高端铜合金材料，是指通过特殊合金化、微观结构调控及先进制备工艺，在保持铜基体优异导电性、导热性的基础上，显著提升强度、耐高温性、耐磨性等综合性能的特种铜基材料，广泛应用于航空航天、新能源汽车、5G通信、半导体等领域。
图：主要铜合金产品
来源：博威合金
2025年2月12日《铜产业高质量发展实施方案》落地，提出2027年前实现再生铜利用率45%、突破10种高端铜合金技术，政策倾斜高强高端合金国产替代。
高端铜合金，中国产率较低的是半导体引线框架，国产率仅约10%。
参考高端半导体领域的代工企业台积电的月度营收数据来看，先进制程景气度旺盛。台积电发布2月实现营业收入2600.09亿新台币，同比增长43.1%。台积电还显著上调收入预测，在已经翻三倍增长的2024年AI收入基础上，预计未来五年AI收入CAGR中值达45%。
图：台积电收入预测上调
来源：国盛证券
从近期行业情况来看，铜合金产业上的龙头企业业绩出现分化，其中24Q3金田股份、楚江新材增收不增利，而博威合金则是毛利率同环比均有所提升，超出预期。
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博威合金——
24年前三季度实现营业收入145.9亿元，同比+16.5%；实现归母净利润11亿元，同比+38.8%。
金田股份——
24年前三季度实现营业收入918.44亿元，同比+11.78%；实现归母净利润2.88亿元，同比-24.95%。
楚江新材——
24年前三季度实现营业收入390.07亿元，同比+15.15%；实现归母净利润0.54亿元，同比-86.28%。
一、
传统铜合金阶段（20世纪初期-1970年代）
——这一阶段以基础合金研发为主，注重材料基本性能优化，应用领域集中在电力、机械等传统工业。
1906年德国科学家维尔姆（A.Wilm）发现铝铜镁合金的时效硬化现象，奠定了硬铝合金研发基础；真空熔炼技术初步应用，减少铜合金杂质含量，提升纯度（如纯度达99.99%的电子铜合金）；
开发了黄铜（Cu-Zn）、青铜（Cu-Sn）等传统合金，满足早期机械部件、电力导体的需求。
二、
高性能铜合金阶段（1980年代-2010年代）
——聚焦高强高导、耐腐蚀等综合性能提升，突破高端制造领域应用瓶颈。
1）
高强高导合金研发——Cu-Cr-Zr系合金，
通过纳米级析出相强化（如Cr、Zr颗粒），实现抗拉强度＞500 MPa、导电率＞80% IACS，应用于高铁接触网线、引线框架材料
。
Cu-Ni-Si系合金，
采用双重协同强化技术（镍硅比优化+纳米析出相控制），抗软化温度达500℃，用于新能源汽车电机转子。
2）
精密加工技术——
连续挤压、精密拉丝工艺突破，实现超微细铜丝（直径＜0.02mm）稳定生产
，解决电子线材卡脖子问题。
3）
环保冶炼技术——
氧气底吹炼铜、“双侧吹”连续炼铜技术降低能耗（单位能耗下降27%），推动绿色制造。
三、
现代高端铜合金阶段（2010年代-至今）
——面向新能源、半导体、AI等新兴领域，材料设计向功能化、复合化发展。
1）
增材制造技术——
激光粉末床熔融（L-PBF）
，
解决铜粉高反射率难题，成功制备近全致密纯铜部件（密度＞99.8%），用于航空航天散热结构。
铜铁合金复合强化，开发“超级铜”（Cu-Fe合金，铁含量＞10%），抗拉强度＞800 MPa、导电率＞80% IACS，应用于新能源汽车高压连接器。
2）
纳米复合技术——
通过稀土微合金化（如添加La、Ce），细化晶粒并提升铜银、铜锡合金的抗拉强度（如Cu-2%Ag-0.04%La合金线材抗拉强度达542.7 MPa）。
3）
智能化生产——
数字光处理（DLP）技术实现铜合金复杂结构一体化成型，满足5G基站散热器、AI服务器连接器的定制化需求
图：铜产业链
来源：国信证券
上游——铜（电解铜、阴极铜）、锌、镍、锡等有色金属。其中，全球铜矿约50%主要集中在智利、刚果（金）、秘鲁三国，被必和必拓、力拓、自由港等垄断。
注意，中国是全球排名居首的精炼铜生产国，但高端铜合金原料（如高纯铜、稀有金属添加剂）仍依赖进口。
图：全球主要铜矿产地
来源：USGS
中游——铜合金产品可分为线材、棒材、板带材、箔材、管材等。其中，国内铜加工材以普通铜线（占
57%）、铜管（占出口50%以上）为主，竞争激烈。高强高导铜合金（如Cu-Cr-Zr系）、超细铜丝（直径<0.015mm）、铜基复合材料（如碳纳米管增强铜）依赖进口，国产替代率不足30%，高端铜合金产品的代表公司为：博威合金、楚江新材等。
下游——传统领域为电力与建筑、家电与交通，其中电力与建筑占铜消费量
60%以上
。新兴应用领域例如：光伏/风电、半导体/AI、高端装备等。
图：一致性预测
来源：Choice，并购优塾
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【引用资料】
本报告写作中参考了以下材料，特此鸣谢。[1]
铜合金是以铜为主，添加锌、锡、镍等金属形成的材料，主要分为黄铜（铜锌合金）、青铜（铜锡合金）和白铜（铜镍合金）。
其特性包括高导电/导热性、耐腐蚀、易加工及可调机械强度，广泛应用于建筑管道、电力设备、汽车零件、电子元件及航天散热结构。
按照产品形态铜合金可分为：带材（板材）、线材、棒材、精密细丝等。
以博威合金为例，
高端铜合金带材的主要下游应用领域为半导体芯片（38%）、智能终端（35%）、汽车电子（15%）、智能互联网设备（12%）。
半导体芯片
——
引线框架原材料中铜带占比达46%，是其关键原材料。
作为集成电路封装的“骨架”，引线框架承担电信号传输
（连接芯片与外部电路）、散热
（导热率≥
380 W/m·K）及机械支撑
（抗拉强度＞500 MPa）三大使命，占据半导体封装材料成本的15%-20%
。
随着芯片制程进入3nm时代，引线框架向微细化
（引脚间距＜0.15mm）、多脚化（＞500引脚）演进。
根据生产工艺不同，引线框架可分为冲压型和蚀刻型，冲压型引线框架生产效率高，但产品精度低、机械性能较差，蚀刻型产品精度高且适合超薄引线框架生产。
图：引线框架的类型和特点
连接器
——连接器在智能终端与汽车电子中扮演“血管”角色，2025年中国市场规模将突破2400亿元，其中新能源汽车连接器增速领跑（规模超200亿元），拉动耐高温（＞150℃）、抗震动型产品需求。
高速连接器（如PCIe 5.0）传输速率达100Gbps+，支撑AI服务器算力爆发，例如英伟达的GB200 NVL72架构中采用了大量的铜连接方案，实现了设备内部的高速互联。
图：连接器下游主要应用
来源：Bishop&Associate
以博威合金为例，
线材产品的主要终端应用为智能终端（38%）、汽车电子（20%）、增材制造（19%）以及智能互联网设备（11%）等。
铜合金线材主要是加工消费电子中的插针引脚接线、弹性端子元件、方针母线等的原材料。
以博威合金为例，
合金棒材产品的主要终端应用为汽车工业（30%）、通讯工程（25%）、家电（15%）以及卫浴水暖（11%）等。
棒材主要应用于传统领域。
