专栏名称: 传感器技术
制造业的未来是智能化,智能化的基础就是传感器; 互联网的方向是物联网,物联网的基石也是传感器; 关注传感器技术,获得技术资讯、产品应用、市场机会,掌握最黑科技,为中国工业导航。
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iFixit完整版iPhone X拆解报告出炉

传感器技术  · 公众号  ·  · 2017-11-06 06:34

正文

今天苹果发布了最新版的iPhone X,国外拆解网站iFixit第一时间就将其拆解了,我们也第一时间为大家带来iFixit的拆解报告。


iPhone X 的基本配置如下:


1、A11 仿生 芯片,内嵌 M11运动协处理器

2、5.8寸全屏 OLED 多点储存 Super Retina HD 显示屏,分辨率 2436 x 1125(458ppi)

3、双 1200万像素摄像头(广角镜头和长焦镜头),光圈 f/1.8 和 f/2.4,支持光学防抖

4、700万 TrueDepth 前置摄像头,支持 1080p 高清视频录制,面容 ID

支持快充,Qi 无线充电

5、802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + 蓝牙 5.0 + NFC



iPhone X 与初代 iPhone 相比



iPhone X 的 X 射线图



我们可以看到缩小的主板,以及两个锂电池设计。同时,扬声器也被转移至更下面的位置。



首先将底部的螺丝拧下来



加热屏幕,并使用专门的工具打开屏幕



与 iPhone 7 Plus 相同,采用侧开的方式



断开连接器,将屏幕与机身分开



这就是 iPhone X 的前面板总成



iPhone X 内部图



双摄采用粘合剂固定



iPhone X 的主板,采用堆砌式设计



苹果如何在保留所有芯片的情况下,将体积减少至 70% 呢?苹果采用折叠设计



下图是 iPhone X 的主板与初代 iPhone 的主板对比



iPhone X 主板上的芯片包括:


红色:苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC ,海力士 3 GB LPDDR4x RAM橙色:苹果 338S00341-B1

黄色:德州仪器 78AVZ81

绿色:恩智浦 1612A1

浅蓝:苹果 338S00248 音频解码器

蓝色:STB600B0

粉色:苹果 338S00306电源管理 IC







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