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华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设
3月2日上午,2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行,标志着华虹无锡基地项目启动建设。
无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后,将适时启动第二条生产线建设。
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英飞凌上汽合资建厂 主攻功率模块
全球半导体科技巨擘德国英飞凌科技股份公司与上海汽车集团股份有限公司2日宣布成立合资企业,针对中国电动汽车市场携手制造功率模块。
据悉,合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司”,上汽持股51%,英飞凌持股49%。公司总部设在上海,生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内,计划在2018年下半年开始批量生产。
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日月光携手TDK,日月旸揭牌攻智慧穿戴
封测大厂日月光携手日商TDK,合资新台币15亿元成立日月旸电子,3月3日于高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将採用TDK授权的SESUB技术,生产积体电路内埋式基板,提供国内半导体产业的行动及穿戴装置产品,可望提升产业竞争力。
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中国电子集团旗下90%以上都要进行混改
3月4日,中国电子集团(CEC)董事长芮晓武在政协经济界别委员驻地回答上证报记者关于国企改革等方面的问题时说,在实施混合所有制改革的过程中,和民营企业合作比预期效果要好得多。今年将进一步加大混改力度,集团旗下90%以上都要进行混改,尤其是在集团发展比较迅速的领域,混改的作用非常大。目前,CEC旗下已有60家企业进行了员工持股试点。
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博通想吞下高通欧美各方议员关切
据金融时报报导,通讯芯片大厂博通打算以1,420亿美元收购厂商高通的计划,引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出,来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购,可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美国议员则对于博通试图控制高通董事会相当不满。
7.IHS:2022年无线充电设备出货挑战20亿台
研调机构IHS Markit统计,2017年带有无线充电功能的消费电子装置出货近5亿套,年增40%,以手机、小家电和可穿戴设备为主。预计2018年市场接受度会持续提升,2022年无线充电产品的出货量将挑战20亿台,除了个人手机之外,包括消费、医疗、工业、汽车和公共部署等应用也将持续成长。
8.盛群瞄准无线充电 规划在大陆设立子公司
盛群总经理高国栋表示,无线充电有望成为今年手机的标准配备,因应对无线充电技术“暴增”的客户,盛群规划在大陆华南成立无线充电应用的电源管理子公司,以提供客户更佳的服务。
9.抢挖矿商机 三星智原携手叫阵台积电
三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机,跨海与台湾联电集团旗下IP厂智原合作,透过智原的客户委托设计(NRE)能力,找来更多挖矿芯片客户,扩大三星代工订单量,叫阵台积电。
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.Dialog 与苹果的合作至少可持续到2020年
据外媒报道,苹果供应商Dialog Semiconductor的首席执行官贾拉尔-巴赫里(Jalal Bagherli)在接受德国一家报纸采访时表示,公司预计苹果2019年和2020年的很大一部分设备将继续使用其芯片。
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