今日芯闻：里程碑 | 打破国外CPU垄断，国产芯片将入政府采购名录！

1.打破国外垄断，国产芯片将入政府采购名录

2. 北方华创获2.1亿元重大专项补助

3.台积电开始为新iPhone生产7纳米芯片

4. 北斗芯片跨入28纳米时代

5.富士康A股IPO计划融资43亿美元

6.增产3D NAND！东芝拟再建新工厂

7.Imagination任命 Leeder 领导PowerVR部门

8.联发科发布Helio P22芯片：原生面部解锁

9.传美光与英特尔合作开发全球密度最高闪存

10.MOSFET市况热，代工厂2个月订单在排队

11. 427亿！ TCL集团拟建第11代显示产线

1. 打破国外CPU垄断，国产芯片将入政府采购名录

5月23日消息，近两个月的中兴禁运危机暴露了我国在核心芯片方面的短板，社会各界纷纷呼吁实现芯片自给。纵观以往各国核心技术的开发，政府采购都是巨大的助力。如今，中国政府采购也开始发力国产芯片、国产操作系统。

5月17日中央政府采购网发布《2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》，服务器产品的技术要求格外引人注目。本次增设服务器品种有三类，并非是传统的机架、刀片、塔式之分别，而是三款国产芯片；龙芯、飞腾、申威。

服务器配置要求

换句话说，服务器厂商只有和三个国产芯片合作，研制国产芯片服务器才能入围此类协议供货。据悉，目前进入协议供货的服务器厂商配置的芯片都是英特尔的E系列。

2. 北方华创获2.1亿元重大专项补助

5月23日消息，北方华创（002371）科技集团股份有限公司 (以下简称 “北方华创” )发布公告成，已收到北京市经信委通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项地方政府配套资金合计20978.00万元。

公告显示，共包含四个项目，分别为45-32nm LPCVD设备产业化”项目、14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化项目、28-14nm原子层沉积系统(ALD)产品研发及产业化项目以及14-7nm CuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化项目。

北方华创指出，将本次政府补助到账资金作为递延收益， 在相关资产达到预定可使用状态后，在资产的使用期限内平均分摊计入损益。 截至公告日， 相关资产尚未达到可使用状态，此部分金额尚未分摊计入损益。

3. 台积电开始为新iPhone生产7纳米芯片

5月23日上午消息，据彭博社报道，知情人士透露，台积电已经开始为今年晚些时候发布的新iPhone批量生产新一代处理器。知情人士表示，这款处理器可能被命名为A12芯片，它采用7纳米设计，因而比iPhone 8和iPhone X目前使用的10纳米芯片体积更小、速度更快、效率更高。

今年4月，作为全球最大芯片代工企业的台积电表示，该公司将开始生产7纳米处理器，但并未披露具体为哪家合作伙伴代工。

苹果将成为首批在消费电子设备中使用这种技术的手机厂商之一，但并非唯一一家。三星也将把这种组件增加到新手机中。该公司周二表示，今年将开始使用这种技术生产处理器。

4. 北斗芯片跨入28纳米时代

5月23日消息，今日，在第九届中国卫星导航学术年会上，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露，中国北斗芯片已实现规模化应用，工艺已由0.35微米提升至28纳米，最低单片价格不到人民币6元，“总体性能达到甚至优于国际同类产品，实现了基础产品向高端产业的跃升”。

冉承其透露，截至2017年4月底，中国国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破6500万片，高精度板卡和接收机天线销量已分别占国内市场份额的30%和90%，并输出到80余个国家和地区。

目前，共享单车配装北斗实现精细管理，其中在北京，33500辆出租车、21000辆公交车安装北斗，实现北斗定位全覆盖；1500辆物流货车及19000名配送员，使用北斗终端和手环接入物流云平台，实现实时调度。

5. 富士康A股IPO计划融资43亿美元

5月23日早间消息，富士康计划通过A股市场IPO融资271亿元人民币（43亿美元），这将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录。

该公司在IPO文件中表示，此次IPO发行价为每股13.77元，该公司对应估值约为430亿美元。作为鸿海精密旗下智能工厂业务、苹果最重要的组装合作伙伴，富士康此次发行后在上海市场的流通股约为19.7亿股。

鸿海希望花费270亿元人民币支持富士康的各种项目，涉及的领域从智能制造到5G技术。此举将让富士康董事长郭台铭在全球科技供应链中扮演更加核心的角色，他目前正在努力突破PC和手机组装领域，降低对苹果公司的依赖。

6. 增产3D NAND！东芝拟再建新工厂

5月23日消息，东芝(Toshiba)旗下半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”22日发布新闻稿宣布，因3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中长期需求料将呈现扩大，因此为了扩增3D NAND Flash产能，决定将在2018年7月于岩手县北上市着手兴建新工厂，该座北上新厂厂房预计将在2019年完工。

TMC并指出，在和美国Western Digital(WD)进行协商后，预计今后双方将对上述北上新厂进行共同投资。

据日本媒体指出，2018年度(2018年4月-2019年3月)TMC对上述北上新厂的投资额约1,000亿日元，而厂房于2019年完工后，TMC将在2019年春天开始导入生产设备、预计于2020年开始进行量产。

7 . Imagination任命资深人士领导PowerVR业务部门

5月23日，Imagination Technologies宣布：公司任命Nigel Leeder担任执行副总裁，负责其PowerVR业务部门。Leeder在此前10多年里一直担任PowerVR业务的高层领导职位，引导了PowerVR图形处理器（GPU）的演进，以及人工智能（AI）技术的发展。Leeder是Imagination新任CEO李力游博士在2018年4月加入公司后任命的首位高管。

此前，Leeder一直领导客户工程团队，该团队负责为客户交付Imagination的所有技术成果并提供支持服务，以及基于这些深度介入工作来引导公司路线图的演进。在Imagination IP业务的整个发展历史中，他一直是公司最重要且最具影响力的客户合作取得成功的内在因素。

8. 联发科发布Helio P22芯片：原生面部解锁

5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。内存支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz,容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 5.1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（1300万+800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。

由于没有独立的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。联发科称，P22已经进入量产，6月份就会有手机搭载它亮相了。

9. 传美光与英特尔合作开发全球密度最高闪存

5月23日消息，美光科技周一盘后大涨近 4%，系因该公司宣布将与英特尔合作制造用于闪存驱动器和数字相机内的下一代芯片。

美光将与英特尔共同合作，采用新的 4 bits/cell NAND 技术制造，该技术将能让晶粒密度达到 1 Tb，使该芯片将成为世界上密度最高的闪存 。美光并表示，采用 QLC NAND 技术的固态硬盘，将开始对客户和商业伙伴出货，预计今年秋季时，美光即能够完成扩产，扩大出货。

美光今年股价已上涨近35%。英特尔股价的反应则温和许多。