重要提示
《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施，通过本微信订阅号发布的观点和信息仅供海通证券的专业投资者参考，完整的投资观点应以海通证券研究所发布的完整报告为准。若您并非海通证券客户中的专业投资者，为控制投资风险，请取消订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。我司不会因为关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为客户；市场有风险，投资需谨慎。
1. 公司是国内领先的电子装联综合解决方案提供商
1.1
公司发展历史回顾
公司历史积淀深厚，最早可追溯到1998年已设立的快克设备厂，该工厂主要从事电子装联专用设备生产。2006年，快克股份的前身速骏有限成立，承继了实际控制人业务经营中的各项积累，伴随着锡焊工艺的革新以及下游应用需求升级和信息化渗透，公司的产品线从单一的锡焊装联工具类扩展为锡焊装联类，装联作业的关联性设备类和柔性自动化生产线三大类。
公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，自成立以来，公司主营业务未发生变化，凭借超过近二十年的经验、技术研发和应用案例积累，快克股份已实现产品制造与应用服务的融合，成为电子装联综合解决方案提供商。
公司一直致力于电子锡焊技术的研究，是专业的锡焊机器人研发和制造企业。公司在锡焊领域具备较强的技术优势，在锡焊应用方面拥有深厚积淀，并陆续推出“烙铁焊接机器人”、“激光锡焊机器人”、“锡丝定量熔滴焊机器人”等自动化产品。
目前，公司的主要产品包括：（1）智能锡焊台、智能静电消除设备、烟雾净化过滤设备等小型设备；（2）自动锡焊、自动点胶、自动螺丝锁付、视觉检测、组装测试、搬运移载等专用工业机器人和集成多功能、多工站的自动化智能装备及解决方案。
锡焊装联类产品和装联作业的关联性设备形成完整的以锡焊技术为主以其他装联技术为辅的装联专用设备单品系列，适应客户各种类型装联需求：
1）锡焊装联类产品包括各种智能锡焊工具、设备及锡焊机器人以及对各类不合格焊点进行解焊返修的智能工具及设备。
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。焊锡机器人是用机器设备来代替手工焊锡作业，一般是由控制系统、发热系统以及机械结构（电机、导轨等）组成。焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。
2）装联作业的关联性设备类主要包含电子装联过程中使用的点胶机器人、螺丝锁付机器人、烟雾过滤设备、静电防护设备等。
柔性自动化生产线类根据客户生产线布局、装联目标、产品类型、工艺参数特征、成本预算等综合因素，为客户定制装联生产线，
并将装联功能模块化，便于客户根据加工产品特点随时调整生产线以及定期机械维护。
1.2
公司经营稳健，具备持续增长能力
公司营收规模持续向上，逐步进入快速发展期。
自成立以来，公司产品线从单一的锡焊装联类丰富为锡焊装联及装联作业的关联性设备类两大类，2010年正式推出锡焊机器人系列及装联用点胶机器人系列，2013年推出为客户定制的柔性自动化生产线产品，近两年来也不断通过研发新产品扩充产品线。公司营业总收入和净利润保持较快增长，2017年公司实现营业收入3.62亿元，实现归母净利润1.32亿元，分别同比增长26.43%和27.57%。
受益于3C、汽车电子等行业设备更新及定制化的旺盛需求，公司的专用工业机器人及自动化生产线产品快速增长。
公司的经营重心逐渐从传统的锡焊工具升级至涵盖自动锡焊、自动点胶、自动螺丝锁付、自动搬运、AOI等组装、检测工序的专用工业机器人和集成多功能、多工站的自动化生产线产品及解决方案。公司经营业绩增长主要由专用工业机器人及自动化生产线产品销售增长所致，2017年该业务实现营业收入1.49亿元，同比增长25.74%，占整体营收比重达41.29%。
公司盈利能力较强。
由于公司经历了长期的技术、产品、客户积累，对下游精确迅速的需求响应能力强，因此在销售规模快速上升的同时维持了较高的盈利能力。2017年公司综合毛利率为58.15%，近三年公司综合毛利率水平基本稳定在57%-59%之间。此外，公司近年来经营管理能力有所提升，净利率水平小幅度提升，2017年净利率达36.38%，达近年来新高。
2017年公司研发投入快速增长，推出新产品打开新空间。
由于电子行业产品更新、工艺革新较快，设备供应商要想谋求更好的发展需要紧贴客户需求不断研发新设备。公司近年来总体保持较大的研发投入，研发投入占比保持在5%左右的比例。2017年，公司加大了研发投入，全年研发投入达2207万元，同比增长70.04%。公司开发的3D真空贴合机、激光喷锡焊设备、高速喷射阀点胶机进入样机定型阶段，技术人员占比提升至38.73%。
激励到位，公司上下一心谋发展
。
2017年11月，公司公告完成向激励对象（合计100人，涵盖高管1人、核心骨干人员99人，后调整为98人）首次授予限制性股票，首次授予数量为219.96万股（后调整为218.72万股），授予价格为20.45元/股，解锁条件为2017-2019年的营业收入相比2016年的增长率不低于25%/50%/75%。我们认为此次股权激励计划涵盖面较广，激励考核目标制定合理，有望调动公司全员积极性。作为3C自动化领域以产品研发和应用推广为导向的公司，不断延伸拓展的产品线和客户是其成长的主要推动力，通过合理的激励方式激励高管和核心骨干将提升其凝聚力和创造力，为其未来几年的持续快速成长奠定基础。2017年，公司实现营业收入3.62亿元，同比增长26.43%，实现当年的股权激励业绩增长目标。
2. 下游需求革新，焊接新工艺应用持续增长
2.1
电子装联主要焊接工艺介绍
电子装联是电子或电器产品在制造中所采用的电气连接和装配的工艺过程，即根据设计要求（装焊图或电原理图）将电子元器件（无源器件、有源器件或接插件等）准确无误装焊到基板（印刷电路板PCB、铅基板、陶瓷基板、纸基板等）上焊盘表面的工艺过程，同时保证各焊点符合标准规定的物理特性和电子特性的要求。电子整体装联是电子产品生产过程中的关键环节，最终决定电子产品能否正常使用和质量水平。
传统的电子装联工艺是通孔插装技术（THT），即将电子元件的引脚插入印刷电路板预置的通孔中,再进行焊接，主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等。
随着电子产品向小型化、多功能和高性能方向的发展，表面贴装技术(SMT)正式出现。SMT就是将无引脚或者短引脚表面组装元器件安放在基板的表面，通过回流焊等方法加以焊接组装的电子装联技术，该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、 嵌入式控制器、程控交换机等。
SMT运用行业广泛，成为主流的电子装联技术：
SMT已由初期主要应用在军事、航空、航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机、通讯、军事、消费类电子、汽车电子产品等各行各业。由于SMT技术具有组装密度高、可靠性高、抗振能力强、 焊点缺陷率低等优点，近年来SMT得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。
锡焊技术，
主要运用在消费电子领域天线、电声组件、微电机等功能部件，汽车电子领域动力驱动、车载智能等各类控制单元及机电一体化零部件的生产中，LED照明设备中LED模块、散热模块等连接中。由于波峰焊、回流焊容易出现锡珠，同时随着电子设备朝着多功能、高密度、小型化发展，不适合波峰焊和回流焊的元器件越来越多，直接锡焊也成为重要的锡焊工艺。
2.2 受益柔性线路板发展，HotBar需求景气
焊接高度可精准控制，HotBar适合软性线材加工。
HotBar是利用焊锡连接并导通两个需要连接的电子零组件，通常是将软板（FPC）焊接于PCB上，达到轻、薄、短、小目的，还可以少用1-2个软板连接器从而降低成本。HotBar主要工作原理是通过脉冲电源变压器将电网电压转换成低电压、高电流，利用电流经过治具头产生电阻热加热压头实施焊接，过程中控制压力和通电加热时间控制街头输入能量，保证接头可靠连接。
HotBar焊接主要特点是：（1）升温、降温快，对焊接接头附近元器件无损害；（2）通过控制脉冲电流幅值和通电时间，精准控制焊接接头加热温度、加温、降温时间，从而达到对焊件从预热-焊接-回温的过程控制；（3）焊接高度可精准控制，特别适合软性线材（FPC、FFC等）的加工。
HotBar焊接质量稳定，适合软性线材加工，能够满足电子行业日趋小型化空间要求。
焊接主要方式有手工焊接，热风焊接（Hot air），热棒焊接（HotBar）和激光焊接（Laser solder）四种。其中，Hotbar优越温度、时间、压力等参数再现性控制可以满足电子行业大批量生产对焊接质量恒定性要求，精准高度控制特别适合软性线材加工。同时，局部瞬间加热方式能良好控制对周围元器件热影响，满足电子行业日趋小型化空间要求。
HotBar焊接是一个牵涉到电学、传热、冶金和力学的复杂过程，其中包括焊接时电磁、传热过程、金属的熔化和凝固、冷却时的相变、焊接应力与变形等，高质量焊接必须控制这些因素。因此需要进行可靠性测试，包括焊点外观评价、热应力与热冲击、机械冲击、老化、焊接疲劳等。焊接质量要求精密，壁垒较高，不然容易出现湿润性差、锡量少、桥接、污染物覆盖焊盘、锡膏量不足和锡膏呈尖角状等缺陷。
2.3
高端PCB占比不断提升，精密焊接迎来爆发契机
2.3.1
5G发展和汽车电子是PCB未来成长驱动
产业转移致我国PCB增速高于全球。
PCB下游覆盖面广阔，包括通信、计算机、消费电子等。其中，通信、计算机和消费电子占比最高，2016年分别占PCB需求27.3%，26.85%和13.55%。全球PCB产值整体比较稳定，与宏观经济呈现高度相关性。受人力成本较低、环保监督相对宽松和下游市场迅速发展利好，21世纪以来，全球PCB重心不断向亚洲转移，我国PCB产值全球占有率稳步提升，2016年达到50.04%。2008年至2016年，我国PCB行业产值从150.37亿美元增至271.23亿美元，年复合增长率高达7.65%，远高于全球整体复合增速的1.47%。
5G发展驱动PCB成长。
新华社报道，目前我国5G技术研发试验第三阶段工作已经启动，重点是面向商用前的产品研发、验证和产业协同。预计2018年6月有望出台5G商用或接近商用产品，5G时代脚步日益临近。5G通信网络要求更高的数据传输速率、更低的数据传输延时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力。与2G-4G通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段（28GHz和60GHz）。毫米波频段的一个重要特性是在空气中衰减较大，且绕射能力较弱，因此在应用时需要借助广泛分布的微型基站，微基站具有体积小巧、灵活部署的特点，可以很好的解决局部热点对信号和容量的需求，实现深度覆盖，增加网络容量，提升用户感知。由于5G广泛使用了3000MHz-5000MHz以及毫米波频率，同时要求数据传输速率提高10倍以上，因此对于高频高速PCB的需求将会大大增加。在4G建设高峰（2014年），我国移动通信基站信道数产量实现同比100%以上的增长。同样我们判断，未来5G的到来也会带来新一轮通信产值的快速增长，而PCB作为基础元器件，需求有望攀升。根据智研咨询的预测数据，2019年开始我国5G宏基站建设将正式启动，投资规模高速和基站建设数量将高速增长，高峰期每年将实现约1400亿元的投资总额，建设100万个5G基站。
汽车电子是未来PCB市场成长又一动力。
汽车电子是提高汽车低碳节能、安全和智能水平重要手段，未来有望复制智能手机模式高速增长。根据前瞻数据库显示，2016年我国汽车电子市场规模达740.6亿美元，同比增长12.7%。汽车电子是汽车智能化基础，发改委1月发布《智能汽车创新发展战略》（征求意见稿），计划到2020年智能汽车新车比例达50%，到2035年在全球范围内率先建成智能汽车强国，加速智能汽车发展。同时，新能源汽车契合可持续发展战略，近年得到高速增长，2017年从车市上牌保险数显示，国产新能源汽车销售72万台，进口车1.9万台，总体是73.8万台，同比增长64%。未来双积分政策将弥补补贴下滑后新能源汽车发展动力不足问题，根据中国投资咨询网预计2020年销量有望突破200万台。新能源汽车中汽车电子使用远高于传统汽车，纯电动车和混合动力车中汽车电子成本占比分别为65%和47%，远高于中高档车28%，紧凑型车15%比例。因此，未来智能汽车和新能源汽车普及都将加快汽车电子渗透。PCB作为电子基础，受汽车电子提振将实现增长。
2.3.2
PCB结构将发生变化，FPC将成产业新亮点
PCB产品包括刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、金属基电路板（MPCB）、HDI板和封装基板，主要用于连接和导电。其中FPC的主要应用终端为消费电子产品。FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，是其他PCB无法比拟的，极好的顺应了终端产品的小型化、轻薄化的发展潮流。
FPC行业增速平稳，FPC在PCB行业占比不断扩大。
2005年以来，全球PCB产值随着宏观经济波动而波动，而FPC行业基本上保持着稳定的增长。据WECC数据，2015年，全球PCB产值达到576.28亿美元，比2014年减少了4.19%，而FPC仍同比增长6.08%，达到118.42亿美元。另外，随着智能手机、平板电脑等消费电子产品逐步普及，FPC占PCB市场比重不断上升。
从FPC生产重心所在区域来看，产业转移是非常明显的行业特征，目前主要是向中国大陆转移。
纵观FPC的重心转移轨迹可以发现，第一次产业转移是从经济发达、生产成本高的欧美发达国家转移向亚洲，在此次转移潮流中，经济较为发达的日韩国家和中国台湾地区率先受益并发展壮大。
新的产业转移潮流的目标市场则为中国大陆，随着FPC的生产重心往国内转移，国内本土厂商有望抓住机遇，受益于产业转移浪潮而迅速崛起。
Iphone引领新一轮硬件革新潮，带来FPC市场巨大增量。
最开始，苹果的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS均采用了FPC天线设计结构， FPC在2009年-2014年保持着高速增速。在2010年的iPhone4首次使手机主板从普通HDI升级到任意层HDI，开启了手机的轻薄化之旅。在2014年的iPhone6推出的指纹识别更是开启了FPC在手机指纹识别领域从无到有的大门，引领了指纹识别FPC细分领域近几年的高速增长。2016年iPhone7的双摄像头，以及2017年十周年纪念版的iPhoneX对于手机的升级更是前所未有的力度之大，OLED屏的使用需要柔性FPC显示、无线充电需要使用FPC、类载板的使用需要FPC来实现，可见每次苹果的技术升级都为FPC带来了新的市场空间，目前iPhone上的FPC多达16片。
在苹果的带领下，三星、华为、OPPO、Vivo也纷纷加入FPC的阵营。
以三星Galaxy S5为例，FPC达到12-13片。可以预见，2020年5G时代对于天线的需求增加也对FPC的高频、低损耗要求提高，FPC行业将会充分享受智能手机技术升级带来的市场红利。
上图对应的器件名称如下表：
下游应用领域不断拓宽，产品走向轻薄化是主旋律，FPC有望从中长期受益。
FPC的下游应用终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC电脑、消费电子类等。其中智能手机占比37%，比例最大，根据Prismark 的数据，2015年平板、PC与2014年相比，市场规模都有一定程度下降，但是智能手机和消费电子都保持了增长，2014年智能手机产值是38亿美元，2015年智能手机产值达到了44亿美元。除此以外，FPC下游应用领域不断拓宽，可穿戴设备，无人机，智能汽车等占据21%，这些都是潜力无穷的新兴行业，中长期看FPC厂商有望从中受益。
受益FPC增长，热压机迎来发展契机。
热压机是SMT生产使用设备，主要针对FPC、LCD液晶屏等电子产品热压焊接，因此，FPC增长会带动热压机设备需求提升。
2.3.3
高端PCB发展提振精密焊接需求
随着元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度要求更为突出，
多层板、FPC、HDI板和封装基板等高端产品主导着PCB产品的发展方向。
PCB高密度化是趋势，更精密焊接是保证可靠性基础，锡焊机器人迎来发展契机。
伴随IC集成度提高和组装技术进步，要求PCB必须高密度化。PCB由插装（THT）向表面安装技术（SMT）再走向芯片级封装（SCP），PCB高密度化一直在提升。PCB失和故障中最大比率是焊接点失效，失效（故障）率可达70%以上，因此，更精密焊接是PCB向高密度化发展必要条件。我国后焊领域自动化程度低，人工具有效率低、一致性差、精度较低和危险程度高等缺陷，高端PCB催生精密焊接需求，同时人口红利逐渐消失，锡焊机器人大有可为。
人口红利逐渐消失，催化机器人发展。
我国庞大人口基数和廉价劳动力推动我国经济高速发展。2017年我国全年出生人口1723万，比2016年减少63万人；2017年人口出生率为12.43‰，低于2016年12.95‰水平，在全面二孩第二年出生人口总量和出生率双降。新生儿出生比例降低不断加重我国老龄化现象，2016年我国65岁以上人口占比达10.8%，比2015年增长0.3个百分点。同时，员工工资水平持续提升，2016年城镇非私营企业平均工资为67569元/年，城镇私营企业平均工资为42833元/年，分别同比增长8.93%和8.19%。考虑剔除物价上涨和人均创造价值增长，用人均GDP对工资水平进行处理，得到2016年城镇非私营企业平均工资/人均GDP指标为1.25，城镇私营企业平均工资/人均GDP指标为0.79，分别同比增加1.41%和0.72%。因此，目前员工工资在不断上涨，同时新出生婴儿比例不断降低，未来新增劳动力乏力，长期看人力成本大概率进一步提升。在人口红利逐渐消失背景下，工业机器人经济性逐渐凸显，持续渗透可期。
3. 公司竞争力优势明显，有望迎来加速发展期
核心技术领先行业水平，公司是锡焊设备行业的领导者。
公司一直进行先进技术的前瞻性研究与关键核心部件的持续开发，相继研发了多种加热方式的系列智能锡焊技术、点胶涂覆、螺丝锁付等自动化装联技术，以及机器视觉、MES、工艺专家系统、运动控制等软件系统，实现了先进的运动控制、视觉定位、视觉检测、传感检测、人机互联、智能辅助决策。公司形成了“实时监控焊嘴温度技术”、“精密锡焊机器人技术”等30多项核心技术。我们认为温度控制和精密控制是锡焊的两大核心技术，公司凭借装联技术应用、运动控制平台、软件系统等诸多技术的深层次整合能力，能够快速有效地满足客户工艺自动化及智能化需求。
前瞻布局符合发展趋势，新产品推动公司高速成长。
公司的发展始终与行业发展方向保持一致。无论是过去的无铅化和自动化的浪潮，还是未来的软板、精密化、高速化、激光等趋势，始终是公司服务和产品围绕的主题。鉴于当前工业机器人、FPC的需求程度越来越高，我们认为明后年可能批量贡献业绩的新产品包括：高速点胶机、激光喷锡焊、Hot bar热压机、选择性波峰焊、3D贴合机等，我们认为公司有望进入新产品推动高成长的新阶段。
研发型平台和技术型高层打造公司技术竞争力，团队研发实力较强。
公司总经理戚国强是公司科研带头人，副总经理窦小明主要负责项目技术工作的展开，两人都主持过国家发改委电子专用设备仪器产业化项目、江苏省科技攻关项目、常州市武进区专利产业化项目等。总工程师姜加伟主要负责自动化及通信软件设计，也曾参与了国家或省部级重大科技项目技术攻关。公司研发人员具有丰富产品开发经验的资深行业专家和软硬件工程师，并与清华大学等院校就部分专项项目开展合作。
公司销售渠道遍布世界各地，客户行业分布广泛，多个存量客户覆盖大多数知名电子企业，为新产品拓展打下好基础。
目前公司采取直销、经销结合的方式布局销售渠道，在重点区域设立直销团队，在下游客户集中度不高的区域由附近区域办事处直销覆盖与经销商结合模式拓展市场。公司积累了如富士康、和联永硕、公牛、歌尔集团、比亚迪、台达集团、罗技、LG、三星、松下、博世、史丹利百得、立讯集团、安费诺集团等一批下游精密电子制造业知名客户，公司与上述企业保持长期稳定的合作关系，这些客户细分行业跨度广，横跨消费电子、汽车电子、医疗电子、金融电子、通讯数码、电力电气、光伏光电、LED、航空航天、智能家居等多个行业，广泛的客户分布能有效带动新产品推广与销售。海外渠道方面，公司现已在德、英、法、意、美、韩、泰澳等国设立了销售渠道。
4.
盈利预测与估值
我们认为公司未来几年在自动化业务快速增长和新产品逐步放量的推动下，总体会保持快速增长态势。我们预测公司2018-2020年的营业收入分别为4.74/6.65/8.41亿元，同比增长30.99%/40.30%/26.47%，归母净利润分别为1.78/2.37/3.00亿元，同比增长34.83%/33.51%/25.97%，EPS分别为1.46/1.95/2.45元。考虑到公司自动化业务的高增长，后续成长性值得期待，结合可比公司情况，我们给予公司2018年30倍PE，对应目标价43.80元，维持“买入”评级。
5. 风险提示
电子制造业投资大幅度下滑；公司新产品推出低于预期；宏观经济大幅度波动。
海通机械（微信号：
htcjjxyj
）
---
勤奋专注靠谱-海通机械团队期待您的认可！
佘炜超：
复旦大学世界经济硕士、学士，6年机械行业研究经验，曾在东方证券、光大证券和中金公司任机械行业首席分析师、高级分析师，2014年最佳分析师金牛奖第二名。多年深入研究：智能制造，轨交装备，工程机械，能源装备，和通用航空等板块。
耿耘
：上海交大安泰经管学院硕士，2015年加入海通，任机械行业分析师，曾任瑞银基础设施及交通运输研究助理；2016年金牛奖高端装备行业第5名，2015年新财富机械行业第五名团队成员；研究方向：工程机械、先进制造、港股工业。
周丹
：上海交通大学安泰经济与管理学院硕士，2018年加入海通，曾任东方证券、方正证券机械研究员，3年机械行业研究经验。重点研究方向：核心零部件、高空作业平台、轨交、木工机械、纺织缝纫机械等。
沈伟杰：
复旦大学金融学硕士，2017年加入海通证券研究所，曾任国金证券机械行业研究员，3年机械行业研究经验。目前主要覆盖3C自动化&智能装备、环保节能装备、煤化工装备、仪器仪表、通用机械等机械行业子板块。
杨震
：上海交大高级金融学院硕士、机动学院学士，2015年加入海通证券，2年机械行业研究经验，2016年金牛奖高端装备行业第5名，2015年新财富机械行业第五名团队成员。主要研究方向：轨道交通、煤机设备、油服、核电等子版块
【
扫二维码，关注
海通超级机械
】
