序号

省、直辖市、自治区

地级市

1

北京市

2

上海市

3

天津市

4

重庆市

5

安徽省(7)

合肥市

6

芜湖市

7

滁州市

8

马鞍山市

9

蚌埠市

10

铜陵市

11

池州市

12

福建省(4)

福州市

13

泉州市

14

厦门市

15

莆田市

16

甘肃省(2)

兰州市

17

天水市

18

广东省(4)

广州市

19

深圳市

20

东莞市

21

珠海市

22

广西壮族自治区(1)

南宁市

23

贵州省(2)

贵阳市

24

凯里市

25

海南省(1)

海口市

26

河北省(4)

石家庄市

27

唐山市

28

邯郸市

29

保定市

30

河南省(3)

郑州市

31

洛阳市

32

新乡市

33

黑龙江省(2)

哈尔滨市

34

大庆市

35

湖北省(6)

武汉市

36

襄阳市

37

荆州市

38

鄂州市

39

潜江市

40

天门市

41

湖南省(3)

长沙市

42

株洲市

43

益阳市

44

吉林省(2)

长春市

45

吉林市

46

江苏省(10)

南京市

47

苏州市

48

无锡市

49

南通市

50

常州市

51

徐州市

52

扬州市

53

盐城市

54

淮安市

55

宿迁市

56

江西省(4)

南昌市

57

赣州市

58

九江市

59

吉安市

60

辽宁省(5)

沈阳市

61

大连市

62

锦州市

63

抚顺市

64

丹东市

65

内蒙古自治区(1)

呼和浩特市

66

宁夏回族自治区(1)

银川市

67

青海省(1)

西宁市

68

山东省(9)

济南市

69

青岛市

70

烟台市

71

淄博市

72

德州市

73

济宁市

74

威海市

75

东营市

76

日照市

77

山西省(2)

太原市

78

忻州市

79

陕西省(3)

西安市

80

宝鸡市

81

渭南市

82

四川省(7)

成都市

83

绵阳市

84

宜宾市

85

乐山市

86

自贡市

87

眉山市

88

遂宁市

89

西藏自治区(1)

拉萨市

90

新疆维吾尔自治区(2)

乌鲁木齐市

91

石河子市

92

云南省(2)

昆明市

93

曲靖市

94

浙江省(7)

杭州市

95

宁波市

96

绍兴市

97

嘉兴市

98

金华市

99

湖州市

100

衢州市

北京市（简称：京）

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北京布局集成电路由来已久，是我国最早的三大微电子基地之一。 自 2000 年国务院 18 号文颁布以来，北京市集成电路产业进入了快速发展阶段，经过 20 年的谋划、布局、发展，初步建立起产业链相对完备的产业格局， 形成 “ 亦庄制造、海淀设计 、 顺义化合物 ”的空间发展格局， 呈现出制造带动、设计引领、装备材料稳步成长的态势 。 北京 产业规模和技术水平一直在全国占据着举足轻重的地位 ， 集成电路产业已成为北京构建首都 “高精尖”经济结构、全面实现科技创新中心的龙头产业。

北京经济技术开发区（亦庄）作为当前国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，已初步形成涵盖 “芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料”等较为完备的集成电路产业链生态，集成电路产业规模占到北京市集成电路产业规模的一半。北方华创、屹唐半导体、中电科、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等一批集成电路装备企业均在亦庄聚集，亦庄已成为全国最重要的集成电路装备产业集聚区。集创北方、矽成半导体（ ISSI ）成为全国显示驱动芯片、汽车电子领域的龙头企业。北京经济技术开发区管委会主任梁胜透露了亦庄的芯布局规划，投入 1000 亿元，努力培育 100 家龙头企业，打造 10 平方公里的集成电路生态产业园。 2021 年 2 月集中签约 129 个“两区”建设项目集成电路项目投资额就超过 2000 亿元。

中关村集成电路设计园（ IC Park ）从规划初始就遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。 如今 有包括兆芯、兆易创新、君正、比特大陆、同源微等一 大 批 优秀的 设计企业入驻。

顺义是国家批准建设的第一个化合物半导体基地。目前已聚集化合物半导体企业 140 余家，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。

目前 北京的集成电路产业 有两个矛盾：一是集成电路 企业 特别是设计企业 外流非常严重 ； 二是 封装测试 这个短板一直没法得到有效解决。

重点项目：投资 76 亿美元的中芯京城 12 英寸逻辑芯片工厂由中芯控股、大基金二期和亦庄国投共同成立，月产能超过 10 万片，工艺水平覆盖 28 纳米 -130 纳米多个技术节点

重点项目：存储芯片制造12英寸工厂的建设进展

重点企业：北方华创是我国最大的集成电路装备制造企业，14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、 LPCVD 已成功进入集成电路主流代工厂； 28nm Hardmask PVD 、 Al-Pad PVD 设备已率先进入国际供应链体系

重点企业：电科装备形成了以离子注入、化学机械抛光（CMP）、电化学沉积设备（ ECD ）等为代表的微电子前道工艺设备研究开发与生产制造体系，离子注入已经成为基线（ Base-line ）设备

重点企业：华大九天是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业，可提供模拟 / 数模混合 IC 设计全流程解决方案、数字 SoC IC 设计与优化解决方案、晶圆制造专用 EDA 工具和平板显示（ FPD ）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术

上海市（简称：沪）

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2020 年上海集成电路产业规模超越 2000 亿元，而 2015 年产业规模是 950 亿元，十三五的五年间，上海集成电路产业规模实现了翻番。

上海市集成电路产业聚集地是浦东，尤其是张江地区，未来将在临港 新片区 汇集。

随着 “ 909 工程”和中芯国际的相继建成投产，大量的风险资本进入浦东地区，芯片设计公司也开始结伴而来。目前浦东地区的设计公司就已经达到 200 家左右规模，上海的芯片设计已经完成由低端向高端的迁移和进化。

张江已成为国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的产业集聚区，汇集 200 余家芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等领域的企业；芯片设计有海思、格科、豪威、概伦电子；晶圆制造包括中芯国际、华虹集团（华虹宏力、上海华力）；封装测试有日月光、安靠；装备材料有上海微电子装备（光刻机）、中微半导体（刻蚀设备）、凯世通（离子注入）、安集科技（抛光液）。

2019 年 10 月 18 日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了 10 项支持条款。临港新片区也成为浦东集成电路发展的又一重要集聚地。目前集聚集成电路亿元以上规模企业 40 余家，包括上海新昇、国微思尔芯、格科、闻泰、积塔半导体、新微半导体。

2021 年上海市重大建设项目发布，涉及集成电路的项目有 12 个， 8 个在建项目预估当年投资额超过 150 亿。

重点项目：上海集成电路产业研发与转化功能型平台，总投资 22 亿， 2019 年开始建设， 2021 年预估投入 5.6 亿

重点项目：中芯国际SN1 FinFET工艺产能架设项目， 2021 年预估投入 50 亿元

重点项目：华力微电子 12 英寸先进工艺项目， 2021 年预估投入 50 亿

重点项目：超硅产业的 12 英寸硅片生产线项目， 2021 年预估投入 15 亿元

重点项目：格科CIS芯片 12 英寸制造工厂建设进展

重点项目：闻泰车规芯片 12 英寸制造工厂建设进展

重点项目：积塔半导体特色工艺生产线项目，2021年预估投入 25 亿

重点项目：新微半导体 6 英寸化合物半导体工厂的建设进展

关注企业：国微思尔芯的主要产品是原型验证系统和模块，目前开启科创板IPO

关注企业：概伦电子提供国际领先的建模、仿真和验证的解决方案，开启科创板IPO

天津市（简称：津，别称：津沽）

十三五期间，天津科技创新支撑作用持续增强，成功突破高端CPU芯片、自主可控操作系统等核心关键技术，信创产业已形成涵盖芯片、操作系统、整机终端、应用软件等全产业体系。

目前，天津已经形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等较完整的集成电路产业链，构成了“滨海新区以芯片设计为主导，西青区主攻晶圆制造、封装测试，津南区聚焦装备材料”的分布发展格局。芯片设计有唯捷创芯、飞腾 科技等 40 余家 ；制造领域有 中芯国际（ 8 英寸） 、 中环半导体（ 6 英寸） 等；封装测试有恩智浦；装备材料则有华海清科、中环领先、中电科半导体材料等。

目前天津正在积极争取国家“芯火”双创基地（平台）落地，希望天津以“芯火”双创基地（平台）建设为契机，围绕集成电路设计、制造、封测等企业发展的重点、难点问题，切实做好接链、补链、强链工作，增强产业链供应链自主可控能力，进一步夯实集成电路产业发展基础。

重点企业：中芯国际天津厂目前月产能已达 8 万片规模，未来还将持续扩产，最终达到月产能 15 万片

重点企业：中环半导体硅材料方面，月产能 2 万片 12 英寸硅片项目已经投产， 8 英寸硅片已经实现月产能 30 万片

重点企业：华海清科致力 CMP （化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、以及晶圆再生代工服务

重庆市（简称：渝，别称：山城）

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在十三五期间，重庆已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等，进一步理清了产业发展思路及实现路径。在发展方向上，重庆将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。

重庆集成电路的主要聚集区域是西永微电子园和两江新区。

西永微电园是重庆集成电路的高地。在十三五期间，成立CUMEC联合微电子中心，投资 100 亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台；华润微电子在重庆打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和 12 英寸功率半导体芯片制造项目；英特尔全球规模最大、亚洲唯一的 FPGA 创新中心落户在此； SK 海力士设立封测中心。

两江新区在集成电路领域的布局可谓高起点：超硅 8 英寸和 12 英寸大硅片项目、万国半导体 12 英寸功率半导体芯片制造及封装测试项目、奥特斯 IC 载板项目和高密度印制电路板项目。

到 2022 年，重庆市集成电路销售收入争取突破 1000 亿元，其中装备材料 100 亿元、设计企业 200 亿元、封装测试 300 亿元、生产制造 400 亿元。

重点项目：华润微重庆12英寸功率半导体产线项目建设已经提上日程， 2021 年将启动建设

重点项目：联合微电子中心硅光 8 英寸产线已经投产， 12 英寸已经在筹备中

重点项目：超硅 8 英寸硅片年出货近 200 万片， 2021 年还将迈大步

安徽省（简称：皖）

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安徽省

安徽省继布局全国最大家电研发和制造基地后，再度打造完成国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地 ，在两线的推进下，开始突出集成电路产 业发展的战略位置，大力完善产业链条，加强补链型项目建设，推动 芯片 设计、 晶圆 制造、封装测试、 专用 装备、核心零部件及 关键 材料 等全产业链发展。 2018 年发布的《安徽省半导体产业发展规划（ 2018-2021 年）》中指出， 坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建 “一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

核心 （ 合肥市 ）

合肥发挥产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进存储芯片、面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片国产化，打造芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料全产业链。合肥集成电路布局主要是新站区、高新区、经开区。

合肥新站高新区 搭建 “芯屏器合”的高质量发展格局。基于全国最大的新型显示产业基地，大力发展集成电路产业，引入晶合集成 12 英寸晶圆制造项目，依托龙头项目，向上下游拓展，大力推动半导体材料产业集聚，炬芯智能、瑞昱、江丰电子、新阳、至纯科技、奕斯伟、新汇成等一批知名企业迅速集聚，快速行成设计、材料、制造，封测，到智能终端的产业生态，驱动芯片等细分产品在区内行成完整闭关。同时，新站高新区正在向化合物半导体领域迈进，将坚持主题集中、技术多元的方向，不断壮大产业规模，提升综合竞争力。

合肥高新区 按照市场驱动、应用牵引原则，以联发科技、君正、全芯智造、富芯微、矽迈微、芯碁微装为代表的一批知名企业快速集聚，初步形成从芯片设计到晶圆制造到封装测试以及装备材料等较为完善的产业链。在成功获批国家 “芯火”双创基地后，合肥高新区将继续围绕全产业链，着力布局第三代半导体，以发展“深科技”、稳定产业链为抓手，努力实现集成电路产业创新发展。

如何围绕长鑫、晶合两大晶圆制造项目和通富微电、沛顿两大封测项目做文章，辐射带动全省半导体产业发展是关键。

重点企业：长鑫存储实现量产，国产内存条公开发售；十四五期间，要持续扩产，并带动配套产业的发展

重点企业：晶合集成一期产能爬坡迅速，营收大幅增长，实现盈利；二期加紧建设

重点企业：通富微电建成投产

重点企业：沛顿存储封测项目完成签约

弧形布局 （ 芜湖市、滁州市、马鞍山市、蚌埠市、铜陵市、池州市 ）

芜湖市

芜湖市以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用。西安电子科技大学在芜湖设立芜湖研究院，围绕以氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料为代表的亚毫米波器件与电力电子器件，开展芯片设计、制备、测试、封装和产业应用工作。

重点企业：启迪 SiC 和 GaN 化合物半导体器件生产线于 2020 年 9 月通线投片

重点企业：赛腾微专注于汽车级 / 工业级 MCU & SOC 和周边配套模拟 / 电源类芯片设计

重点企业：江智科技先进功率半导体基地项目将开展硅基、碳化硅产品设计、封装测试

滁州市

滁州市依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。 2018年为加快滁州半导体产业链的形成和建设，推进产品产业化进程，滁州市成立了半导体产业联盟。

重点企业：长电科技 2010 年开始布局滁州，至今投入已经超过 20 亿元

重点项目：科利德电子气体项目

重点项目：南大光电的电子气体项目

马鞍山市

马鞍山市抓住半导体产业发展的战略机遇，布局 “芯”产业，积极 融入 “一核一弧”半导体产业链条，马鞍山郑蒲港新区已聚集了以 东科半导体 为首的 40 余家半导体相关企业，百亿级半导体产业初具雏形。 十四五期间马鞍山将加大化合物半导体 产业的谋划力度，以求得高质量发展 “芯”动能。

蚌埠市

蚌埠市把握军民融合大机遇，拓展微机电系统（ MEMS ）等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。

重点项目： 2020 年 12 月， 8 英寸 MEMS 制造与微系统集成工程建设项目落户，建成后将拥有年产 5 万片的 MEMS 晶圆制造能力和每年 4 亿颗 MEMS 芯片封测能力。 2021 年蚌埠政府工作报告也表示要大力推进 该项目 。

铜陵市

铜陵市从封装配套起步，利用引线框架、封装测试设备的基础，积极发展封测和材料产业。 2021 年要加快化合物半导体产业化步伐，建成投产 恩微电子 芯片微电园、 中锐电子 半导体封装基地。 2021 年 1 月 富乐德长江半导体 年产 240 万片 12 英寸晶圆再生项目开始搬入设备，即将投产。

池州市

池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，打造安徽省半导体产业集聚发展基地，引入了 安芯电子、华宇电子 ，全面提升当地半导体制造业产业链水平，力争到 2022 年半导体基地产值规模超过 100 亿元人民币，基本建成国内特色的芯片设计制造封测产业基地。

福建省（简称：闽）

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福建省

福建打造涵盖全产业链的集成电路产业集群，已经形成“一带、双核、多园”的集成电路产业空间格局，“一带”是指福州、莆田、泉州、厦门沿海集成电路产业带，“双核”是指以厦门和泉州为双核心辐射发展，多园是指各地的集成电路产业园区。

2016 年发布的《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》指出，重点支持大功率芯片和器件以及第三代半导体的研发。

福州市（简称：榕）

福州市集成电路产业已形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料较为完善的产业链，以瑞芯微、福顺微、阿石创等企业为龙头，并重点引进化合物半导体、人工智能芯片以及芯片封装测试项目。

重点企业：瑞芯微于2020年A股主板上市

泉州市

泉州市将依托晋华集成、三安光电、福建省化学工程科学与技术创新实验室构建完整产业链，重点发展光刻胶、研磨液、特种电子气体、刻蚀液等湿电子化学品，配套发展半导体材料，开发光芯片材料，提升半导体产业关键材料的国产化水平。

在 2021 年及十四五期间，加快三安、渠梁、慧芯激光、中石光芯等项目建设，延伸布局产业链条。

重点项目：晋华集成电路存储器生产线建设项目列入了泉州市2021年度市重点项目，说明晋华集成的DRAM芯片再次启航

厦门市（简称：鹭）

2018 年 4 月《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台，引来无数龙头企业纷纷落户； 2019 年厦门市“芯火”双创基地（平台）获批，为厦门市打造集成电路产业基地注入新动能。

十三五期间，经过细心布局， 厦门市已形成火炬高新区、海沧区、自贸片区三大集成电路重点集聚区域。

火炬高新区形成 “ 一园一区一平台 ” 的集成电路产业空间载体布局；海沧集成电路产业园包括厦门中心集成电路设计产业园和海沧信息产业园制造园区两个园区；自贸片区依托产业平台，打造 “ 芯火 ” 双创核心功能区。

厦门初步形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料为主的产业链布局，集成电路产业集群模型显现，代表企业包括云天半导体（化合物封装）、通富微电、联芯集成、士兰微（特色工艺）、恒坤（光刻胶）。

重点企业：士兰集科 12 英寸工厂于 2020 年 12 月产， 2021 年处于产能爬坡阶段

重点企业：联芯 12 英寸扩产将于 2021 年达成 25000 片的产能

莆田市

莆田市着重打造化合物半导体产业。

重点项目： 福联集成砷化镓、碳化硅和氮化镓 6 英寸项目任重道远

甘肃省（简称：甘，陇）

甘肃省

甘肃省的集成电路发展基地主要位于天水和兰州。

兰州市（简称：皋）

兰州市积极推进半导体芯片材料项目，围绕高纯铂、钌、铪、铁、钨行材料制备技术进行研究。

天水市

天水市依靠 “三线”的底蕴，电子信息产业是甘肃省发展最好的城市，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试相对完善的产业链布局。

重点企业：华天科技是中国内地西部地区最大的集成电路封装、测试基地，营收排名中国第三、全球第六，更是一家富有创新精神的现代化高新技术企业 。

重点企业：天水天光

广东省（简称：粤）

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广东省

2020 年广东（简称：皖）（简称：皖）首次提出实施 “ 广东强芯 ” 行动，支持电子信息重点领域生产企业工程研发及产业化，引进建设芯片设计、晶圆制造、封装测试等重大项目。 2021 年首次提出探索实施 “ 链长制 ” ，重点培育一批控制力和根植性强的链主企业和生态主导型企业，构建核心技术自主可控的全产业链生态，着眼破解科技 “ 卡脖子 ” 问题。

广东虽然形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完善的产业链，但设计企业普遍规模偏小，制造封测环节短板明显，人才供需矛盾突出。

重点关注： FD-SOI 在广东的发展

广州市（简称：穗）

在十三五期间，粤芯半导体 12 英寸生产线一期顺利投产，二期工程加紧施工，成为中国第一个 VIDM （虚拟 IDM ）晶圆制造厂，也带动了一批设计公司落户。广州也初步形成了较为完善的集成电路产业链。

2021 年广州将实施 “ 穗芯 ” 工程，加快集聚设计、制造、封装、测试、材料等行业龙头企业。

重点企业：粤芯半导体

深圳市（简称：鹏）

深圳市虽然号称形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完善的产业链，但实实在在是一个 “ 瘸子 ” ，芯片设计一家独大，晶圆制造和封装测试完全沦为配角。

深圳市的集成电路设计业规模多年来均位居全国首位。 2019 年凭借芯片设计业的规模，深圳市集成电路产业规模竟然闯入中国内地城市前三。

深圳市一直想打造一条 12 英寸量产线，但梦被广州粤芯打破了。

2019 年《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（ 2019—2023 年）的通知》发布，提出加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设 1-2 条 8/12 英寸生产线，定位 28 纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺。

重点企业：深南电路是中国内地规模最大、技术最先进的 IC 基板厂

重点项目：看看中芯国际在深圳的扩产项目

东莞市

东莞是国家继北京顺义基地之后在全国设立的第二个化合物半导体产业基地。东莞被称为 “世界工厂”，拥有配套完整、规模庞大的电子信息产业集群，东莞及周边集聚了一批有影响力的终端厂商。为发展第三代半导体产业打下了坚实基础。

重点企业： 中镓

重点企业： 天域

珠海市

珠海市曾经是广东发展集成电路产业发展环境最好的城市。 1990 年代台资进入珠海，开创了珠海的集成电路新时代。凭心而论，进入 21 世纪，珠海的产业政策环境正在弱化。引以为傲的芯片设计业也被深圳快速超过。

2019 年珠海痛定思痛后提出，紧抓集成电路设计环节，集中力量引进集成电路全产业链项目，建设集成电路高端设计与制造基地。 2020 年提出要培育集成电路千亿级产业集群。

重点企业：炬芯科技 开启科创板 IPO 征途

重点企业：先进 IP 供应商芯耀辉落户， 2021 年开启全球布局

重点企业：英诺赛科 8 英寸硅基氮化镓晶圆线投产， “InnoGaN” 氯化铵器件在快充领域获得多个品牌采用，实现规模量产

广西壮族自治区（简称：桂）

广西壮族自治区

特别提醒：总投资200亿元的中马启世年产 1440 万片 12 英寸大硅片项目、总投资 25 亿元的华芯微高端存储芯片及 CPU 封测项目，两大超级项目签约两年多来一直没有开工的消息

南宁市（简称：邕）

重点企业：桂芯半导体（封测）

贵州省（简称：贵，黔）

贵州省

全力推动特色优势产业提质升级，加快推进新型工业化 。

贵阳市（简称：筑）

重点企业： 振华风光

振华风光 是中国早期的三线工厂

凯里市

重点企业： 中科汉天下

中科汉天下 在凯里打造 MEMS 射频芯片测试平台 。

海南省（简称：琼）

海南省

海口市

重点项目： 祥瑞鸿芯氮化镓材料与器件产业开发项目总投资 2 亿元， 计划建设 年产 4 英寸氮化镓外延片 12000 片和 4 英寸氮化镓单晶衬底 4000 片 的 能力，具备研发 8 英寸硅衬底氮化镓外延片和 6 英寸氮化镓单晶衬底材料制备生产技术 条件

河北省（简称：冀）

河北省

2020年 10 月，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔 2020 〕 8 号）要求，河北省出台了“关于落实国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》工作方案的通知”。

通知中的重点工程是：基础材料优势提升、设计水平提质、推进特色制造工艺、化合物半导体产业化、打造特种气体基地。同时加强集成电路封装测试及配套产业招商引资工程，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。

石家庄市

基础材料优势提升：依托中电科13所及下属公司普兴电子等的优势，扩大化合物半导体衬底加工能力，提升碳化硅和硅外延材料品质，加快 6 英寸以上大尺寸碳化硅单晶、氮化镓外延片及 12 英寸硅外延量产化进程。

设计水平提质：依托中电科13所、中电科 54 所及其下属公司的优势，提升第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、射频识别（ RFID ）芯片、微机电系统（ MEMS ）芯片等设计水平。

推进特色制造工艺：实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目，建设特色集成电路生产线，推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。

化合物半导体产业化：依托中电科13所的优势，开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发，突破关键核心技术，推动功率模块、功率集成电路等产业化。

唐山市

风险提示： 6/8 英寸 IGBT 晶圆生产线引进要慎重

重点项目：国芯晶源年产 12 亿颗 5G 通信用安全芯片封测项目

邯郸市

依托中船重工 718 所加快发展三氟化氮、六氟化钨等显示、集成电路用特种电子气体材料，建设国内领先的新型功能电子材料产业化基地。

重点企业：中船重工 718 所

保定市

保定市将聚焦培育发展碳化硅新兴产业，先夯实产业基础，再慢慢延伸产业链条。

河南省（简称：豫）

河南省

郑州市

郑州继续把制造业高质量发展作为主攻方向，聚焦电子信息、汽车、装备制造等重点产业，做好强链、补链工作，推进信息安全、智能传感器等新一代信息技术产业成规模上水平。

重 点项目： 郑州合晶硅单晶抛光片生产项目总投资 57 亿元，主要生产 8 英寸及 12 英寸硅单晶抛光片及外延片。项目一期投资 12 亿元，主要生产 8 英寸硅单晶抛光片；项目二期投资 45 亿元，主要生产 12 英寸硅单晶抛光片和外延片，建成后产能分别可达 20 万片 / 月和 7 万片 / 月。

洛阳市

重点项目：中硅高科电子级多晶硅

重点项目： 麦斯克12英寸硅片项目

新乡市

重点企业：芯睿传感器

黑龙江省（简称：黑）

黑龙江省

黑龙江省积极布局新材料产业，打造新的支柱产业。

哈尔滨市

重点企业：科友半导体已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在进行 8 英寸研制。

大庆市

大庆抢抓电子新材料产业发展机遇，引进、培育和发展砷化镓、磷化铟、钽酸锂、碳化硅晶片等新型材料。

湖北省（简称：鄂）

湖北省

自2000年确定发展集成电路产业以来，湖北凭借着天然的地理位置优势，加上政府的大力扶持，经过二十年的发展和布局，目前湖北省已经形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完整的集成电路产业链。

十三五期间，湖北省委、省政府审时度势、科学谋划、重点部署了以“一芯驱动、两带支撑、三区协同”为主要内容的高质量发展区域和产业发展战略布局，并提出加快培育壮大以“芯屏端网”为重点的世界级产业集群，为湖北省高质量发展指明了方向。“一芯驱动”就是大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，要培育国之重器的“芯”产业集群。说到底就是大力发展集成电路制造业。

湖北集成电路产业以武汉为核心发展区，建设武汉国家存储器基地、武汉光谷集成电路产业园；以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州、潜江、天门、鄂州环形发展区，重点布局光通信芯片、功率电子、车用元器件及配套产业等。

重大工程：国家存储器基地工程

武汉市

2006年成立的武汉新芯坚持走存储器芯片之路，十年坚守，虽然走得艰辛、困苦、心酸，但苦尽甘来， 2016 年国家存储器基地落户武汉，这是国家对湖北、对武汉、对武汉新芯十年坚守存储产业的重大回报，让武汉乃至湖北终于守得云开见日出。

十三五期间，长江存储一期进展顺利，32层、 64 层存储芯片产品已实现稳定量产，并成功研制出全球首款 128 层 QLC 三维闪存芯片，三年实现三跨步。2020年 6 月二期开工，两期项目达产后月产能共计30万片。如此将在世界存储器芯片市场占有一席之地。

武汉新芯在十二年后，终于宣布二期扩产。NOR Flash、 MCU 、三维集成技术平台，构成武汉新芯的三驾马车。武汉新芯悄然进行策略再定位。不追求先进制程，以特色工艺为主导，走出一条适合自身发展的路。

湖北的设计业虽然规模小，但比如中船凌久的GPU芯片、飞思灵微电子的光通信芯片、武汉梦芯的高精度导航芯片、长芯盛科技的 SFP+ 芯片都颇具特色，特别是芯来科技自研推出的 RISC-V 处理器 IP ，将助力中国未来的芯片设计业。

重点项目：长江存储二期12英寸项目

重点项目： 武汉新芯二期 12 英寸 项目

襄阳市

襄阳市提出要加快新型半导体材料、元器件等电子信息产业技术创新，做大做强功率半导体产业。 台基半导体 的6英寸双极工艺线正在加紧建设。

荆州市

荆州实施产业链供应链补链强链工程，围绕智能家电及装备制造、能源及医药化工、造纸包装及新型建材、食品加工、纺织服装、电子信息等六大主导产业，带动上下游产业配套，加快形成产业集群。

重点围绕大尺寸硅抛光片 / 硅外延片、功率器件、芯片制造、集成电路、光电、传感器、柔性电路板等开展招商。

鄂州市

鄂州市依托紧邻武汉的区位优势，借助武汉智力密集优势，加快建设光谷科技创新大走廊鄂州段，加快葛店开发区与东湖新技术开发区全面配套。 䘵亿半导体 月产40万片再生晶圆项目、 三安光电 Mini/Micro LED显示芯片产业化项目都计划2021年投产。

潜江市

潜江市创设微电子材料产业园，对接长江存储产业链配套企业，承接半导体材料产业转移，打造“微电芯城”城市新名片。 晶瑞股份、鼎龙光电、达诺尔 等材料企业纷纷落户。

天门市

天门市正在围绕封测布局，打造封测及上下游配套产业链制造集群基地。2019年天门日报报道称，芯创电子信息产业园被纳入《湖北省产业转型升级三年攻坚行动方案》，将大力支持天门芯创联合在汉高校及科研单位等共建半导体封测工程技术中心；将天门芯创封测基地列为湖北省半导体封测产业重点落户地，形成与湖北省的 12 英寸生产线建设项目相配套的封装测试能力。但以芯创目前的封装技术储备，进行存储芯片封装还有很长的路要走。

宜昌市、黄石市、荆州市、黄冈市、随州市 抓住“芯屏端网”的机遇，都在积极打造半导体配套产业园。

湖南省（简称：湘）

湖南省

近年来，长沙围绕“一条主线（化合物半导体）、三个中心（材料中心、科创中心、应用智造中心）和五个链条（材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链）”的总体布局，全力推动化合物半导体产业链不断向上下游延伸。

到2025年，湖南半导体产业规模达到 300 亿元，形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。

2021年政府工作报告中提到要 重点抓好 的 十大技术攻关项目 有四个和半导体相关，分别是 硅基量子点激光器 、 碳基生物先进传感器件 、 集成电路成套装备 、化合物 半导体 。

长沙市

提升集成电路设计水平：力争在CPU、 GPU 、 DSP 、 SSD 、 4K/8K 、 5G 等高端芯片产业化上实现突破。

壮大集成电路关键设备：以中电科48所为依托，发展离子注入机等集成电路装备，研发光刻机、刻蚀机等关键设备技术，提升集成电路国产化装备和成套建设能力和水平。

重点企业：中电科48所是我国离子注入机的最早研制单位。

重点企业：楚微半导体国产8英寸设备验证线主要解决集成电路成套装备长期依赖进口的“卡脖子”问题，建立装备验证体系和标准，形成覆盖自主核心装备、成套装备、可信芯片制造的产品体系，实现进口替代，提高我国集成电路制造能力。

株洲市

株洲市依托中车时代电气，布局化合物半导体，构建完善产品链，促进化合物器件制造技术开发，发展器件级、晶圆级封装和系统级测试技术，提升工艺技术水平，加快实现规模化生产能力；积极推进功率半导体器件创新中心等创新平台建设，探索行业共性关键技术联合攻关和产业化路径。同时依托硅矿石资源和水电资源丰富的优势，积极推动硅材料产业。

重点企业：中车时代电气是我国化合物半导体的龙头企业，建设有国内首条6英寸 SiC 芯片生产线， 2018 年产品成功下线 。

益阳市

益阳市准备逐步融入湖南省集成电路产业聚集区，目前正在积极对接电子材料、封装测试项目。

重点项目：江丰电子 800 吨电子薄膜用超高纯金属半导体材料项目

吉林省（简称：吉）

吉林省

吉林省电子信息产业围绕“芯、光、星、车、网”领域优势，充分发挥光电科技优势，建立吉林特色光电企业群，打造智能感知技术高地和产业集聚地，同时加快吉林市8英寸芯片项目建设。

长春市

长春市依托长春光机所的光电优势，配合长光圆辰打造中国CMOS图像传感器基地。

吉林市

吉林市培育壮大电子信息产业，做大做强功率半导体产业。

重点项目：推动 华微 8 英寸电力电子器件芯片项目达产，力争形成 24 万片芯片产能。

重点企业： 华微电子专注于半导体功率器件领域，经历半个多世纪的技术积累，在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利及工艺诀窍，尤其在 IGBT 薄片工艺、 Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先，达到国际同行业先进水平。也是我国东北地区硕果仅存的整建制半导体企业。

江苏省（简称：苏）

相关阅读：《 【造芯记】江苏“芯”征程 》

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江苏省

江苏省是中国内地集成电路产业第一大省，已经完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键 材料 ” 的全产业链布局。 2019 年全省集成电路产业规模超过 2000 亿。

南京市（简称：宁）

做为江苏的省会，南京在江苏集成电路产业规模城市排名中，长期位于无锡、苏州、南通之后，脸上实在无光。

在《推进纲要》的鼓舞下，南京开始寻求加速发展集成电路产业。首先是寻求头部企业合作，台积电、华天科技纷纷落户南京浦口高新区，头部企业的落户极大的提升了南京集成电路产业在江苏省乃至在全国的地位和影响。

2019 年 2 月，南京市下发《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，打造 “ 全省第一、全国前三、全球有影响力 ” 的集成电路产业地标。

南京（江北新区）将 支持先进工艺的全流程 EDA 工具平台，实现 EDA 工具国产化，填补我国在 EDA 全流程覆盖的缺失，完善 IP 库平台，形成全面支撑我国 IC 产业的技术能力，为我国半导体产业安全及产业链完整性提供重要的支撑和保障。 为实现该目标，南京引入了华大九天、芯华章、新思、凯鼎等 EDA 公司。为此 2021 年南京政府报告中重点提出，要 推进集成电路设计自动化重大平台建设 。

如何围绕国际巨头打造全产业链、高端化的产业生态，助力集成电路企业良性发展，南京还有很长的路要走。尽管困难很多，但办法总比困难多。

浦口开发区 因势利导，积极发展集成电路。引入全球晶圆代工龙头台积电12英寸 FINFET 工艺项目，依托龙头项目，向上下游拓展，大力推动集成电路产业集聚，华天科技、扬贺扬、长晶、芯德、欣铨、百识等等一批知名企业迅速集聚，行成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、到智能终端的产业生态链。目前集成电路领域已集聚企业 260 余家，形成了“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的产业链闭环。2020年集成电路产业营收过百亿。

特别提示：南京集成电路大学的成立，衔接政府、高校、企业以及推进产教融合的开放平台，一直受到外界关注 。

重点企业：台积电FAB18一期 16 纳米产线顺利投产且实现盈利；二期扩产准备

重点企业：华天科技一期于 2020 年顺利投产；二期三期扩产准备

重点企业：芯德 半导体加紧施工，力争 2021 年第一季度投产

重点企业：长晶科技设备已经完成采买，等待安装调试

重点企业：芯华章2020年 4 月成立，并推出包括灵动 EpicElf 在内的多款新品，并完成多轮融资；期待2021年推出更多产品

苏州市

2000 年到 2010 年，苏州市的集成电路产业发展比较迅猛，引入晶圆制造和舰，引入三星、英飞凌、 AMD 、仙童等一大批 IDM 封测企业，以及一批为了扶持政策而来的台湾 IC 设计公司，但由于缺乏产业底蕴，加上时机不对，产业发展不温不火。进入 2010 年代，由于全球半导体大环境影响， IDM 封测厂或关闭或停产或转卖，再加上领导的不重视，苏州的集成电路面临下滑危险。

在《推进纲要》发布后，苏州提出培育发展化合物半导体，打造化合物半导体产业基地，下辖各区市纷纷响应，引入了 锴威特、能讯高能、能华半导体、英诺赛科 等企业。

重点企业：晶方半导体

重点企业：晶瑞电子

无锡市

江苏省能成为中国集成电路第一强省，无锡市当居功至伟。作为和北京市、上海市同为中国集成电路三极之一，由于 “ 908 ”工程的落地实施，加上无锡市是国家当初在六五、七五、八五三个五年计划投资重点集成电路的主要城市，无锡市的集成电路与相关配套产业快速发展，在人才培养、 芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等全产业链打造出了先发优势。

2018 年 9 月，清华大学魏少军教授在中国（无锡）科技论坛暨 2018 梁溪大讲堂上表示，无锡是我国集成电路的“黄埔军校”，有着悠久辉煌的过去。像无锡这样的城市应清醒地认识到，其肩负的使命是大力发展‘自主可控’的芯片研发与制造。如果无锡不发展集成电路，我会感到非常失望。

无锡作为 “国家南方微电子工业基地中心”，近几年来一直在构造集成电路“芯”版图，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中环领先、中德电子、好达、芯朋微等在内的 200 余家企业，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等多个领域，集成电路的全产业链发展格局在锡渐成，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。

2020 年无锡集成电路产业产值达 1350 亿元， 2021 年的目标是冲击 1500 亿元，以保持集成电路产业规模第二大城市的位置。

无锡的产业链优势在于封装，无锡的封装产值全国排名第一。长电科技是中国最大的封测企业，也是全球第三大封测企业。

虽然无锡的设计产业规模太小，也没有领军企业，但是无锡的设计公司却都活得很滋润。

重点企业：华润微电子

重点企业：长电科技

重点项目：华虹无锡制造基地 12 英寸项目

重点项目：中环领先大尺寸硅片项目

重点企业：雅克科技

南通市

南通市依托通富微电、越亚半导体招引上下游企业，推动产业链前延后伸，打造具有国际竞争力的集成电路产业地标。

支持重点企业牵头组建创新联合体，共同承担省级以上科技项目，聚力突破一批 “卡脖子”关键技术。

重点企业：通富微电

重点企业：越亚半导体，期待 FCBGA 用电路板早日量产

常州市

常州市立足自身条件，提出布局 化合物 半导体。

重点企业：承芯半导体是由晶品光电和环宇光电共同投资，聚焦化合物半导体

徐州市

徐州将 建设全球领先的半导体大硅片制造产业基地。

重点企业： 鑫晶半导体大硅片项目产线贯通、顺利试产

重点企业： 鲁汶仪器磁存储刻蚀机完成首台研发

扬州市

扬州市在晶圆制造、封装测试等发展较早。可以说在集成电路方面小有基础，未来的重点是补足、补全设计、制造和封装三个产业环节。

重点项目：晶新微电子8 英寸 0.13 微米年产 5 万片的新型功率器件生产线，主要产品有 IGBT 、低压 MOSFET 和 Trench Low-VF SBD ，设备采买完成

重点项目：扬杰电子 8 英寸晶圆和集成电路封测项目主体工程于 2020 年 4 月开工建设

盐城市

盐城市结合电子信息全产业链协作的生产特点，重点发展印制电路板、通信线缆、小型元器件等重点领域。

重点项目：康佳芯云半导体是康佳 投资建设的存储芯片封装测试项目，总投资 10.82 亿元

重点企业：英锐半导体一家 6 英寸功率器件制造工厂， 2019 年投产

重点企业：盐芯微电子主营封测

淮安市

淮安市近年来以发展 “芯片设计、晶圆制造、封装测试、应用开发”全产链为目标，引入包括纳沛斯半导体、德淮半导体、中璟航天半导体、时代芯存在内的多个大型投资项目，希望一口气吃成大胖子，结果陷入了产业泥淖。

困难企业：德淮如何走出困境

困难企业：纳沛斯增资扩能

困难企业：时代芯存的未来在哪里

宿迁市

宿迁市推动封装测试和电子元器件产业发展。

重点企业：长电科技

江西省（简称：赣）

江西省

根据《京九（江西）电子信息产业带发展规划》要求，江西的电子信息产业将以京九高铁沿线南昌市、九江市、吉安市、赣州市四个城市为轴，围绕芯片设计、封装测试、晶圆制造、智能传感器、汽车电子、化合物半导体、新型光电显示、新型电子材料等重点发展方向，形成差异化、互补联动的集成电路产业格局。

南昌市

南昌市将以AR/VR为突破，着力发展光电显示、移动智能终端和虚拟现实产业。

重点企业：晶能光电的硅衬底LED照明技术，开辟了全球第三条 LED 照明技术路线，打破了国际相关照明技术的垄断。

重点项目：康佳半导体高科技产业园暨化合物半导体项目已经开工兴建

赣州市

近年来，赣州市大力发展电子信息产业，着力建设对接融入粤港澳大湾区重要的电子信息产业集聚地，聚焦新型电子材料、新型显示、芯片设计和封装测试、汽车电子产业链条，加速延链补链强链。

2020年 10 月，江西省工信厅出台了《关于新时代支持赣南等原中央苏区新一轮产业高质量发展的若干措施》，提出做大做强电子信息产业，在京九（江西）电子信息产业带建设规划框架下，支持发展集成电路产业，培育引进特种芯片和半导体材料等企业。

赣州市半导体产业发展走在了江西省前列，“半导体材料 + 芯片设计 + 晶圆制造+封装测试”产业链也初步形成。

重点项目：名冠微电子功率器件生产线项目，总投资200亿元。该项目分两期建设：项目一期建设一条月产 8 万片 8 英寸功率晶圆生产线，投资约 65 亿元；项目二期规划建设第三代 6/8