台积电被告，华为麒麟芯片却哭了

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2017-06-08 23:22

正文

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。

台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体芯片。因贩卖至美国的智能手机等电子通讯产品，使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16纳米及20纳米FinFET制程处理芯片，故连带成为被告对象。本案系争专利668、226、052、445，皆为Uri Cohen所有，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法，过去曾有转让给智财管理公司Seed Layers Technologies（已于2012年12月6日解散）之纪录。

US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects
US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects
US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects
US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects

系争产品：

• 台积电为华为生产16纳米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在华为P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型号智能手机产品；

• 台积电为苹果制造A8（20纳米）、 A9（16纳米）和A8X、A9X、A10（16纳米）等处理器芯片，并使用在苹果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款移动通讯产品。

• 海思半导体则与台积电保持密切合作，共同替华为设计和制造处理器芯片，故同列侵权被告。

依据Cohen诉状陈述，在2000年4月首度与台积电接触，并介绍专利发明。随后数年期间，Cohen多次尝试联系台积电，持续介绍和促请注意专利发明侵权问题，并建议台积电方面取得专利授权。最终，台积电在2006年正式回函宣称未采用系争专利的多种子层结构（multiple seed layers）技术，并婉拒Cohen所提出的授权要求。

Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析，发现前述芯片与系争专利的多种子层结构相同或相似，并具有相同金属后端工艺。据此，Cohen认为台积电16及20纳米芯片生产，使用了其专利发明，进而向法院提告恶意侵权。原告Uri Cohen博士个人背景，据本网站查知，他出身以色列，1978年毕业于史丹佛大学材料科学暨工程博士学位，随后于诺基亚子公司贝尔实验室（Bell Laboratories）、以色列理工学院（Technion）及加州Univac公司等地工作，研究专长是半导体多种子层封装结构发明。1986年后，Cohen开始担任多家公司顾问，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。