2025年临港重大半导体项目（清单）！

在建项目包括：

积塔半导体特色工艺生产线建设项目，上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，碳化硅半导体材料项目（一期、二期一阶段），新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目（一期三阶段），中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，思瑞浦模拟集成电路产品的升级及产业化项目，集成电路硅材料工程研发配套项目，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，韦尔半导体研发总部、跨境贸易中心项目，艾为电子车规级可靠性测试中心项目，半导体先进工艺装备研发与产业化项目，长电汽车芯片成品制造封测一期项目，12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目，光掩模版产能建设项目等46个项目。

新开项目包括：

数字光源芯片先进封测基地项目、中国电信临港信息园区二期项目等13个项目。