1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；
2.竞购东芝半导体,鸿海博通两家报价最高；
3.有了蔡力行, 联发科还要面对三大考验；
4.智能手机射频芯片股迎来增长机会；
5.智能车辆传感器融合大作战；
6.台积电10纳米良率达到70%以上，预计7月底实现苹果库存目标
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1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；
参考消息网4月7日报道印媒称，印度移动通信运营商协会（COAI）日前致信印度电信管理局（TRAI），称一些4G LTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际，智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。
《印度斯坦时报》网站4月5日报道，COAI上周致信TRAI称，根据个别电信运营商进行的试验，一些4G LTE制式手机——特别是使用了台湾联发科技股份有限公司（以下简称联发科）所生产处理器的手机——出现了网络质量下降的问题。该信提到了联想、小米、摩托罗拉（联想旗下品牌）、OPPO、米克罗马克斯（印度品牌Micromax）、三星和英特克斯（印度品牌Intex）等品牌的手机。
小米印度市场的一位发言人5日对印度－亚洲新闻社记者说：“报道中提到的分析特别指出装有联发科芯片的手机所遇到的网络服务质量下降的问题。我们在印度出货的所有智能手机都装载了高通骁龙处理器，并且针对印度特有的频段进行了优化，以便最有效地利用4G LTE制式。”但是，联想公司拒绝置评，其他智能手机制造商则无人应答。
接受测试的手机包括联想的A7000和K4 Note、小米的红米3S和Note3、摩托罗拉的Moto G4、Oppo的A35以及三星的盖乐世J7等机型。
COAI在信中写道：“据估计，印度市场上超过35%的智能手机都使用了联发科（芯片）。”
这封信还写道：“据观察，把一张4G SIM卡放在副卡槽（它仅支持2G网络）中会降低主卡槽中的任何别家运营商的4G SIM卡的网速，网速降幅最多可达40%。”
该信说，所有装有联发科芯片的手机都可能会出现这一问题。
COAI在信中敦促有关部门下令在四周时间里进行空中下载技术（OTA）更新，以修复上述问题。该信说：“如果不遵从命令，设备将被勒令下市。”
报道称，这说明，上述故障可能与软件有关，而和硬件无关。（编译/冯雪供）
小米手机
2.竞购东芝半导体,鸿海博通两家报价最高；
集微网消息，日本朝日新闻报导，东芝内存竞标案，根据消息人士透露，鸿海出资金额近日圆3兆元，是目前台面上竞标人马中出资金额最高的厂商。 原本市场外传鸿海出资2兆元（180亿美元），现在增加近1兆元。
业界解读，由于日本政府及东芝释出的意向，表明因国安问题，不倾向把半导体事售予大陆及台湾厂商，让鸿海处境相对艰困，郭台铭因而以最高的出价金额应战，对急需金援的东芝来说，是很大的诱因。
目前有约十组人马竞标东芝，出资超过日圆2兆元的厂商，有美国半导体大厂博通与私募基金Silver Lakes连手的团队。 另一组则是鸿海。
至于其他出价的厂商，包含美国西部数据、南韩SK海力士、美系私募基金KKR聘金都逾日圆1兆元，但不到2兆元，大部分团队都以100%收购东芝内存为出资前提。
外电指出，东芝将与个别买家协商，减少竞标团队家数，并于本月启动第二次招标程序，最快要在6月下旬股东会召开之前，敲定最后买家，借着出售半导体事业获得的资金，解除东芝下市危机。
鸿海除了出最高价竞标东芝，也启动集团组织调整应战，规划成立S次集团，主攻半导体事业，由刘扬伟操盘，刘扬伟在鸿海任职超过十年，过往曾担任IC设计公司普诚总经理与副董，2007年担任鸿海董事长特别助理，被郭台铭视为集团半导体首席大将。
报导也说，标购价码在第二回合标购可能有所调整，日本业和基金也可能在第一回合加入标购行列。
虽然鸿海报价最高，不过收购东芝半导体的前景却并不乐观。
由于半导体内存是物联网（IoT）的核心技术，如果被转为军用，机密信息有可能泄露，因此日本政府担心，中国大陆和台湾企业参与收购东芝的半导体内存业务恐危害到国家安全。
日经新闻报导，日本政府计划，一旦中国大陆或台湾企业获得收购东芝半导体业务的资格，则计划在参与收购之际，以「外汇及外国贸易法」内的规定事项进行事前审查，并且根据出售的业务内容，建议停止和更改出售计划。 这意味着鸿海若要成功拿下东芝半导体事业，恐还有硬仗要打。
日前曾传出中国半导体国家队紫光集团有意竞标，不过已遭紫光出面否认。 报导中也表示，虽然台湾与美国有安保方面的合作关系。 但是，鸿海等在中国大陆拥有生产基地的企业，仍有将技术泄露给中方的风险。
至于韩国企业参与收购，日本政府相关人士表示，虽认为不会像中国大陆和台湾那样令人担忧，但也会尽可能避免。
3.有了蔡力行, 联发科还要面对三大考验；
7月1日「双蔡体制」成形后，蔡明介与蔡力行两人的挑战将空前巨大， 尤其在提升获利、5G芯片布局及组织管理等方面，双蔡新体制仍要面对极大考验。
蔡力行要加入联发科技，担任共同执行长！ 」3月22日下午一点半，台湾第一大、全球前三大IC设计公司联发科，在股市交易盘后公布这则重大人事任命案。 消息一出，引起市场一片哗然。
「听起来很震惊，但仔细一想，蔡明介这着棋很高招！ 」本刊致电多位曾在联发科任职主管、半导体业界人士及分析师，他们共同的反应是，有「小张忠谋」之称的蔡力行，会成为刺激原经营团队的拉力，也是助攻联发科的推力。
据了解，去年十二月，蔡力行无预警从中华电信董座下台时，蔡明介看到消息后，很快地就决定与他联络，由于先前两人早已熟识，蔡明介又一直认为Rick（蔡力行英文名字）是不可多得的人才，如今遇上中华电信董座交接的大好时机，又不时传来中国重金挖角台湾主管的消息，蔡明介「替台湾留住一位精英，也帮联发科增加一位共同执行长，算是功德圆满。 」一位熟悉IC产业的大老说。
事实上，蔡力行过去的资历已不用多说，担任过半导体大厂台积电执行长的经历，已让他成为台湾少数具备国际级CEO的历练，而且他的专长就在半导体，而联发科又是台湾少数跃上国际舞台的半导体公司，这种结合，堪称绝配。 双蔡的结合，似乎成了命中注定的姻缘。
提升联发科广度与高度
双蔡连手出击被看好
联发科财务长顾大为表示，蔡明介邀请蔡力行加入，与联发科现有团队，努力构筑一个三角架构，将联发科集团「变广又拉高」。
所谓的「变广」，顾大为解释，目前联发科已有1.5万名员工，营收居全球IC设计业第三大，转投资公司相当多，如何协调旗下的智财组件（IP），让集团企业透过分工产生综效，是很重要的任务，因此新设立集团办公室，请总经理谢清江来负责，让集团能横向扩大发展。
至于要做到「拉高」，就是邀请有丰富历练的蔡力行，让联发科的经营高度能够明显提升。 一位资深产业分析师说，2009年金融海啸时，台积电产能利用率掉至30%，那时外在环境恶劣，逼得他必须做出裁员的决定，后来他从台积电执行长被换下来，已经为他的决策失误承担应有的责任。 「但这10年下来，经过时间的沉淀，加上中华电信的历练，如今来到联发科，我觉得他会更成熟圆融，更能面对联发科的挑战，相信他对联发科的中长期布局与发展，会带来深远的影响。 」
在台湾众多企业CEO中，蔡明介愿意邀请外部人士进来与他一起担任共同执行长，这在台湾也是首创，显示蔡明介对人才的重视与礼遇，以及对管理分权的气度。 事实上，台湾大部分企业都是做到不行了，才去找CEO，但通常已呈现败象，为时已晚。
不过，从七月一日起蔡力行正式加入，「双蔡体制」成形后，两人的责任与挑战也是空前的大，尤其是在提升获利、5G芯片布局、强化组织管理能力，还有新体制建立后双蔡与团队的磨合等，都是两人未来要共同面对的考验。
考验一：提升毛利率并严控支出
首先，联发科的毛利率大幅下滑，从2014年的48.7%掉至一六年35.6%，毛利率两年内下滑超过13个百分点，确实相当惊人，即使这段时间联发科营收还是大幅成长，但也无法挡住获利快速下滑的命运，这也是为何联发科股价从两年前最高480元，一路掉到如今的200元上下，成了电子重量级权值股中表现最糟的一只股票。
毛利率大跌，最关键因素是产品成熟后竞争加剧，除非有新世代芯片出现，例如过去3G、4G芯片刚出来时，毛利率通常比较好，如今4G芯片已经成熟，联发科直到今年才推出高阶的曦力X30芯片，毛利率尚未见到提升，而5G芯片又要到一九或二○年才会起飞，因此导致毛利率衰退这么多。
毛利率不佳，也显示原总经理谢清江团队在产品组合及订价策略上，都还有很大的改善空间。 联发科去年投入高阶芯片曦力(Helio)的开发，预计要到今年第二季才能进入出货阶段；此外，过去的价格策略也比较以杀价取量的方式争取高市占率，这些策略在蔡力行加入后，很可能都会重新检讨。
以台积电过去的经验为例，维持高毛利率一直是最高指导原则，对于客户的需求、竞争者的技术与产能，都会做仔细的调查，这些很可能是蔡明介希望蔡力行带来的经验，也顺势降低谢清江的主导角色，让联发科的权力结构重新进行三角调整。
考验二：5G芯片在中国的主导权
除了提升毛利率外，要增加最后的获利，降低管销成本也是一途，尤其过去蔡力行在台积电与中华电信都累积不少经验，未来上任后，严格控管流程并缩减支出，将是他的重要任务之一。
此外，接下来联发科5G芯片的竞争力到底在哪里？ 恐怕也是一个很大的疑问，过去几年，蔡明介与周边朋友谈到最多的议题，就是未来5G发展趋势到底为何？ 联发科又要如何掌握这些技术，尤其是在欧美韩等强国依然领先，而中国势力又已崛起，更让他戒慎恐惧、如坐针毡。
一家半导体大厂总经理表示，联发科未来最好的出路，一是与中国结合在一起，不然就是并给英特尔。 但目前看来，这两个选项似乎都不可能。
这位总经理说，与中国结合的原因，主要是未来中国在5G芯片具有一定的主导权，其中包括两个主要技术领先者，一是华为集团（包含旗下的海思）；二是大唐电信研究所。 若联发科能够与两大集团整合，或者进行交互投资，必然对未来5G关键技术的发展有极大的帮助。
至于联发科并给英特尔的建议，早在英特尔收购英飞凌手机芯片部门时，就有外资分析师提出，由于英特尔长期以来在手机芯片表现不佳，并购联发科应该是英特尔最佳选择。
不过，在这两个选项中，蔡明介早就排除将公司并入英特尔的想法，但对于寻求与大陆业者合作或投资并不排斥，无奈这个想法在去年已被台湾政府堵住，因为台湾官员不愿意开放中资入股台湾IC设计业，也让联发科的5G之路充满变数。
不过，蔡明介也相信，不论未来与谁合作，联发科都要有自主技术，如今已指派任职过高通副总裁的联发科技术长周渔君，从公司内挑选精锐的4、500人研发部队，全心投入5G技术的自主开发，希望能够取得重大突破。 蔡力行加入后，是否能给自主发展带来更多加分，这是双蔡的第一个重大考验。
其次，则是组织管理与国际化的挑战。 如今联发科的执行副总与资深副总级的经营团队，有半数以上是早期一起参与创业的团队，其中从联电时代至今的战友最多，如何让这些主管能够加速升级，引进蔡力行这位外人进入组织，也有刺激大家进步更快的作用。
从全球IC设计业的成长历程来看，大部分公司在成长到一定阶段后，都会以各种并购案推动公司进一步成长，一方面弥补原有产品线的不足，另一方面则扩大经营版图并引进人才，从高通、博通、辉达（nVidia），甚至中国的展讯，都是如此。
考验三：强化组织管理能力
虽然联发科在并购上也是当仁不让，几乎台湾重要IC设计优等生都已收纳旗下，例如扬智、晨星、雷凌、集耀、曜鹏、美商硅成、常忆、奕力、立锜到络达等。 甚至在跨国并购上，联发科也努力尝试，包括美商亚德诺（ADI）、中国傲世通、瑞典CoresonicAB等，但是相对来看，没有那么出色，由于跨国并购牵涉到各种管理的知识与细节，原有的经营团队确实需要有更好的提升与能耐，才能应付跨文化的并购与管理。
不过，在此次人事案宣布后，对于双蔡来说，也都各有重大考验要克服。 对蔡明介来说，目前的组织架构变成两位执行长和两位营运长，另外还有一位集团总经理谢清江，这种组织结构确实很复杂，在国际间也不常见，如何把事情做简单，并且要处理原有经营团队可能的反弹，都需要一点时间来磨合。
至于对蔡力行来说，如何与蔡明介和其他联发科创业伙伴合作，并取得蔡明介的信任，也是他最重要的任务。 过去蔡力行有与张忠谋共事多年的经验，曾经身负重任，但又跌了一跤，被换下来，如何取得锋芒毕露的创业家大老板的全力支持，蔡力行也需要再接受一次考验。 财讯双周刊
4.智能手机射频芯片股迎来增长机会；
科技股投资者面临的一大问题是，即将到来的智能手机“超级周期”会达到怎样的超级程度。较为明智的押注是，关注那些无论这是否为真正的超级周期都会实现快速增长的公司。
如今，智能手机已非昔日的高增长业务。据国际数据公司(International Data Corporation, 简称IDC)的数据，尽管苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co.)都对智能手机的设计进行了大刀阔斧的改革，预计今年全球智能手机销量也只增长4%，仅略高于去年2%的增速。当然，凡事无绝对。苹果股价在今年第一季度累计上涨24%，为多年来最佳季度表现，原因之一是市场预期将于今年晚些时候推出的10周年纪念版iPhone将掀起一轮智能手机的超级周期。不过目前华尔街预计，此轮超级周期也只会令今年的iPhone销量提高4%；去年iPhone销量下降7%。
幸运的是，就对当今智能手机至关重要的某些芯片而言，其需求曲线并非如此。这些芯片就是博通(Broadcom Ltd., AVGO)、Qorvo Inc (QRVO)、Skyworks Solutions Inc. (SWKS)等公司生产的射频芯片，用于过滤干扰信号、提高数据传输速度等任务。如今的智能手机在使用不同蜂窝网络运行的同时，还要迅速完成无线发送信息、上网冲浪、处理视频和备份数据等所有任务。这使得每推出的新一代智能手机都比前一代更加复杂。
这种复杂性带来了很多机会。研究机构Charter Equity的分析师Ed Snyder估计，目前每部iPhone 7手机在射频芯片上的投入略高于24美元，比两年前的iPhone 6增加33%以上。他预计苹果公司明年每部iPhone在射频芯片上的投入将超过30美元。
博通上个月在最新电话会议上证实，三星Galaxy S8比前一代手机使用了更多博通芯片。
不仅高端手机是这样的情况，中低端手机也是如此。中国中低端智能手机制造商在全球智能手机销量中所占份额不断增加，这些手机的用户对手机也有类似的性能要求。Cowen的分析师Tim Arcuri估计，过去两年，在针对中国市场设计的中低端手机中，每部手机在射频芯片上的花费已增加一倍。
博通、Qorvo和Skyworks这三家公司的股票今年以来均实现强劲上涨，其中博通和Skyworks的预期市盈率达到约15倍，Qorvo的预期市盈率约13倍。尽管它们的预期市盈率已经略高于三年平均水平，但仍与其他芯片制造商相当；除了今年的智能手机周期外，这三家公司仍拥有良好的增长前景。投资者仍有充足的时间进行调整。 华尔街日报
5.智能车辆传感器融合大作战；
汽车厂商认同「传感器融合」是确保ADAS与自动驾驶车辆安全性的关键，但他们在融合不同类型传感器数据时也面临各种挑战...
随着有越来越多汽车厂商开始将不同的传感器整合到先进驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶车辆，他们通常都会认同「传感器融合(sensor fusion)」是高度自动化驾驶安全性的关键。
但不为人知的是，这些厂商所采用的数据──是原始(raw)数据或经过处理的数据？ ──细节，以及他们在融合不同种类传感器数据时面临的挑战；如市场研究机构Strategy Analytics汽车市场分析师Ian Riches所言：「目前的传感器融合并没有在原始传感器数据上完成，通常每个传感器都会进行自己的本地处理。 」
EDA供货商明导国际(Mentor Graphics)将在近日于美国底特律举行的年度SAE World Congress汽车工程师大会上，展示如何将来自不同感测装置──雷达、光达、视觉或超音波... 等等──的原始数据实时融合，以实现在感测精确度以及整体系统效益上的大幅提升。
Mentor Graphics正推出名为DRS360的自动驾驶平台，号称能将来自所有系统传感器之未经过滤的信息直接传送到一个中央处理单元，然后将那些原始传感器数据在各个层级实时进行融合；该公司副总裁暨嵌入式系统部门总经理Glenn Perry接受EE Times采访时，比较了「传感器融合」与「原始数据融合」的不同，指出两者之间存在着「 微妙却非常重要的差异」。
一般来说，提供给汽车厂商的传感器是模块化设计，以预先处理数据；Strategy Analytics的Riches解释：「举例来说，从摄影机传送至融合系统的数据并不会是实际的影像数据，而是对影像中重要区域的描述──像是哪里有一条白线、哪里有一辆车、哪里有交通号志... 而所有的融合在这时候才以那些较高层级的数据进行。
以来自不同传感器模块经处理之数据进行的传感器融合流程
（来源：Mentor Graphics）
Mentor认为，摆脱各个终端节点使用之传感器模块的预处理微控制器，选用原始数据，能让ADAS/自动驾驶车辆的设计工程师大幅提升实时性能，并降低整体系统成本与复杂度；此外也能利用所有撷取到的传感器数据，为车辆所在环境与驾驶路况建立最高分辨率的模型。
DRS360是一款可开发符合ISO 26262 ASIL D标准之系统的平台；Mentor的Perry指出，该平台以赛灵思(Xilinx)的Zynq系列FPGA处理原始数据融合，搭配负责ADAS或自动驾驶功能的SoC (可以是ARM或x86架构)，以及一颗MCU (例如英飞凌-Infineon的安全微控制器)。
DRS360平台能提供集中化的原始数据融合
（来源：Mentor Graphics）
产业顾问机构Vision Systems Intelligence创办人Phil Magney表示：「传感器融合是一项复杂的任务，用原始数据会更难；」他解释，原始数据融合能更有效率地让运算资源在集中化的系统中整并，不过在算法的整合上面临更艰难的挑战。 」
为何原始数据融合很困难？
原始数据融合难在哪里？ Mentor的Perry表示，首先是每个传感器会产生数据流，而且是以不同的画面更新率、不同的采样率以及间隔时间：「这是一个异步(asynchronous)系统；」其次，不同类型的数据：「需要被统整为一致性的表述(cohesive representation)。 」
例如摄影机的原始影像(2D)、光达的点云(point cloud，为3D)以及雷达的ADC输出，这些都必须被融合到符合时间/空间的3D环境图；而第三，如Perry所言，必须要被统整的：「是真正很庞大的数据流。 」针对未指明的3D数据集，Mentor还开发了取得专利的算法，能实现将光达的空间位置数据、来自雷达的车辆速度数据，以及视觉装置的物体侦测数据之融合。
Perry表示，过去在分布式的传感器数据模块中，每个传感器通常会丢弃一大堆数据；但集中化的解决方案采用未过滤之传感器数据，能确保精确度与可靠度的强化；他强调Mentor花费两年的时间进行该平台的开发：「对于系统效益的改善，我们自己都很惊讶──包括延迟的降低与处理性能的增加，都是由原始数据融合的算法所实现。 」
而产业专家认为，原始数据融合可望在未来催生更「开放」的智能车辆平台，取代目前比较像是「黑盒子」的方案...
产业顾问机构Vision Systems Intelligence创办人暨首席顾问Phil Magney将原始传感器数据融合称为「产业界的发展方向」，他认为：「其他的技术进展也能搭配原始数据融合；举例来说，神经网络将能因为不同来源的原始数据而提升性能。 」
而分析师们也认为，Mentor Graphics之DRS360平台相对较大的「开放性」，会是其优势之一；如Strategy Analytics分析师Ian Riches表示：「该平台能提供一线汽车零组件供货商或车厂最大的灵活性，来设计他们自己的解决方案并带来自有价值。 」
Riches进一步指出，现在像是Mobileye的系统通常就是个“黑盒子”，一线汽车零组件供货商要利用其方案打造自己的产品，就不得不用成本来竞争，因为他们无法自己调整系统的核心算法，Mobileye将算法视为IP。
不过DRS360无论在使用的芯片或是执行的算法上都有弹性，Magney表示：「到目前为止，大多数ADAS应用程序都是透过对象数据(object data)来完成，也就是传感器模块会做所有事情，例如侦测并针对场景中的相关对象进行分类。 」
Maney同意Riches的说法，认为Mobileye的解决方案就像是“黑盒子”；而他进一步指出：ADAS应用程序是可以采用「边缘处理(Edge processing)」，但对车辆来说，将处理程序整并在一起更实际。
DRS360的可扩展性也很重要，厂商可以不必为不同ADAS或自动驾驶车辆各自开发平台，而是以DRS360平台进行扩充，开发自己的解决方案；许多车厂认为这才是利润所在。
但是一个平台有FPGA又有SoC与MCU，对厂商来说在成本上负担不会太大吗？ Riches并不认为：「一辆车子会有大量的标配ADAS功能与传感器，像是DRS360这种集中化的架构在理论上反而能省钱；」他解释：「没错，你需要添加中央控制器，但可以不必在每个传感器配备搭配车辆的多个较小型处理单元。 」
谁能因为采用集中化平台而获益？
Strategy Analytics的Riches表示，对于希望最终产品包含自家独特IP的厂商来说，DRS360平台可提供显著优势，但这对于想要统包式(turnkey)解决方案的人来说却是缺点，因为意味着要让产品上市，得做更多事。
Mentor Graphics副总裁暨嵌入式系统部门总经理Glenn Perry表示：「每家厂商──无论他们是不是专家──都会有特定需求，需要某些客制化元素；」在这方面，他认为DRS360可以满足那些需求，如果车厂真的没有专家、不知道该怎么找到想要的功能，一线汽车零组件供货商就可以利用该平台自行做技术上的调整，再提供给车厂。
另一家市场研究机构IHS Markit的汽车电子市场首席分析师Luca De Ambroggi认为，DRS360对供应链上许多厂商来说都有利，从正在寻找开发平台的系统业者到芯片供货商，还有那些不想或不能自己开发软件、系统安全性或AI等功能的人。
跟芯片供货商抢生意？
但最大的问题是，Mentor推出DRS360平台是准备跟Mobileye/Intel与Nvidia等积极抢进汽车市场的芯片厂商抢生意吗？
对此Riches指出，传感器模块可能是受冲击最大的厂商，因为很多这些业者是以搭配传感器的处理性能与算法做为产品附加价值，但DRS360平台的集中化架构，让传感器厂商被「降级」，只需要提供原始数据。
「Mentor不是芯片供货商，我猜他们也会保持平台的非关芯片，但或许Mobileye/Intel与Nvidia的想法会不一样；」IHS Markit的De Ambroggi表示，Mentor的观点是从架构与设计支持、软件平台出发，并非是推销特定芯片。
DRS360平台的集中化原始数据融合流程
（来源：Mentor Graphics）
Mentor的Perry坦承，在中央处理原始数据融合，芯片供货商可能有自己的方法，例如利用GPU的TFLOP等级处理性能：「通常是拥有硬件与深度学习软件的人，会有做这种生意的动机；」他表示，Mentor认为DRS360与其他解决方案的差异，在于能以最少的处理性能做到原始数据融合。
虽然对于透露DRS360平台以FPGA、SoC与MCU实现的处理性能细节有所顾虑，Perry声称该平台能打造全自动驾驶车辆，而且仅需100瓦的功率；具体来说，他指出FPGA功耗约24瓦，两颗SoC各15瓦，安全微控制器功耗则是5W。
Perry并指出，采用FPGA执行原始数据融合算法，是因为其高性能与高容量，能直接处理原始数据，数据封包不需要从内存进进出出；此外：「你可以直接将FPGA与来自不同类型的传感器数据流链接，这是有弹性的，能适应供货商指定的不同种类传感器实体接口。
Strategy Analytics的Riches表示：「对ADAS/自动驾驶车辆来说，这种弹性会很实用，而且因为传感器并没有标准组合，移动那些传感器数据的标准方式也还没出现。 」
编译：Judith Cheng
(参考原文： Mentor in Robo-Car Race with Mobileye, Nvidia，by Junko Yoshida)
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6.台积电10纳米良率达到70%以上，预计7月底实现苹果库存目标
根据市场供应链传出的消息，为迎接 2017 年下半年苹果即将推出的新一代 iPhone 智能手机，晶圆代工龙头台积电已从 4 月正式量产，即将搭配在新 iPhone 智能手机上的 A11 处理器。目前台积电的产能约在每月 2 到 3 万片，预计第 2 季底将会达到每月 5 到 6 万片产能。以目前台积电 10 纳米制程良率达到 70% 以上估计，应可达之前苹果预计 7 月底前生产 5,000 万颗库存量的目标。
据了解，自从 2016 年就几乎确定由台积电负责独家生产苹果 A11 处理器，由过去 A10 处理器的 16nm FinFET 制程，进化到 10nm FinFET 制程。虽然 A11 处理器制程由 16nm 微缩到 10nm，但晶圆切割下来的裸晶尺寸，跟之前 A10 处理器差不多大小，故 A11 处理器也可能继续采用 4 核心架构。
苹果自 iPhone 6 以来，三代 iPhone 系列手机都没有太大变化，使销量随之衰退。苹果面临再不改变一下，iPhone 销量就即将出现问题的窘境，既然今年逢 iPhone 发行 10 周年，市场普遍预期新一代 iPhone 将会在设计上有明显变化，包括使用曲面 OLED 屏幕、取消 Home 键、无边框设计、支持无线快充以及整合新的触控技术等。不过这些改变都未证实，只有处理器的改变，大概是唯一可以确认的部分。
市场对新一代 iPhone 智能手机充满期待，使分析师都预期，新一代 iPhone 智能手机将能为苹果带来难得一见的大换机潮，也使苹果在新一代 iPhone 智能手机问世前积极备货。就以台积电来说，不仅在生产 A11 处理器的 10 纳米先进制程上产能满载，其他 12 吋等其他制程上也呈现满载，产能利用率高达 105%。甚至在 8 吋产能利用率也达 100%。在这样的状态下，预计台积电 2017 年的业绩逐季好转，有机会再创营收与获利的新高纪录。TechNews
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