【华泰会议纪要】全面屏主题沙龙(上海站)

文   策略分析师/陈亚龙

      电子分析师/李和瑞

      全面屏资深专家/张总

新财富请支持华泰策略戴康团队/电子张騄团队！

主题：苹果领航“全面”升级

时间：2017年7月27日下午

地点：华泰上海办公室

   各位领导、各位投资人大家好，非常感谢大家来参与我们这次华 泰策略组和电子组联合举办的沙龙，非常感谢大家的参与。我是策略组的分析师陈亚龙，我先简单介绍一下我们策略组这边的观点，算是抛砖引玉。

    我们的核心观念主要包括以下几个方面，第一、我们认为全面在后续的智能手机领域的应用是大势所趋，特别是市场目前整体风险偏好较低，投资者需要寻找确定性高的投资方向，可以是业绩确定性，也可以是行业趋势的确定性，这是我们推荐全面屏主题的重要依据之一。

    市场现在对当前苹果产业链及全面屏主题认识不够好的地方是认为全面屏现在还停留在概念层面，这是我们认为现在市场最大的一个预期差。后面结合消费者的核心诉求、产业趋势以及技术三方面的要素，全面屏的应用会超出市场的预期，所以我觉得下半年全面屏从业绩角度来看也是一个值得大家重点关注的主题。

    技术趋势中有两类的创新，一个是破坏性创新，一个是顺应趋势的创新，我们认为全面屏所谓的顺应趋势的创新，体现在两个点。消费者的核心诉求、产业发展趋势以及技术可行性三个方面共振会导致全面屏整个技术应用会超出市场的预期，这一点之前已经提过。

    我们认为有三大因素值得大家重点关注，第一个是消费者的核心诉求，我们知道现在大家使用智能手机的时候对屏幕大小的诉求越来越强，整个苹果拥有使用方便携带，使用方便，并且易于携带这个诉求，所以说手机的体积扩大到一定极限的时候，其实屏幕继续延展性就有很多的限制，全面屏就是在不增加苹果智能手机的体积的情况下来实现整个屏幕最大限度的展开。

    第二，产业趋势方面，三星和苹果是全球智能手机潮流的引领者，这个是在三星和苹果领先的智能手机厂商带动下，后面会建成产业的趋势。

    第三， 在技术方面，其实现在国内的智能手机小米已经采用了全面屏技术，今年3月份三星也发布了全面屏S8，这也意味着，全面屏技术已经相当成熟，后续商业化进程有可能进一步加快。

    我们认为这种情况下，产业的趋势会变的更加的明显，对整个产业链的带动作用会逐步体现。

    我们也将2015年到2017年的手机屏幕的尺寸大小做了一个汇总，我们可以看到在5英寸下面的智能手机占比从2015年到2017年，从之前的占比达到57%到只有42%，我们可以看到智能手机大屏化是一个趋势。

    这个是去年年底到现在两款主要的全面屏手机，一个是小米MIX，一个是三星的S8。苹果产业链存在季节性规律，我们将历史上苹果概念的表现做了一个简单的汇总，我们发现在每年8月份的时候，苹果产业链的概念股表现会更加好一点，所以说我们提出一个观点，在黄金8月投资苹果产业链是一个比较好的选择。

    产生这种情况的逻辑也比较简单，每年9月份正常都是苹果新款手机公布的时间，市场都会提前兑现，所以说每年苹果概念股在8月份的表现往往会比较好一点。

    我们梳理了苹果产业链公司盈利主要受四大因素驱动，第一、产品单价。第二、产品销量。第三、毛利率。第四、市场份额。在产品单价方面后面由于苹果手机采用全面屏技术，整个苹果手机的成本会略有上升，单价是短期看点；苹果手机首次采用平面屏，有可能大受欢迎，销量也是潜在的盈利提升因素。

    产业趋势我们把历史上几次情况都进行了一些梳理，我们发现每次智能手机的技术的变革，整体的节奏都是苹果率先使用一个新的技术，其他厂商跟进，最后整个产业链持续景气，这跟我们说的苹果产业链，包括三星的领先的厂商采用全面屏技术，后面其他的厂商跟进的逻辑是完全相同的，所以说我们觉得这一点大家应该重视起来。

    具体来说2010年iPhone4率先采用多点触控技术，使智能手机进入了无键盘时代。2013年是5S新增的指纹识别，后面可以看到国内的其他的智能手机的厂商也采用了这个技术。2014年iPhone采用了NFC功能，认为这是促进了无限支付业务的扩大。2016年iPhone加入了双摄像头，其他手机厂商也纷纷跟进。

    股价情况我们也是将每一年最重要的新技术以及对应的概念股做了一个梳理，可以看在每一个新技术采用的情况下，相关的概念股整个股价的表现会非常好。举一个例子，比如说2014年的时候，苹果发布了首款大屏手机 iPhone6 PLUS，2014年苹果概念股的行情从当年3月份开始一直持续到9月份，期间万得苹果指数上涨35.6%。而当年新加入的苹果供应商的天线供应商信维通信同期上涨了74.5%，新采用的技术相关厂商的股票会好更多，所以这也是我们重点推荐全面屏技术公司的比较重要的逻辑。

    我们将市场空间进行了一个简单的测算，我们认为苹果手机采用了全面屏之后，整个零部件配套升级会带来单部手机500元成本的上升，一年苹果手机如果是销售1.5亿台，那就是750亿的增量市场。另外一块也比较重要，国内手机厂商也跟随苹果采用全面屏技术。我们认为国内智能手机贡献的市场份额大概在600亿左右，这两个加到一起就是1350亿。

    苹果作为智能手机潮流的引领者，他采用全面屏的技术，后面其他厂商跟进的概率会非常大。这两个结合到一起，我们认为兑现到业绩方面的概率也会相应增长。

    具体建议关注的标的，我们推荐一个是面板切割这块的大族激光、弘信电子、深天马A、汇顶科技。这就是我汇报的基本观点，我们请电子组的分析师李总介绍一下电子组的观点。

   各位投资者下午好，我是电子行业研究员，首先非常感谢策略组从他们的角度对整个全面屏做了一个简单的介绍，我们将从电子行业的角度来做一个介绍。

   从今年以来整个以手机为代表的消费电子发生了很多的变化和创新，这些比如说像双摄、无线充电、3D玻璃等等，我们团队称之为颜值时代，我们今年上半年相继推出了以颜值时代为主题的报告，今天主要是分享一下全面屏的主要观点。

   首先第一个角度是全面屏是颜值时代的一个主旋律。第二、从COF、异形切割必要性以及整个面板产业的机遇。第三方面是全面屏对整个生物识别、电池等方面提出了新的需求。

   首先我来介绍一下第一部分，全面屏是整个颜值时代的一个主旋律，从2016年上半年的相关数据表现，整个智能手机5到5.5英寸的占比是48%。相比于2015年是有12个百分点的提升，对于整个2016年5寸、5.5寸、6寸的手机整个占比也有了较大占比的提升。2017年整个5到5.5英寸，5.5英寸到6英寸的占比将会达到37%和29%。这里面可以以三星S系列为经典的代表，可以看出来三星的S系列，从S2到S8，整个屏幕占比的趋势呈现一个上升的趋势。S8占比达到了84%，这是三星的一个例子。

    在尺寸上涨的这样的一个趋势之下有哪一些方法可以提高整个屏幕的占比呢？一般来说有两种方法，第一、扩大整个尺寸。第二、缩小边框。从扩大尺寸来说，毕竟不能无限大的扩大。缩小边框主要有两种方式，第一是基于平面显示下优化ID实现全面屏，所以这种方式也不是特别主流的方式。一般来说比较主流的方式是基于柔性的OLED面板和3D玻璃实现全面屏，后面的介绍也是主要这一块来介绍。

   在全面屏的趋势下，整个手机的屏幕占比将会从16：9到18：9，从整个手机的历史发展来看，全面屏也不是今年才刚刚开始的，其实以前的小米、乐视、联想、LG等等他们都相继推出过全面屏，今年为什么会成为全面屏爆发的一个元年呢？因为从今年下半年iPhone8有望推出全面屏的手机，未来像华为，包括vivo也会推出全面屏的机型并且相互技术成熟。

   采用全面屏有哪一些优势呢？首先提升屏幕的占比，另外阅读文件的时候可以减少翻页。我们可以来举一个例子，现在当下比较热门的游戏是王者荣耀，如果我的屏幕比较大的话，可以更多的看到对方的在打游戏的画面，所以可以提高我赢比赛的概念。

    第二部分我来介绍一下COF、异形切割必要性的重要性，以及整个面板产业会迎来的发展机遇。

    首先决定面板宽度的主要是由LTPS、COF是LCD实现全面屏的技术支撑。Gia和框胶决定宽度，跟LTPS比，a-si的制程是700微米到800微米，导致他的宽度会有一定的降低，这是第一个原因。第二个原因是会对他里面配线的数量也会有一定的降低。在这个之外还有关于封装的方式，目前来说有两种方式，以前是COG的方式，目前会产生COF的分装方式。这个也做一个简单的介绍，因为基于柔线线路版的方式，在这一块可以看出来COF分装方式是可以把这块整合到FPC里面的，可以缩短1.5mm，宽度也会有有一定的减少。

    刚才讲到配线的原因是因为像a-si的方式对于这里面有一个RGB的象素，对每一个象素都要扫描掉，而这个LTPS可以，只需通过简易的GIA线路逐个充电即可，所以LTPS LCD方案下斜配线的数量可以下降为a-Si方案的1/3，减少减少配线的数量。

    OLED目前整个的产能主要集中在三星一家，像京东方、深天马等他们未来都会有进一步扩大产能的需求。

    根据相关的数据，在整个手机面板的占比里面，非晶硅目前来说还是占有比较大的比重，大概占比百分之四十多，像其他的占比来说目前还比较低，目前LTPS跟AM OLED这个图片可以看出来，从2014年呈逐年上升的趋势。

    拿京东方这个来说，从2015年开始，三星退出来低的世代线，京东方把这个转做薄膜传感器，京东方将部分低世代LCD产线转做薄膜传感器，低端a-Si市场的供给收缩，重要尺寸的面板价格从2016年11月份到2017年现在整个价格降低了10%左右。据有关报告阐述，今年全球高世代LCD产线的面积增量不超过4%，甚至不足以满足TV面板平均尺寸上涨带来的需求增量，因此在下半年电视备货旺季，高世代LCD产线的产能将依旧吃紧，转切中小尺寸面板的动力减弱。在此基础上，如果考虑18:9全面替代16:9面板带来1/8的面积需求增量，异形切割造成面板加工过程中报废率上升，下半年全面屏风潮兴起之际有望从需求上提振中小尺寸a-Si面板需求，缓解价格下跌之势，改善面板大厂业绩。

    1. 在颜值时代的大趋势下，基于LTPS LCD、AMOLED等技术的全面屏将在今年下半年推出的高端机型中广泛应用。 2. 基于低端a-Si LCD所实现的较低分辨率、较宽边框的18:9显示方案也将取代16:9，在全面屏浪潮中逐步应用于中低端机。  3. 中小尺寸面板价格有望企稳。

    从整个大的格局来看是什么呢？因为整个目前来说苹果采购了三星的AMOLED的面板，在这种情况下GDL会陷入一个困境，这个时候OPPO因SDI OLED供应紧张引入JDI作为R9、R9S旗舰机供应商LTPS供应商。从产业巨头这样的情况之下，我们可以看出来对本土的面板产业会有什么样的影响呢？可以看出来首先2016年三星关闭了部分的LCD产线，本土最大的京东方可以进入苹果产业供应商，在这种情况下相继成为戴尔、惠普的主力供应商，别的供应商，比如说深天马等都会进一步的受益。

    接着讲一下异形切割，因为全面屏手机会出现像这种U型槽的形式，对这种切割方案会有一定的要求。跟以前屏幕相比，比如说与受话器、摄像头、指纹识别、无线充电方面跟原来相比，对异形切割的需求都比原来的难度要高，相对于目前来说主流的切割方式是两种，一个是刀轮切割，一个是激光切割，目前来说激光切割成本比较高一点，但是未来激光切割是主流的方式，未来可能会有一些更先进的技术。

    最后一部分全屏对于子行业提出新的要求，比如说生物识别、电池、受话器、摄像头、天线等。

    因为目前来说我们手机一般来说有home键，这个对理念的设计是相违背的，我们采用两种方式，一个是指纹识别，放一个传感器加一些别的东西放到下面。另外一个是屏幕类放一些，display的方式是这两种方案。目前来说小米发布了一款机型采用的UNDER GLASS的方案，因为display方案目前有一定的难度。未来的阶段会有三个阶段，第一个阶段是采用UnderGlass的方案，另外一个方案必须借助光学技术进行传播。第三个阶段是比较高级的阶段，就是display的方案，可以在屏幕的任意位置进行指纹识别。

    在这种情况下，因为当前的指纹识别就是电容式的方式，未来可能会向光学和超声波的方式进行一个转换，在这种情况下需要借助别的识别方式，比如说像虹膜识别、人脸识别，这种识别方案的出现其实是需要3D传感的技术，3D传感的技术目前来说可以看出来苹果在2013年投资了3.45亿美元PrimeSense公司，一个是结构光的方式，一个是TOF的方式等，目前来说比较成熟的是前两种方式，有相关消息可能传苹果会采用结构包的方式，但是我们认为未来结构光跟TOF的方式是并存的，需要两个器件配备，一个是红外发射、一个是红外接收模块。

    再讲一下对电池的影响，一般电池的容量大概是3000毫安，我们可以从相关数据看出来3000毫安以下的占比在逐渐的降低，3000毫安以上的逐渐的上升，产生的量的原因是什么？相比于手机的系统，包括听音乐、打电话、发短信等等，屏幕占比其实他的耗电量是最高的。一般来说不同类型的TFT的耗电量是在40%到80%之间。如果一部手机放着，关闭WIFI，一般待机时间大概是10个小时。我们拿iPhone5举例，他的电池容量是每小时5.45瓦特，如果说未来采用全面屏，而且它的尺寸变大之后，对于耗电量的需求将会进一步增加，在这种情况下，如果待机时间不是特别长，将会对整个手机没有特别大的竞争优势，这种情况下对整个电池的容量将会有一个较大的需求的提升，跟电池相关产业的一些公司将会有一些受益。

    当前指纹识别由电容式向超声波、光学式升级的进度仍明显落后于全面屏需求，品牌厂商也在积极寻求其他生物识别的方案，类似虹膜识别、人脸识别等。今年下半年iPhone8前置摄像头系统有望启用3D感测功能，将会融合景深信息和普通RGB摄像头的彩色2D图像，记录三维信息，可应用于脸部识别、虹膜识别，取代指纹解锁模式。由Largan对外公告的苹果3D Sensor方案可见，在摄像头之外，3D Sensor还将配备一个红外发射模块和红外接收模块，用于检测光线信号的变化，该系统技术来自于苹果在13年投资3.45亿美元收购的PrimeSense。相比于当前指纹识别位于屏幕下方，较大的面积占比而言，3D Sensor可实现将生物识别功能置于面板U型槽区域的目的，更好的节省空间，契合全面屏发展方向。3D Sensor将配备一个红外发射模块和红外接收模块。

    还有受话器主要是采用膜片振动的方式，一般来说受话器在手机的上面开一个孔的方式来进行打电话的时候别人能听到，这种方式对全面屏的设计理念也是相悖的，也两种方式可以替代，一个是陶瓷声学，一个是骨传导，我们认为下一步陶瓷这种方式会先做一个采用。

    前置摄像头要小型化，小米摄像头体积缩小了50%，包括对天线的一些需求也会有一定的需求。还有超声波的距离传感器也会有需求。相关标的公司，从面板来说，比如说深天马、京东方，从摄像头来说比如说欧菲光，一些激光设备方面像大族，从FPC方面是东山精密，还有精密结构件、胶方面的是安洁科技，这是我们对全面屏简单的介绍，比较详细的内容大家可以参与我们的颜值时代的系列报告，后面大家如果有什么疑问也可以找我们联系，我们再交流，谢谢大家。

陈亚龙：一开始是最不专业的策略，然后是比较专业的电子，最后我们请这次最主要的演讲嘉宾，也是国内面板领导厂商的资深专家，欢迎张总。

    各位投资人下午好，听了前面策略和电子分析的报告，我觉得我可以走了，这边华泰做的特别的专业，因为全面屏的部分也是从去年年底的时候才流行起来，去年年底的时候机缘元巧合接触了全面屏的部分，所以顺便给大家做一个分享。

    之前两位老师讲的全面屏的内容，我想大家都已经分析的很到位了，我做一点补充。因为今天是沙龙，所以我觉得最重要的部分应该是后面，欢迎在座的各位能够提出更多的问题，我这边做一些解答。

    这边我大概先介绍一下，因为前面有人介绍了，全面屏定义基本上字面上的理解，整个屏幕都是全面的，但是这样来讲是不太可能的，估计也不太现实，所以有一个分，如果他的屏占比占整个手机尺寸的大概在80%以上就可以归类为全面屏。80%是什么概念呢？我们看一下新出的几款部分，小米MIX大概是91%，S8大概是在84%左右，他是怎么做到的呢？主要的核心技术我大概会总结一下有五项，第一个部分是窄边框，其实窄边框给大家带来的部分有两个，第一个需要异形切割，异形切割的部分像这些U型开槽。第二个部分是窄边框分为两个部分，一个部分是在属于我们的三边窄边矿，左右和上面。第二部分是最下面的窄边框，为什么会分为两部分呢？因为上面和左右两边都不需要做我们的绑定器件等，这些器件都没有的，纯粹是我们面板的设计。面板能够设计好，工艺能够达到，三边窄边框是绝对没有问题的，而且业界最窄可以做到0.5，一边0.5毫米的一个宽度，这个已经是基本上业界只要下一点功夫就可以做到的，难度不是特别大。三边窄边框包含通过我们的LTPS GOA，OLED柔性。既然是柔性，就可以弯曲。比如说S8跟之前的S7系列的，侧面已经给你弯过去了，视觉效果上来看两边几乎没有边框的感觉。现在新的技术上面也会可以做到弯曲的部分，所以三边都可以弯曲，这是一个概念。

    第二个概念部分是超窄边框，我在做下面部分的时候，对于手机厂商来讲，如果我把这个键取消掉，因为我上面毕竟有前置的摄像头和听筒，这就回来一个话题，我下面如何做到窄呢？我下面Panel连IC等，更极致的会有IC等连接，所以这一部分在超窄边框方应该有发展前途的一个技术。包括我这边罗列的像COF的技术，还有Bonding，整个是在0.3毫米。比如说京东方或者像深天马他能做到大概1.5。

    另外是柔性，柔性的部分提到COF可以进行弯折，但是我的柔性屏可以做到整个bonding都可以弯折过。几乎无边框的一个产品，他就是做到把bonding的区域全部折叠过去，这样造成一个概念我四边的边框都是几乎一样宽的。整个把三星的0.3毫米的部分给省掉了，这是在窄边框的部分的一个技术。

    另外两个部分不是我这边范畴，既然是全面屏的部分给大家介绍一下。第一个部分是指纹识别，大家知道已经习惯了，但是这个跟我们全面屏刚好是背道而驰，以目前技术来看背道而驰的是什么？如果全面屏的话就没有指纹的放设位置。像S8直接放到背后，华为有一款也是放到背后的，毕竟背后的体验来讲对于用户的体验来讲其实是非常不方便的。全面屏的部分一定要会解决指纹识别的问题，指纹识别的出路在哪里？他要集成在panel里面，京东方有在做研究，有部分的显示屏具有指纹识别的功能，现在的技术研发阶段基本上样品已经出来了。

    第五点是整机的组装技术，包括像听筒，因为像听筒的部分手机最初的初衷是一个打电话的功能，如果全面屏好了，但是听筒的技术没有解决的话，这就本末倒置了，所以听筒的部分是一个技术研发的一个点。第二是前置摄像头，尤其是对于女性来讲是更想要一下的，所以前置摄像头是没有办法避免的。前置目前摄像头的关注点是在比如说我现在都是圆形的前置摄像头，采集的信息对应的图像是16：9，如果整个全面屏的尺寸未来定位在16：9，两边也拉长以后，所以长度会变长，所以他的比例已经变了。他的图像比例变了之后，其实我的摄像头CCD是没有必要做成圆的，他应该做成长方形或者做成其他的形状，所以为了匹配整个显示屏的部分，所以在前置摄像头的部分也是一个很好的图谱点。天线这个部分受制性不是特别大，对于整个结构设计来讲会是一个挑战。

    下面我大概再补充一下前面几个技术的部分，核心技术就是异形切割，我们正常切割的部分，比如说我这里是一个面板厂的大板，前面的都做完之后，实际上需要用刀沿着这里切过来，切完之后会有一个裂片，或者直接手动给掰开了。这样跟刀轮对应是没有问题的，而且效率很好，顶多刀轮因为成本比较低。但是如果我异形切割，我这里还是画的比较简单一点，只是一个弧形的开槽，像产品端有一些R角、C角的部分，刀轮是完全没有办法对应的。

    为什么呢？因为玻璃本身在做生产的时候，无论是浮法也好，拉丝也好，本身是有一个内部的硬力在里面的。如果用刀轮切过去的时候，实际上有一个硬力的释放，如果我是一条直线是沿着一条直线去释放的。如果我有弧度的部分，我这样切过来，他的硬力释放就会沿着弧线的切线方向来做，最后如果切一个弧形出来就碎了，没有办法做到。

    全面屏贡献最大的部分是在异形切割上，异形切割目前的主要的解决方案是用激光切割，在进行一些简单的比如说弧面或者是U型槽可以用激光切割的，但对于有一些客户提出比较复杂、比较奇怪的形状，激光切割也很难对应的时候，需要用其他新技术。

    技术已经选择好了，用激光的切割技术，激光厂商也很配合，比如说日本的一些激光厂商大家都在对应这个事情，但是实际上还是需要靠工厂的努力。因为技术选择之后，说明我这个技术是可以做到的，但是如何导入到量产，应用到我们工厂技术里面。因为实际上激光切割目前的难点是激光切完之后，整个玻璃算是硬力释放不是特别完整，所以会导致很容易两片玻璃分开，所以这个部分是我们工厂技术所要解决的。这部分对于面板厂来讲是一个最大的挑战。

    第二部分是三边窄边框的部分面也提到了，对于两种产品目前来讲手机一种是LCD，一个是OLED，而且有很多机构一直预测手机一定是OLED的天下，但是LCD毕竟短期内不太会退出历史舞台，因为他本身还是有一些技术可挖的，所以我把LCD的部分也放在这里面。LCD这部分GOA这个宽度的影响主要因素第一个是GOA的线路，GOA目前做到最好的是0.5毫米左右，还有液晶到框胶需要有一个安全距离，框胶跟液晶是两种不同的物质，框胶如果接触到框架的话，液晶会被污染的，这样他那块的显示效果会有问题的。第三个部分是切割精度，比如说我们用刀刃切过去的，大概能够做到0.2也是产业的一个极限。基本上量产厂给出的范围是正复0.2。

    另外对于OLED来讲，它是没有液晶到框架的安全距离，他有的是TFE封装的精度，但是这个精读相对于安全距离小很多，他可以做到大概十微米左右的量级，对于我们手机来讲他那个距离就可以忽略不计。切割精读是0.2mm，已经用激光切割了，我这指的是柔性的OLED的部分，甚至可能比这个还会更好一点，像日本的厂商应该能做到0.15到0.1左右的水准，因为靠激光器的均匀性和激光能量的释放，导致对于panel传递的控制。

    第三个部分是超窄边框，给大家一个概念是我传统的手机屏，现在的手机屏第一为了高精度更小，第二为了更薄一点选用COG的工艺更多。这样来讲COG的工艺必定比COF的工艺要宽，所以我只需要有一个bonding就好了。IC的宽度大概在1.0毫米左右，也算是比较窄的了，所以这部分未来全面屏一定是COF的工艺，COF工艺这边带给大家什么好处呢？我现在主流的手机模组用COG。未来适用COF，给大家带来的遐想这两块的技术是完全不一样的，会火了COF的设备厂商。

    这个是整个产业链的状况，可能大家各位投资人有的比我更熟悉一点，我大概会列一下。包含异形切割主要是大族，还有没有上市的据我了解得龙激光的技术也不错，他的水平其实也可以，但是还没有上市，大家了解看一下就好了。

    bonding的部分，我觉得这个部分对于手机的模组厂来讲，对于全面屏带来的效益来讲也会凸现出来，联德装备和智云股份。摄像头不是我的专长，面板是新思、欧菲光和信利。

    以上是我对各位分析员的补充，接下来会是重点，因为下面的时间交给各位，欢迎各位提出一些问题，我这边一定很好的给大家进行解读。

    （互动环节）

    主持人：大家有问题可以提一下，张总也比较资深。

    提问：我问一个问题，因为全面屏提到占比的，面积会大，单片的面积，这个对我们出厂的量的影响大概是怎样的？

    张总：全面屏之后，尤其是16：9变到18：9之后，同时最直接的面积损失大概损到12.5的面积。代表着同一片大片玻璃切割他的产品产出会有百分之十几的损失，但是因为各个面板厂工厂的产能在做规划、设计的时候，整个产能是会有正负15%左右，比如说效率好一点的话，提升15%是非常容易达到的，所以对于产量的影响我觉得是微乎其微的，而且面板厂通过自己内部的协调把这一块解决掉，但是对于面板厂的收益是什么？因为我增加了10%左右的面积，我的售价提高到15%，甚至可能提高到20%。所以相对面板厂来讲，我非但没有损失，可能售价有所提高，这对面板厂来讲是一个比较大的利好。

    提问：有多少呢？

    张总：因为没有量产出来，下降的幅度不太好估计，根据之前的状况来看，像异形屏切完，可能会有2%到3%左右的损失，但是那个损失是属于小片的损失，不是大片的。

    提问：比如说中低端的手机到底是用什么？

    张总：目前来看中低端主要以A硅为主，因为全面屏的部分据我们内部的一些技术在做技术路线的时候，认为全面屏可能会在明年的一季度左右，大概会是各大手机厂商的旗舰厂商的标配，但是中低端的部分还是会以A硅的为主。不过如果OLED的产能爬坡比较快，可能慢慢的把这块取代掉了。因为OLED起来之后，大家全部能用OLED屏成本也降下来了，中低端也可能会使用OLED屏，但是这个时间点我觉得可能要到明年的年底才能看出来。

    提问：明年A硅不一定是紧缺了？

    张总：对的，因为现在手机的部分我觉得明年紧缺的是在OLED的部分，大家都在投OLED的，因为主要消费还是在中高端的那些手机上面。

    提问：明年LTPS会感觉有一些紧缺吗？

    张总：LTPS的部分要看市场对于苹果的新产品出来的反映，因为今年大家也知道苹果其实是一半一半的产能去做的，他之所以这样做，我猜测的原因是稍微有一点保守，他也不太确定推出OLED屏之后，他比LTPS屏的效果会好多少，比如说市场的满意度或者反映会不会像他预期的那样好。其实苹果转向OLED的部分对于他自己本身也是一个双刃剑，他如果把三星的OLED的产能几乎是全部包下来了，三星的产能应该是刚刚够苹果和三星本身的屏，这样一来就造成像国内的手机厂商是没有办法拿到优质OLED屏的，这个代表是什么含义呢？像华为、vivo、小米手机厂商他们在中国的销量其实远远超过苹果和三星了。如果我把这部分市场转到LTPS的使用的话，我觉得目前对LTPS的影响不会特别大，至少是一个持平的状态。

    提问：大不了A硅部分减少很多，补到LTPS？

    张总：对，他的A硅未来的发展前景是在TV方面，现在的TV主要是以A硅为主，现在TV市场也比较大，包含已经投的8.5的线还都是以A硅的产品为主，顶多是搭配氧化物的技术来做。

    提问：明年的这种比例感觉好预估吗？

    张总：这个不是我的专长，可能各位研究员会更专业一点。A硅这块的大致的体系。

    提问：在全面屏里面。

    李总：2016年A硅大概是48%，LTPS大概是百分之二十多，OLED百分之十几，如果用到全面屏，所有的屏幕整个趋势A硅在减少，用到全面屏这两个LTPS的比重会大比例高于A硅。

    提问：有一个价格上扬的趋势吗？您怎么看A归和LTPS今年下半年开始到明年供需的情况？包括价格情况。

    张总：这部分我再谈一下我个人的看法，之所以会涨因为第一京东方已经把他的五代线基本上转做其他的样板，原来的主力切A硅产品的五代线面板厂已经转做其他的产品，所以相当于那个厂的产能基本上就没有了。第二个部分大家都在做专注OLED的研发，所以A硅的一个投入量也不是特别大，这个主要是跟面板厂投入的关系比较大一点。整个趋势来看，我觉得在手机领域A硅的部分，像前面提到A硅的部分一定是慢慢越来越少，越来越少的含义代表我真的需要用A硅的产品，那部分市场他的价格可能还会提起来。

    提问：A硅表示是中低端手机，用的比较少，他的需求在哪里呢？

    张总：有一些比如说特殊的像一些除了手机之外，还有像车载的或者像一些特殊产品，或者说像商用的领域，还是用A硅的还是不少的。

    提问：您觉得A归后面还会继续涨价吗？

    张总：有机会，我觉得还是有蛮大机会的。

    提问：对于LTPS怎么看？

    张总：首先这块受到的冲击，像JDI受到冲击比较大的是因为苹果转单的效应，对于LTPS面板厂来讲，他可以做两部分的工作，第一我可以做用LCD的那条路线走。第二个部分走OLED的路线去走。我如果OLEDEL的技术成熟了之后，可以把LTPS的背板那部分的产能，我假设是50%到50%，我把那50%挪出来30%，80%都做OLED的部分，所以对于LTPS的面板厂来讲的影响是不大的。对于他的产品来讲，因为他的供应量变小，需求变小，他的价格有可能会持平的一个阶段。

    提问：您觉得LTPS今年和到明年没有多大的涨价？

    张总：没有多大的幅度。

    提问：对市场的冲击还没有消化掉，也不会造成供给突然增加。

    张总：那部分我觉得不会，因为大概的市场的量就在那里，OLED的部分已经被三星和苹果吃了，但是国内的手机销量还是很大的。比如说现在最新的应该是前三都没有苹果和三星，尤其是三星，前两天还看了那个数据。

    提问：从苹果出来之后，假如说进入国内手机，会不会对天马产生压力？

    张总：会有一些压力，但是天马目前的重心还是在OLED这边，我觉得对于天马来说，还有对于京东方来讲，他们这两年是非常关键的两年，尤其是今年到明年的年中，如果这个阶段把OLED的技术完全产业化了，我两个月起来了，比如说达到60%或者应该到55%以上，我觉得基本上在进入这个行业是没有问题的，所以说这一两年会影响比较大。京东方相对天马有一个好处，天马是集中在中小，但是京东方的重心其实前面布局大尺寸的部分比较大、比较多一点。像他有几条8.5的线，再建10的线，万一OLED的发展不是特别成熟的时候，他还有下面大盘在托着，所以对于京东方的业绩来讲不会有特别大的冲击，但对于天马来讲他会有一个风险，如果OLED没有发展到特别好，他的业绩压力可能会相对大一点。

    提问：我的意思是JDI那块会不会被天马的LTPS的明年的价格压力还是有一些的？

    张总：压力肯定是会有的，但是具体有多大，因为我没有深入研究，所以不太好方便说。

    提问：从7月份开始，小米面板的涨价，您觉得还有其他的音素吗？包括A硅的涨价，是不是到明年一季度手机又是淡季的时候，面板价格又下来了？

    张总：很有可能，面板的周期太短了，可能好了半年、一年左右，然后突然下滑下来，这个是属于市场的反应基本上也很难预测。

    提问：今年上半年小尺寸的降价的原因是？

    张总：我觉得是淡季，从三月份到现在基本上没有新款的手机推出，所以对于整个的影响还是比较大的。

    提问：GDI苹果三款手机有一部分是用OLED的。

    张总：应该还没有出来。

    提问：这块大概什么时候投入到市场？

    张总：应该快了，我觉得第三季度应该差不多要出来了。

    提问：基本上他要抢国内的手机订单？

    张总：对，包括前面研究员有分析，像R9还是R10已经准备在做了，因为GDI既然知道没有办法去给苹果供应，他肯定会开发其他的客户区做。

    提问：天马现在在oppo、vivo大概进入什么样的档？

    张总：这块我没有关注过，因为我这边主要在技术研发的关注比较多一点。

    提问：我想请问一下异形切割这块，我们用以前的设备是可以的吗？可以改进一下吗？

    张总：不可以，一定要换新的，所以对于全面屏市场来讲，无论是前面预测的是一千多亿的规模，其实他所有的切割全部都要用换作激光切割。所以这一点受益量最大的是激光切割的厂商。

    提问：对于不同的屏有区别吗？

    张总：对于切割来讲没有区别，他都是需要用的，一定要用激光切割，顶多可能是用到是用二氧化碳等等，这个要看各家厂商选择的，包括是用国内的大族等等，还是买国外的设备，比如说日本、韩国的设备。

    提问：像这些设备比以前的设备，对于设备厂商要不更贵一点吗？

    张总：这个设备基本上已经算是属于成熟的设备了，之前也有一些研究在做，所以对于设备厂商的投入不是特别大，但是对于他们的效率来讲是比较大一点。

    提问：他们会提价是吗？

    张总：这一块倒不太清楚，但是对于他们来讲我出货量大了，原来可能一家出货量一两台做一个测试就OK了，但是这样来讲我如果要量产的话，可能十几台、二十几台的规模去采购。

    提问：您怎么看光学和超声波的趋势呢？

    张总：我觉得超声波技术核心解决了之后会是一个主流，因为光学的部分，尤其现在OLED的面板里面，光学受到的部分影响还是会偏大一点，所以对于他的指纹识别的精准度来讲可能不太赶上超声波的部分，超声波目前的技术，这两家现在在平衡发展，就看两家谁发展的比较好。但是先天优势两讲我觉得超声波会好一点。

    李总：未来超声波会大幅度的拓展，可能光学是一个过渡。

    张总：对光学只是一个大家很容易想到的部分，我直接加一个光学的就可以了，但是实际上受到的OLED的驱动信号的影响，包括OLED里面的各个层的金属，一些折光反射的光学的效应影响还是比较大的。

    李总：相对来说光学的成本低一些，分辨率低一点，超声波成本相对来说比较高，小米、乐视有用过超声波的方案。

    提问：下半年SUV是不是都是用的超声的？

    李总：很多低端的手机我觉得可能会用光学的

    李总：而且光学相对来说体积小一点，耗电量小一点，超声波体积比较大一点，耗电量也多一点，可能需要对超声波的技术再进一步的提升。这个行业未来高端的一些手机可能会用超声波的比较多一点，全面屏出来之后，三代手机肯定会很多，肯定会采用光学，我觉得未来应该是这样的。

    提问：另外还想请教一下现在国内COF这一块主要是谁来做呢？

    张总：COF主要是中颖其他的不是很清楚。

    提问：汇顶是芯片吧，那是跟着芯片一起做吗？

    张总：对。跟着芯片走的。

    提问：联德呢？

    张总：他们只是做设备，做COF bonding设备，他问的是做COF整个的工艺，那个基本上跟着芯片的机会大，因为那个会涉及到芯片的设计。

    提问：我想问一下现在面板厂算COF动力强不强？我听天马的也不太想上A硅和LTPS。

    张总：因为手机来讲，现在主要还是以COG的为主，但是全屏的部分因为刚刚起来，如果未来量比较大的话要走COF的。另外的部分像柔性的OLED部分直接做COP。

    提问：您说A硅跟LTPS做一两年可能后来切到OLED的方面，现在投COF是不是特别不敢投呢？因为这个设备贵很多。

    张总：COF的部分如果产品量效益够大，实际上是可以投的，因为设备的成本不是特别高，可能一台设备100多万人民币也就差不多了，大概是这个水准。第二个他可以保留一定的弹性，我现在评估的时候是做手机的，未来可以拓展到兼容NB产品或者兼容其他车载的产品，这个实际上是可以由COF来做的。因为现在的笔记本，像TV都是用COF来做的，而且他可以手机的COF的工艺比TV更精细一点。如果手机的部分，做到30都是相对比较差一点的，可能要求要到25或者是23左右的，基本上对于高精部的部分会有一个很大的提高，所以还是有一定的投资效益的。就看最终各面板厂也好等等，怎么精算他们的投资效应。

    提问：对于下游模组厂商，价格方面会不会影响他们的产品？

    张总：全面屏的部分对于他们的影响会有，但是相对来讲不是特别大，他可能会对有一些工艺做一些调整。比如说我原来是四四方方的屏过来，可能直接装到盘里面做就好了，现在奇怪的屏出来之后，增加了碎角的可能性。第二个部分我超窄边框bonding之后，对于工艺的难度也提出一些挑战。这部分我觉得国内的厂实力都很强，我觉得解决起来不是太大的问题。

    提问：他们这块是不是提价呢？

    张总：这个不好说。坦白来讲如果做全面屏，可能面板厂会是以模组出货，给各个厂商的量不会特别大。

    提问：等于您刚刚说的提价的是说最后模组还是面板？

    张总：模组。

    提问：想再请教一下COF这块工艺，台湾那边比如说有软板做吗？

    张总：只做软板那一块是吗？

    提问：COF转的那个？

    张总：台湾是有做，我知道的部分是汇顶肯定在做，其他的部分我需要了解再看一看，因为我后面有二维码，可以加一下我的微信，我确认之后再回复给你，因为这部分台湾汇顶在做，在TV领域大家一直都在用COF，所以一定会有很多的厂商。

    提问：请教一下六代线一块大概切5.5寸的手机能切300多片是吗？

    张总：对。

    提问：如果切18：9的5.8寸能切多少片？

    张总：你是说换成18：9是吗？

    提问：5.8的话。

    张总：大概能在270左右。

    提问：你刚才说价格提升5.8、5.5？

    张总：以单片的产品去说的。

    提问：尺寸5.8跟5.5比吗？

    张总：对，跟5.5比。

    提问：一块板子切割出来的总的价值是下降的？

    张总：没有，对于我来讲我可以通过产能去调整一下，把价格能够弥补起来。

    提问：270多吗？

    张总：270多一点。

    提问：下降了差不多10%多？

    张总：应该不到10%，如果切5.5的话，切割利用率大概在92%左右。我可以从切割利用率里面更多一些百分点出来，因为如果18：9跟16：9最直观的面积损失大概是12.5%，但是从切割效率来讲，里面有大概2%到3%左右的能够通过设计去弥补的，所以应该损失10%左右，单片来讲应该大概是10%的切割效率的下降。

    提问：全面屏对贴合设备会不会有什么新的要求呢？

    张总：贴合的部分如果对于曲面来讲真空贴合的方式等等，这个涉及到3D的问题，但是对于其他的贴合，比如说贴泡都是这样贴上去的，只是贴OCA等的时候会有一些影响。

    提问：我们是切割好之后再去贴还是？

    张总：切割好之后再去贴。

    提问：这个是不是再切一遍？

    张总：这样的时候，这是面板厂出来的产品，但是面板厂出来之后首先会切割成小片的形状，之后会去做泡贴副，会去做bonding，然后之后听OCA等等的流程，所以你说的贴合部分一定是模组厂要做的工作。

    提问：在这个工艺上面，原来是一块整板，贴的时候会不会有一个新的要求？有一个槽之类的。

    张总：如果平面贴合他的工艺选择bonding完之后是贴，两个都属于平面贴合，这个是没有影响的。如果工艺不一样，这两个贴好之后再去跟panel贴的话是有影响的。再没有办法用滚轮，一定是用真空贴合的方式。

    提问：所以U型槽对于贴合的影响不大是吗？

    张总：对，这个影响不大，反而说因为R角的设计导致三边、四边的曲面，那个影响会大一点。

    提问：在我先跟FPE贴在一起之后，会不会把上面多出来的那部分给拿掉？

    张总：这个部分看你最后产品的设计，应该会拿掉的，因为U型槽之所以挖，并不是为了好看，而是为了把那一部分空间留给我们前置摄像头和听筒，所以那个空间是有用途的，所以应该不会去覆盖那部分。

    提问：所以在下端模具厂贴合厂还是会贴出多一部分。

    张总：TACH（音）的部分已经做高了。

    提问：您之前提到异形切割，您说可能是比较复杂的CNC的切割法是吗？这块没有了解过，不知道这块的设备主要是国内有什么厂商吗？

    张总：这个厂商我也不是特别熟，你跟兰斯（音）去看一下，CNC的设备国内是蛮多的。

    提问：另外bonding这一块，国内会有其他的团队吗？

    张总：目前做的最好的是这两家的，根据一些大厂的经验来看，如果去和国内厂商合作可能会首选这两个大厂。

    提问：因为之前有人讲有的团队跳槽了，大概是这个意思。

    张总：其实对于bonding设备来讲，他的难度门槛其实并不是特别高，但是对于他们发展的影响比较大的是看几家大的面板厂对于他们的支持度，大家肯定先支持你跟你之前有往来的，

    提问：请教一下前置摄像头，你刚才讲到他的形状变化解决摄像头的问题。还有人提到需要用更先进的分装，跟您之前提到的切割改变，是两个都需要吗？还是或者的关系？

    张总：这两个应该都需要，我如果分装能够做的更小的话，UC槽可以开的更小，形状的改变可以让他的形状更小一点。现在基本上以氧化物为主，背板技术以氧化物为主，这个基本上已经确定，但是EL技术还没有确定。

    提问：我想问一下从设备的角度上来说，你做背板目前的A硅的设备能不能改进一下就能用到氧化物上？

    张总：这个部分需要稍微的改动一点点就可以了。

    提问：不会有什么新增的市场出来是吗？

    张总：对。

    提问：其实我们A硅是中小面积的A硅的背板厂能够用在大型的，比如说5.5代的？

    张总：这个不会，目前的趋势来讲只能说往小的产品的去转移，不会说从小的做大的，因为切割效率太差了。

    提问：明白，所以如果未来的电视打一个比方在2020年达到一个比较好的EL问题解决掉，他的背板其实也是需要大量的A硅和氧化物进入背板市场？

    张总：是的。

    提问：从这个角度上来说，像建筑机械有可能是一个比较大的未来的缺口？

    张总：是的，所以现在京东方，包括华兴都在疯狂的投高时代（音）的。因为毕竟看到往高端屏幕越大的趋势去走。像8.5在切75的可能只能切两块还是三块，但是十代线的切75的可以切六块。

    提问：LTPS到OLED的转化是需要多长时间？

    张总：这个时间主要是看目前的OLED EL技术这边的突破。假设举一个例子来讲，如果是年底大家能够把这个技术完美的掌握之后，可能LTPS大部分是转到那边去，这个要看整个发展的时间段，我估计大概在一年左右的时间。

    提问：LTPS假如说明年用全面屏的话，面积要增加，明年的供给其实在一定程度上也会增加的，因为台湾有新的产量出来，以苹果那块不用又多出来一亿多。这样一算的话明年供需大概的状况可能会是什么样的？

    张总：我觉得不会像今年这么好，对于面板厂来讲不会像今年这么好。

    提问：今年肯定是比较好的？

    张总：对，今年是非常好的一年，要不然京东方也不会半年盈利这么多。

    李总：今年能过一百亿吗？

    提问：你刚才说的是大屏还是小屏？

    张总：我刚才说的是全部的

    提问：单单小屏这块呢？明年呢？

    张总：明年不太好说，说出来可能可信度也不高。

    提问：是不是可能取决于明年LTPS占到多大的比例才会去用呢？ 

    张总：我觉得最大的关键点是在苹果的新推出的产品会不会那么好。

    提问：如果他明年全部用OLED的话，LTPS可能就不太好了？

    张总：对。

    李总：我觉得明年全部用的概率，OLED的供应商会有一定的难度。

    提问：今年不叫iPhone8，明年的新品才叫做iPhone8。

    张总：这个倒没有特别的关注，一个月左右的时间，应该就有定论了吧。

    提问：我想问一下阿尔法硅，有什么样的数字？

    张总：整体大概在95%左右的水准。如果是SCD的话大概在85%到90%。差不多快到成品了。

    提问：基本上不用考虑两率（音）的部分。

    张总：对，因为他的线宽，A硅可能做到10微米，LTPS要求是在五微米，他的线宽从整个先天体制来讲，两率（音）不可能做到特别高。

    提问：能够简单介绍一下OLED的窄边矿吗？

    张总：OLED的窄边框第一两边去弯折的部分，所有bonding的部分全部折过去，主要是这三块为主。

    提问：COP和COF有什么区别？

    张总：其实COP和COG比较像，都是直接把ACbonding上去，之所以要用COG的部分是因为COG的精度会比较高一点，可以25是可以做到的，有可能是在26左右的量上。如果大家后续有什么问题的话欢迎加我的微信，大家有问题可以随时沟通。

    主持人：谢谢张总。感谢张总的精彩发言，也感谢我们电子组的李总，也谢谢各位投资人参与我们的会议，本次会议到此结束。刚开始可能有一些投资者没有到那边签到、发名片，麻烦签到一下，谢谢各位。

    （结束）

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