环球晶斥巨资收购德国世创，全球晶圆制造行业格局有变

12月21日，中国台湾晶圆大厂环球晶（TW： 6488）发布公告，宣布与德国晶圆企业世创（Siltronic AG）在12月10日签订的商业合并协议已经获得德国联邦金融监管局的核准。

根据该协议，环球晶将以每股 125欧元的价格，先从原股东德国瓦克化学（ Wacker Chemie ）手中受让世创 30.8%的股份，然后向其他股东开启公开收购，最终计划拿到世创最少65%、最多100%的股份，成为其控股股东。此次收购金额预计将耗资37.5亿欧元，成为中国台湾半导体行业最大的跨国并购案。

在此次收购之前，环球晶是全球第三大晶圆制造企业，市场份额为 15.2%（按照截止到2020年9月的过去一年营收来计算）；世创则以11.5%位居第四。两家公司合并之后市场份额将达到26.7%。由此，新环球晶将超越日本胜高（SUMCO）成为全球老二，直逼行业老大日本信越 （Shin-Etsu）。

要知道，晶圆可是芯片产业的上游。大家可能都听说过，芯片是用沙子做出来的，其实这只是个比例。首先，要找到纯度较高的硅矿，用强力电炉等方法进行提纯，做出多晶硅。 高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。

单晶硅的硅 晶棒在经过研磨 、 抛光 、 切片后， 就做成了 晶圆。 环球晶等制造企业，主要就是负责这个环节。

晶圆做出来之后，就可以交给台积电、英特尔、中芯国际等芯片制造企业，他们会根据芯片设计企业的要求，加工成需要的各种芯片了。

从老冀上面的描述，大家就可以知道晶圆制造的重要性：没有晶圆制造，芯片制造就成了无水之源，无本之木。

那么，这次世纪大收购之后，全球晶圆制造将会呈现怎样的格局呢？

日本厂商仍然占据着主导地位，老大信越和老三胜高加起来的市场份额是 51.3%，天下二居其一。

中国台湾厂商异军崛起，占到