intel 计划停产 12 代移动端 CPU
随着 intel 在 CES 2025 上推出了全新一代的移动端系列处理器,淘汰老将的计划也被提上日程了。
英特尔最近的产品变更通知文件透露,计划逐步淘汰第 12 代「
Alder Lake
」移动处理器型号,最后订购日期截止到 2025 年 4 月 26 日。
从表上可以看到,停产是涵盖了大部分的型号,包括 Celeron 和 Pentium Gold 等 SKU,但唯独缺失 HX 系列,也就是 H55 平台。
对 CPU 有兴趣深究的同学已经知道意味着什么了。没错,HX 其实和桌面端 K 系列处理器采用了同样的内核封装设计,芯片面积都是 45mmx37.5mm,只是厚度从 4.4mm 下降到 2.0mm。那么也就能得出 12 代桌面端也会继续生产销售。
这就意味着 intel 明确知道目前的市场格局,在下一代桌面处理器出来扭转口碑之前,12 代将同时与 13、14 代以及新出的 Ultra 200S 共存,出现了 4 代同堂。
RTX TITAN Ada 现身
在同时期的 CES 展会上面,有未透露名称的散热制造商展示了上代 Ada Lovelace 架构的 RTX TITAN 的散热外壳,采用了夸张的 4 槽设计。
而在这两天网上也泄露出 RTX TITAN Ada 的具体规格。
搭载了
满血版 AD102 核心,拥有 18432 个 CUDA,192 个光栅单元、576 个纹理单元和 576 个张量内核,以及 144 个光线追踪内核。
位宽为 384bit,拥有 48GB 显存容量,但仅仅是 GDDR6,所以带宽也仅有 864GB/s,甚至低于 RTX 3090(936
GB/s
)。
不过最终是没有上市,也不得而知设计是面向深度学习还是游戏市场了。
华硕推出 BTF 2.0 背插显卡设计
背插概念大伙儿都不陌生了,但这两年声量确实不大。
为了迎接 RTX 5090 这种 575W 的恐怖功耗,华硕最近推出了 BTF2.0,在新的显卡供电 PCB 上增大了铜片覆盖量,用以改善连接性、降低电阻并降低温度,使其最高能承受最高 1000W 的功率。(给老黄把 RTX 8090 的路都铺好了)
而为了增加受众群体,新的 BTF2.0 是可拆卸/可伸缩设计,并且显卡也配备常规的 12VHPWR 供电接口,让不需要背插的用户也可以购买使用。
看来 BTF 关注度不高让华硕还是想了不少办法,但这种创新设计的践行也只能大厂来干了。
买对每一件,省心每一发!
我们正式推出「电手放心购」专区,只上架电手小编自己重复复购的产品,推荐的都是好用、耐用又实惠的优质商品。