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涉嫌挖角芯片人才,20余家公司被台湾移送!

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-04-01 17:50

正文

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2021/04/01 周四

4092字 浏览4分钟


芯闻摘要

1、台“多部门”查处大陆挖角芯片人才

2、美光、西数正考虑收购Kioxia

3、台积电将投资1000亿美金扩产

4、中芯国际去年净利同比增141.5%

5、芯碁微装成功登陆科创板

6、Armv9架构不受美出口管理条例约束

7、去年华为手机全球出货量排名第三








芯闻头条

1、 台湾地区多部门查处大陆挖角芯片人才

台湾地区媒体工商时报报道,中国大陆挖角台湾地区半导体人才传闻不断,台湾地区“经长”王美花3月31日表示,将加强台元科技园区实地清查,也会跨部会执行联合访视,杜绝“违法”行为,王美花并透露, 近期 通过实地查察、业界检举等方式 已移送20多家公司, 包括疑涉“假外资、真陆资”的芯道互联,以及核心团队被挖角至大陆的瀚薪科技。

中国台湾“立法院”经济委员会3月31日邀请诸多部门参与会议,针对“如何因应大陆供应链的各式渗透及冲击台湾地区产业”进行报告。“经济部”汇总整理了陆资在台挖角的四类情况与处理方式,包括陆资以自身名义在台挖角;陆资藉由外资或台湾公司身份在台挖角;中介招揽人力赴陆工作; 陆资在台挖角如涉及密可依“《营业秘密法》”查处 等。

图片来源:台媒


台湾地区有业者分析称,近年因中美科技战影响,中国半导体产业近年发展受阻,但是中国将持续致力发展半导体产业,对于人才的需求依然相当强劲,因此对于大陆到台湾地区挖角一事,并不意外。

业者还说,台湾地区半导体研发人才不仅拥有丰富经验,且与大陆语言相通,易于管理,台湾半导体人才还会是大陆锁定的挖角目标,预期大陆来台挖角情况将持续不断。


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Fabless/IDM

2 美光、西数正考虑收购全球第二大闪存制造商Kioxia

据华尔街日报,4月1日报道,知情人士称,美光科技以及西部数据,双方都在探索收购日本半导体公司Kioxia的潜在交易,对这家公司的估值可能在300亿美元左右。西部数据是全球顶级的HDD硬盘和基于闪存的SSD(固态硬盘)生产商之一,美光科技则是DRAM和NAND闪存的领先厂商。

图片来源:网易科技


Kioxia原隶属于东芝公司,被称为东芝存储,2018年东芝将东芝存储大部分股份出售给由贝恩资本领导的美国财团,交易价值约180亿美元,东芝存储次年更名为Kioxia,目前Kioxia是全球第二大闪存制造商。

3、美光科技2021财年第二财季营收62.4亿美元

全球存储芯片巨头美光科技3月31日公布了最新一个财季的财报。全球半导体市场的火爆拉动了美光的业绩和未来展望,其季度收入同比增长了三成,对于目前季度的预期值也超出了华尔街分析师。

美光科技财报显示,2021财年第二财季营收62.4亿美元,同比增长三成,市场预期62.14亿美元,去年同期47.97亿美元;净利润为11亿美元,相当于每股98美分;第二财季每股盈利0.53美元,市场预期0.67美元,去年同期0.36美元。

4、IGBT产品同比增长522.53%,新洁能2020年营收净利双增

3月31日,新洁能发布2020年年度报告称,公司实现营业收入9.55亿元,同比增长23.62%,实现净利润1.39亿元,同比增长41.9%。

图片来源:新洁能


2020年度,新洁能主营业务收入95,333.74万元,较去年同期增长23.57%;其中功率器件产品收入为77,805.76万元,较去年同期增长36.74%。新洁能还表示,公司的沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET、IGBT产品均实现快速增长。其中,IGBT产品相较去年同期增长了522.53%

5、天数智芯发布自研高性能云端7纳米芯片

3月31日,基于GPU架构的云端通用并行图形处理器(GPGPU)及高性能算力系统提供商天数智芯发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡。

据悉,BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗,提供主流厂商产品近2倍的性能。据了解,BI芯片及产品卡均以实体形式发布,即将进入批量生产和商用交付。

6、FPGA芯片厂商复旦微科创板IPO成功过会

3月31日,据上交所发布科创板上市委2021年第22次审议会议结果显示,复旦微科创板IPO成功过会。中信建投证券为其保荐人,公司拟募资6亿元。同日,该公司科创板IPO审核状态变更为“中止(财报更新)”。

据了解,复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司。

7、Arm确认:Armv9架构不受美国出口管理条例约束

3月31日,Arm宣布推出新一代指令集架构Armv9,在Arm的VisionDay中,Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应:Arm既有源于美国的IP,也有非源于美国的IP。

图片来源:Arm


经过全面的审查,Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门,我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。















制造/封测

8 中芯国际2020年净利润43.32亿元,同比增长141.5%

财联社3月31日讯,中芯国际披露年报, 财报显示,中芯国际公告,公司2020年度实现总营收274.7亿元,同比增长24.8%,归属于上市公司股东的净利润43.32亿元,同比增长141.5%。公司2020年度拟不进行利润分配。


公司表示,2021年全年目标及计划如下:收入目标为中到高个位数成长。其中,上半年收入目标约139亿元;全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。资本开支为280.9亿元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

9、台积电将投资1000亿美金扩产,传 2022年全年取消优惠

MoneyDJ 4月1日消息,IC设计业者传出,台积电总裁魏哲家发信予部分客户,由于产能极度供不应求,以及公司大规模投资新厂与产能的考量,在2022年必须暂停降价(意指取消折扣优惠),显示“变相涨价”将延续到明年。信中指出,由于半导体产能短缺,台积电必须对这重大挑战进行策略与行动,主要是5G、HPC(高速运算)推动下,需求出现了结构性的变化。

台积电总裁魏哲家

图片来源:经济日报


信中还提到,台积电在过去一年也尽力提高产能,稼动率更来到100%以上,但仍然无法满足当前的需求,公司并持续采取行动,未来三年将投资1000亿美金提升产能,以支持先进制程的制造与研发,未来将成立全新的晶圆厂,扩大现有晶圆厂的领先技术与特殊制程。




















行业动向

10、 芯碁微装成功登陆科创板,上市大涨189.56%

4月1日,芯碁微装在上海证券交易所科创板上市,股票代码为688630,发行价为15.23元,对应市盈率为38.63倍。截至收盘,芯碁微装报价44.10元/股,涨幅达189.56%,总市值为53.27亿元。

图片来源:PCB信息网


芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户,通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。

11、华为财报公布:荣耀出售定金100亿

3月31日,华为公布了2020年度财报。报告显示,业绩增长速度放缓,但基本实现了经营预期,其中销售收入8914亿元人民币,同比增长3.8%,净利润646亿元人民币,同比增长3.2%。

另外财报显示,2020年华为出售荣耀收到了100亿元定金。2020年华为与深圳智信新信息技术有限公司达成协议,将荣耀业务全部出售予深圳智信。荣耀100%股权在2020年11月17日变更至深圳智信名下。相关资产的交付不迟于2021年6月30日完成。

12、央视:跨界造车要谨防一哄而上再一哄而散

造车可谓是当下最热门的“风口”。3月31日,央视点评称,资本虽有巨大的推动力,也有短视逐利的“劣根性”,从组装自行车、组装手机,到可能正在组装的汽车,我们要谨防一哄而上,再一哄而散。

新能源汽车是被给予厚望的战略性新兴产业。虽冠以“新”字,但在基础研发、核心技术上精耕细作、创新突破、久久为功的硬道理是颠扑不破的,实体企业发展没有捷径可走,一味资本扩张,“超车”也要谨防“翻车”。

13、Counterpoint:去年华为手机全球出货市场份额14%,排名第

3月31日,知名手机市场调研机构Counterpoint Research发布了2020年全球智能手机市场总体出货情况。2020年全球智能手机市场比上一年下降了近10%。

图片来源:Counterpoint Research


Counterpoint Research还发布了各品牌手机的区域出货市占率(华为含荣耀)。其中,三星以19%排名全球出货市场份额第一,苹果15%排名第二,华为和小米分别为14%和11%,列第三、第四位。

14、美林电子获A轮融资,加速IGBT芯片国产化

4月1日,半导体器件制造及方案供应商淄博美林电子有限公司(简称“美林电子”)A轮融资落定,盈科资本作为战略投资方参与本轮融资。本轮融资将主要用于高压IGBT芯片1700V及3300V研发及整体解决方案的研发及业务拓展,布局工业变频、非道路汽车及氢能产业链电控领域的应用场景。

盈科资本消息显示,美林电子是半导体器件制造商和一体化综合方案提供商。多年来一直专注于功率器件和IGBT芯片的研发生产和销售业务。2010年开始进军IGBT领域,专注于新一代IGBT芯片研发及产业化。


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股市芯情

15、中美 半导体股市概况







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