IPO终止！又一半导体企业！

投行业务资讯 · 公众号 · 科技投资 · 2024-09-25 20:10

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来源：上交所，投行业务资讯整理

今年以来，半导体企业IPO遇冷趋势仍在继续，终止的半导体企业数量不断增加，2024年已有超过40家半导体企业IPO终止，终止数量超过去年全年，显示出半导体企业在IPO进程中的严峻挑战。

2024年9月25日，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（“和美精艺”）自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。

公司主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

报告期内，公司主营业务收入主要构成如下：

我国内资企业中，2022年深南电路IC封装基板业务产值25.20亿元，兴森科技IC封装基板业务产值6.90亿元以及公司3.10亿元。根据以上数据推算，中国大陆IC封装基板行业进口替代空间及市场竞争格局如下：

图：招股书

公司的客户主要集中在华南地区，报告期内，华南地区客户产生的收入占比分别为78.61%、62.01%、67.37%及69.55%。此外，报告期内，公司前五大客户产生的收入占主营业务收入的比例分别为56.73%、53.53%、47.30%及48.02%，客户集中度较高。

报告期内，公司前五名客户销售情况如下：

控股股东、实际控制人

公司控股股东、实际控制人为岳长来，合计控制公司39.98%的表决权份额。

主要财务数据及财务指标

发行人科创属性指标

发行人选择的具体上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

募集资金用途

本次公开发行不超过5,915.50万股，不低于发行后公司股本总额的25.00%，融资8亿元，募集资金将投资于以下项目：

问题1.1关于IC封装基板

根据申报材料：（1）中国内资企业在全球IC封装基板领域的市场份额为3.2%，在全球BT封装基板市场份额为7%，在ABF封装基板尚未形成大规模国产化能力；产品普遍以WB-CSP/BGA封装基板、FC-CSP封装基板、BT封装基板为主，产品附加值相对较低；目前IC封装基板的生产工艺主要是减成法与改良型半加成法；（2）发行人主要利用BT基材生产IC封装基板，报告期各期存储芯片封装基板占比均在92%以上，仅逻辑芯片封装基板为FC-BGA/LGA/PBGA封装基板，各期收入占主营业务收入的比例分别为0.29%、0.67%、1.36%、2.64%；其他产品均为WB-CSP/BGA封装基板；（3）公司移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板收入占主营业务收入合计68%以上，最终应用终端分别为TF卡、U盘以及SD卡等便携式存储器和固态存储器；WB封装基板产品已实现进口替代；（4）2022年公司与设备制造商合作研发新设备，产生63.27万元合作研发投入，合作研发项目包括电镀处理自动化设备、自动分叉机设备、四头激光防焊开窗机设备。

请发行人披露：（1）按照应用领域，列示各类型芯片对IC封装基板材质、封装工艺、生产工艺和关键性能指标的需求（区分行业主流和先进需求），并说明相应IC封装基板市场规模、技术难度、竞争格局；发行人和主要竞争对手对前述产品、技术工艺覆盖情况；（2）形成IC封装基板领域内资企业现有竞争格局和市占率的原因；相关产品技术研发、生产和性能是否存在主要受上游关键生产设备、原材料性能影响的情况，竞争者进入IC封装基板行业的壁垒及具体体现；（3）IC封装基板产品附加值的主要衡量标准；部分IC封装基板附加值较低的原因，是否存在技术壁垒及具体体现，相关技术是否为通用技术；发行人WB封装基板推出前国内是否存在其他供应商；（4）发行人与设备制造商合作研发新设备的背景和研发成果、对发行人产品性能提升贡献情况；（5）结合前述问题回复情况，说明发行人各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品。

问题1.2关于核心技术和主要产品

根据申报材料：（1）公司自主研发超密线路图形制作技术、精密压合及成型技术、精准防焊技术、高精度电镀技术、智能化检测及标记技术等5项核心技术，取得16项发明专利；（2）2021年发行人江门生产基地投产，mSAP制程实现量产，布局中高端存储芯片封装基板；（3）发行人对比三星电机、深南电路以及兴森科技三家境内外主要IC封装基板企业公开披露的产品参数，认为公司存储芯片封装基板产品和技术工艺水平与境内外主要厂商保持一致，具备先进性；但前述参考数据因时效性问题可能无法反映可比公司目前最新的技术水平；（4）报告期内，公司通过使用国产高性能PP材料和自主可控的工艺制程生产四层FCBGA封装基板（线宽/线距18/18μm）样品，目前终端客户正在进行综合验证。

请在招股说明书中补充披露：发行人IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术。

请发行人披露：（1）核心技术形成过程，对应的研发费用、主要研发人员，与同行业公司核心技术构成是否存在较大差异；（2）区分不同最终应用终端，列示各类存储芯片的主要应用领域、市场规模占比和对封装基板的需求；说明存储芯片封装基板高中低端划分标准、发行人各等级产品覆盖情况和收入结构；（3）发行人四层FC-BGA封装基板验证情况，对比发行人各类产品与国内外竞争对手主流产品、先进产品的最新关键技术、性能指标，充分、客观说明发行人产品优劣势与技术先进性，并说明依据。

请保荐机构简要概括核查过程，并对问题1.1、1.2和发行人是否具有科创属性发表明确核查意见。

问题3.2关于佰维存储

根据申报材料：（1）达晨创通同时投资了公司与佰维存储，并委派王赞章先生担任两家公司的外部董事，因此公司与佰维存储存在关联关系；（2）佰维存储从2021年起成为前五大客户，报告期内销售金额分别为798.63万元、1,194.73万元、2,738.59万元和2,200.42万元，占比分别为4.23%、4.71%、8.78%和13.56%，金额和占比均呈不断上升趋势；（3）佰维存储的其他封装基板供应商主要为深南电路和兴森科技，深南电路和兴森科技大客户的生产订单充足，分配给佰维存储的产能无法满足佰维存储持续发展的需求，发行人能够弥补佰维存储的需求缺口。

请发行人在招股说明书中补充披露：关联销售价格的公允性，关联交易决策程序是否符合法律和公司章程规定。

问题4.关于收入构成

根据申报材料：（1）报告期内，公司主营业务收入分别为18,822.43万元、25,073.26万元、30,996.26万元和16,063.75万元，逐年增长；（2）发行人收入主要来自于存储芯片封装基板，其中移动存储芯片封装基板收入额分别为13,542.89万元、11,828.88万元、10,371.83万元及5,737.81万元，占比分别为71.95%、47.18%、33.46%及35.72%。固态存储芯片封装基板收入额分别为3,209.39万元、6,649.41万元、11,747.23万元及5,221.78万元，占比分别为17.05%、26.52%、37.90%及32.51%；（3）其他产品包括嵌入式存储芯片封装基板、易失性存储芯片封装基板和非存储芯片封装基板等。易失性存储芯片封装基板的下游市场为DRAM存储芯片市场，该类产品技术难度高、线路设计更为精细，为发行人报告期内新产品。逻辑芯片封装基板的下游产品为逻辑芯片，技术水平高，生产难度大，报告期内收入规模较小；（4）报告期内发行人境外销售收入分别为1,143.58万元、6,383.61万元、4,265.97万元和2,088.49万元，2022年相比2021年明显下降。

请发行人披露：（1）按终端产品列示发行人各细分类别产品对应的收入结构；（2）按细分领域，分析各类产品收入增长的幅度，与行业发展、下游市场需求、同行业公司以及主要客户的经营业绩是否匹配；（3）移动存储芯片封装基板收入持续下降的原因，该产品的市场空间和市场前景，下游市场变化情况，预计未来年度该类产品的销售情况；（4）移动存储芯片封装基板和固态存储芯片封装基板是否存在替代关系，报告期内固态存储芯片封装基板收入大幅上升的原因，固态存储的下游市场空间情况，未来收入是否能保持持续增长，是否存在不利变化的风险；（5）嵌入式存储芯片封装基板、易失性存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板等的具体应用场景、市场空间和未来预测情况，报告期内收入占营业收入的比重；（6）2023年季节性分布是否发生变化；（7）境外销售收入下降的原因。

请保荐机构和申报会计师简要概括核查过程，并发表明确核查意见。

问题9.关于应收账款

根据申报材料：（1）报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为6,250.01万元、9,649.14万元、12,009.77万元和16,151.89万元，占各期营业收入的比例分别为33.07%、38.03%、38.49%和49.76%；（2）报告期内，应收账款周转率分别为3.22次/年、3.02次/年、2.73次/年、2.18次/年；（3）报告期内，公司应收账款前五名客户的应收账款余额合计占各期末应收账款余额的比例分别为60.56%、59.06%、56.02%和57.52%；（4）公司对佰维存储的应收账款账面余额分别为494.16万元、735.52万元、655.24万元及2,010.04万元，2023年1-6月公司与佰维存储的交易金额为2,200.42万元。

请发行人在招股说明书中补充披露：应收账款占收入的比重与同行业公司是否存在重大差异。

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