1.继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立；
2.硅晶圆没淡季 SUMCO获利暴增、本季续旺；股价冲2年高；
3.安徽省长李国英会见联发科技董事长蔡明介；
4.台RF芯片厂接单大跃进 晶圆代工厂力挺 产能、价格弹性支持；
5.丰田将采NVIDIA AI技术 加速自驾车商业化；
6.车用半导体标准将出炉 车企如何准备
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1.继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立；
集微网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。
业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。
三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片与其他非内存芯片，并与台积电等公司竞争。 新部门将由掌管整个半导体业务的总裁金奇男掌管。 南韩另一芯片厂SK海力士最近也宣布要分拆晶圆代工业务。
三星半导体业务改组后有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。
韩媒Pulse报导，三星电子认为，让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统由台湾主导、利润丰厚的晶圆代工市场迅速拓展势力。 全球半导体晶圆代工市场目前由台积电称霸，其次是联电、美国格罗方德，三星位居第四。
虽然晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但已大幅成长。 数据显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%至45.2亿美元。
三星虽然这两年在苹果的订单份额大降，但在手握订单优势下，主要以全球手机芯片龙头高通的订单为主。
晶圆代工自立门户，有助于争抢更多代工业订单。 三星未来还计划扩大投资晶圆代工业务，务求拉近与台积电距离。 台积电目前全球晶圆代工营收份额逼近六成。
三星即使领先同业量产 10 纳米，但晶圆代工仍无法有效与台积电竞争。 经未来策略办公室诊断后，三星 2016 年已决定让晶圆代工自立门户，但因遇到崔顺实丑闻才延到昨天宣布。
明年旗舰机芯片将进入 7 纳米时代，据传高通下一代处理器骁龙 845/840 已进入研发阶段，将采用 7 纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。
AndroidHeadlines 5日报导，据了解高通下一代芯片骁龙 845 进入研发，预计2018 年初问世，三星 Galaxy S9 有望成为首发机型搭载；正如今年上市的骁龙 835，首发机型为三星 Galaxy S8。目前高通骁龙 835 订单由三星电子一家通吃。
韩国媒体ET News 3月14日报导，业界消息传出，三星打算在4月份加码投资10纳米生产线，还计划在2018年打造一座全新的7纳米半导体厂，策略是要抢在竞争对手之前，把超精细的制程技术研发完成。
相对于台积电与三星都积极布局 7 纳米制程，英特尔（Intel）在制程技术上则采取较保守的态度。就连自家第 8 代酷睿处理器仍沿用 14 纳米制程，对比三星与台积电对制程技术激烈竞争到落差 2 代的情况下，无怪乎台积电董事长张忠谋曾表示，在 7 纳米先进制程的竞争当中，台积电的对手只有三星。
三星电子执行副总裁Jongshik Yoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理器均采用10nm工艺制造。
除此之外，三星还宣布将在当前的工艺路线图上增加了8nm和6nm工艺技术，它们将“提供更大的可扩展性，性能和功耗优势”。据悉，8nm和6nm工艺的所有技术细节将在5月24日美国举行的三星铸造论坛上公布。
2.硅晶圆没淡季 SUMCO获利暴增、本季续旺；股价冲2年高；
展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。
日本硅晶圆巨擘SUMCO 11日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增16.3%至601.95亿日圆、合并营益暴增123.3%至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3%至36.13亿日圆。
SUMCO表示，上季并未像往年一样出现季节性调整、淡季不淡，12吋/8吋硅晶圆需求持续强劲、生产追不上订单，且12吋/8吋硅晶圆库存皆持续呈现减少倾向。
展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。
SUMCO表示，12吋硅晶圆价格在Q2(4-6月)以后也将如预期回升，8吋价格也将开始回升，且基于大客户的请求，将开始进行下年度的契约协商，显示顾客端益发担忧能否顺利采购到硅晶圆。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间12日上午9点55分为止，SUMCO劲扬2.22%至1,978日圆，稍早最高涨至2,043日圆、创约2年来(2015年4月17日以来)新高水平。
SUMCO为台胜科(3532)的最大股东，透过子公司SUMCO TECHXIV株式会社持有台胜科48.85%股权。
MoneyDJ新闻4月24日报导，日本硅晶圆大厂信越半导体(Shin-Etsu)和日本胜高(SUMCO)将于7月调涨第三季合约价，涨幅为一成；此次硅晶圆调涨幅度低于市场所传出的三成，加上胜高与台积电(2330)议定四年供应长约，约定涨幅将不会超过四成，显示日本两大半导体硅晶圆厂采取温和涨价策略及长期供应稳定，则可让台积电受惠。
据了解，12吋硅晶圆分别于今年1月、4月连续两季调涨，累计涨幅已超过两成，且预计自7月开始的第三季合约价将再调涨一成左右。财讯
3.安徽省长李国英会见联发科技董事长蔡明介；
集微网消息，5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。
会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。
4.台RF芯片厂接单大跃进 晶圆代工厂力挺 产能、价格弹性支持；
台系RF芯片供应商2017年新品齐出，近期陆续传出接获客户订单的好消息，包括立积、宏观微、笙科及络达RF芯片出货量持续增温，更重要的是，各家RF芯片厂都获得上游晶圆代工厂全力支持，不仅提供充沛产能，视其为重点扶植对象，更提供一定的代工价格弹性，希望与台系RF芯片供应商携手扩大全球版图。
台系RF芯片厂指出，晶圆代工厂与IC设计业者本来就是鱼帮水、水帮鱼的互惠结构，只要芯片厂拥有市场竞争力，晶圆代工伙伴当然愿意情义相挺，共同拉升市占率。台系RF芯片厂第一把交椅立积，不仅成功打进任天堂(Nintendo)新款游戏机Switch与三星电子(Samsung Electronics)智能型手机S8供应链，亦传出打进第2代Eco与亚马逊(Amazon)网路影片串流服务(OTT)供应链。
另外，立积在大陆电信营运商标案市场，以及欧美网通零售市场，亦有不错的成绩表现，立积结算4月营收冲上历史新高，并乐观预期2017年接单成长可期，由于国际品牌大厂陆续投下新品订单，业界传出台积电2017年将力挺立积。
全球第三大、亚洲第一大电视相关调谐器(Tuner)及调制器(Modulator)供应商宏观微，新推出的卫星矽晶调谐器(Silicon Tuner)及LNB(Low Noise Blockconverter)芯片解决方案，陆续获得台系STB代工厂订单加持，不仅看好5、6月业绩及2017年下半营运成长展望，亦让公司股价写下挂牌以来新天价。
笙科2017年新布局的蓝牙BLE(Bluetooth Low Energy)芯片解决方案，已陆续通过认证，两岸消费性电子产品客户纷陆续采用，2017年营运表现可望持续往上增温。
对于台系RF芯片供应商来说，获得上游晶圆代工厂的青睐，可说是营运成长动能的重要关键，重点不是代工价格，而是晶圆产能是否能及时支持，让台系RF芯片供应商在关键时刻，争取到重要客户订单。
过去晶圆代工厂虽有关注台系RF芯片供应商的发展，但并没有特别偏重，如今态势出现大逆转，随着2017年立积、宏观微及笙科等纷看好后续订单成长动能，相关晶圆代工厂亦愿意加入阵线，扮演众人拾柴火焰高的角色。
对于晶圆代工厂来说，这绝对是意外之喜，因为目前全球RF芯片市场仍有不少比重由国际IDM厂所掌握，相关晶圆代工厂有意趁势突围，台系RF芯片供应商在晶圆厂的助阵氛围下，2017年出货纷纷喊冲。
立积结算4月营收冲上新台币逾2.11亿元的历史新高纪录；宏观微结算4月营收为9,500万元，年增率约12%；笙科则已公告4月营收为7,600万元，年增率在5%以上。DIGITIMES
5.丰田将采NVIDIA AI技术 加速自驾车商业化；
在2017年1月与奥迪(Audi)和宾士(Mercedes-Benz)合作后，芯片业者NVIDIA再下一城，于10日宣布将和日本汽车大厂丰田汽车(Toyota Motor)结盟，未来丰田将采用NVIDIA的人工智能(AI)技术以开发自驾车系统。
据路透(Reuters)报导，NVIDIA执行长黄仁勋在圣荷西举行的“GPU技术大会”(GPU Technology Conference)上宣布，丰田将导入NVIDIA的Drive PX人工智能平台，以加速自驾车的商业化。
在电竞和绘图芯片崭露头角的NVIDIA近来在自驾车领域亦取得相当成就，多年的耕耘已经让NVIDIA成为自驾车芯片领域的重量级选手。
NVIDIA的Drive PX超级电脑，可以整合摄影机和雷达等车用零件搜集的资讯，以协助汽车善用AI技术并进一步掌握并反应周遭环境。NVIDIA的汽车部门主管Danny Shapiro表示，NVIDIA不只要加入自驾车的研发，还要推动该产品的商业化，而目前NVIDIA已经成功和日本最大汽车业者合作，言下之意似乎显示NVIDIA距自驾车商业化的目标，又前进了一步。
除了和NVIDIA联手之外，看好自驾车技术将为市场主流的丰田，也在美国成立丰田研究院(Toyota Research Institute；TRI)，专注研发人工智能和机器人。而除了和丰田联手之外，NVIDIA亦在2017年1月表示奥迪也将导入NVIDIA的Drive PX系统，以期奥迪自驾车在2020年上路。此外，NVIDIA和宾士的合作车款，预期在2018年1月上市。DIGITIMES
6.车用半导体标准将出炉 车企如何准备
国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。
据报导，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韩厂，及中小型IC设计（IC Design）业者认为目前没有市场，因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定，并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。
韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院，日前举行汽车功能安全国际标准化会议，确认了第二版ISO 26262标准中的‘国际标准最终草案’（Preparing Final Draft International Standard；FDIS）大部分项目。
ISO 26262标准是为了防止车辆发生系统失效，ISO于2011年制订的功能安全国际标准，ISO 26262标准Part 1~10规范零组件与软件相关设计、分析、验证等安全项目，未能遵守此标准的零组件、软件业者难成为汽车业者的供货商。而在第二版ISO 26262标准新增的Part 11，则详列了半导体设计的规定。
第二版ISO 26262的FDIS预计于年底进行各国投票，并于2018年1月正式公布此国际标准。曾参与标准化制定会议的相关人士表示，此次新增的FDIS将成为标准的一部分，完整ISO 26262内容将会对外公开。
专家指出，先前ISO发布Part 1-10时，多达400页的规范项目就曾引起汽车制造界不小的混乱，此次新增规范车用半导体安全的Part 11，因半导体的设计、生产阶段较一般零件复杂，亦厚达180页，此标准虽为指南的形式而非强制项目，但汽车业者依此标准选择芯片供货商的可能性相当高。
ISO 26262标准包含预测故障率的计算与分析方式，故障率指芯片在不同性能、封装型态、反应时间与环境温度下，发生故障的机率，以及故障发生时应立即确认或采取安全性高的方法，汽车搭载的所有半导体，如内存、CPU、系统单芯片（SoC）以及各种模拟芯片等皆是规范项目。
此外，ISO 26262标准亦包含车辆安全完整性等级（ASIL）的等级确认规范，ASIL分为4个等级，最低等级为A，最高等级为D，自ISO 26262标准首次公布后，全球汽车组装业者便要求主要零件厂商需符合ASIL等级要求。
英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、NVIDIA、德州仪器（TI）、安森美半导体（ON Semiconductor）、新思（Synopsys）、明导国际（Mentor Graphics）与瑞萨（Renesas）等国际半导体大厂，过去几年间积极参与标准化制定过程，皆已做好适用新标准的准备。
韩国业界相关人士表示，国际标准指南拟定期间，韩国主要IC设计业者除Silicon Works外，甚至未以观察员的身份出席，因此无法掌握相关信息，也无法得知上市时间。
另一位人士指出，半导体是韩国第一大出口项目，对全球市场也有相当大的影响力，但若进入下一个汽车时代，韩国的地位恐怕会动摇，急需提出对策。SMARTTIMES
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