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Redmi K30 Pro采用“三明治”主板设计，每1cm²约有61颗元器件

科技美学 · 公众号 · · 2020-03-21 21:30

正文

小米旗下又一款骁龙865旗舰Redmi K30 Pro即将到来，现在Redmi手机正在持续进行新机发布前的预热。

与小米一贯的风格一致，这次预热也陆续对新机参数进行了曝光。

在曝光了几张新机配色渲染图后，今天Redmi方面又对Redmi K30 Pro进行了进一步展示。

根据官宣信息，Redmi K30 Pro将采用前置弹出相机，还保留了在上一代非常受欢迎的呼吸灯，并搭配5种灯效。

跌落保护方面，Redmi为其内置定制的跌落保护弹簧，配备了3D重力感应系统，快速感应，疾速回收。

相关介绍还提到，这次的Redmi K30 Pro前摄组件弹出速度为0.58秒，比上一代提升了27%，开启自拍速度与普通手机几乎无差异。

从最近曝光和发布的新机来看，打孔屏的设计方案已经成为了大多数新机的选择。因此，采用升降式方案的Redmi K30 Pro就比较令人关注。

而选择这样的设计方案也会明显的带来一些必须要面对的问题。

其中就包括采用了弹出式全面屏和相机居中的设计后，可排布元器件的主板区域将会减少至66%，而5G手机的元件数量又约为4G手机的2.7倍。

在这样的情况下，Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计，充分利用Z向空间，做到了每1cm²面积排布了约有61颗元器件。

针对这样的设计方案，红米Redmi品牌总经理卢伟冰表示：Redmi K30 Pro的“三明治”主板+弹出相机，几乎是业内最为复杂的手机设计。

除了相关的官方科普介绍，今天Redmi产品总监也发布了Redmi K30 Pro的拆机视频。在新机正式发布前就进行了拆机，并展示了内部细节。

综合目前的消息，Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙865处理器，配合UFS 3.1闪存标准与LPDDR5，搭配3435mm²的超大面积VC液冷散热，后置6400万索尼IMX686超清四摄组合。

而剧透到现在，大家对这款新机还有什么相关的期待吗？

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