独到见解：
风华高科是国内被动元器件龙头，深耕三十余年，行业景气度提升叠加管理改善，公司将充分受益。此外，每一次被动元器件周期都会有竞争格局的变化，我们判断，① 村田、TDK等有望在车用领域强者恒强。②大陆厂商有望迎来结构性机会。短期来看，在常规产品领域涨价相对理性，扩产积极，有望提升份额，取得更多竞争优势。长期来看，在汽车等高端领域有望与韩国台湾企业比肩，甚至弯道超车，充分受益行业增长。
投资要点：
（一）风华高科：国内被动元器件龙头，深耕三十
余年
风华高科成立三十余年，技术扎实，是国内营收规模最大的被动元器件企业，公司主要产品有MLCC、片式电阻、片式电感、FPC等，主要应用于家电、通讯、汽车电子、PC、工控等领域。近年来公司营收利润进入稳步上升通道，不断向营收和净资产2020年实现双百亿的目标靠近。
（二）RCL：小器件大用途，成长动力十足
（1）容阻感占据了被动元器件的大部分，占比近90%，电容占66%、电感占14%、电阻占9%。
电容：
陶瓷占据市场主流，MLCC是发展势头迅猛。2017年全球电容市场规模约200亿美元，陶瓷电容占比不断提升，市场规模约120亿美元，MLCC占陶瓷电容90%以上。村田是绝对龙头，SEMCO和国巨位列二三。
电阻：
Chip-R优势明显，是市场主流，占比高达九成。下游需求增长带动电阻市场规模持续扩大，2020年将达到57亿美元。国巨是片阻龙头，其次的主要电阻厂商还有Rohm、KOA、松下、Vishay等。
电感：
片式电感是主流，片感小型化、高频化、高精度和集成化是发展趋势，随着下游应用需求的上升，2023年电感市场将达51.57亿美元。日系大厂位居前三，合计占比达40%。
（2）驱动力：消费电子创新+汽车电子+5G，推动行业不断成长
手机领域：
手机创新将带来MLCC等被动元器件单机用量快速增加。MLCC用量由初代iPhone的177个增加到iPhone X的1100个；晶片电阻单机用量由iPhone 7的200-300个，增加到了iPhone8 的300-400个。此外手机轻薄化带来元器件小型化，高可靠性，这转化为了更高的元器件价格。
汽车领域：
新能源汽车不断普及以及汽车电子化率提升，车规被动元器件市场快速扩大。纯电动车MLCC用量将会是燃油车5.2倍，随着汽车电子化率提升，每辆电动汽车使用的MLCC数量有望两年翻一番。
5G：
5G将推动射频基站和智能终端新一波高增长。5G将搭建更多更复杂的基站，手机射频前端将更复杂应用增多，需要更多被动元器件。总的基站数将由2017年的375万个，增加到2025年的1442万个，年均复合增速18.33%。此外5G联网设备将大幅增加，打开被动元件需求新空间，料将推动被动元器件
市场快速增长。
（三）行业景气导致结构性供需缺口，被动元器件迎来涨价潮
MLCC、R-Chip供不应求，价格多次上调，库存天数下降，交期延长，逐步蔓延到日韩台湾大陆的大多数公司。①高利润高价值量的工业/车用中高压产品需求增加，日本厂商将部分常规产能转至车用，导致车用和常规产品均出现供不应求，且日厂有望进一步缩减常规品供给，扩大高端产品产能，新产能释放前，供需缺口有望进一步拉大。②原材料涨价压力一定程度传导至被动元件产品。③扩产周期延长，新增产能集中在新应用领域，供需紧张至少持续到2019年。
竞争格局来看，
我们判断①
村田、TDK等有望在车用领域强者恒强，
MLCC汽车领域需求不断扩大，但车规产品性能要求高，材料技术方面壁垒更高，验证周期长，日企具有先发的技术和规模优势。②
大陆厂商有望迎来结构性机会。
短期来看，在常规产品领域涨价相对理性，扩产积极，有望提升份额，取得更多竞争优势。长期来看，在汽车等高端领域有望与韩国台湾企业比肩，甚至弯道超车，充分受益行业增长。
（四）新领导层加快内部管理改善，加强成本管控
公司自16年换届以来，积极推进内部管理改善，减员增效，加强成本管控，公司费用率逐季度降低，同时剥离亏损子公司，提高经营效率。看好公司内部管理改善带来的盈利能力提升。
（五）投资建议
我们看好公司行业景气度提升+内部管理改善双轮驱动带来的成长机会，公司将充分受益，我们预计公司17/18/19年净利润2.08/5.99/7.99亿元，当前股价对应PE 61/21/16倍，参考同行业历年估值水平，给予2018年30倍估值，目标价20.1元，上调至“强推”评级。
（六）风险提示：
1、公司产能扩张不及预期；2、涨价幅度不及预期。
一、风华高科：国内被动元器件龙头，深耕三十余年
风华高科前身是1984年成立的广东肇兴风华电子厂，股改后成立风华高科，1996年在深交所上市。1985年引进国内第一条贴片电容的生产线，后面陆续投产贴片电阻、贴片电感、铝电解电容和三极管等产品。公司经过近三十多年的发展，内生+外延并重，成为国内被动元器件行业营收规模最大的企业，并且连续22年入选中国电子百强。
公司主要从事电子元器件和电子材料的研发、生产以及销售。
主营产品为电子元器件系列产品，包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、磁性元器件、电子材料（陶瓷粉体、电子浆料）等，产品广泛应用于包括消费电子、通讯、汽车电子、电力及工业控制、照明等领域。
广晟是公司实际控制人。
省属国有独资企业广晟资产经营有限公司是一家大型跨国企业集团，拥有26家一级企业，控股境内6家上市公司，是中国电信的第二大股东，实力雄厚。截至 2017 年第三季度，广晟资产直接持有风华高科 20.03%股份，并通过广晟投资发展有限公司间接持有3.91%。
截止2017年中报，公司拥有21家参股控股公司，帮助公司将业务拓展至FPC、半导体封装、微波器件等领域，其中：
Ø
奈电科技是目前国内最大的移动及可穿戴设备软硬结合板供应商，在FPC领域深耕多年；
Ø
台湾光颉科技在薄膜制程上具有精湛的技术，生产高品质的精密电阻和功率电感，产品应用在汽车等高阶领域；
Ø
国华新材料生产的微波陶瓷介质滤波器在军工和通信领域广泛应用。
公司营收利润进入稳步上升通道，不断向双百亿目标靠近。
公司自15年以来，营收和利润进入快速增长通道，尤其是片式电容、片式电感盈利回升，片式电阻和微波介质谐振器业绩大幅增加。公司在“十三五”期间（2016~2020年）提出了“净资产规模和销售收入实现双百亿元”，未来高增长可期。
管理改善+行业景气涨价，公司利润率不断提升。
2016年以来，公司受益于管理改善以及生产效率的提升，期间费用明显下降。行业景气度提升导致被动元器件缺货涨价，叠加公司产品结构的改善，2017年毛利率和净利率大幅提升。
新品认证不断，研发实力不断增强。
近年来公司一直注重内部研发实力的增强，致力于生产高阶领域产品:
Ø
2016年7月1日，公司公告拟以注册资本7000万成立风华研究院，加强与国内外先进科研机构开展合作，确保企业产品、技术在国内的领先优势和国际市场的竞争力。
Ø
2017年公司研发的车规产品不断通过AEC-Q200的认证，标志着公司的产品不断向高质量、高性能的方向发展。
Ø
2018年3月30日，公司 “新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室”挂牌成立，公司的研发实力不断受到国家和行业的认可。
二、RCL
：小器件大用途，成长动力十足
（一）电容、电阻、电感三大被动器件占比超过 90%
常见的被动元器件主要有电路类的电容（C）、电阻（R）、电感（L）、变压器等，以及连接类的连接器、电路板、插座等。
常见的主动元器件主要有分立器件（二极管、三极管等）和集成电路（半导体IC、混合IC等）。
容阻感占据了被动元器件的大部分，占比近90%。
从被动元器件的产值分布来看，电容占66%、电感占14%、电阻占9%，三者合计占比89%，占据了被动元器件市场的绝大部分。因此本文主要讨论电容、电阻、电感的发展状况。
（二）RCL
：小器件大用途，多点开花
电容是用量最大的被动元器件。
电容产值分布占被动元件66%，用量最大，被广泛应用于电路中的隔直流通交流、耦合、滤波、协调回路、能量转换等领域，是“电子元器件守护神”。电容器种类众多，分类标准也很多：
Ø
按外形可以分为：
插件式电容和贴片式电容；
Ø
按极性可以分为：
有极性电容和无极性电容；
Ø
按介质类型可以分为：
陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和聚酯薄膜电容。
全球电容器行业市场未来有望实现结构性增长。
由于电容器行业市场基数较大，近年来增长较为平稳，根据IEK预测，17年约增长7%。随着未来汽车电子和5G渗透率的提升，有望迎来结构性增长机会。
1、
电容：陶瓷占据市场主流，MLCC发展势头迅猛
陶瓷电容体积小，容易集成，性价比高，占比不断提升。
相比其他电容，陶瓷电容可以做到更小的体积、更大的电压范围，且价格相对便宜，因此小型化趋势下对小体积陶瓷电容需求巨大。
陶瓷电容市场规模120亿美元。
目前陶瓷电容器的市场份额相当可观，根据IEK的数据，从2007年到2017年，陶瓷电容器的市场占比从42%攀升到60%。而全球电容器的市场规模2017年预计达到200亿美元，因此整个陶瓷电容的市场规模在120亿美元左右。
MLCC性能优异，是陶瓷电容的主力军。
MLCC全称是片式多层陶瓷电容器，它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体。
凭借优异的性能，MLCC成为陶瓷电容的主力军，占比超过90%。
Ø
MLCC尺寸小，比容高，精度高。
MLCC具有小尺寸、高比容、高精度的特点，可贴装于印制电路板、混合集成电路基片。有效地缩小了电子产品的体积和重量，顺应了IT产业小型化、轻量化的发展方向。
Ø
MLCC高额定电压，使用寿命长。
相比铝电容，MLCC除了具有更小的体积之外，更高的额定电压以及更长的使用寿命也是MLCC的突出特点，因此也广泛应用于汽车领域。
MLCC工艺不断向着更加“小型化和大容量”的方向发展。
MLCC发展历史就是尺寸缩小和容量增加的历史。通过使电介质层和电极层更薄并增加总层数，MLCC尺寸变得更小并且容量更大。
过去20年，MLCC每立方毫米的静电容量提升了100倍。
目前MLCC竞争力的关键在于：
①开发出优异的介电材料和电极材料；②生产高度一致和可靠的浆料；③堆叠电介质片材的技术。
日韩厂商占据MLCC主要市场份额。
目前全球MLCC厂商主要以日韩为主，例如：村田、SEMCO、太阳诱电、TDK等，中国厂商有风华高科、三环集团等。
从市占份额来看，村田以31%的绝对优势占据了MLCC市场的最大份额。
主要是由于村田在高端MLCC上制造工艺先进，技术壁垒高。韩国的SEMCO位居第二，占比达19%；其次是台湾厂商国巨和日本厂商TDK。而中国风华高科占比小于5%，具有很大的成长空间。
2、电阻：工艺不断改进，Chip-R是主流
电阻是指有一定结构形式，能在电路中起限制电流通过的二端电子元件。
电阻器在电路中主要用来调节和稳定电流与电压，可作为分流器和分压器，也可作电路匹配负载。目前市场上电阻器种类繁多,分类也错综复杂：
Ø
按阻值特性分：
固定电阻，可调电阻，特种电阻(敏感电阻)；
Ø
按安装方式分：
插件电阻，贴片电阻；
Ø
按制造材料分：
合金型、金属膜型、合成型等 。
贴片电阻优势显著，市场占比高达九成。
①相比插件电阻，贴片电阻的体积更小，重量更轻，一般采用SMT（表面贴装技术）贴装。②同时贴片电阻的可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低，易于实现自动化生产。因此，目前市场上流通最多的是贴片电阻Chip-R，市场份额占比高达9成，是主流电阻产品。
贴片电阻的构成
主要有：陶瓷基片、电极和保护层三部分；制备工艺主要有厚膜技术、薄膜技术和合金技术，厚膜技术由于成本低、工艺简单，占据市场主流。
贴片电阻主流尺寸不断更迭，小型化尺寸需求明显上升。
贴片电阻尺寸种类很多，小尺寸的如：0402、0603、及更小尺寸的产品，主要应用于移动终端等集成度较高应用中；而相对大尺寸的：2010和 2512 等主要用于大功率如电力电路领域。
根据Rohm的数据， 2014年以后，随着汽车电子化率提高，小型的0603开始在车载领域大量使用，并且随着应用范围拓展到手机领域需求快速上升。从2015年到2016年，更小尺寸的0402需求越来越多。
下游需求增长带动电阻市场规模持续扩大，2020年将达到57亿美元。
根据Cision的研究报告，随着消费电子、汽车电子、5G、物联网的快速发展，全球电阻市场2020年将达到57亿美元。预计2016 - 2020年年复合增速6.47％。
台湾国巨是片阻第一大厂。
从竞争格局来看，台湾厂商国巨（Yageo）占据电阻市场34%的市场份额，是绝对龙头，其次的主要电阻厂商还有Rohm、KOA、松下、Vishay等，但占比都在10%以下。
3、电感：小型化、
高频化、高精
度和集成化是发展趋势
电感主要是以磁场的形式储存电能，主要作用是通直流阻交流。
电感是电子线路中必不可少的基础电子元器件，大约占整个电子元器件配套用量的10%~15%。主要作用是对交流信号进行隔离、滤波或与电容
器、电阻等组成谐振电路。
Ø
按工艺结构分：
绕线型、薄膜型、叠层型；
Ø
按安装方式分：
插装电感和片式电感
片式电感顺应电子轻薄化趋势，成为主流应用。
贴片电感没有引脚，可以减少寄生电容，在提升产品本身性能的同时，使产品的外观大大提升。传统相对于插装式电感而言，片式电感凭借其尺寸小、可靠性高、电性能优良等特性，顺应电子设备轻薄短小化的发展趋势，成为应用主流。
未来片感将向着更加小型化、高频化、高精度和集成化的方向发展。
随着通讯行业的快速发展，对电感的频率、精度以及尺寸提出了更高的要求
。
Ø
高频化：
目前，陶瓷电感器的使用频率已经由原来的1GHZ提高到6GHZ以上，且向着10GHZ以上迈进；
Ø
高精度：
目前，片感精度只能达到正负10%，若能将精度控制在5%以内则可大范围取代绕线电感。
Ø
集成化：
电感器的体积也已经缩小到物理极限，集成化将是未来的主要发展方向。
随着下游应用需求的上升，
2023年电感市场将达51.57亿。根据Mordor Intelligence数据，2017年全球电感市场规模42.32亿美元，随着消费电子和通信模块对电感的单机用量增加，预计2023年将达到51.57亿美元，年复合增速率3.57%。
电感竞争格局相对集中，日系大厂位居前三。
目前电感厂商竞争格局相对比较集中，日系厂商村田、TDK和太阳诱电位居前三，合计占比达40%，台湾奇力新和大陆厂商顺络电子紧随其后。顺络电子在电感细分领域的市占率排名前三，其中功率电感和射频电感排名第二，是我国片式电感的领军企业。
（三）驱动力：
消费电子创新+汽车电子+5G，推动行业不断成长
1
、消费电子创新升级，被动元器件量价齐升
（1
）
智能手机创新升级，元器件需求量不断增加
智能手机的创新和升级将带动被动元器件单机需求量提升。
比如加载双摄、3D感应、无线充电、快充技术、无线耳机、屏下指纹识别等新应用。随着产品功能的复杂化，多元化，需要更多的元器件来进行稳压、稳流、滤杂波，以保障终端设备的正常运作，更快的连接和更强大的处理能力需要更多的被动元件。
手机创新将带来MLCC等被动元器件单机用量快速增加。
以iphone为例：MLCC用量由初代iPhone的177个增加到iPhone X的1100个；除了MLCC，其他元器件也实现了快速增加，晶片电阻单机用量由iPhone7的200-300个，增加到了iPhone8 的300-400个。除了iPhone之外，其他品牌的手机也搭载了更多新的功能，被动元件需求量同步增加。
（2
）手机轻薄化+功能增多，元器件尺寸更小+可靠性更高提升价值量
规格升级，收缩主板需要更小的无源元件，可靠性更高
，
这转化为更高的价格。
手机轻薄化趋势：
从历代iPhone的外观来看，手机厚度已经从初代iPhone的11.6毫米缩减至iPhone 6的6.1毫米，手机厚度几乎压缩了一半，手机轻薄化趋势非常明显。
元器件小型化趋势：
从历代iPhone手机MLCC型号占比可以看到，小型化MLCC占比不不断提升，而大规格产品逐渐被淘汰。
2
、汽车电子化率提升+新能源汽车普及、车用被动元件需求倍增
（1
）被动元件在汽车里应用广，需要可靠性高、耐高压、长寿命
被动元器件在汽车电子上多处使用。
虽然车载功率器件与电阻电容等被动元器件看起来简单，但作为车用产品其实对于基本元器件的性能、可靠性与寿命要求非常高，车载严苛的环境对这些基础元器件的生产工艺有极高的要求。
（2
）新能源汽车不断普及，被动元器件用量倍增
新能源汽车市场壮大，加速渗透。
2017年我国新能源汽车产量达到79.4万辆，同比增长54%，连续三年位居世界第一，预计2020年产量有望达到219万辆。
与此同时，全球新能源汽车也在加速渗透，根据智研咨询，全球新能源乘用车的渗透率由2010年的0.01%上升到2017年的1%，2020年有望达到5% 。
电动汽车将使用更多MLCC，纯电动车MLCC用量将会是燃油车5.2倍。
电动汽车因为控制增加，平均MLCC使用数量随着电动化率的提升持续增加。据村田预测，相较于传统燃油车，MLCC用量在混合动力汽车/插电式混合动力汽车中增加了4.1倍，在纯电动汽车中增加了5.2倍。因此以MLCC为代表的被动元器件的车用需求将随着电动汽车渗透率提升不断扩大。
（3
）汽车电子化率提升，车规元器件市场快速扩大
汽车电子化率不断提升，2030年将达50%。
汽车中使用的电器和电子产品原件占汽车总成本的比例逐年增加，预计到2030年将达到50%，驱动汽车电子行业快速成长。
MLCC单车使用量两年翻一番。
随着汽车电子化率提升，每辆电动汽车使用的MLCC数量也将快速提升，预计从2016年的7000/辆增加到2018年的15000/辆，到2020年MLCC单车使用量将快速增加至30000辆，这意味着对电动汽车用MLCC的需求量应该每两年翻一番。
全球车用MLCC需求量2024年有望突破6000亿颗。
根据村田测算，全球车用MLCC需求量将从2017年3500亿颗增加到2024年6100亿颗，接近翻倍增长。
3
、5G渐行渐近，被动元器件打开成长新空间
（1
）通信技术升级换代，被动元器件需求量节节攀升
随着通信技术由2G发展到3G、4G，甚至5G，随着频段增加，功能增加，每台手机加载的容阻感数量也节节攀升。
（2
）5G将推动射频基站和智能终端新一波高增长
5G将搭建更多更复杂的基站，需要更多被动元器件。
5G的高密集组网以及全频谱接入将带来基站数量的增加和基站复杂度的提升。
根据Yole的数据，5G的毫米波段和sub-6频段，将搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。总的基站数将由2017年的375万个，增加到2025年的1442万个，年均复合增速18.33%。此外，5G需要加载更多更高的频段，基站内电路将变得更复杂，对于相关被动元器件的需求也将大幅提升。
手机射频前端市场规模随5G实现快速增长。
根据Yole的数据，5G Sub-6G和毫米波将直接带动射频前端市场规模由2017年的128亿美元增长到2025年的396亿美元，年均复合增长率达15.2%。
（3
）5G万物互联，打开被动元器件又一个“蓝海市场”
物联网带来联网设备大幅增加。
物联网等新应用场景有望成为下一代智能硬件的爆发领域。未来将是万物互联，联网设备会大幅增加。Gartner数据显示，2016年全球物联网终端设备共64亿部，而到2020年物联网终端设备将达到208亿部，年复合增长率高达34.26%。
联网设备为被动元器件提供潜在的广阔市场。
被动元器件将在物联网终端联网设备中的每个控制模块，通信模块中得到大量运用，受益于5G时代的万物互联，联网设备数目的增加将推动被动元器件市场将快速增长。
三、行业景气导致结构性供需缺口，被动元器件迎来涨价潮
（一）MLCC
、R-Chip供不应求，价格多次上调
自2016年年底以来，以MLCC和R-Chip为代表的被动元器件掀起了一轮涨价潮，涨价产品主要由中低端常规产品开始蔓延。供给不足导致库存天数下降，交期延长；原材料价格上涨带来成本压力。涨价愈演愈烈，逐步蔓延到日韩台湾大陆的大多数公司。
2017年以来，电容价格开始止跌反弹。
以电容为例，过去十年一直属于价格下降通道，只有在2012、2013年价格呈现小幅反弹。2017年以来，行业景气度提升，日本厂商将产能转到利润率更高的车规产品，出现结构性缺口，价格开始上涨。
（二）涨价原因分析：日厂转单车用，供给减少+
原材料上涨，车用和常规产品均缺货
1
、车用需求增加，日厂转单车规产品，车用和常规产品均缺货
工业/车用中高压产品需求增加，日本厂商将部分常规产能转至车用，导致车用和常规产品均出现供不应求。
中高压产品主要应用在汽车和工业等领域，随着汽车电子化率提升和新能源汽车，车用被动元器件需求增加，且车规产品拥有更高的利润率，村田等厂商将部分产能转移至车用，导致常规产品供给不足，同时车用中高压产品也应需求旺盛，供不应求。
（1）高利润的车用市场需求快速增加
正如本文第三章的所分析的，车用被动元器件将迎来快速增长，以MLCC为例，新能源汽车使用量将倍增，纯电动车MLCC用量将会是燃油车5.2倍。而随着汽车电子化率的提升，MLCC单车用量有望两年翻一番。此外，车用MLCC将享有更高的价格和利润，据调研了解，汽车MLCC价格约是传统消费电子MLCC的5-10倍。
由于汽车产品价值量更高，村田、TDK、京瓷开始逐渐停掉部分常规产品产能转向汽车电子。
由于车用市场需求大，价格高，利润更好，主要大厂纷纷将重点转向车用领域。2016年，日本TDK在2017年取消7亿只常规MLCC产品订单，覆盖约360个型号；京瓷针对0402、0603尺寸的104、105规格将在2018年2月底停产。
电阻方面，由于汽车订单强劲，KOA、Vishay、Rohm、Panasonic等国际厂商也纷纷将部分产能转至车用。
全球主要被动元器件厂商也纷纷将发展重点转向汽车等新兴领域。
村田未来将重点培育汽车和物联网市场，TDK将重点关注汽车和传感器领域，三星电机过去几年在重点发展车用的传感模组和MLCC。
各大被动元器件厂商也纷纷扩大汽车产品占比。
目前来看，全球各大被动元器件厂商，除了TDK以外，其他车用MLCC出货占比都相对较低。TDK作为被动元件的主要供应商，尤其专注汽车领域，目前汽车MLCC销售额占总MLCC达53%，其次是村田，车用MLCC占比23%，另外三星电机以及台湾厂商占比较低。
以
SEMCO
为例，预计汽车用
MLCC
销售占比，将从
2017
年
1%
，增加至
2018
年
14%
，到
2019
年达到
33%
。
2
、原材料涨价压力一定程度传导至被动元件产品
MLCC成本构成，主要包括原材料、包装材料、人工、设备折旧等，其中原材料占比最大，包括陶瓷粉体，内部电极（镍内浆）、外部电极（主要是铜浆）等，
原材料成本占比在30%-65%之间，
上游材料价格的变化对产品价格产生一定程度的影响。
电阻成本构成，主要包括有陶瓷基板、包材、浆料、电镀材料、包装材料、人工和设备折旧等。其中
陶瓷基板占晶片电阻材料成本约30％。
MLCC、片阻原材料价格上涨，人工成本和环保成本提升，台湾企业还受台币升值影响，成本端压力一定程度导致价格上调。
产业调研了解到，特别对于一些中低端产品来说，涨价前原本利润就较为微薄，成本上涨压力更大，甚至不赚钱，大厂开始出现推单，逐渐传导，导致产品不断涨价。
Ø
MLCC方面，上游金属材料2016年以来价格涨幅较大导致MLCC价格随之上涨。
Ø
片阻方面，上游陶瓷基片供给不足且日台厂商不愿意扩产导致价格涨幅较大，此外金属浆料钌（Ru）价格暴涨，电镀材料也是又缺又涨，厂商利润被压缩，只能传导至下游产品。
陶瓷基板由于厂商扩产较为保守、车用、工规等电阻需求强劲，陶瓷基板至今仍供不应求，目前全球主要基板供应商包括丸和、北陆、京瓷、潮州三环、九豪等。
3
、扩产周期延长，新增产能集中在新应用领域，供需紧张至少持续到2019年
我们判断，供需紧张至少将持续到2019年，主要原因在于：
