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「 国金电子 」周观点:5G射频前端国内重点公司梳理(一): 卓胜微电子,快速发展中的射频开关龙头(2019-01-23)

国金电子研究  · 公众号  ·  · 2019-01-23 13:02

正文

国金电子周观点

2019.1.23

5G射频前端国内重点公司梳理(一)

卓胜微电子,快速发展中的射频开关龙头

投资建议

5G手机渐行渐近,高通表示,目前已有超过30款基于骁龙855移动平台和X50 5G调制解调器的终端设计,预计2019年将有多款5G手机发售,我们看好5G手机射频前端变革的机会,并对国内重点受益公司进行了梳理,本周重点梳理卓胜微电子,公司是射频开关龙头,近几年取得了快速发展,2018年3月公司已申请IPO。

卓胜微:国内射频开关龙头。 公司主营业务为射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供IP 授权,应用于智能手机等移动智能终端。公司是IC设计公司,代工主要由TowerJazz为主,封测主要有苏州日月光生产。目前射频开关成为公司营业收入的最主要来源。

从整体收入上来看,近几年来公司营收净利润快速增长, 2015年和2016年收入增速高达154%和247%。主要得益于公司切入大客户后以及公司优质的产品、持续的研发创新能力。公司毛利率较高,且同行业领先。从盈利能力上来看,公司主要产品毛利率都维持在50%以上。目前来看,射频开关毛利率略高于低噪放。公司毛利率与同行业对比也明显领先。

三星和小米是主要客户,体现公司产品力。 2017年,三星是第一大客户,占比高达68%,小米是第二大客户占比7.48%,公司进入主流手机厂商供应链体现了公司产品力,未来有望持续实现新客突破和份额提升。

驱动一:射频前端行业高增长,开关和低噪放增长高于行业整体。 公司将充分享受射频前端行业的高增长,根据yole的预测,全球射频前端市场将由2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,复合增速高达14%;其中天线开关市场将由2017年的10亿美元增长到2023年的30亿美元,复合增速15%;射频低噪放市场将由2017年的2.46亿美元增加到2023年的6.02亿美元,复合增速16%。

驱动二:国内开关龙头,充分享受国产替代红利。 现阶段,全球射频前端芯片市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo 等国外企业占据。卓胜微作为国内开关龙头,凭借研发能力、供应链管理、成本等优势,与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的客户关系。现在是三星的A类供应商,将充分享受国产替代红利。

驱动三:射频前端模组化趋势下,募投项目积极布局。 智能型手机空间有限,而元件增加,射频前端元件模块化是必然趋势。公司目前主要产品是射频开关和低噪放,在射频前端模组化的趋势下,公司积极实现产品品类扩张,募投项目除了现有产品线的强化之外,积极布局滤波器和PA等其他射频前端元件以及模组化,打开公司成长新空间。

本周关注: 立讯精密、东山精密、沪电股份、深南电路、电连技术。

风险提示: 智能手机销量下滑,中美贸易摩擦,5G进展不达预期。


一、 本周核心观点

建议关注5G受益主线,移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。

5G手机渐行渐近,高通表示,目前已有超过30款基于骁龙855移动平台和X50 5G调制解调器的终端设计,预计2019年将有多款5G手机发售,我们看好5G手机射频前端变革的机会,并对国内重点受益公司进行了梳理,本周重点梳理卓胜微电子,公司是射频开关龙头,近几年取得了快速发展,2018年3月公司已申请IPO。

卓胜微:国内射频开关龙头。 卓胜微电子2012年创建成立,公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供IP 授权,应用于智能手机等移动智能终端。

公司是IC设计公司,代工主要由TowerJazz,封测主要有苏州日月光生产。 半导体分为设计、制造、封测。卓胜微主要是做射频元件的设计环节,需要找对应的代工厂和封测厂进行加工制造,公司主要代工主要由TowerJazz,封测由苏州日月新完成。

射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。

射频开关: 射频开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通,以实现不同信号路径的切换,包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等,以达到共用天线、节省终端产品成本的目的。

射频低噪声放大器: 低噪放的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大,尽量减少噪声的引入,在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据的传输率更高的效果。

目前射频开关成为公司营业收入的最主要来源。 2013 年5月公司基于RF CMOS 工艺的射频低噪声放大器产品开始量产;公司抓住移动智能设备通信制式从3G 升级到4G 过程中射频前端芯片的市场机会,于2014 年开始涉足射频开关领域,报告期内射频开关产品型号不断增加,出货量大幅增长,目前射频开关成为公司营业收入的最主要来源。

从整体收入上来看,近几年来公司营收净利润快速增长, 2015年和2016年收入增速高达154%和247%。主要得益于公司切入大客户后,主要得益于下游移动智能终端市场迅速发展、公司性能良好优质的产品、持续的研发创新能力。

公司毛利率较高,且同行业领先。从盈利能力上来看,公司主要产品毛利率都维持在50%以上。目前来看,射频开关毛利率略高于低噪放。公司毛利率与同行业对比也明显领先。

公司创始人均有很强的产业和技术背景。许志瀚,唐壮,冯晨辉三位创始人均具有丰富的相关产业经验,许志翰2013 年被评为国家千人计划、江苏省高层次创新创业人才,唐壮曾任WJ Communications, Inc.主任科学家, Compound Semiconductor ManTech Conference任技术评委会委员,冯晨辉曾任美国Broadcom Co.主任工程师,美国Magnum Semiconductor Co.视频技术总监。

公司在研发创新,团队管理,成本和品质管控上优势明显。研发上不断突破各项新专利,针对应用需求最优化设计,不断晚上技术平台储备。

驱动一:射频前端行业高增长,开关和低噪放增长高于行业整体

公司将充分享受射频前端行业的高增长,根据yole的预测,全球射频前端市场将由2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,复合增速高达14%;其中天线开关市场将由2017年的10亿美元增长到2023年的30亿美元,复合增速15%;射频低噪放市场将由2017年的2.46亿美元增加到2023年的6.02亿美元,复合增速16%;

驱动二:国内开关龙头,充分享受国产替代红利

目前,行业内主要竞争厂商包括欧美传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、Murata 等,及国内竞争厂商锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯等。现阶段,全球射频前端芯片市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo 等国外企业占据。

卓胜微作为国内开关龙头,公司覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频前端芯片需求:公司射频前端芯片产品应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品,并正在继续拓展国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。公司凭借研发能力、供应链管理、成本等优势,与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的客户关系。现在是三星的A类供应商,公司产品力得到验证,将充分享受国产替代红利。

从2G/3G到4G,5G,模组化程度不断提升;村田滤波器出货来看,模组化占比不断提升。

公司目前主要产品是射频开关和低噪放,在射频前端模组化的趋势下,公司积极实现产品品类扩张,募投项目除了现有产品线的强化之外,积极布局滤波器和PA等其他射频前端元件以及模组化,打开公司成长新空间。

建议关注5G受益主线,移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。

本周重点关注: 立讯精密、沪电股份、深南电路、东山精密、信维通信、电连技术、水晶光电、舜宇光学。

二、一周行情及估值

周行情

报告期内(1/14-1/18)上证A指上涨1.65%,深证成指上涨1.44%,其中半导体行业下跌1.19%,电子元件及设备行业下跌0.37%,在各行业分类的涨跌幅分别位于第33位、第28位。电子板块涨幅前五为雄韬股份、可立克、汇冠股份、宇顺电子、盈方微。跌幅前五为奋达科技、瑞丰光电、麦捷科技、锦富技术、三安光电。

半导体产业协会(SIA)公布,2018年11月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)由前月的409.60亿美元上升至413.63亿美元。与去年同期比较,10月份全球半导体销售上升9.80%。

中关村指数

截至2018年1月12日,中关村周价格指数较1月5日的89.09上升至90.4。

湾电子指数

我们选取2014年1月开始的台湾电子行业指数、台湾半导体指数、台湾电子零组件指数和台湾电子通路指数的走势来呈现台湾电子行业相关指数的变化趋势。

台湾电子行业龙头2018年12月营收

台湾电子行业企业TPK 18年12月同比上涨9.58%,联发科12月份同比上涨14.66%。宏达电12月同比下跌66.40%,可成12月份同比下降27.96%, 台积电12月份同比下跌0.01%,鸿海18年12月同比下降8.27%。

三、本周资讯

半导体


三星7nm工艺今年下半年量产,2021年冲3nm GAA量产(1.14,全球半导体观察)

三星将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 nm制程,而 2021 年量产更先进的 3 nm GAA(硅纳米线金属氧化物半导体场效晶体管,Gate-All-Around) 制程。GAA技术即是透过使用纳米设备制造 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET),可显著提升晶体管性能。


2019年第一季DRAM合约价跌幅扩大至近20%(1.15,全球半导体观察)

2019年第一季合约价已于去年12月开始议定,综合库存过高、需求比原先预估更为疲弱,以及短中期经济展望不明朗等因素,预期1月份合约价将较上一个月份下跌至少10%,并且2、3月持续下探的可能性极高。

整体来看,第一季价格跌幅将由原先预估较前一季衰退15%,扩大到近20%,尤其以服务器内存的下修最为明显。短期之内,生产位元成长(supply bit growth)将持续大于销售位元成长(sales bit growth),库存水位的不断上升,成为价格的最大压力。

随着DRAM价格走低,生产厂商会削减产量以维持价格,而模组厂等中下游厂商受库存减值压力较大,拖累盈利甚至亏损。


苹果高级副总裁有望出任英特尔CEO,曾负责苹果芯片研发(1.16, 天天IC)

英特尔CEO在空值6个月后,新增一位候选人Johny Srouji,他曾是苹果硬件部门的高级副总裁,也曾主要负责苹果自主芯片研发,且其曾服务于英特尔以色列工厂。

英特尔希望在1月24日发布新季度财报前选出新任CEO,市场曾有传言苹果欲与英特尔合并以保证芯片供应,若Johny Srouji出任英特尔CEO短期而言,两者合并可能性降低。


面板








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