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#苹果M芯片研发者王寰宇回国任教#
，曾参与研发3款苹果芯片】华中科技大学官网日前更新教师个人主页信息，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士加盟华科集成电路学院，担任教授、博士生导师。
据华中科技大学官网介绍，王寰宇博士参与研发 3 款苹果 M 系列芯片，其中全球首款商用桌面级 3nm 制程的 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片已发布上市。
王寰宇博士还曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。2021-2024 年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗 CPU 设计。以唯一第一作者在 IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE / ACM ISLPED 等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利 2 项。曾担任 IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST 等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参与美国 DARPA、NSF 等多个科研项目，项目金额超 $800 万美元。（IT之家）
据华中科技大学官网介绍，王寰宇博士参与研发 3 款苹果 M 系列芯片，其中全球首款商用桌面级 3nm 制程的 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片已发布上市。
王寰宇博士还曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。2021-2024 年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗 CPU 设计。以唯一第一作者在 IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE / ACM ISLPED 等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利 2 项。曾担任 IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST 等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参与美国 DARPA、NSF 等多个科研项目，项目金额超 $800 万美元。（IT之家）
