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智能手表 开发资料

R&D of Smartwatch

目录

1.结构设计

1.1ID和功能评审

1.1.1智能手表功能实现

1.1.2 智能手表ID评审

1.1.3智能手表CMF

1.2外观造型

1.3 结构拆件和元器件布局

1.4结构细节

2.打样开模

制作相关文件\手板打样\开模评审\模具验收

3.产品上线

SOP制作\现场指导

4.后续维护

产品修模\型号衍生

1.1.1智能手表功能实现

产品的要求：

主板：方案公司提供的成熟方案。

主板采用台湾MTK  M6260A 芯片，集成GSM、GPS、WIFI、蓝牙2.0功能，512MB存储空间。

主板预留：振动马达、TP屏、TPS屏、MIC、摄像头的接口。

主板集成：NANO-sim卡槽，减少空间占用率。

主板可驱动摄像模组：50万像素。

功能实现的结构配合：

1.摄像头：配合结构；

2.咪头：配合结构、传音、防水；

3.震动马达：配合结构；

4.开关：结构、防水；

5.NANO_SIM卡槽：结构、防水；

6.LCD屏幕接线插头：避让；

7.TP屏幕接线插头：避让；

8.GSM-POGO PIN：配合结构、天线；

9.WIFI-POGO PIN：配合结构、天线；

10.GPS-POGO PIN：配合结构、天线；

11.芯片：避让（避让芯片的保护外壳）；

12.TP屏幕：配合结构；

13.音响：配合结构，防水；

14.电池：配合结构；

15充电器;

1.1.2智能手表ID评审

① 整体外观需要光滑平整，自然美观。

② 上下都有弧度，而中间不能有分模夹线，所以推荐整体外侧外观面滑块出模（模具成本高）

模具方案：

外观分模线留在了表带安装处，比较隐蔽。

其他件无特殊要求。

设计外观部分预计拆出：

1.主壳； 2.屏幕； 3.后盖；

4.开关； 5.表带； 6.卡槽。

1.1.3智能手表CMF

1.2外观造型

整体的尺寸参照ID的3D，如图所示：

表带安装挂耳处做消失效果。

背面的充电孔处也有消失效果。

上下壳拆件。

做出开关、SIM卡槽卡扣、MIC出音孔和咪头的预留孔位置

1.3 结构拆件和元器件布局

结构拆件：

先大体依次拆出：主壳-屏幕-开关；

表带和后壳在骨架中就已经拆出来了；

使屏幕居中（左右）；上下调整后放入到主壳的大致位置；放入后使主壳能够保持1.2（0.9-2）（最薄处不低于0.55）的壁厚；

此件不抽壳；采用内部切除的方式；

处理挂耳处的圆角；不得有尖角区；

将TP屏幕拆出来，屏幕矮最高面0.1；屏幕厚度取0.8，屏幕最大形状沿最外侧内偏1；屏幕下侧切出一个高0.25，向内偏移0.3的台阶方便后续装配；

下图这里用屏幕割出上层的凹面；

注意：屏幕和壳体之间还有一层双面胶；

从上到下：TP屏幕-双面胶-主壳结构-LCD屏幕；

TP屏幕到边界在加0.05的间隙

（此产品要求间隙较小，一般为0.1-0.15）；

双面胶厚度取0.2;

双面胶到边界的避让间隙为0.2；

屏幕的支撑壳体料厚此处取0.5；

（0.5有点薄，若有空间可以适当加厚到1）

LCD屏幕到屏幕的支撑壳体间隙0.1；

切除出PCBA的安置空间；

制作后盖公止口；

后盖倒圆角R0.3;向内偏移0.3位置，做止口；

止口高度为0.65，宽度为0.65，外倒C0.35；

需要的话加拔模角1-2度（沿着止口根部向上减胶）；

使用公止口把母止口在主壳上切出来；此主壳和后盖防水的方式采用打胶；

公母止口避让间隙一般为0.05；

母止口头部和公止口的避让间隙为取0.2；

母扣：宽度取5.4（3+0.2+2）

（公扣宽度取3，公母扣宽度方向双边避让间隙为0.4，母扣宽度方向肉厚取1；）

母扣内侧倒角；

主体壳体此处采用了打胶的防水方案；

其他的一般防水方法：

1.软胶包硬胶的二次注塑；（模具成本高）

2.加橡胶O圈的防水；（不易装配）

3.超声焊接；（失败率高，难维护）

4.打胶水；（后续难维护）

5.大型产品的内胆防水；

公母扣的紧固的配合量一般为0.35-0.6，常用为0.5，此处0.4；

用切除的方法做出公扣后，外侧要继续偏移0.2-0.4，止口使用圆角命令将边界圆滑过渡；

调整屏幕的上下位置，使屏幕比配合壳体下移0.05；

前面调整了PCBA的左右位置（居中）；再调整前后位置，使摄像头按照ID摆放；

摄像头

摄像头配合结构：

1.主壳上的框架；

2.摄像头视角区：

2.1主壳开避让孔；

2.2TP屏幕丝印透光区；

3.摄像头和主壳之间加泡棉；

复制摄像头面组到主壳中去；

1. 主壳框架避让间隙0.1-0.15； （结构中的尖角在最后的细节处理中要处理掉）

2.1视角在丝印面处的直径为2.5；

2.2丝印在视角处开孔直径单边增大0.2；（φ2.9）

2.3塑料件开孔单边比丝印开孔增大0.2；（φ3.4）

2.4双面胶处的开孔比塑料开孔单边大0.1；（φ3.6）

2.5泡棉处开孔比塑料件开孔单边大0.1；（φ3.6）

3.泡棉内径3.6外径为5.2；

厚度为0.3，装配预压后厚度为0.2。

（一般泡棉厚度0.5，预压后为0.3；

厚度0.3，预压后为0.2）

咪头：配合结构、传音、防水：

1.主壳上的框架和传音孔；

2.防水；

1.主壳上的框架和传音孔；

2.1主壳取消了上侧的工艺孔；（考虑防水）

2.2无橡胶套的间隙为0.15-0.2，预压间隙；

2.3防水橡胶套和咪头之间有防水透气膜（防水）。

现浇防水套向上（塑料壳方向）过盈0.1，向下（咪头方向）过盈0.1；

左右留有走叫间隙0.1-0.15，用于预压后变形；

在咪头和软胶套之间加“振动片”。

开关：结构、防水；

1.主壳上的框架（间隙-防呆）；

2.防水：橡胶圈防水；

3.弹簧复位；

弹簧的方程数据（圆柱坐标系）：

R=1.05

THETA=360*3.5*T

Z=1.75*T

直径0.2-0.3mm。

NANO_SIM卡槽：（结构、防水）

1.主壳上的框架（间隙-防呆）；

2.防水：TPU二次注塑防水；

3.卡扣固定，卡扣处贴防水透气膜；

SIM卡避让间隙0.3；

软胶部分过盈0.1；

预留卡扣的变形空间；

卡扣外观间隙0.05-0.1；

卡扣采用二次注塑，软胶+硬胶的方式，卡扣处可以强脱处理；

防水泡棉的厚度取0.15；

受卡扣处影响，原来固定后壳的卡扣需要重做；

天线区设计：

1.GSM-POGO PIN：配合结构、天线；

2.WIFI-POGO PIN：配合结构、天线；

3.GPS-POGO PIN：配合结构、天线；

基础了解：

天线设计：LDS 天线技术优势

1. 天线形式沿革：最早的手机是外置式天线，从NOKIA开始采用内置式天线，采用金属片（一般是0.1MM厚的不锈钢片冲压而成），随后为降低成本，后来改用FPC代替，FPC的特点是材质软，可以贴在曲面上，还可以转折，在空间利用率上比金属有优势。对外形设计和结构设计要求比金属自由点，装配上FPC只要贴在材料表面上，只是在馈点处需要加定位柱。不像金属需要加热熔柱定位。是目前主流的天线技术。后来随技术的发展，又发展出来LDS 天线技术，就是直接在经过特殊处理材料上用激光雕刻出天线，这个技术在目前的高档手机中普遍采用， 通常用在主天线上，和喇叭盒子做在一起，以节约成本。

2.LDS工艺流程：

激光活化：镭雕出要求区域；

喷涂：喷涂已接受信号的材料；

天线面积不够的话，绕到侧面上；

主板使用POGO PIN与表壳上的天线连接；

安装过盈0.2-0.3;

天线背面做30度的喇叭口作为LDS天线工艺孔；

天线的一个重要的参数是面积，尤其是主天线， 3G网络的一般数据是400MM^2, 4G网络一般要求达到500MM^2; 这是因为要向下兼容2G,3G网络，这么大的面积通常难以保证，所以常常需要用到侧面，或者金属外框，通常4G的天线（尤其是全网通）通常比较难调，设计之前和之后都要给天线厂评估，参考天线厂的意见进行设计， 有的需要改好几次才能达到效果。2 天线与其他期间的安全距离必要要留出至少1毫米的距离。3 天线附近最好不要有电磁器件以及需要信号传输的线路，这些都会互相干扰。4 一般方案公司会要求天线距离主板距离5毫米，不过一般做不到，不过最低也不要低于2毫米。5 对于金属外框的手机，会要求金属框离天线2毫米距离。

Wifi天线面积至少2-3mm^2;

GMS和GPS的天线分主次区，主次区分开；

主区面积至少20-30mm^2;次面积也是2-3mm^2;

天线区边界5mm内部不能有金属；

但一般是要求2-3mm；最少也得有1mm。

如果做的是FPC天线需要出展开图。

TP屏幕：

1.配合结构;

2.屏幕的VA 、AA、TP屏幕得VA 、AA和丝印区；

双面胶：

单边间隙一般大于0.1，此处取0.2；

厚度大于0.15；

屏幕泡棉：

厚度为0.5的预压后到0.3，0.3预压后到0.2；、

到屏幕的VA区间隙为＞0.3；

到骨架的间隙为0.15-0.2。

从里到外 LCDAA区

间距为0.2-0.5；此处都是0.3；

TP屏幕间隙此处取了0.05。

芯片：避让；

马达：安装固定；

电池：安装固定；

芯片避让间隙0.3；

电动马达间隙0.15-0.2；

做固定板的螺丝柱，使用螺丝F ST1.4*4的螺丝固定；

电池间隙0.2，电池会膨胀；

音响的设计：防水；结构。

前音腔的面积约为80mm^2；

高度：0.45mm+EVA压缩后高度0.25=前音腔高度0.7mm；

预留喇叭出线孔；

防水透气膜：EPTFE是一种新型的防水透气材料，防水透气膜具备三大功能：防水，透气，防尘。

出声孔：Φ1*8，面积为音腔面积的5%，保证声音效果;