【ICNET每日芯资讯】IC Insights：2019年将是史上第三大半导体并购年

1.IC Insights：2019年将是史上第三大半导体并购年

9月19日，IC Insights最新报告指出，半导体并购案在2019年重获动力，前八个月共计约20个并购协议的总价值达到了280亿美元，预计今年将是史上第三大的半导体并购年。这些协议包括购买芯片公司、业务部门、产品线、知识产权以及晶圆厂等举措。

报告称，2019年并购协议的增长主要受到网络和无线连接IC的并购交易以及半导体供应商业务转型的推动，半导体供应商们都希望在未来十年内为汽车应用和其他高增长市场增加新产品。

半导体并购案在2015年达到顶峰，超过30项并购协议的总价值达到了1073亿美元，其次是2016年约30项并购协议的1004亿美元。不过，由于中美贸易战和政府机构对于国内半导体产业的保护，几项大型并购案没有获得中国或美国政府监管部门批准，并最终被取消，2016年并购案的最终价值降至598亿美元。

2.SEMI：2020年中国大陆将成为半导体产业增长的主要驱动力

据国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日发布的报告预测，到2020年，全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，预计2019年芯片投资总额将增长32%。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元，中国大陆和台湾地区将成为2020年半导体产业增长的主要驱动力。

到2020年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量，这些项目中占了11个。值得注意的是，这份报告中的预测存在不确定性。SEMI写道，在18个预期的项目中，有8个“成形的可能性很低”，它们的预估投资额总计超过140亿美元。

如果来自科技公司的需求下降，国际贸易局势持续不明朗可能会降低芯片制造商的投资兴趣。在中国大陆尤其如此，许多此类项目被认为不那么确定能够如期落地。不算这些项目，那么就只剩下四个很可能如期落实的项目，总投资额为96亿美元。

3.日本已成韩国材料和零部件最大投资来源

韩国产业通商资源部19日表示，2001-2018年外商在韩材料和零部件投资总额累计达593亿美元，18年来增加约41倍。其中，日本是该领域的最大投资来源国，投资占比近三成。

按产品分类来看，电子零部件累计投资144亿美元（24.2%）、化学产品119亿美元（20.1%）、汽车71亿美元（12%）、其他机械66亿美元（11.1%）。按投资来源国来看，来自日本的投资最多，占27%，其次是美国13%、荷兰9.6%、德国7.7%和新加坡5.1%。