HBM芯片供应量激增，高带宽内存争夺战，概念股起飞

截至2024年年底，HBM芯片的供应量已经较去年增长了三倍以上。在积极协调与HBM芯片供应商的合作之后，我们共同设定了目标，预计到2025年将HBM芯片的产量再次翻倍。

尽管美光在市场上的份额目前小于SK海力士和三星，但随着公司开始批量生产HBM3E产品，并将其应用于英伟达H200 Tensor Core GPU，美光有望在未来GPU市场中提升其市场份额。根据最新的财务报告，美光在2024财年第二财季实现了42亿美元的DRAM营收，占公司总营收的71%。此外，美光预计2024财年的资本支出将在75亿至80亿美元之间，这一数字高于去年的支出和之前的预期，主要旨在支持HBM3E产量的增加。美光首席执行官Sanjay Mehrotra公开表示：“我们正处于为英伟达下一代AI加速器提供HBM3E验证的最后阶段。”

多家市场研究机构分析指出，今年SK海力士和三星在HBM市场的占有率预计都将维持在47%至49%之间，而美光的市场份额有望达到5%。闪存市场分析师孙梦维指出：“在实现盈利之后，原厂对市场份额的追求开始增强，特别是在推动先进制程产能释放的背景下。预计在第三季度，随着利润水平的稳定，对市场份额的需求将会进一步提升。”

以下是一些在高带宽内存（HBM）领域具有领先地位的概念股：

晶方科技（603005）：作为成长龙头，该公司在半导体封装领域拥有强大的技术实力和较高的市场份额。

兴森科技（002436）：既是市值龙头也是成长龙头，兴森科技是国内著名的印制电路板（PCB）生产商，同时在半导体行业也有所投入。

香农芯创（300475）：作为市值和业绩双重龙头，该公司专注于半导体技术的研发与服务。

联瑞新材（688300）：以业绩为龙头，专注于新材料的研发、生产和销售，为半导体行业提供服务。

雅克科技（002409）：具有市值、业绩、成长及估值等多重领先优势，在半导体材料等领域具有明显的竞争优势。

华海诚科（688535）：作为估值龙头，该公司专注于半导体材料的研发和生产。

德邦科技（688035）：作为估值龙头，德邦科技在半导体封装材料等方面拥有一定的技术储备和市场影响力。

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