专栏名称: 招商电子

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【招商电子】PCB产业链跟踪之覆铜板篇：稼动率提升&上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道

招商电子 · 公众号 · · 2024-04-28 21:35

正文

近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨，中游覆铜板（CCL）厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。本篇报告分析了上游主材涨价对CCL成本的影响，以及对CCL未来的价格走势进行展望，我们认为行业稼动率持续提升，叠加上游主材涨价将推动CCL行业进入上行通道，带动CCL环节盈利能力修复。

CCL是PCB核心基材，主要成本构成之一。PCB产业上游主要有覆铜板（CCL，占PCB成本约30%）、半固化片（PP）、铜球（占比9%）、铜箔（占比6%）以及专用的化学品材料（油墨、光刻胶、刻蚀液等），其中CCL是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是重要的电子基础材料，也是PCB的核心基材和成本，其上游主要由三大主材——铜箔（成本占比约42%）、环氧树脂（约 26%）、玻纤布（约19%）。

上游铜价、铜箔加工费及电子玻纤布涨价预期逐步兑现，预计短期给CCL成本端到来约8.5%左右的增加。铜价近期大幅上涨，年初以来涨幅在16.1%，且铜箔加工费受下游开工率持续回升亦有小幅上涨，综合我们测算年初以来铜价的上涨预计给CCL成本端带来7%左右的增加，此外，产业链也判断中长期铜价仍将保持向上趋势。而电子玻纤布近期进行恢复性涨价，涨幅在7%左右，测算预计给CCL成本端带来1.5%左右的增加。环氧树脂目前价格仍处于历史低位区间，但近期有小幅上翘。

PCB行业稼动率受益于下游需求好转维持高位，CCL已具备进入涨价上行通道的条件。经过过去两年行业库存去化，竞争加剧致CCL价格大幅下滑，目前均价在100-105元/平米，已处于周期底部。据我们近期跟踪，下游需求正逐步好转趋势，PCB开工率环比持续提升，且下游客户订单能见度在1-2月。此外，上游大宗商品价格的向上趋势亦促使下游PCB厂商开始拉长库存周期。故我们认为今年CCL开启涨价的上行周期的条件显著优于去年，目前建滔积层板、梅州威利邦均发涨价函，从涨价的幅度来看，短期有望逐步改善CCL环节的盈利水平。

投资建议：年初以来下游需求持续回暖，PCB开工率普遍好转，而上游主材价格持续上行，3-4月CCL行业部分厂商已进行第一次涨价。我们紧密跟踪了解，目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变，PCB厂商加大原材库存准备，均有望带动CCL行业进入涨价上行通道，盈利水平持续修复。我们重点推荐国内 CCL 龙头公司生****（******.SH）：1）公司当前稼动率满载和客户结构优化共同推动盈利能力进一步提升，行业价格上行亦对公司带来助力；2）产品结构升级，公司 M7/M8 材料通过海外 N客户以及国内H 客户的认证，ABF 载板基材已通过国内外核心客户认证，均有望今明年迎来放量。我们亦建议持续把握CCL和上游主材垂直一体化布局、周期弹性较大的龙头建*****（****.HK）及****（****.HK）。在二线CCL厂商中，建议关注受益周期弹性与高频高速产品升级的****（******.SH）与****（******.SH））以及周期价格弹性较大的****（******.SZ）等CCL 厂商。上游主材厂商中，关注受益于标准铜箔向上周期的****（******.SZ）、****（******.SH）、****（******.SH）、****（******.SH），玻纤龙头****（******.SH），电子级环氧树脂厂商****（******.SH）。

风险提示：上游原材料价格大幅波动；价格成本传导不畅；市场竞争加剧风险；下游需求增长不及预期。

一、上游主材涨价对于CCL成本端的影响

从产业链上下游及成本构成来看，PCB产业上游主要有覆铜板（CCL，占PCB成本约30%）、半固化片（PP）、铜球（占比9%）、铜箔（占比6%）以及专用的化学品材料（油墨、光刻胶、刻蚀液等），下游则应用领域非常广泛，基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。CCL是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是重要的电子基础材料，也是PCB的核心基材和成本，其上游主要由三大主材——铜箔（成本占比约42%）、树脂（约 26%）、玻纤布（约19%）。

铜价：近期大幅上涨，产业链判断中长期铜价仍将保持向上趋势。从年初以来，LME现货铜价从8430美元/吨上涨至9791美元/吨，涨幅在16.1%。据Mysteel，3月份中旬铜价大幅上涨之后，月末随着下游抢购式备库，需求明显好转，铜箔加工费小幅上调。电子电路铜箔绝对价与加工费均小幅上涨，覆铜板一直保持稳定需求，在库存水平降低之后，箔厂纷纷默契般提升加工费。从铜价波动对CCL的成本传导链条“铜→铜箔（加工费）→覆铜板”来看，年初铜价及铜箔加工费的上涨对于CCL的成本端预计带来了7%左右的增加（>16.1% x 41.8%=7.3%）。据近期我们对产业链的调研来看，下游PCB及CCL厂商均认为今年铜价后市仍将保持震荡向上的趋势。

玻纤布：电子纱及电子布开启首轮涨价周期。近期中国巨石、华源新材等发出电子纱及电子布涨价通知函，因下游产业周期波动及行业供需关系变化，公司细纱薄布价格在历史底部徘徊已近三年，而受能源、原材料、劳动力等成本上涨影响，行业内所有企业几乎全品类细纱薄布产品均出现不同程度的亏损，为推动产业链高质量发展，保障下游客户可持续供应能力，实现企业自身健康经营需要，自4月15日起，对细纱薄布产品价格进行恢复性调整。对新增订单及需求，按照G75 纱调涨400-600元/吨，7628电子布调涨0.2-0.3元/米。据Mysteel以及卓创资讯数据，G75电子纱目前主流报价将在8000元/吨左右， 7628电子布主流报价维持在3.6~3.8元/米左右，涨幅均在7.5%左右。此轮电子纱及电子布涨价对于CCL的成本端预计带来了1.5%以上的增加（7.5% x 20%=1.5%）。

环氧树脂：目前价格处于历史底部区间，近期有小幅增长，价格在1.3万元/吨。

综上，近期CCL上游三大主材中的铜箔、电子玻纤布的价格波动，预计给CCL的成本端带来综合预计8.5%左右的增长。

二、下游需求好转推动PCB稼动率保持高位，CCL已具备进入涨价上行通道的条件

经过过去两年的去库周期，CCL价格已处于周期底部。据我们近期对产业链的跟踪观察，下游行业经过23年全年的去库存，PCB/CCL行业产品的价格均出现较大幅度的下滑。根据生益科技过去中报和年报的数据，我们计算过去10年CCL的价格走势，可以看出目前CCL的价格在100-105元/平米，处于行业近几年底部。

PCB环节稼动率持续提升，上游主材涨价趋势信号促使PCB厂商拉长库存周期。目前部分头部厂商的稼动率在8-9成且呈现环比向好的趋势，其下游客户订单能见度在1-2月，下游需求短期来看仍保持弱复苏的态势。库存方面，从中国台湾印制电路月度CP值来看，从2月开始CP值来到0.52，3月进一步提升至0.54，这表明下游PCB企业经过去年一整年的库存去化，23Q4库存进入比较低的水平，而24年年初以来上游原材的涨价势头加剧了PCB厂商对其成本端压力的担心，普遍开始拉长CCL的备货周期。从部分PCB厂商的24Q1库存变化来看，多数库存同比或环比有较大幅度的提升。其中，景旺电子/胜宏科技/崇达技术/方正科技/奥士康等厂商库存分别环比增加+34.7%/144.8%/1132.8%/370.6%/ 42.9%。

在下游需求逐步好转、PCB开工率环比提升的背景下，受上游主材成本压力增加，CCL已进入涨价上行通道。目前行业各环节的库存水平得到大幅优化，进入24H1，受益于下游需求逐步好转，PCB行业稼动率持续提升。而上游大宗商品价格的向上趋势亦促使下游PCB厂商开始拉长库存周期。所以我们看到24Q1国内CCL厂商普遍反馈下游订单较旺，产能利用率较去年同期好转明显。故从需求的角度来看，我们认为今年CCL涨价的条件显著优于去年。目前建滔积层板3月中旬发了涨价通知，所以产品涨价10元/张；梅州威利邦4月中旬亦发了调价通知，所有板材出厂价上调6元/张，结合上文所述的CCL均价，涨价幅度在6%-10%，有望逐步改善CCL环节的盈利能力。此外，我们还认为伴随上游主材的持续涨价，CCL板块已进入涨价的上行通道。

三、投资建议及公司跟踪

我们认为今年CCL行业已步入涨价上行通道，有望带动行业盈利水平的修复。年初以来下游需求持续回暖，PCB开工率普遍好转，而上游主材价格持续上行，3-4月CCL行业部分厂商已进行第一次涨价。我们紧密跟踪了解，目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变，PCB厂商加大原材库存准备，均有望带动CCL行业进入涨价上行通道，盈利水平持续修复。

我们重点推荐国内 CCL 龙头公司生****（******.SH）：1）公司当前稼动率满载和客户结构优化共同推动盈利能力进一步提升，行业价格上行亦对公司带来助力；2）产品结构升级，公司 M7/M8 材料通过海外 N客户以及国内H 客户的认证，ABF 载板基材已通过国内外核心客户认证，均有望今明年迎来放量。我们亦建议持续把握CCL和上游主材垂直一体化布局、周期弹性较大的龙头建*****（****.HK）及****（****.HK）。在二线CCL厂商中，建议关注受益周期弹性与高频高速产品升级的****（******.SH）与****（******.SH））以及周期价格弹性较大的****（******.SZ）等CCL 厂商。上游主材厂商中，关注受益于标准铜箔向上周期的****（******.SZ）、****（******.SH）、****（******.SH）、****（******.SH），玻纤龙头****（******.SH），电子级环氧树脂厂商****（******.SH）。

1、生益科技

Q1业绩实现高速增长，大超市场预期，得益于多重利好因素叠加。公司Q1实现营收44.23亿同比+17.77%环比+4.36%，归母净利3.92亿同比+58.25%环比+47.92%，扣非归母净利3.86亿同比+65.65%环比+54.91%，毛利率21.30%同比+1.56pcts环比+2.92pcts，净利率9.15%同比+2.69pcts环比+3.00pcts，期间费用率11.1%同比-0.9pct。Q1收入实现同环比增长，主要系Q1下游PCB厂整体开工率较佳，需求保持向好趋势，公司覆铜板（CCL）订单饱满，稼动率环比提升，同时子公司PCB业务订单回升。利润端同比实现60%左右的高增长，大超市场预期，毛利率同环比提升，我们分析认为这得益于：1）公司优秀的市场策略，在保证稼动率的同时，不断调整优化产品结构，加大中高端高毛利产品的出货占比，毛利率得以改善；2）子公司生益电子持续优化PCB产品结构，积极完善产品业务区域布局，AI服务器订单持续放量，于Q1实现扭亏为盈，贡献2600多万的正收益；3）持续加大内部提质增效，费用率方面得到进一步优化。

短期来看，公司稼动率继续向好，客户结构优化+产品升级双管齐下推动盈利能力持续修复。据我们紧密跟踪了解，伴随下游需求的逐步回暖，PCB厂备库需求有所提升，公司目前24Q2订单能见度较长，稼动率维持在较高水平，产能偏紧，且公司市场策略延续，产品结构将得到进一步优化，盈利能力将得到有质量的稳健提升。此外，我们观察到年初以来上游铜价上涨15%以上，近期玻纤布亦有涨价，3-4月CCL行业部分厂商已率先涨价，公司价格跟随策略将有效冲抵上游成本增长的压力，助力公司盈利端的改善。

展望24年，CCL行业已进入上行周期，公司产品高端化不断取得新进展新突破，AI算力大势下有望持续受益。短期来看，上游主材铜价格持续上涨，玻纤布、树脂等亦存在涨价空间，CCL行业进一步涨价传导成本情绪仍浓，下游需求逐步回暖，PCB厂商纷纷拉长原料库存周期，我们认为CCL行业目前已开启上行周期，公司在此轮周期中将以稼动率和产品结构升级为优先、价格跟随的市场策略将有望助推公司盈利能力稳健提升。在中高端产品方面，公司M8 材料已通过海外N客户的认证，预计于今明年逐步起量，供应份额未来有望持续提升，且国内算力需求亦有望于今年迎来放量，公司在国内核心客户供应链具备卡位优势；ABF 载板基材已通过国内外核心客户验证，目前进展良好，今年有望迎来批量出货。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品技术优势明显，有望持续发力，形成持续成长动能。此外，子公司生益电子在数通领域逐步突破国内外头部客户，新产能持续爬坡，Q1已实现扭亏为盈且全年盈利展望乐观，对生益科技将形成正面贡献。公司2024年预算经营：CCL 1.22亿平米，粘结片 2.02亿米，软板 1916 万平方米，线路板 160 万平方米，经营目标较 23 年稳健增长。

我们认为公司产品高端化升级有望持续兑现，中长线有超预期潜力，考虑到公司Q1业绩大超预期且盈利向好趋势可期，我们最新预计24-26年营收为亿，并上修归母净利润为亿，对应EPS 为元，对应当前股价PE为倍，PB为倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及中长线业务发展空间，评级。

2、建滔积层板

建滔积层板是业内领先的垂直整合电子材料制造厂商，覆铜板全球市占率处于第一。公司成立于1988年，最初生产纸基覆铜板，后于1996年开始布局生产玻纤布覆铜板。此后，公司横向及纵向发展迅速。横向方面，公司扩展生产新的覆铜板产品，包括环氧玻璃纤维覆铜板及防火纸覆铜板。纵向方面，公司发展主要上游原料之生产，包括铜箔、玻璃纱、玻纤布、漂白木浆纸及环氧树脂等，实现主要材料的完全自供，且有富余产能用于外供。凭借垂直整合生产结构，公司得以优化规模经济效益并达致成本效益，从而具备极强竞争力。目前公司于华南及华东营运超过20间厂房，并以进一步于中国扩展业务为策略，以应付因全球电子产品市场增长而推动对覆铜面板及有关产品日益增长之需求。作为全球覆铜板龙头，公司连续18年全球份额排名第一，2022年市占率达到15%。

公司23年业绩受行业景气下行、竞争加剧价格下滑拖累。23年总营收167.5亿港元同比-25.1%，归母净利润9.07亿港元同比-52.5%，扣非归母净利9.31亿港元同比-50.5%；毛利率16.0%同比-6.8pcts，净利率5.4%同比-3.1pcts。业务结构方面，环氧玻纤覆铜板/纸基覆铜板/上游物料/房地产/投资等业务占比分别为61%/8%/22%/1%/1%，其中CCL及上游主材产品业务占比超90%。

进入24年，上游主材价格持续上行，公司率先行业开始涨价，望凭借垂直整合生产体系带动更多利润弹性。公司3月率先发布涨价函，宣布全系列CCL产品涨价10元/张，幅度约10%。公司上游主材实现完全自供，涨价对于其盈利能力的修复会更加显著，我们预计23H1公司毛利率将出现回升。中长期来看，公司维持稳健的扩产策略，龙头地位稳固；在现有产品体系外，公司积极拓展高频高速板，在服务器、汽车领域持续导入客户，后续有望放量，产品结构优化升级将打开公司新的成长空间。

3、华正新材

华正新材是国内领先的覆铜板厂商，同时积极布局复合材料及膜材料领域。公司成立于2003年，是华立集团的控股成员企业，主营覆铜板（包括粘结片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和膜材料（半导体封装材料和软包锂电用铝塑膜）等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流、航空航天等领域。其中覆铜板事业部现有3个生产基地，基板月产能将达150万平米，主要生产各类FR-4覆铜板和半固化片，产品覆盖高频材料、高速材料、金属基高导热材料、特制黑芯材料、无铅无卤材料、CEM-3材料、不流胶半固化片等，并通过全球500强中数十家终端客户的认可，已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。公司23年主要产品已初步切换到高等级覆铜板，产品能力持续升级。

23年行业下行周期公司业绩承压，24Q1经营逐步好转，盈利得到明显修复。23年公司实现营收33.6亿元同比+2.3%，归母净利亏损1.2亿，扣非归母净利亏损1.3亿，毛利率8.9%同比-4.1pcts，净利率-3.6%同比-4.8pcts。公司亏损主因公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，产品价格下滑，行业整体稼动率不高，给公司经营带来了压力和挑战。业务结构方面，覆铜板/导热材料/功能性材料/交通复合材料/其他材料占比分别78.2%/6.8%/3.7%/7.9%/1.4%，毛利率分别6.0%/17.8%/27.5%/14.0%/-59.4%。销量方面，覆铜板2,949.66万张同比+25.21%；销售导热材料197.74万平方米同比+22.36%；销售功能性复合材料1,438.07吨同比-3.78%；销售交通物流用复合材料203.96万平方米同比-13.39%。而24Q1实现收入8.5亿同比+12.8%，归母净利-0.01亿，扣非归母净利0.01亿，毛利率10.1%同比-1.4pcts环比+6.5pcts，净利率-0.1%同比+1.0pct环比+10.4pcts，下游需求好转，盈利能力得到大幅修复。

中长期看，PCB业务结构持续升级，高端产品加速突破，望打开新增空间。公司CCL业务聚焦通信、汽车电子、智能终端与模组等应用领域，优化产品结构和客户结构，望改善盈利水平。同时提升高速高频覆铜板的市场份额，巩固在射频应用的市场优势，开拓通用型与AI服务器、交换机、光模块、5G基站用天线功放、新能源汽车、毫米波雷达等市场领域，加速海内外大型终端客户验证进度。在BT封装材料、CBF积层绝缘膜、CBF-RCC产品、铝塑膜等材料领域，公司加大研发投入，加速产品升级迭代，积极推动下游重点客户的认证导入。

4、南亚新材

南亚新料：国内专业从事CCL的领先厂商，全球市占率4%排名前十。公司于2000年在上海嘉定南翔设立，系国内专业从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产及销售的内资高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域。公司历经20余年的辛勤深耕和自主创新，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。公司已积累了奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。公司以上海总部为中心，在上海设有研发中心及华东生产基地，在广东东莞设有研发测试中心，在江西设有研发分中心及华南生产基地，围绕长三角，珠三角两个电子信息最为集聚的区域形成生产与研发“一核两翼”的新发展格局。据Prismark统计，公司2022年度全球覆铜板行业排名前十，全球市场份额占比为4%。2023年公司CCL产量2537.4万张，粘结片产量4528.4万米。

23年公司业绩承压，24Q1产品价格管控推动盈利修复。23年公司实现营收29.8亿元同比-21.1%，归母净利亏损1.3亿，扣非归母净利亏损1.5亿，毛利率4.2%同比-4.1pcts，净利率-4.3%同比-5.5pcts。公司收入下滑、利润亏损主因电子信息产业有效需求收缩、预期转弱、增势放缓，市场竞争加剧，产品价格及销量下滑。而24Q1实现收入6.6亿同比-5.8%，归母净利0.1亿同比+208.5%，扣非归母净利0.08亿同比+157.3%，毛利率8.3%同比-0.8pct环比+5.5pcts，净利率1.5%同比+2.9pct环比+4.6pcts，公司Q1加强销售价格观看，提升费用管理质量以及取得部分政府补助，盈利能力得到大幅修复。

关注未来公司高速覆铜板产能弹性以及载板材料的突破。公司2022年底N5工厂投产，设计产能达320万张/月，未来随着N6厂逐步建成投产，设计产能120万张/月，完全释放后产能有望大幅增长。公司目前在高速材料层面进展较快，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用，公司高速产品有望贡献较高的收入与利润弹性。在IC载板材料领域，公司已针对存储类产品、RF芯片(具备low Dk/Low Df属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，2024年将逐步起量。公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证，2024年将进入正式量产；针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料已经得到全球最大终端的认证，待2024年Q4订单释放。

5、金安国际

金安国纪从事的主要业务为覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等和特殊指标要求的无卤环保/高阻燃/耐CAF/高TG/高CTI等系列覆铜板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业。公司产品划分为“国纪”和“金安”两个品牌，利用“国纪”品牌提供性价比高、功能性强、适用性广的产品覆盖通用市场；利用“金安”品牌，提供高性能、高质量、高指标的个性化特殊产品，覆盖细分市场。公司23年CCL产量4624.7万张同比+24.8%，PCB产量67.6万平米同比-9.2%。

23年公司业绩亏损主因产品价格降幅大于原材料，24Q1亏损开始收窄。23年公司收入35.7亿同比-5.0%，归母净利-0.79亿同比-190.5%，扣非归母净利-1.10亿同比-1618.9%，毛利率8.6%同比-3.2pcts，净利率-2.1%同比-4.7pcts。主因：1）覆铜板销量同比增加，但产品价格同比下降较大且大于原材料价格降幅，导致毛利率同比下降，盈利减少，公司CCL 业务收入30.2亿同比-6.3%，销量4533万张同比+23.1%，毛利率3.4%同比-17.3pcts；2）去年同期子公司确认非流动资产处置收益8,669.05万元，系生产经营土地及厂房被当地政府征收而处置所致。24Q1收入8.4亿同比-1.9%，归母净利-0.21亿同比-218.0%环比亏损大幅收窄，扣非归母净利-0.23亿同比-367.6%，毛利率7.5%同比-4.5pcts环比持平，净利率-2.6%同比-4.8pcts环比+6.4pcts。

24年公司将坚持以覆铜板为主业，进一步聚焦、做强覆铜板产业，同时稳健推进其他板块业务发展。CCL方面，1）加大市场开拓力度，实施灵活的营销和价格策略，扩大公司产品市占率；2）进一步释放宁国金安新厂的产能，提高公司产能利用率，降本增效；3）持续加大研发力度，推进技术创新、工艺改造，进一步丰富覆铜板的品种，提高覆铜板产品的竞争力。其他板块，1）医疗健康板块：加强营销团队建设，扩大市场占有率，提高盈利能力和经营业绩；2）PCB板块：丰富产品结构，加强新产品研发，加大市场开发力度，提高经营业绩。

6、方邦股份

方邦股份位于广州开发区，成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板（HDI）等领域，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。

23年公司业绩承压。23年公司实现营收3.45亿元同比+10.4%，归母净利亏损0.69亿，扣非归母净利亏损0.86亿，公司收入增长主因受智能手机终端销售下降等影响屏蔽膜销量以及价格同比下降，导致屏蔽膜营业收入减少523万元，同时铜箔业务因销量增加促使营业收入（含废箔销售）同比增加3100万元，总体合并营业收入同比增加10.4%。利润端亏损主要系：1）屏蔽膜业务受整体市场需求不振，价格下降，盈利能力同比略有下降；2）普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，铜箔产品亏损同比略有减少；3）公司新型基础复合电子材料研发投入增加。综合毛利率29.7%同比+0.9pct，净利率-18.7%同比+2.0pcts，主要系公司在提升铜箔产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。

24Q1产品结构持续优化，价格提升推动盈利修复。24Q1实现收入0.67亿同比-11.5%，归母净利亏损0.14亿，扣非归母净利亏损0.21亿，同比亏损均在收窄，毛利率29.1%同比+2.7pcts环比+6.6pcts，净利率-18.8%同比+8.9pcts环比+1.1pcts，公司Q1收入下滑但业务结构进一步优化：电磁屏蔽膜业务持续加大市场开拓力度，收入同比增加6.91%；铜箔业务方面，主动控制了标箔产品销量，铜箔业务整体销售同比减少28.76%，亏损相应减少。利润方面得到修复，主要系报告期内公司持续提升铜箔产品良率、控量、调整结构提价、降低生产成本等，同时积极开发高端铜箔产品，铜箔产品亏损减少。

公司持续加大研发投入，关注多个新产品今年放量节奏。23年公司新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过认证并取得小量订单等。预计24年：1）可剥铜将通过更多下游载板厂商的测试认证，同时联合终端积极推进可剥铜向手机芯片封装应用场景的渗透，实现订单逐步爬坡；2）FCCL:坚定推进原材料自研自产战略，使用自产铜箔生产的FCCL产品将实现规模销售；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL，加快下游认证进度；3）薄膜电阻、PET复合铜箔，加快推进通过更多下游认证，24年将形成一定量销售，增厚公司业绩。

风险提示：上游原材料价格大幅波动；价格成本传导不畅；市场竞争加剧风险；下游需求增长不及预期。

团队介绍

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。

团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。

团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

投资评级定义

股票评级

以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上

增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间

中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：

推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数

中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数

回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数

重要声明

特别提示

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