今日头条：
1、马斯克：终于可以跟英伟达分手，特斯拉要用自研AI芯片！
2、完成IoT最后一块拼图 Arm宣布收购数据管理公司Treasure Data
3、AMD反击英特尔到了关键时刻？7nm GPU/CPU由台积电代工
4、intel将发布一款芯片封装规格 产业联盟公司免费授权
一、马斯克：终于可以跟英伟达分手，特斯拉要用自研AI芯片！
美国电动车制造商特斯拉的中国建厂计划，又有新的细节传出。
时间8月2日晚间消息，特斯拉创始人兼CEO埃隆·马斯克在第二季度财报电话会议上透露，特斯拉在中国建厂的成本大约在20亿美元，这部分资金将很可能来自当地银行的贷款。
不过，关于建厂资金的来源，彭博社则给出了另一种
说法，称一位知情人士透露，特斯拉会在中国寻找本地投资者来募集资金。
此前的7月10日，上海市政府和特斯拉签署合作备忘录。规划年产50万辆纯电动整车的特斯拉超级工厂正式落户上海临港地区，这是上海有史以来最大的外资制造业项目。
关于中国工厂的投资，今年5月，高盛的分析报告曾指出，特斯拉中国建厂的花费预计达到50亿美元。8月1日，彭博社援引知情人士的说法也是，特斯拉中国工厂的投资额将高达50亿美元。
不过，8月2日，马斯克在财报会议上否认了这一传闻，并明确表示，新工厂的预计投入为20亿美元左右。马斯克还表示，上海工厂的自动化程度将会非常高，效率是革命性的。
在财报的电话会议上，马斯克还宣布特斯拉将开发自己的自动驾驶芯片。他表示：“在过去2-3年里，我们在AI芯片方面基本上一直处于半保密模式，我想是时候揭开这个秘密了……”
据称，该款芯片被命名为“Hardware 3”，未来将被用在Model S、Model X以及Model 3车型上来实现自动驾驶功能。通过自行设计芯片，特斯拉能够专注于自己的需求，进而保证效率。
二、完成IoT最后一块拼图 Arm宣布收购数据管理公司Treasure Data
据外媒报道，当地时间8月2日，半导体公司Arm宣布了公司收购Treasure Data的消息。据悉，这是一家面向大型企业客户的数据管理公司。虽然两家公司都没有公布交易价格，但据彭博社此前的报道了解到，交易价格为6亿美元。
考虑到Treasure Data擅长处理系统产生的大量数据流以及来自CRM、电子商务系统以及其他第三方服务的数据，所以Arm的这笔交易将加强其在IoT的业务能力。
而在此之前，Arm最近刚刚收购了Stream。Arm则将对Treasure Data的这笔收购称为是其IoT赋能拼图的最后一块。Arm口中的拼图最终成品将是Arm Pelion IoT平台，它将把Stream、Treasure Data以及现有的Arm Mbed Cloud整合至一个连接和管理IoT设备及其产生数据的单一解决方案中。
另外，Arm还表示，Treasure Dat将一如既往地为新老客户提供服务。
三、AMD反击英特尔到了关键时刻？7nm GPU/CPU由台积电代工
超微(AMD)酝酿在2019年全面反攻英特尔(Intel)服务器处理器市场的关键战役，确定将由7纳米制程代号Rome的Epyc处理器，对战英特尔14纳米制程Xeon芯片，超微不仅在制程世代浮现难得的优势，再加上台积电7纳米制程产能全力助攻，2019年有机会在服务器处理器市佔版图扳回一城，重现昔日Opteron服务器处理器市佔上看20%的辉煌战绩。
超微除了将旗下x86处理器转进台积电投产，GlobalFoundries亦将全力奥援超微，未来超微仍保留部分7纳米制程的消费性产品及部分GPU在GlobalFoundries生产，这次超微将关键性的服务器芯片交给台积电生产，可确保量产品质及减少供货风险，毕竟超微在2019年全面反攻战役，已无法再等待GlobalFoundries牛步化的7纳米进程。
相较于英特尔在10纳米制程发展颠颇不顺，超微近期却是喜上眉梢，不仅交出歷年来最亮眼财报表现，更打算趁著英特尔先进制程滑铁卢之际，加速第二代Zen处理器投产进程。超微执行长Lisa Su证实，第二代Epyc服务器处理器(代号Rome)将由台积电以7纳米制程负责生产，目前正送样中，预计2019年上半出货，届时将对战依旧困于14纳米制程的英特尔。
尽管超微先前已揭露将由台积电和老伙伴GlobalFoundries负责生产7纳米产品，如今确定分工结果，台积电破天荒地拿下超微服务器处理器订单，这与超微第一代Zen处理器的代工生产安排截然不同。
超微首代Zen CPU包括14纳米Zen、12纳米Zen+，以及14纳米Epyc CPU代号Naples处理器，无论是消费性Ryzen芯片或专业Epyc处理器，均是交由GlobalFoundries负责代工制造，然而超微7纳米世代首发服务器产品Epyc CPU代号Rome，将转而倚重台积电7纳米制程产能。
自从超微分拆德勒斯登晶圆厂制造单位，由GlobalFoundries接手之后，GlobalFoundries一直是超微CPU首选的代工合作伙伴，尽管超微旗下Kabini和Temash芯片曾在台积电生产制造，但却是紧急支援性质，这些芯片原先设计在GlobalFoundries晶圆厂投产，后来转至台积电量产系因GlobalFoundries出现良率问题。
台积电过去与超微的合作关系，多数是替超微代工游戏机SoC半客制化芯片，未有大型x86架构主力CPU芯片订单入袋，超微显然是相当满意台积电先前的合作成果，如今将2019年主力的服务器处理器转至台积电量产。
尽管超微与GlobalFoundries的晶圆代工协议中，必须达到一定程度的晶圆配额与生产水準，然超微仍可以自由向其他晶圆代工业者分配其资源与资本支出，超微将7纳米资源倾注于台积电，并未选择长久以来的合作伙伴GlobalFoundries，相当出乎业界意料之外。
事实上，超微陆续将7纳米世代GPU、CPU双首发的重要产品，都交付给台积电代工制造，凸显其倚重台积电的程度，至于超微的老伙伴GlobalFoundries必须加速追赶制程，才能更进一步奥援超微后续的重要战役。
四、intel将发布一款芯片封装规格 产业联盟公司免费授权
随着电子设备对空间要求的提高，越来越多制造商都在通过各种手段缩小主板面积，不过由于技术所限，通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆叠主板，虽然体积小，但发热严重影响手机使用体验，并算不上完美。
作为业界半导体的龙头之一，intel将在最近发布一款芯片封装规格，通过这个规格，能实现标准化的堆叠规范和设计方法。
这个规格名为AIB，它是一种低成本高密度的方案，主要用于嵌入式多芯片互连桥接中，即EMIB，实现对晶片die的实体连接。
intel打算将这个规格免费授权给产业联盟中任何一个有兴趣的公司。但依靠AIB来组建联盟，依旧需要花费非常多的时间。
一直以来，intel一直将这个技术视为秘辛，不过它并没有将AIB技术封闭，打算将其变成一种任何封装技术都能使用的标准生态系统。
台积电和苹果也研发了自己的封装技术，即整合型扇出技术，它已经被用于苹果的A系处理器。
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