AI专题：边缘AI硬件，引领硬件创新时代

今天分享的是 AI专题系列深度研究报告：《边缘AI硬件，引领硬件创新时代》。

（报告出品方：山西证券）

报告共计：37页

要点

边缘 AI 是云端算力的有效补充，也是 AI 应用落地的必要工具，长期成 长空间巨大，当前已处于爆发前期 。伴随 AI 应用范围扩大，整体算力需求日益增长，同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显，边缘端算力增 长已经成为趋势，以 PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。

主流厂商核心 SoC 算力大幅度升级，边缘 AI 技术基础已具备，新一轮 硬件升级趋势已形成。 主流芯片大厂英特尔、AMD、高通、苹果等陆续推出边缘端高算力性能的旗舰芯片产品，目前边缘端已具备运行大模型能力， 预计未来 3-5 年 PC、手机、汽车、IoT 等终端将陆续搭载更大算力，终端产品形态与市场格局将产生明显变化。芯片升级带来整机产品结构与功能优 化，新一轮硬件升级趋势已形成。

边缘终端革新将带来下一轮硬件创新周期，边缘 AI 对于国内市场及供应链带来新的成长动力。 当前消费终端技术革新放缓，硬件换机周期拉长， AI 将有力拉动新一轮周期。AI 硬件对终端整机代工、芯片、结构件、存储等众多环节有更高技术需求，价值量的提升及终端换机周期将带动国内供应 链享受创新溢价。