名芯半导体晶圆生产线项目落户江西赣州

6月6日，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院签订三方合作框架协议，名芯半导体项目落户赣州经开区。

项目总投资200亿元，分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。

电子科技大学广东电子信息工程研究院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建，是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。

名芯有限公司（香港）资产约20亿元港币，销售IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、存储芯片、MOSFET（金氧半场效晶体管）及半导体相关设备。