8月3日消息，据国外媒体报道，高通周四表示，预计适用智能手表等设备的“物联网”芯片，在本年度将为公司带来逾10亿美元营收。
高通首席执行官Steve Mollenkopf曾表示，该公司相信其在手机芯片市场以外领域营收可达50亿美元。而上述的所谓“物联网”芯片营收在这当中占到20%。
高通认为，在收购恩智浦半导体上个月告吹后，该公司仍可以将营收来源多元化。恩智浦是全球最大的汽车电子设备厂商之一，而高通是全球最大的手机芯片制造商，手机市场愈发饱和，高通此前希望借此寻找其他增长来源。
除“物联网”芯片外，高通还寻求在汽车芯片，先进计算等方面寻求增长。
众所周知，高通公司是一个移动通信领域的技术研发公司，“只要有和移动互联网相连接的地方，就有高通的技术。”这句话并不夸张。在过去的30多年，不管是公司发展顺利还是遇到困难，高通都坚持每年把超20%的收入用于投入研发，累计投入超过470亿美元。
也正是得益于坚持每年在移动技术上持续投入研发，高通深厚的积累使得其拥有很强的技术组合，包括连接方面、计算方面以及安全方面等。这些技术组合可以支持高通为物联网打造相关产品和解决方案。
“物联网产品的挑战在于它的应用并不是单一的，而是多种多样的。我们需要提供更加多样化的解决方案来满足物联网领域的各种不同需求。”高通产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy说。
依托于在智能手机和移动领域深厚的技术积累和领导力，目前高通针对物联网产品已经打造了五大系列产品组合，分别是：移动SoC、应用SoC、LTE SoC、连接SoC和蓝牙的SoC。
移动SoC利用了高通为智能手机打造的芯片，为了适应物联网的需求，高通做了相应的软硬件调整和改动，特别是在软件层面上。这个产品系列可帮助高通的客户打造兼具强劲计算性能和4G LTE连接的物联网产品，高中低端全覆盖。
第二个产品系列是应用SoC，这是高通专门面向物联网打造的产品系列。因为家庭使用的物联网产品只需要支持Wi-Fi连接，因此这个系列与移动SoC的最大区别在于，应用SoC并不支持4G LTE蜂窝连接。
通过减少对蜂窝技术的支持，高通可以优化应用SoC的成本。高通此前在CES期间宣布推出的两款分别基于SDA624和SDA212的家居中枢平台，就属于这个系列。
第三个产品系列是LTE SoC。这个系列的产品支持面向物联网的4G LTE连接，像NB-IoT和e-MTC这样的连接技术。LTE SoC系列除支持LTE蜂窝连接外，还可利用其内置的ARM Cortex M系统微型控制器支持一定的计算性能。这个产品系列非常适合于智慧城市的应用。
与LTE SoC相比，第四个产品系列即连接SoC，这个系列仅内嵌了MCU，因此计算性能有限；在连接上这个系列也不支持4G LTE，仅支持Wi-Fi、蓝牙及802.15.4连接。本周高通宣布推出基于QCA4020的物联网开发包，其中的QCA4020平台就属于连接SoC系列。
最后一个系列是蓝牙SoC，它的结构简单，拥有微型控制器，在连接上仅支持蓝牙无线连接。前面所提到的本届MWC期间发布的QCA4024平台就属于蓝牙SoC系列。
除了SoC芯片产品，其实高通也在软件上进行了大量投入，以打造独特的软件解决方案支持物联网发展。高通在物联网边缘计算领域打造了五类软件解决方案，其中第一类应用是语音交互界面，高通所有物联网平台都支持语音交互界面。
在物联网领域已经深耕多年的高通如今取得了非常强劲的发展势头，数百个品牌现已出货超过15亿部搭载高通产品的物联网终端。物联网也逐渐成为了高通的下一个增长点。2017年其物联网业务营收超过了10亿美元。据透露，目前，高通每天出货的物联网芯片已经超过了100万片，2018年将为高通创造10亿美元营收。
来源：凤凰科技、新浪财经、中关村在线等
全球物联网观察整理发布
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