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来源：内容由半导体行业观察整理，来自「
自由时报
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财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。
根据中国投资银行华兴资本（China Renaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）。
专家说，中国在半导体方面至少10年内仍无法追上其他国家。华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）报告指出，目前中国仅16%芯片是在中国制造，其中更仅有一半是由中厂自己制造。中国官方「中国制造2025」计画希望在2025年半导体自给率达70%，并投入至少1500亿美元（约4.73兆台币）资金挹注在芯片产业。
富邦日前的研究报告指出，「中芯国际生产能力的改善有限，仍落后于产业领衔者好几年」。如果中国晶圆厂无法生产最先进晶片，这意味着中企即使本身能设计晶片，也必须找台湾、南韩其他竞争对手代工生产，如华为手机「麒麟」系列处理器的7纳米设计，现就由台积电代工。
日本与南韩关系紧张，三星与台积电间的消长备受市场关注。
台积电不认为可望受惠转单效益，但三星营运恐受日本管制原料出口影响，台积电晶圆代工龙头地位将更加稳固。
三星宣布2030年前将投资133兆韩元，强化晶圆代工竞争力，南韩政府也在今年5月宣示将抢下全球晶圆代工市占第一。
三星（Samsung）为全球动态随机存取记忆体（DRAM）与储存型快闪记忆体（NAND Flash）最大供应商，在7月爆发日韩贸易战后，台积电与三星晶圆代工龙头之争，备受市场关注。
除制程技术的竞逐外，三星与台积电在苹果（Apple）等大厂订单的争夺也都受到市场高度关注，台积电对于三星的竞争当然不敢掉以轻心，台积电创办人张忠谋便曾以「可畏的对手」来形容三星。
日本经济产业省7月4日起加强管制含氟聚醯亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（EtchingGas）3项关键电子材料出口南韩，两国日前更进一步互将对方从贸易优惠的白名单剔除。
不过，对于劲敌三星面临日韩贸易战压力，台积电不认为可以因此受惠转单效益，就市场经营策略与常态观察，客户不是短短3至4个月就能转单。
此外，三星与台积电商业模式迥然不同，研调机构顾能（Gartner）分析，三星以电子产品和记忆体起家，随着产品升级释放额外产能发展晶圆制造市场，三星的晶圆产能以供应多样化的自家产品为优先，技术较零散。
以2018年为例，三星晶圆代工营收约48.4亿美元，全球市占率约7.7%；
但台积电产品都以供应客户为目的，2018年市占率高达54.4%，稳居领导地位。
