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光刻机领域国内接近世界先进水平,9nm线宽光刻实现突破;长城电脑拟收购天津飞腾13.54%股权;政府引导基金越界如何监管评价

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-03-20 07:08

正文

1.光刻机领域国内接近世界先进水平,9nm线宽光刻实现突破;

2.长城电脑:拟收购天津飞腾13.54%股权;

3.国家IC基金独董:政府引导基金越界如何监管评价?

4.邓中翰建议建立政府项目采购自主芯片的协调机制;

5.SEMI全球新任CEO:合作融合 期待全球半导体持续成长



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1.光刻机领域国内接近世界先进水平,9nm线宽光刻实现突破;


集微网消息,SEMICON China 2017开幕日即3月14日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(后简称“SMEE”)宣布,SMEE 与荷兰公司 ASML 签署战略合作备忘录(MoU),为双方进一步的潜在合作奠定了基础。

根据这项合作备忘录,ASML 和 SMEE 将探索就 ASML 光刻系统的特定模块或半导体行业相关产品进行采购的可能性。此次MoU的签署代表 ASML 继日前与上海集成电路研发中心(ICRD)宣布合作之后,进一步深入参与中国的IC产业的发展。


光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”,制造光刻机更被比作是在微观世界里“造房子”——成像系统由几十个直径为200~300毫米的透镜组成,定位精度都是纳米级。微米级的瞬时传输控制技术,犹如两架空客以1000/小时公里同步高速运动,在瞬间对接穿针引线;玻璃镜面加工等精度,误差不会超过0.5毫米。


为了在更小的物理空间集成更多的电子元件,单个电路的物理尺寸越来越小,主流光刻机在硅片上投射的光刻电路分辨率达到50-90nm。超高的技术难度使得光刻机在全世界集成电路设备厂商中形成了极高的技术门槛,据了解,当今世界能够拥有这种技术、生产这种产品的只有两三个国家的两三家公司。以ASML 公司最先进的 EUV 光刻机为例,售价高达 1 亿美元,而且只有 ASML 能够生产。


在光刻机领域,SMEE 取得了重要突破,并在先进封装光刻机产品方面形成了系列化和量产化,在国际同类产品中处于先进水平,还实现了光刻机海外市场的销售突破。SMEE 也被列入国家发改委 2016 年 1 月底公布的国家认定企业技术中心名单。


目前,由于国内集成电路生产企业没有 20nm 以下的生产工艺能力,加上 ASML EUV光刻机价格昂贵、产能有限,还没有安装 ASML EUV 机台,在国产光刻机技术上与之差距太大,根本无法在高端市场上参与竞争,严重制约了我国微电子信息工业的发展。据报道,近年来我国每年集成电路产品进口金额与每年原油进口金额大致相当,每年已经超过 2000 亿美元,如何改变集成电路制造受制于人的局面是国产光刻机研发的主要目标。


2002年,光刻机被列入国家 863 重大科技攻关计划,由科技部和上海市共同推动成立上海微电子装备有限公司来承担,2008年国家又启动了“02”科技重大专项予以衔接持续攻关。经过十几年潜心研发,我国已基本掌握了高端光刻机的集成技术,并部分掌握了核心部件的制造技术。


国家光电实验室首次实现 9nm 线宽光刻


2016年底,华中科技大学国家光电实验室目前利用双光束在光刻胶上首次完成了 9nm 线宽,双线间距低至约 50nm 的超分辨光刻。未来将这一工程化应用到光刻机上可以突破国外的专利壁垒,直接达到 EUV 的加工水平。


2014年10月瑞典皇家诺贝尔奖委员会决定将当年的诺贝尔化学奖授予打破光学衍射极限发明超分辨率光学显微技术的三位科学家,以表彰他们在超分辨率光学成像方面的卓着贡献。其中斯蒂芬·黑尔教授发明的STED超分辨技术采用二束激光,一束激发激光(Exciting Laser Beam)激发显微镜物镜下的荧光物质产生荧光,另外一束中心光强为零的环形淬灭激光(Inhibiting Laser beam)淬灭激发激光产生的荧光。这两束光的中心重合在一起,使得只有处于纳米级环形淬灭激光中心处的荧光分子才能正常发光,通过扫描的办法就可以得到超越衍射极限的光学成像。


遵循这个思路,华中科技大学国家光电实验室的甘棕松教授在国外攻读博士学位期间,采用类似方法在光刻制造技术上取得进展,成功突破光学衍射极限,首次在世界范围内实现了创记录的单线 9nm 线宽,双线间距低至约 50nm 的超分辨光刻。未来将这一技术工程化应用到光刻机上,能够突破光学衍射极限对投射电路尺寸的限制从而实现超分辨光刻,有望使国产集成电路光刻机摆脱一味采用更短波长光源的技术路线。


采用超分辨的方法突破光学衍射的限制,将光聚集到更小的尺寸,应用到集成电路光刻可以带来两个方面的好处:一方面可以实现更高的分辨率,不再需要采用更短波长的光源,使得光刻机系统造价大大降低;另外一方面采用可见光进行光刻,可以穿透普通的材料,工作环境要求不高,摆脱 EUV 光源需要真空环境、光刻能量不足的羁绊。


与动辄几千万美元的主流光刻机乃至一亿美元售价的 EUV 光刻机相比,超分辨光刻硬件部分只需要一台飞秒激光器和一台普通连续激光器,成本只是主流光刻机的几分之一。该系统运行条件比紫外光刻温和得多,不需要真空环境,不需要特殊的发光和折光元器件,和一般光刻系统相比,该系统仅仅是引入了第二束光,系统光路设计上改动比较小,光刻机工程化应用相对容易,有希望使国产光刻机在高端领域弯道超车、有所突破。


国内半导体设备产业正面临空前机遇


综观全球半导体设备与材料市场,每年约 800 亿美元,现状几乎是美国垄断设备,日本掌控材料,除了欧洲的 ASML 光刻设备之外,连中国台湾地区与韩国的设备国产化率也很低。两者多次设立目标想要提升,但受限于工业基础,实际上进展也很缓慢。相比之下,在中国半导体业发展中,更严峻的态势是所用的设备与材料,几乎 90%以上都需要进口。


SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙就多次指出,目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%,严重制约着国产芯片产业的自给和健康发展。


根据 SEMI 的预测,2016年至2017年间,综合8英寸、12英寸厂来看,确定新建的晶圆厂就有19座,其中中国大陆就占了10座。半导体前道设备的销售额,全球2013年为318.2亿美元,2015年为365.3亿美元,2016年为396.9亿美元,预测2017年为434亿美元,中国部分可达69.9亿美元(包括外资在中国的投资)。


近期中国的芯片制造业进入又一轮扩充产能的高潮。从中芯国际在上海、深圳以及天津的扩建,到华力微的二期建设,加上长江存储、福建晋华以及紫光南京成都的存储器项目,在这样的大好形势下,加上国家有鼓励采用国产设备的补助政策,像中微半导体这样的中国半导体设备企业迎来又一个“春天”。

中微半导体设备有限公司,作为国内集成电路装备制造骨干企业,拥有三大高端设备产品系列,是我国集成电路装备业界的龙头、标杆和旗帜。中微研发的介质刻蚀机是半导体生产设备中关键核心装备之一,市场一直为美日等企业垄断,其28nm-15nm的耦合等离子体介质刻蚀机去年获得了中国国际工业博览会金奖,产品出口额占我国泛半导体设备出口额的仅 8 成,拥有台积电、英特尔等客户。


中微刻蚀机的研发成功,填补了国内空白,在技术上实现突破,跟上国际技术发展步伐,明显提升我国半导体设备产业的技术能级,并可改变我国集成电路生产企业受制于人的局面,对于抢占未来经济和科技发展制高点、加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。


根据行业权威研究机构 Gartner 最新发布的统计结果,中微公司介质刻蚀设备市场占有率从 2013 年的全球第 6 位提升到 2014 年的全球第 4 位。考虑到 Mattson 公司仅提供低端刻蚀设备,中微公司在高端介质刻蚀设备领域已经跻身全球三强。由于中微生产的等离子刻蚀机已经实现在晶圆制造厂批量生产,2015年2月5日,美国商务部取消了对等离子干法刻蚀设备的出口限制。


2015年,中微半导体获得国家集成电路基金的4.8亿元投资,这是继长电科技后,国家集成电路基金出手的第二次投资,也是上海半导体行业获得的第一笔国家基金投资。



2.长城电脑:拟收购天津飞腾13.54%股权;


中证网讯(实习记者 王兴亮)作为旗下重要的“网络安全与信息化工程”业务整合平台,中国电子信息产业集团有限公司(CEC)向长城电脑(11.160, -0.09, -0.80%)整合注入有关资产的速度正在稳步推进。3月18日,长城电脑发布公告,与华大半导体有限公司签署框架协议,就收购后者所持有的天津飞腾信息技术有限公司13.54%股权事宜达成初步意向。公司表示,天津飞腾部分股权的转入,可以进一步完善和提升公司产业链,持续实现核心关键技术(芯片等)、整机与服务相结合的产业链经营模式。


  公告显示,天津飞腾主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务,向政府、电信、银行、能源、交通、工业控制、互联网等企业用户提供CPU、ASIC、SoC等芯片产品、IP产品以及基于这些产品的系统级解决方案。截至去年底,天津飞腾总资产6.03亿元,去年实现营收1976万元,净利润22.27万元。


  目前,信息安全已成为国家战略,并且今年政府工作报告将集成电路定位为全面实施的战略性新兴产业。当下,我国的IT基础设施严重依赖进口,尤其是作为基础设施核心的芯片(芯片是对集成电路的统称)最为严重。数据显示,仅2015年一年,我国集成电路进口额高达2300亿美元,进口芯片存在“后门”风险。


  据长城电脑介绍,天津飞腾已拥有基于国际主流技术体系ARM架构的64位高性能CPU和能面向高性能计算和高端服务器应用的64核芯片FT-2000等产品。“这意味着在全球高端CPU的研发、生产上第一次有了中国的产品,也打破了国外品牌几十年来对这一领域的垄断,可实现对Intel中高端“至强”服务器芯片的替代,为国家信息安全保驾护航。”


  长城电脑表示,本次收购天津飞腾部分股权,一方面可以通过资本市场平台,做强做大飞腾芯片业务;另一方面,公司的核心关键技术(芯片、安全可信技术)、整机(终端及服务器)、服务(行业整体解决方案)的业务模式已见雏形,逐渐清晰,有望提升公司盈利能力。


  作为旗下“网络安全与信息化工程”的整合平台,CEC今年以来已陆续将多项优质资产注入长城电脑:1月5日,长城电脑完成收购中原电子、圣非凡的过户;1月18日,长城电脑成功吸并长城信息。


  “在条件成熟的情况下,围绕自主可控的其他资产和服务将逐步整合注入。” 此前CEC董事长芮晓武指出,长城电脑吸收合并长城信息,CEC注入军工企业中原电子、圣非凡只是第一步,新长城电脑将成为CEC自主安全可控的军民融合上市平台。


  “CEC不希望上市公司过多,追求的不是上市公司的数量而是质量,未来该合并就合并,该退出就退出。”芮晓武强调。


  值得注意的是,2月27日晚间,长城电脑曾披露,拟将公司中文名称由“中国长城计算机深圳股份有限公司”变更为“中国长城科技集团股份有限公司”,证券简称拟由“长城电脑”变更为“中国长城”。



3.国家IC基金独董:政府引导基金越界如何监管评价?


本报记者 申俊涵 北京报道


    百亿规模的国家新兴产业创业投资引导基金、国家中小企业发展基金,千亿规模的国家集成电路产业投资基金、中国互联网投资基金、湖北省长江经济带产业基金……


    政府引导基金近两年一路狂奔,从中央到地方遍地开花,目前已成为私募股权市场不可忽视的一股力量。据清科研究中心私募通统计,截至2016年,国内政府投资基金共设立1013支,总规模约5.3万亿元,已到位资金1.9万亿元。


    “政府引导基金设立的必要性无可厚非,但井喷现象背后则存在一定程度的扭曲和异化。它对社会资本投资可能产生挤出效应,也可能会误导一部分投资管理人,让他们被这样庞大的资金宠溺坏了。”李建良在3月15日接受21世纪经济报道记者专访时说。


    李建良是国家新兴产业创业投资引导基金专家评审组长、国家集成电路产业基金独立董事。他从1998年开始研究创业投资,经历过数次中国创业投资市场的高峰和低谷。他的《政府创业投资引导参股子基金的管理评价方法》、《创业投资引导基金的引导模式》等专著,为政府引导基金的运作和监管面临的问题,提出了解决方案和思路。


    初衷:弥补早期企业融资市场失灵


    《21世纪》:政府引导基金设立的初衷是什么,主流运作方式是怎样的?


    李建良:从国际经验上来说,政府引导基金的设立是有必要性的。美国、以色列、德国等世界各国,几乎都把政府引导基金作为财政支出工具之一。因为早期企业融资资金需求旺盛,但投资这类企业的风险很高,又没有很好的风险补偿机制,社会资本就不愿意去投资。也就是说,在早期企业融资问题上存在市场失灵。另一方面,早期企业对于一国创新发展和经济转型的意义又非常重大,从而引起了世界各国的重视。


    政府干预这件事的意义在于,为社会资本弥补收益或者与之共担风险,让它们愿意去投资早期企业。以往政府用过补贴、直接投资的方式来改善社会资本投资标的质量,但毕竟政府不是商业机构,缺少筛选项目的人和机制,不擅长做商业判断。所以政府就开始在引进社会资本的同时引进团队,委托专业机构对资金进行管理。同时,专业机构在早期企业成长的过程中,也能为之提供创业管理经验、上下游商业资源等帮助。


    政府一方面会出钱,另一方面也会有政策性的要求,对投资机构的行业、区域和阶段投向进行约束,并附加一些其他限制和禁止条件。目前在各地的政府引导基金中,一般财政出资占20%左右,社会资本占80%。也有几级政府均出资20%,社会资本出资40%-60%的情况出现。


    《21世纪》:为何近两年,政府引导基金在中国形成井喷?


    李建良:其实早在1999年左右,上海市政府就设立有政府创业投资引导基金。但政府引导基金真正批量形成气候是在2010年以后,在财政部和国家发展改革委联合发布《新兴产业创投计划参股创业投资基金管理暂行办法》后逐步兴起。


    这届政府改变了财政对企帮扶资金的使用方式,原来财政帮扶资金通过补贴和直接投资,就给到项目中去了。所以民间有“跑部钱进”的说法,即拜访部委拿补贴。这种补贴方式事实上对市场正常的商业竞争造成了一定扭曲,比如调研中我们就发现有大量的农业企业、新能源企业实际上是以拿财政补贴为主营业务。


    政府意识到直接补贴方式的一些问题,就改为了政府引导、定向调控。政府引导基金就是在这种背景下获得了支持,于是从中央到各部委,再到省市县,甚至是街道都出现各种各样的引导基金。


    监管评价体系亟需建立


    《21世纪》:政府引导基金的大量涌入,给创业投资市场带来了怎样的影响?


    李建良:引导基金发展到现在,其实形成了一定程度的扭曲和异化。首先是过量引导基金的出现可能会对创业投资市场的正常发展造成干扰,对民间资本投资构成一定的挤出效应。其次,过量财政资金投入市场可能会误导投资人,很多投资管理人可能会被这样庞大的资金宠溺坏,因为钱来得太容易了。于是,投资管理人之间的优胜劣汰竞争机制可能会被扭曲。


    事实上,我们发现现在社会资本融资很难,引导基金的钱反而比较好拿。好的基金管理人在这种情况下就会很尴尬,他知道不应该拿政府引导基金的钱,因为这会侵蚀商业回报。既要平衡商业回报又要平衡政策要求,很难让基金变得卓越。但当其它机构拿政府引导基金的资金把规模越做越大时,他是有很大压力的。


    《21世纪》:对于规模庞大的引导基金来说,监管确实是很紧迫的任务。那么,如何对引导基金的运作进行监管和效果评价?


    李建良:引导基金往往在设立之前有严格规范的流程,但设立之后的后续监管和绩效评价整体还没跟上来。审计部门需要对引导基金的运作过程和效果进行监督,针对所投子基金的运作情况,可以每年或者每两年进行评价,针对其中发现的问题进行监管对策的调整。如果在七到十年的封闭期中,最后才对基金进行评价是不合适的。


    对子基金的绩效评价可以围绕三个维度展开,一是合规性,如基金的行业投向、阶段投向、区域投向是否按要求进行。二是基金价值,对于基金的投资业绩评价,管理团队会定期向LP进行汇报,但监管部门也要有自己的评价体系。如果监管部门的专业性不足,也可以委托独立的第三方评价机构来对子基金进行评价。但第三方机构必须要专业,这里有很多技术问题需要解决,比如如何界定基金现有组合净值和未来投资现金流入的权重、基金内在年龄的测定等。


    第三个维度是可观察的政策效果。很多政策效果是无法观察到的,比如促进产业结构升级转型就没办法衡量,也很难说这就是按合规性要求进行基金投资必然会带来的结果,它们不一定是一一对应关系。


    因此,我认为合规性是前提,基金价值是基础,有可观察的政策效果则是加分项。从逻辑上讲,基金在合规性的情况下体现商业回报其实就够了,是否实现明显的政策效果并不是基金管理人完全可控的。因为有可能没有达到政策效果是规则设定本身的问题。


    《21世纪》:怎样看待一些中央和地方设立的政府引导基金结存未用,放在银行“吃利息”的现象?


    李建良:引导基金本该快速发挥效益撬动社会资本,结果形成闲置资金放在银行,确实会带来一些矛盾。这种现象背后其实有两个原因,一是预算体制的问题,误把资本性的科目预算在费用性的科目下。现行的项目预算体制相当于费用式的,今年的预算就要今年花完。但对于基金来说,本身有投资期和回收期,不是说钱一下子就投出去了。有一段时间的资金沉淀是正常的,只要在投资期内把钱花出去就行了。从这个角度上,资金闲置是合理的。


    第二在预算归口方面,现在各种引导基金还在各部门的项目预算中。因此,各部门都在以引导基金名义继占或扩张本部门的财政预算资金。从这个角度来讲,资金闲置就有些不正常了,需要引起有关部门重视。我认为,同级政府设立的引导基金应该归在一个口进行统一预算,这样便于管理,利于发挥财政资金集中使用的效率,在技术上也并不难实现。(编辑 林坤)21世纪经济报道



4.邓中翰建议建立政府项目采购自主芯片的协调机制;



市场信息报讯(本报记者 李伟雄)“我国专注于人工智能芯片研究的企业数量有限,且总体的研发投入能力有限、持续创新能力较弱,迫切需要国家层面的支持。”邓中翰说,“我国若想在人工智能时代抢占战略制高点,需要从资金、政策等方面加大投入力度,大力开发承载人工智能运行的自主芯片技术,改变高端芯片严重依赖进口的被动局面,使我国在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机。”


  全国人大代表、中国工程院院士、 “星光中国芯工程”总指挥邓中翰建议,尽快组建人工智能技术国家实验室,吸引国内该领域的优秀专家,通过跨学科、高强度的协作,实现人工智能技术的创新发展。


  邓中翰称,人工智能已经成为这个时代最为激动人心、最值得期待的高新技术。总体而言,我国在人工智能、集成电路领域与美国等发达国家还存在着差距,政府工作报告将其列为重点划分的战略性新兴产业可谓是一场及时雨。


  他建议在我国成立以人工智能技术为主攻方向的、具备一定规模的国家实验室。“我国有国家重点实验室,但还没有国家实验室。美国自‘二战’以来已经组建了十几家国家实验室,其中美国第一家国家实验室劳伦斯·伯克利国家实验室,培养了多位诺贝尔奖获得者。”


  邓中翰说,人工智能技术不仅具有高端性,也具有市场性。“在新的领域里既要军民融合,又要结合市场的发展”。他说,“我们要学习美国成立国家实验室的办法,规模一定要做大。现在很多工程中心或者是国家重点实验室,规模太小了,难以在未来占据科技创新的制高点。”他认为,国家实验室运行模式上要以科学家组建团队。


  他建议,国家加大对科技型企业的金融支持力度,扶持重点企业在境内外上市融资,并为包括集成电路、人工智能等领域的高科技公司开辟境内上市的绿色通道。他说,就我国芯片企业而言,当下普遍面临着融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约,迫切需要在国家层面统筹协调,资金投资与政策支持。


  同时,加强高新技术的知识产权转化和保护,注重将先进的技术转化为自主的标准。设立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟。


  “我们关于在战略新兴产业中以人工智能、集成电路等作为‘牛鼻子’的建议被采纳,写入今年的政府工作报告,成为国家重点支持的高科技领域,对此我感到非常兴奋。”


  今年是全国人大代表、中国工程院院士邓中翰履职的第十个年头了。十年来,他亲历了不少法律的立法、修改、制定、监督工作,也到过很多地方实地走访。在履职过程中,他的收获很多,也深刻理解了一名人大代表的责任所在。


  这份责任,更驱使着他十年如一日地为科技创新鼓与呼。


  进入21世纪后,随着深度学习算法、大数据和神经网络芯片等信息技术的快速进步,人工智能技术正在迈向2.0时代。新一代人工智能将成为这个时代最激动人心、最值得期待的高新技术。市场信息报


5.SEMI全球新任CEO:合作融合 期待全球半导体持续成长


集微网消息(文/刘洋) SEMICON China 2017会议期间,SEMI新任全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生接受包括集微网在内的媒体采访。这是Ajit Manocha在今年3月1日上任后首次代表SEMI出现在媒体面前,首秀SEMICON全球的第一站,也是居龙先生代表SEMI中国的处女秀。Ajit Manocha表示,加强合作,促进融合是SEMI现阶段的重要目标,非常期待全球半导体的持续成长。全球半导体是一个“大家庭”,作为SEMI的一员,我们有热情也有能力去推动整个产业的向前发展。


Ajit Manocha指出,由于互联网和移动设备、生物医学设备、国防、社交媒体、人工智能/机器学习、智能汽车电子、物联网等应用的大规模迅猛发展,我们的生态系统正在迅速扩张,他认为从产业环境的变化正是我们前进的好时机。

回顾自己在半导体领域35年的服务经验,Ajit Manocha表示,当时在贝尔实验室研究2.5微米工艺,如今已是在思考如何实现5纳米、7纳米的工艺节点,这将过去认为的天方夜谭变成今天真实的技术开发。可见,技术的进步、产业的发展推动着摩尔定律的延续,但全球整个行业要通过协同合作,在如3D架构、工艺微缩、封测技术及新材料方面的研发,来推进摩尔定律的发展。


中国是个非常重要的市场,资本支出、芯片需求都庞大无比,Ajit Manocha指出,大家在这个市场上携手合作是最好的发展途径。居龙先生补充道,全球半导体的发展,从美国开始,欧洲、日本、台湾,这是大趋势,中国发展半导体是必然的。


自2005年起,中国便成为全球最大的IC消费国,但在技术上落后依赖进口来满足需求。随着贸易逆差的增大,经济安全和国家安全意识的增强,中国决定大力发展集成电路产业。居龙进一步解释道,相较于日本、韩国、台湾地区半导体崛起时期的市场,中国的市场是开放的,国家大基金成立两年多以来,大手笔投资购买国外厂商的生产设备,可见,中国发展集成电路对全球半导体的发展是积极带动,是正面的且有巨大动力的,希望国际以正面、积极的态度来对待。


他特别强调SEMI中国的“5C”愿景: 合作(Cooperation)、连结(Connect)、中国(China)、社群(Community)、沟通(Communication)。在全球合作方面,SEMI将扮演一个桥梁的角色,促成国际共赢合作,一方面引起国外企业进入中国,一方面扶持中国企业走出去,融入全球半导体生态圈。在连结方面,无论在任何产业链上,应用是驱动产品发展的,产品驱动IC设计的步伐,所有技术的核心聚焦在IC,包括人工智能(AI)、无人驾驶(ADAS)、物联网(IoT)在内任何一个领域没有IC是绝对行不通的。SEMI关注中国,希望为集成电路产业提供更好的支持和服务,携手业界为搭建起集技术、人才、资金于一体的合作平台助力。


居龙指出,在投资分论坛上,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武倡议由SEMI组织一个平台,集合技术、人才、资金和产业于一体,平等交流。SEMI作为一个中性平台,可以引入国际元素,让国内外基金、创投都能参与进来,还能够帮助中国基金寻找合作项目,投资全球半导体产业共赢发展。


最后,关于中国发展半导体于其他国家的“威胁论”,居龙表示,这种说法是言过其实,中国集成电路产业无论从设计、制造、封测、设备材料,任何方面都没有进入主流行列。据SEMI统计,在大陆新建和筹划中的晶圆厂超过20座,中国半导体当务之急是要脚踏实地,加强国际合作和人才技术。面对全球半导体的竞争,用实际行动融入全球半导体生态圈。


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