AI EDA工具系列

第一场会议

Questa VIQ 超越速度：提高仿真与调试效率

借助 AI/ML 的力量，智能验证彻底变革了功能验证。其通过更快的引擎取代传统的启发式和分析算法，以全面提升工程师创建、分析和调试的生产力；并利用预测技术减少工作量，以优化和加速验证过程。

本场会议将提供一个全面的概览，来展示 AI/ML 在产品线中功能验证领域的应用，并探讨如何利用这些技术来解决验证过程中遇到的挑战。

第二场会议

Calibre 加持 AI 技术助力芯片物理验证快速收敛

半导体的复杂性不仅体现在工艺技术上，还体现在设计的复杂性上。这两个因素导致了整个设计流程的总验证时间不断增加。

为了帮助扭转这一趋势，Calibre 一直在努力帮助用户尽早优化设计验证方法，以减少每次迭代的时间以及完成签核所需的迭代总数。

本场会议将介绍基于 ML 的调试及其应用，以减少每次芯片级迭代的时间和工程成本。

第三场会议

借助 AI 加速的 Solido Simulation Suite 实现超高精度定制 IC 验证

人工智能（AI）持续革新定制 IC 验证，带来巨大的运行时间、可扩展性和可用性优势，从而产生更具差异化的芯片设计。

本次会议将介绍 Solido 仿真套件，并探讨 Solido 的新 SPICE 和 FastSPICE 技术（包括模拟器内的 AI）如何提供比传统方法快几个数量级的生产级精确结果。

诚邀您参加研讨会，并了解如何在多个工艺、电压和温度（PVT）角落实现更快、更准确的 SPICE 级验证和分析，并利用这些信息为高价值的设计优化步骤提供依据。