C&C11月报：通信行业多领域呈现发展新机遇

在数据中心传输方面，随着 AI 算力需求持续增加，高带宽、大容量的数据中心传输需求日益增长，新型空芯光纤迎来商用机会，电信运营商、互联网厂商纷纷进入测试或正式商用阶段，其中微软与中国移动更是率先进入部署阶段。同时，AI 需求从数据中心内部向外部扩散，多个数据中心互联（DCI）的市场需求进一步扩大，因单个数据中心能耗已难以满足不断增长的集群规模需求。

以太网交换机领域，AI 网络带来低时延、大带宽等需求，400G/800G 交换机持续放量，1.6T 交换机加速落地。全球 AI 高速发展使 AI 集群规模持续增长，其网络对组网架构、网络带宽、网络时延等提出更高要求，带动交换机朝着高速率、多端口、白盒化、光交换机等方向迭代升级，AI 时代交换机有望迎来四大产业变革新机遇，涵盖驱动组网架构变革、特定交换芯片有望推出、白盒化趋势显著以及光交换机商用逐渐成熟并助力光电融合组网落地大模型训练等。

智能穿戴方面，性能升级使得压力传感器等 MEMS 需求提升。MEMS 芯片具备低功耗、小型化、一致性高和智能化特点，在 AI 与智能硬件时代蕴含重大发展机遇。据相关报告预测，到 2026 年全球人形机器人在服务机器人中的渗透率有望达 3.5%，市场规模超 20 亿美元，2030 年全球市场规模有望突破 200 亿美元。国内各传感器公司积极布局相关业务，研发多款可应用于机器人不同部位及功能控制的传感器产品。