这次芯谋南沙大会汇聚了很多高规格的国际和国内企业嘉宾，国际大厂高通、AMD、博世、恩智浦、英飞凌的老朋友们都发表了轰动业界的演讲。我的好友，芯篮会的球友，ST中国区总经理曹志平曹总，平时与我经常交流，也常常参加支持芯谋峰会。这次他因陪同ST CEO Jean-Marc Chery前往新加坡而未能参加这次的芯谋南沙大会。

今天媒体刊发了ST CEO Jean-Marc Chery此次新加坡之行所受采访的观点，与芯谋昨日刊发的 《从芯谋南沙大会演讲，看国内外企业的五点不同》 中，关于国际企业的表述很一致。也许这并非巧合，我觉得值得与大家分享下。

第一，对于未来，国际企业的预期都较为乐观。

2021年ST的销售额为127.29亿美元。今年年初ST宣布，要在2025至2027年达到营收超过200亿美元的目标，营业利润稳定在30%以上。可见，ST对于市场未来的预期很乐观。

第二，在产品竞争上，国际企业已经形成平台竞争，而国内还处于单点突破。

据ST CEO 所说，ST将聚焦于汽车、工业、个人电子通信、计算机及周边设备这四个终端市场的核心业务。这几个领域目前正向着成熟市场发展，并且在这些领域ST已具有基础技术优势，平台优势，拥有成本竞争力。ST CEO表示，ST将围绕这四个终端市场及周边的高增长点，不断加强市场、应用、产品和技术领先地位，在业务发展、应用支持、产品和IP设计、技术研发以及人才技能和发展方面持续投资。

第三，国际企业对Fabless + Foundry模式的认可。

ST本来走的是IDM模式，但近年来ST的业务模式相当灵活，虽然仍以IDM为主导，但也出现了“Fab-lite”和“Foundry”特点。这被ST CEO称为是，应对目前的市场变化采取的“内外双重产能保障”。

实际上，ST多年来就和台积电以及大陆多家Foundry合作，弥补自家产能不足。ST表示，未来在加大内部投资的同时，依然会和各大代工厂保持良好合作关系。另外，ST还提供代工服务，客户包括Mobileye等一系列Fabless。

第四，海外巨头还在快马加鞭地进行并购整合。

过去三年，ST完成了几次小规模并购，完善了知识产权组合，或者说产品技术组合。

特别值得一提的是，2019年ST花费了1.375亿美元完成了对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel公司的整体收购，成为了一家全盘掌握SiC供应链的制造商。2020年，ST收购了氮化镓（GaN）创新企业Exagan 的多数股权，推进在汽车、工业和消费用功率GaN的业务布局。

2020年ST完成了三起并购，收购了超宽带通信UWB半导体公司BeSpoon，蜂窝物联网解决方案企业Riot Micro，以及功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体，强化在通信市场的布局。

2021年ST还收购了AI算法公司 Cartesiam 。

第五，国内外公司演讲PPT风格迥异。

虽然ST没有参加此次的芯谋南沙大会，但按照以往曹总在芯谋峰会的演讲风格看，ST的PPT风格也符合AMD、高通这样的国际大厂风格。多用象形图案，图文并茂展现清晰的逻辑线，配色上也更加考究。

参加了芯谋峰会的AMD、高通、恩智浦、博世、英飞凌，再加上没有参加的ST，几家大厂虽然所处领域不同，但整体看，目前海外大厂的发展趋势还是趋于一致的，都大致符合我昨日的五点判断。海外大厂的殊途同归，背后逻辑值得深思。