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晶圆代工龙头台积电昨天公布第三季财报，受惠高阶智能新机上市，台积电第三季合并营收、税后纯益及每股纯益同创单季新高，第三季大赚967亿元、约是每天赚十亿元，年增28%，每股纯益3.73元，都写下历史新页。
台积电预估，本季智能手机、网路及个人电脑需求持续成长，在新台币兑美元汇率卅一点五比一的基础下，预估单季合并营收介于2550元到2580亿元，季减约0.9%到2%，呈现淡季不淡的营运。
刘德音指出，中国大陆与新兴市场的智能手机因3Ｇ升级到4Ｇ，加上多媒体与游戏市场需求增温，台积电第四季仍可在传统淡季中有持平表现。
台积电昨天法说会由两位共同执行长刘德音、魏哲家和资深副总兼财务长何丽梅主持，台积电董事长张忠谋打破过去每隔一个季度就会出席主持的常规，并没有出席。
幕僚透露台积电将于下周六（22日）举办运动会，届时会有更进一的说明。
台积电公布第三季合并营收2604亿元，写下单季新高。虽然第三季毛利率掉到15.5%，比上季减少一个百分点，但若还原因新台币升值的影响因素，毛利率也与上季相近。这代表，台积电第三季真的旺到不行，远优于内部预估全球半导体业的年增率1%。
台积电13 日召开第3 季法说会时，共同执行长刘德音指出，第3 季在智能手机芯片及高效能运算芯片订单的加持之下，28 纳米、8 寸晶圆产能满载。再加上16 纳米制程产能维持高稼动率，使得台积电第3 季合并营收不仅超越财测目标，并创下单季历史新高纪录。
财务长何丽梅表示，与2015 年同期相较，第3 季税后净利及每股税后净利则均增加28.4%。与2016 年第2 季相较，第3 季营收增加17.4%，税后净利则增加33.4%。第3 季毛利率为50.7%，营业利益率为40.8%，税后纯益率则来到37.2%。
此外，台积电第3 季包括16 及20 纳米的制程出货量，占台积电第3 季晶圆销售金额的31%，而28 纳米制程出货占全季晶圆销售金额的24%。先进制程包含28 纳米及更先进制程的营收达到第3 季晶圆销售总金额的55%。
展望第4 季，刘德音指出，由于中国大陆与新兴市场再智能手机市场在3G 替换到4G 的市场带动下，加上多媒体与游戏市场需求的增温，虽然预期是传统淡季，但台积电仍表示审慎乐观。目前，市场虽存在着些微的库存调整，但整体看来仍很健康，预估台积电第4 季的表现与将与第3 季持平。
而何丽梅也进一步表示，若以美元对新台币31.5元计算，预估第4 季营收将介于2,550 亿元到2,580 亿元之间，季减少在0.9% 到2% 之间。而在毛利率部分，则是介于50.5% 至52.4% 之间，与本季的50.7% 相差不多。营业利益率则预估落在40% 到42% 之间，与第3 季为40.8% 约略持平。至于资本支出部分，台积电也预估2016 的资本支出将略高于95 亿美元。
台积电创历史新高的原因
在苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单齐扬带动下，晶圆代工龙头台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮，法人看好，台积电第3季营收将劲升，季增率可望超过15%，甚至接近二成，再创单季新高。
据了解，相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂，业者提醒，可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画，未来芯片厂抢晶圆代工产能大战，恐将愈演愈烈。
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台积电生产线重现客户排队潮、台积电营运表现图／经济日报提供
台积电不对客户、订单动向与法人预估财务数字置评，强调将在7月14日的法人说明会中，释出展望。
不过，台积电大客户之一—联发科董事长蔡明介日前透露，晶圆代工产能正缺货，最快9月才会纾解。蔡明介的一席话，凸显晶圆代工产能现正吃紧。
设备业者指出，今年首季台积电和联电也曾出现客户抢产能的盛况，当时主要受到206南台湾强震影响，导致台积电、联电28及40纳米以上成熟制程订单被迫延后，挤压原已排定的订单，这些订单陆续在4月消化，半导体产业景气也重回正轨。
随着台积电排定为苹果代工的16纳米新芯片本月开始搭配整合扇出型（InFO）大量产出，下季进入出货高峰，加上28和40纳米以上成熟制程订单，受惠于非苹客户中低手机芯片、车用半导体和影像感测器出货增温，集中在第3季拉货，都将成为台积电强劲的成长动能。
业界透露，受惠于苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单齐扬，台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮，挹注台积电第3季合并营收动能强劲。
台积电前五月合并营收3,439.14亿元，年减6.4%，董事长张忠谋日前在股东会指出，今年合并营收年增5%至10%的目标不变。
对照目前12和8吋晶圆供应缺货，法人推估，台积电第3季单月合并营收将站稳800亿元之上，甚至可能跨越去年元月的871.2亿元，改写单月新高；第3季合并营收可望挑战2,500亿元，季增逾15%，优于市场预期，改写单季营收新猷。
法人认为，台积电营收增幅居业界之冠，主要拜28纳米制程市占仍居90%之高，16纳米同时兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC ，竞争力远优于三星的14纳米，让主要芯片厂不得不靠拢，订单塞爆台积电。
而这一切都得益于台积电的积极的技术投入和工厂投入，在日前的ICCAD2016上，编者从台积电的展台了解到，他们的Fab和技术推进是台积电保持竞争力的重要因素。
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另外，台积电在工艺上的投入也是其能维持发展的根本。
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台积电10纳米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成芯片设计定案（tape-out），并且已开始预订台积电明年10纳米产能。对台积电来说，明年第1季10纳米就可贡献营收，在10纳米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明显优于今年。
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另外，台积电7纳米预估明年上半年可完成芯片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）两大16纳米客户，已确定跨过10纳米制程世代，直接与台积电在7纳米进行合作。
台积电在中科12吋晶圆厂Fab 15第5期已完成10纳米产能建置，近期试产情况比预期好，第一个10纳米芯片已达满意良率，会有3个10纳米芯片已经完成设计定案，而今年底会有更多芯片完成设计定案，明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期，未来除了支援10纳米生产，也会在2018年将部分产能转换成7纳米进入量产。
据了解，台积电10纳米客户中，大陆华为集团旗下的海思半导体动作最为积极，海思的手机芯片及网路处理器已确定要采用台积电10纳米制程量产，最快今年底就会进入量产。手机芯片大厂联发科也加快10纳米微缩计画，明年推出的Helio X30将采用台积电10纳米进行量产，最快明年第1季可开始扩大投片。
高通新一代10纳米手机芯片Snapdragon 830仍委由韩国三星代工，但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算（HPC）芯片市场的首款10纳米处理器，却没有交给三星生产，而是转向委由台积电代工，同样可望在年底前完成设计定案并导入量产。
再者，苹果今年采用台积电16纳米制程生产A10 Fusion应用处理器，已经在台积电南科12吋晶圆厂Fab 14放量生产，下一世代的A11应用处理器几乎已确定由台积电继续拿下独家代工订单，而A11预计10月底可完成设计定案，明年第2季开始委由台积电以10纳米制程代工投片，而且会继续采用台积电第二代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术。
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