SK海力士宣布量产HBM3e!

半导体技术天地 · 公众号 · · 2024-03-20 18:30

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3月20日消息，SK海力士昨日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，首批产品将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。

HBM3e 已为内存领先厂商新焦点，2 月美光表示开始量产芯片，三星则表示已开发业界首款 12 层 HBM3e 芯片。

HBM 芯片市场一直由 SK 海力士主导，也是 Nvidia 目前 HBM3 版唯一供货商，而 Nvidia 占据 AI 芯片 80%。SK 海力士声明成功量产 HBM3e，为业界首间 HBM3 供货商，希望巩固 AI 内存领域的领导地位。

HBM3E不仅满足了用于AI的存储器必备的速度规格，也在散热等所有方面都达到了全球最高水平。此产品在速度方面，最高每秒可以处理1.18TB（太字节）的数据，其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影。

而且，由于用于AI的存储器必须以极快的速度操作，因此关键在于有效的散热性能。为此，公司在新产品上适用Advanced MR-MUF**技术，散热性能与前一代相比提升了10%。

SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，“公司通过全球首次HBM3E投入量产，进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线”，还表示，“以至今积累的HBM业务成功经验为基础，将进一步夯实与客户的关系，并巩固‘全方位人工智能存储器供应商’的地位。”

IBK Investment & Securities 分析师 Kim Un-ho 指出，SK 海力士已确保绝对市场地位，其高阶内存芯片的销量成长预期是芯片制造商中最积极的。

Nvidia 近日发表 AI 芯片 B200，据称某些任务处理速度比上代产品快 30 倍。由于 HBM 芯片领域处于领先地位，SK 海力士股价过去一年来翻倍。

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