专栏名称: 光键半导体

光键|专业晶圆键合设备供应商

光键半导体 · 公众号 · 互联网安全科技自媒体 · 2025-03-18 16:05

主要观点总结

本文介绍了上海光键半导体设备有限公司及其在半导体与光电领域的晶圆键合技术。公司研发的WAE10X系列半自动晶圆键合设备和半自动晶圆对准机适用于多尺寸晶圆的临时键合，广泛满足从研发到生产的各种场景需求。设备性能卓越，具有优异的压力均匀性和温度均匀性，能提高产品的一致性和可靠性。此外，设备采用face-to-face的对准方式，基于Windows用户界面，操作便捷，支持半自动和手动两种作业模式。配套使用时，能发挥出卓越的键合性能，确保键合质量的稳定性和一致性。公司始终秉持创新与质量并重的理念，不断优化产品性能，满足客户需求。

关键观点总结

关键观点1: 上海光键半导体设备有限公司介绍

该公司是一家专注于键合设备研发与生产的厂家，具备深厚的技术积累和创新实力，为半导体与光电领域的精密制造提供支持。

关键观点2: WAE10X系列半自动晶圆键合设备和半自动晶圆对准机的特点

设备适用于多尺寸晶圆临时键合，具备出色的压力均匀性和温度均匀性，采用face-to-face对准方式，支持多种材料，满足特殊工艺需求。

关键观点3: 设备的性能与操作

设备表现出卓越的性能，温度控制稳定，最大压力可依尺寸调整并可根据客户需求定制。基于Windows用户界面，操作便捷直观，支持半自动和手动两种作业模式，提高了生产效率。

关键观点4: 配套使用的优势

WAE10X系列设备和对准机配套使用时，能确保键合过程的紧密衔接和键合质量的稳定性。公司始终优化产品性能，重视客户需求。

正文

在半导体与光电领域的精密制造进程中，晶圆键合技术发挥着关键作用。作为一家专注于键合设备研发与生产的厂家，上海光键半导体设备有限公司凭借深厚的技术积累与创新实力，为行业的发展提供了有力支持。

半自动晶圆键合设备

WAE10X系列半自动晶圆键合机 WAE10X系列半自动晶圆对准机

上海光键研发生产的这款设备适用于多尺寸晶圆的临时键合，广泛覆盖了从基础研发到中试生产，再到批量作业的多样化场景需求，它主要用于3D互联、晶圆级封装和大容量MEMS器件的晶圆堆栈工艺。无论是科研院所的实验研究，还是中试产线的规模生产，都能轻松适配。

在载片兼容性方面，它支持多种材料，包括硅晶圆、蓝宝石、玻璃基板等，满足不同工艺对基材的特殊要求。设备在性能上更是表现出色，具备优异的压力均匀性和温度均匀性，有效提高产品的一致性和可靠性。

在对准方式上，该设备采用face-to-face的对准方式，且在对准过程中，镜头无需Z轴运动调焦，提高了对准效率和精度。同样，它基于Windows用户界面，支持半自动和手动两种作业模式。

在键合流程中，对准机利用键合夹具在进入键合腔体之前实现晶圆的固定，确保键合过程的精准和稳定；键合加热方式为上下盘独立加热，最高温度可达250℃，另有可选的550℃高温配置；温度稳定性和均匀性控制在±1% SV范围内。最大压力依据尺寸不同有所差异，其中200mm对应15KN，300mm对应30KN，此外还可根据客户需求定制最大100KN的压力规格；极限真空度可达1×10⁻³mbar，若用户有更高要求，可定制低于5×10⁻⁵mbar的极限真空配置。