主要观点总结
本文主要介绍了苏州市针对AI芯片产业出台的扶持政策，包括核心企业、创新平台、人才引进、关键技术突破、产品量产、产业协同、标准研制、规模应用场景、金融支撑以及多元产业生态等十个方面的详细支持措施。
关键观点总结
关键观点1: 核心企业支持
对AI芯片企业获评制造业单项冠军、国家专精特新“小巨人”等给予奖励，对获得认定的AI芯片高新技术企业给予最高100万元支持。
关键观点2: 创新平台支持
对创新平台提供运营经费支持，对AI芯片科技公共技术服务平台新建平台按总投资的一定比例给予支持，对为AI芯片设计企业提供专业化服务的平台给予奖励。
关键观点3: 人才引进
聚焦AI芯片领域，引进培养高端芯片人才，给予项目资助和购房补贴，建设产学研融合协同的集成电路产业人才公共实训基地。
关键观点4: 关键技术突破
鼓励企业开展关键技术攻关，对关键核心技术攻关项目给予支持，支持AI芯片设计企业开展工程流片验证，对首次流片等费用给予支持。
关键观点5: 产品量产支持
对AI芯片企业产品量产给予支持，包括奖励和倾斜支持，推进AI芯片重大创新产品培育。
关键观点6: 其他支持措施
还包括产业协同、标准研制、规模应用场景、金融支撑、多元产业生态等方面的支持，包括鼓励产业协同联动、开放应用场景、强化金融支撑、打造多元产业生态等。
正文
围绕人才引进、关键技术突破、重点产品量产，苏州给予大额资金支持。
芯东西3月18日报道，昨日，江苏省苏州市关于公开征求
《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》
意见的公告。
苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施将围绕
做强骨干核心企业、布局建设创新平台、集聚高端芯片人才、关键技术突破、开展标准研制、推进重点产品量产、产业协同联动、开放规模应用场景、强化金融支撑、打造多元产业生态
展开。
围绕
核心企业、创新平台、人才引进、关键技术突破、重点产品量产
，苏州市将予以大额资金奖励和支持：
1、核心企业
：对AI芯片企业获评制造业单项冠军、国家专精特新“小巨人”，分别给予
100万元、40万元
奖励。对获得认定的AI芯片高新技术企业，给予最高
100万元
支持。
2、创新平台：
龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，给予最高
200万元
运营经费支持；AI芯片科技公共技术服务平台对新建平台按总投资的20%给予最高
2000万元
支持；对为AI芯片设计企业提供EDA工具、系统级芯片（SoC）设计服务等专业化服务的平台，按照平台为本地企业提供服务收入的20%，给予最高
300万元
奖励。
3、高端芯片人才：
掌握关键核心技术，能够带来重大影响、重大突破的海内外人才，给予
3000万元～1亿元
项目资助和
300万元～1000万元
购房补贴。
4、关键技术突破：
对关键核心技术攻关项目给予最高
1000万元
支持；支持AI芯片设计企业开展拥有自主知识产权的工程流片验证，对首次流片、光罩制作以及测试验证等费用给予最高50%支持，工艺制程12nm以上的产品最高支持
500万元
，12nm及以下的产品最高支持
1000万元
。
5、产品量产：
对AI芯片IDM（垂直整合制造模式）企业开发创新产品列入省重点推广应用新技术新产品目录的，给予一次性奖励
50万元
。在苏州市科技成果转化专项中对AI芯片企业给予倾斜支持，加快AI芯片重大创新产品培育，每个项目给予最高
2000万元
支持。
6、产业协同：
对为苏州市AI芯片设计企业自主研发产品提供生产线产能，并生产符合一定条件产品的集成电路制造、封测企业，按每款产品订单实际生产费用的10%最高给予
300万元
奖励。
此外，在标准研制、规模应用场景、金融支撑、多元产业生态方面，苏州市也提供了系列配套支持。
《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》原文如下：
为抢抓人工智能技术快速迭代发展机遇期，充分发挥我市半导体与集成电路产业基础优势，加快推动AI（人工智能）芯片产业创新突破、集聚成势，结合我市产业发展实际，制定本措施。
一、做强骨干核心企业。
聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。对AI芯片企业获评制造业单项冠军、国家专精特新“小巨人”，分别给予100万元、40万元奖励。对获得认定的AI芯片高新技术企业，给予最高100万元支持。（责任单位：市工信局、市科技局、市发改委、市委人才办，各县级市人民政府）
二、布局建设创新平台。
围绕AI芯片重点方向，加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，给予最高200万元运营经费支持。鼓励围绕AI芯片技术研发、成果转化等关键环节，建设AI芯片科技公共技术服务平台，对新建平台按总投资的20%给予最高2000万元支持。对为AI芯片设计企业提供EDA工具、系统级芯片（SoC）设计服务、多项目晶圆（MPW）、功能模拟、测试验证、“芯机”联动、快速封测、人才培训等专业化服务的平台，按照平台为本地企业提供服务收入的20%，给予最高300万元奖励。（责任单位：市科技局，各县级市人民政府）
三、集聚高端芯片人才。
聚焦AI芯片领域，大力引进培养处于人工智能领域科技前沿和国际一流水平，掌握关键核心技术，能够带来重大影响、重大突破的海内外人才，给予3000万元～1亿元项目资助和300万元～1000万元购房补贴。在苏州创新创业领军人才计划中，每年专设100个左右“人工智能专项”名额，特别优秀的可突破学历、来苏州时间等限制，给予100万元～500万元项目资助和100万元～200万元购房补贴。对入选苏州市重点产业紧缺人才计划的人才，给予最高30万元薪酬补贴。推动建设集教育、培训及研究为一体的产学研融合协同的集成电路产业人才公共实训基地，在AI芯片领域打造全产业链高技能人才团队。（责任部门：市委人才办、市科技局、市人社局、市教育局、市工信局，各县级市人民政府）
