时间：9月25日 8:40-17:30
地点：A4馆主会场
主持人：梁元聪，长三角汽车科技创新联合体轮值理事长
08:40-09:00
中国集成电路设计创新联盟理事长 魏少军教授致辞
上海市汽车工程学会秘书长 刘奋致辞
09:00-09:20
《2024国产车规芯片可靠性分级目录》发布
— 陈大为，原中国电子技术标准化研究院副总工程师
09:20-09:30
2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会发布
9:30-9:50
下一代智能汽车电子平台
—徐匡一，国家高层次人才、江苏波霎科技有限公司创始人兼首席科学家
9:50-10:10
“卓越设计：汽车芯片的关键因素”
10:10-10:30
RISC-V芯片在汽车领域应用机遇与挑战
10:30-10:50
芯向未来，国产车规高算力智能座舱SoC助力车厂降本增效
10:50-11:10
驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU
—何芳，兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人
11:10-11:30
博世半导体助力移动出行新时代
— 王宏宇，Bosch Sensortec亚太区总裁，博世汽车电子半导体中国区副总裁
11:30-11:50
车规半导体供应链现状与优化策略
11:50-13:30 午餐
主持人：卢万成，联合汽车电子有限公司副总工程师
13:30-13:50
联创智能底盘核心关键技术研发与创新探索
13:50-14:10
通往安全与开放之路：Mobileye智能驾驶技术的愿景与探索
— 杨明阳，Mobileye 中国区战略和业务拓展负责人
14:10-14:30
全链贯通共建车芯新生态
— 李德红，上海华虹宏力半导体制造有限公司市场发展部部长
14:30-14:50
创新测试技术助力汽车芯片产业发展
14:50-15:10
HPC基于ISO26262的新开发模式的探讨
— 方亮，大陆集团中国区车联网及架构事业群功能安全及信息安全负责人
15:10-15:30 茶歇
15:30-15:50
解读全球汽车产业芯片供应链重塑
15:50-16:10
昆易电子XIL工具链助力智能汽车软件验证
16:10-16:30
AI+时代的车企转型探索与实践
16:30-17:30
圆桌讨论：人工智能下，如何构建未来汽车产业新生态？
— 黄峰，上海市交通电子行业协会秘书长
长城汽车/保隆汽车/极越汽车/华虹宏力/IBM
17:30-21:00
欢迎晚宴暨汽车电子-金芯奖颁奖（无锡国际会议中心）
时间：9月26日 9:00-11:40
地点：A4馆分会场
主持人：莫永聪，上海市汽车工程学会汽车电子电器技术专业委员会副主任
9:00-9:20
开源数据集推进4D毫米波雷达在自动驾驶中的应用
9:40-10:00
人机交互的智能化未来：智舱智驾与大模型的融合
10:00-10:20
安路科技国产FPGA助力汽车智能化升级转型
— 姚洋，上海安路信息科技股份有限公司市场部市场总监
10:20-10:40
STSAFE-V 帮助汽车实现数字化的安全应用
— 罗弘谞，意法半导体（中国）投资有限公司汽车安全-高级市场经理
10:40-11:00
构筑智慧车载感知计算芯片平台，把智能化带入每一辆汽车
11:00-11:20
华域视觉AR HUD赋能座舱
— 王磊磊，华域视觉科技（上海）有限公司数字视觉技术部/AR HUD产品经理
11:20-11:40
布局“中央+区域” 助力智能汽车稳步进阶
— 金辉，芯驰半导体科技股份有限公司资深产品市场总监
11:40-13:30 午餐
时间：9月26日下午 13:30-16:30
地点：A4馆分会场
主持人：陈大为，原中国电子技术标准化研究院副总工程师
13:40-13:50
专注磁传感芯片，助力本土化车规级芯片供应链
13:50-14:00
构筑智慧车载感知计算芯片平台，把智能化带入每一辆汽车
14:00-14:10
汽车类信号改善（SIC）CAN FD收发器
14:10-14:20
KungFu内核MCU助力汽车芯片国产化
— 卢恒洋，上海芯旺微电子技术股份有限公司产品总监
14:20-14:30
紫光同芯车规MCU全面助推汽车新四化
— 罗正发，紫光同芯微电子有限公司汽车电子事业部技术市场总监
14:30-14:40
全面实现中高端MCU汽车电子芯片系列化并探索方案竞争力
— 夏超，苏州国芯科技股份有限公司汽车电子和机器人芯片事业部副总经理
14:40-14:50
TMCU – 触控超体验，冰火两重天
15:00-15:10
汽车电子 金芯奖-获选企业
15:10-15:30 茶歇
15:30-15:40
12G HSMT SerDes赋能智驾感知与座舱屏显
— 王立新，天津瑞发科半导体技术有限公司联合创始人&副总裁
15:40-15:50
复旦微电为汽车安全互联保驾护航
— 郭益冬，上海复旦微电子集团股份有限公司安全SE芯片市场经理
15:50-16:00
题目待定
— 张淏楠，得一微电子股份有限公司汽车电子市场经理
16:00-16:10
汽车无刷电机控制专用芯片的国产化
— 田云锋，合肥智芯半导体有限公司汽车微处理器事业部总经理
16:10-16:20 汽车电子 金芯奖-获选企业
16:20-16:30 汽车电子 金芯奖-获选企业
时间：9月26日 9:00-11:40
地点：A5馆
主持人：戈凯，江苏省汽车工程学会秘书长
09:00-9:20
先进封装方案为汽车电子产业发展注入新动力
9:40-10:00
芯片测试助力实现汽车电子质量的关键和最佳实践
— 张震宇，泰瑞达Complex SoC事业部亚太区总经理
10:00-10:20
助力车规芯片加速—联想凌拓智能数据管理领航汽车数字化发展
— 杨亚萌，联想凌拓科技有限公司汽车行业解决方案工程师
10:20-10:40
FPGA赋能新能源汽车智能化
10:40-11:00
NFC助力智能座舱新体验
— 段永刚，上海复旦微电子集团股份有限公司北京分公司总经理
11:00-11:20
新架构下的车规芯片前沿分析技术实践
— 周昕，中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部芯片专家
11:20-11:40
构建MCU+ASIC+智能传感器一站式芯片方案，助力汽车EE架构演进
— 邓洲，苏州国芯科技股份有限公司汽车电子和机器人芯片事业部高级项目经理
11:40-13:30 午餐
时间：9月26日 13:30-16:50
地点：A5馆
主持人：王微，清华大学苏州汽车研究院院长助理
13:30-13:50
高效模块化的动力系统控制软件开发及应用
— 秦龙，东风汽车集团有限公司研发总院软件工程研究中心主任工程师
13:50-14:10
线控悬架新机遇
— 乔剑峰，苏州智行有道汽车科技有限公司创始人、总经理
14:30-14:50
汽车电子发展与国产化
— 尤勇，华润微集成电路（无锡）有限公司研发副总经理
14:50-15:10
新能源高压集成电路微处理器应用：汽车动力电池掉电与安全改进方法
15:30-15:50
Silan车规IGBT&SiC功率器件赋能新能源汽车未来发展
— 伏友文，杭州士兰微电子股份有限公司器件成品产品线市场总监
15:50-16:10
Ansys车规级异构系统集成封装仿真方案
— 侯明刚，安似科技（上海）有限公司主任应用工程师
16:10-16:30
智能化趋势下汽车芯片发展思考及展望
— 周毅，上海蔚来汽车有限公司芯片平台部&传感器中心部负责人
16:30-16:50
高可靠性SIC产品赋能新能源汽车三电技术发展
— 李帅，纬湃科技投资(中国)有限公司电气化解决方案事业群工程技术中心逆变器基础开发经理
*注：最终议程以现场公布为准
