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报告标题：《
净利润因汇兑损失不及预期，4Q24后TCB设备有望加速出货——ASMPT（0522.HK）2024年三季度业绩点评
》
报告发布日期：
2024年10月31日
分析师：
付天姿
，CFA，FRM（执业证书编号：S0930517040002）
联系人
：董馨悦
事件：
公司于2024年10月30日发布24Q3业绩。
Q3营收超预期。
营收4.29亿美元对应33.4亿港元，YoY-3.7%，QoQ+0.1%，高逾市场预期4%，接近此前指引区间3.7~4.3亿美元的上限。其中半导体解决方案业务营收2.29亿美元，YoY+14%，QoQ+8%，系先进封装需求强劲，叠加半导体主流业务、光电子业务增长；SMT业务营收1.99亿美元，YoY-18%，QoQ-8%，系传统半导体周期复苏缓慢。
Q3毛利率超预期，净利润因汇兑损失大幅不及预期
。Q3毛利率环比提升0.94 pct至41%，系半导体解决方案业务毛利率环比提升4pct至48.6%，抵消了SMT业务毛利率环比下滑3.4pct。24Q3净利润0.238亿港元，YoY+87%，QoQ-83%，对应净利率0.7%，主要系Q3发生1.08亿港元汇兑损失，若剔除汇率波动影响，净利润预计环比持平。
AI需求提振先进封装业务的新增订单和毛利率水平，传统半导体周期复苏缓慢导致SMT业务持续拖累：
24Q3公司整体新增订单4.06亿美元，QoQ+1.5%，系半导体业务推动，部分被SMT业务疲弱表现抵消。
1）半导体业务承担增长动力，新增订单提振、毛利率水平提升
。半导体业务新增订单QoQ+7%至2.38亿美元，BB ratio为1.04、连续3个季度保持在1以上，系AI相关先进封装订单持续强劲、叠加主流订单环比回正；毛利率环比提升4pct至48.6%，系TCB出货积极、产能利用率提升带动毛利率水平；
2）SMT业务仍低迷
。SMT业务新增订单QoQ-5%至1.68亿美元，系消费电子缓慢复苏、汽车和工业仍疲弱，需求不足使得SMT业务持续消耗积压订单，但我们预计SMT业务新增订单水平基本触底；下游疲弱叠加产品组合不利，SMT毛利率持续下滑3.4pct至32.3%；
3）公司指引24Q4营收区间3.8~4.6亿美元
，对应中值QoQ-2%，中值低于4.5亿美元的市场预期。公司预计Q4新增订单环比持平，系AI相关先进封装(TCB)订单增长，但主流订单或因季节性环比下滑。我们持续关注逻辑和HBM等下游需求对于24Q4及2025年TCB业务的业绩带动。
TCB设备收获HBM客户大单，24Q4及2025年有望加速出货：
AI资本开支大幅增长带动相关客户扩产HBM和CoWoS，TCB设备等先进封装业务受益。
我们预计24Q4及之后TCB设备将加速出货，HBM客户订单落地使得2025年TCB业务增长确定性增强、长期毛利率水平提升。1）逻辑芯片方面，订单增长势头保持
。24Q3继续赢得领先IDM客户的芯片到晶圆(C2W)订单；与领先晶圆代工客户共同开发的下一代TCB设备仍在推进；持续获得领先晶圆代工客户及其OSAT合作伙伴的芯片到基底(C2S)订单。
2）HBM在客户方面取得突破进展
。10月赢得全球领先HBM厂商的批量TCB设备订单，将用于HBM3E-12H的生产，预计将于24Q4和25Q1陆续交付。
盈利预测、估值与评级：
传统半导体周期复苏节奏不及预期，SMT业务持续承压，叠加2024年面临汇兑损失，下调公司24-26年净利润预测至4.92/10.73/16.32亿港元（相对上次预测分别-13%/-20%/-19%），对应同比增速-31.2%/+118.2%/+52.1%。但考虑到TCB设备在HBM和逻辑方面研发进展顺利，针对HBM厂商实现批量出货使得TCB设备在2025年业绩增长确定性提升，看好公司先进封装业务长期保持高速增长；维持“增持”评级。
风险提示：
