专栏名称: 硬科技评论

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CAES | 2020半导体测试与可靠性技术研讨会议程公布，参会即享三重好礼!

硬科技评论 · 公众号 · · 2020-12-01 09:00

正文

在5G+AloT新兴应用的带动下，加之IC制程的不断推进，使得芯片功能日趋复杂，在复杂度、异构集成层面不断提升。随着SoC芯片的SiP集成度越来越高，测试将愈加复杂，而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一，由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。此外，一些制造或封测厂因资本支出日趋加重，遂有越来越多的IDM、Foundry厂放弃测试产能的补充，将IC测试需求委外，进而推动测试业蓬勃发展。

预计到2020年，中国大陆半导体检测量测市场规模将达到5.3亿美元。据苏试宜特预测，国内半导体第三方实验室检测产业未来3-5年的市场规模将达到50亿元人民币，加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计2030年市场至少达150-200亿！时代已赋予半导体测试产业广阔的发展机遇，为此，我们将在苏州举办以“ 半导体测试与可靠性 ”为主题的研讨会议，诚邀业界专家学者参与，共同展望集成电路测试产业未来发展！

此次活动将于2020年12月10日在苏州国际博览中心开幕，由 深圳市终端电子制造产业协会 主办； 科钛网和半导体智库 承办；由 上海SMT/MPT专委会、半导体行业观察、IC咖啡、IC测试网、大同学吧和IC SCOPE 提供特别支持，届时会有多位业界嘉宾发表精彩演讲，超过200位观众参与现场互动！

2020中国先进电子产业发展趋势论坛

活动时间：

2020年12月10日下午13:30 -14:30

活动地点:

苏州金鸡湖国际会议中心A108会议厅

活动主题：

半导体测试与可靠性技术

活动议程：

13:00-13:30 来宾签到

13:30-13:50 会议致辞

13:50-14:20 主题演讲1 《新型光学传感器先进封装与测试技术》

苏州晶方半导体科技股份有限公司刘宏钧副总经理

14:20-14:50 主题演讲2 《半导体可靠性与失效分析整合解析》

上海季丰电子股份有限公司郑朝晖董事长

14:50-15:20 主题演讲3 《精密X射线在半导体测试中的相关应用》

日联科技张明总监

15:20-15:30 《中国半导体测试产业研究报告》发布仪式

15:30-15:55 主题演讲4 某封测代工厂商代表待定

15:55-16:20 主题演讲5 《基于失效模式之封装失效率评估》

蔚华集团吴世芳蔚思博检测功能安全认证辅导总监

16:20 -16:30 现场抽奖

16:30 会议结束

* 更多活动详情请点击阅读原文查看

特邀嘉宾

特邀专家均来自集成电路行业内专家学者教授等。

• 半导体晶圆厂

• 封测厂

• 测试代工厂

• 芯片设计公司

• 先进电子制造

• 失效分析机构

• 大专院校等专业技术人员

此次会议除了知识点满满的议题分享外，还特别为大家准备了三重精彩好礼！每个到场参会人员均可领取！！！

一重礼：《中国半导体测试产业研究报告》

限前100位注册到场观众，凭短信码领取！

二重礼：《2020大陆地区封测代工厂分布地图》

参会人员均可领取一份！

三重礼：精美商务背包

参会人员通过下方二维码注册，经主办方审核通过后，于活动现场凭通知短信及名片领取。

报名方式

报名方式：

扫描下方二维码或点击文末阅读原文进入，填写报名信息即可。

咨询电话：021-51602306

往届回顾

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CAES 2018（第四届）重庆

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