作为中国最大的晶圆厂，中国最先进的晶圆厂，中芯国际的一举一动都会受到大家的关注。在CSTIC 2017上，中芯国际CEO邱慈云博士给我们带来了最新的介绍。
根据邱慈云博士介绍，从2000年以来，全球半导体市场都在稳步增长，当中尤其以中国半导体的成长态势最为显著，在世界市场上所占的份额也日益提升。
他指出，在2000年的时候，中国半导体市场只占全球份额的7%；而到了2010年，这个数字则变成了30%；在刚过去的2016年，全球半导体市场总额高达3530亿美元，而中国半导体市场占了当中的45%。邱慈云博士指出，从现在到2020年，中国半导体市场将保持5.4%的年复合增长率，到了2020年，中国半导体市场占领全球的份额将会高达47%，而届时全球的总额也会增加到4340亿美元。
虽然中国半导体市场成长迅猛，但中国半导体还需要面对多方面的挑战。邱慈云指出。当中包括了增加的国际竞争、成长容量、人力增长、有经验的人才和完善的生态系统这几个方面。
在这种环境下，中芯国际作为中国晶圆代工长的领头羊，在工艺制程上面紧追国际的先进从业者。从130nm发展到现在的7nm和5nm，晶圆厂玩家逐渐减少，到了现在规划中的7nm，也只有两家IDM（三星和英特尔）和三家晶圆厂在投入研发，当中就有一个是中芯国际（另外两个是TSMC和格芯）。
为了跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发商投入了巨额的资金。根据邱慈云博士介绍，在过去六年内，中芯国际投入了近二十亿美金到研发中去，而在设备方面的投入更是巨大。这种投入也给中芯国际带来不错的成长。
从邱慈云博士的介绍中我们可以看出，在过去八年内，中芯国际的营收都在稳步增长，到去年，更是达到了29.14亿美元。
除了投入研发和设备外，中芯国际还与国内外厂商一起，打造中国的集成电路生态环境。
与此同时，中芯国际还在扩充产能，以满足日益增长的芯片制造需求。
值得一提的是，在2016年，中芯分别在上海、天津和深圳规划了三个晶圆厂。期货中上海的为12寸晶圆厂，主要工艺聚焦在45nm/40NM到28nm，建成后产能达到20 KPM；而天津的则是一个8英寸晶圆厂，其主要生产工艺就是0.35μm到0.15μm，差能也高达45K WPM；至于深圳场，这同样也是一个8英寸晶圆厂，工艺则覆盖了0.35μm到90nm。
除了兴建晶圆厂以外，中芯国际还携手长电，建立中芯长电半导体，架起中国半导体供应链的桥梁。这个合资公司具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片测试 （CP Testing）能力。
合资公司落地江阴高新区，可利用当地独特的区位优势和成熟的产业环境，快速建立起凸块加工、晶圆芯片测试为主的中段生产线，并利用长电科技就近配套的倒装（Flip-Chip）先进后段封装生产线，为40纳米、28纳米及以下先进工艺的终端芯片服务，加上中芯国际正在建设的12英寸前段先进工艺技术芯片加工生产线，将打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。这样的产业链将缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，有效衔接各个加工环节，更重要的是它贴近中国这一全球最大的移动终端市场，从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间，更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。
除此之外，中芯持续联手国外供应商，希望达到双赢，推动中国半导体的进步。
在邱慈云博士的领导下，中芯国际现在的产品线异常丰富，并在一步步拉近和国际巨头的差距。
当中值得一提的有以下几个关键产品线：
如面向物联网的
还有极具性能优势的方案
热门的CMOS图像传感器，也是中芯国际关注的重点产品。
中芯甚至还与TSES联手打造了一条12英寸的彩色滤光片和微镜生产线。这条中芯国际打造IC制造产业链，实现差异化发展战略的重要步骤。结合中芯国际已有的12英寸CIS晶圆生产线，以及国内已具备的后段封装生产能力，中芯打造出了国内首条连接12英寸CIS生产前段、中段和后段的完整产业链，为客户提供具有竞争力的差异化产品和完善、便捷的一站式服务。
现在快速成长的MEMS更是不在话下。
正如邱慈云博士所说，中芯现在提供了丰富的服务。
并横向合作创新
至于纵向的创新，也不在话下
相信中芯国际会和合作伙伴一起，翻开中国半导体的新篇章。
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