【半导体设备11月数据点评】半导体销量回暖，下游景气带来设备投资机会

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10月全球半导体的销售额为366亿美元，同比-12.49%。其中，中国地区销售额-9.32%。

10月集成电路单月出口额93.17亿美元，同比+ 9.46%；集成电路累计出口金额828.87亿美元，同比+18.2%。

10月全球半导体的销售额为366亿美元，同比-12.49%。其中，中国地区销售额-9.32%。 但全球半导体销量近期略回暖 ，连续四个月环比上升，8/9/10月销售额环比分别为+3.40%/+3.40%/+2.87%。 集成电路进出口方面： 10月集成电路进口额270.82亿美元，同比-7.2%；累计进口额2481亿美元，同比-6.7 %。集成电路单月出口额93.17亿美元，同比+ 9.46%；集成电路累计出口金额828.87亿美元，同比+18.2%。

2019Q3全球硅片面积出货量总计29.32亿平方英寸，比第二季度的29.83亿平方英寸下降了1.7%，这同时也标志着连续 第四个季度的下降。国际硅片厂商巨头营收均承压: SUMCO、日本信越、台湾环球晶圆、德国Siltronic营收同比-13.6%/+0.7%/-7.13%/-21.1%. 国内中环领先大硅片项目进展顺利 ：拟投资30亿美元实现75万片/月8寸产能和60万片/月12寸产能。 目前产能 ：8寸产线已具备25万片的月产能，12寸具备2万片的月产能。8寸产线已投产1条，共规划3条产线，全部无人化工厂。 最新进展 ：2019年6月以来，中环股份采购设备节奏加快，规模增加，采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。一期9月1 条 8 英寸产线投产，12 英寸项目预计10月开始设备搬入，2020 Q1投产。

消费电子是半导体行业最大的应用，2020年将会有 5G手机换机高峰带动整个行业的高景气度发展 ，除此之外， 物联网、汽车电子 也会刺激IC设计公司新产品的放量。以华为海思为代表的IC设计公司（包括兆易创新，韦尔股份等）在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节，设备的工艺难度大幅下降，相对容易完成国产化，封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断，市占率达到90%以上。受到贸易战和设备禁运的影响，国内IC设计公司面临设备采购难的现状，国内的头部IC设计公司开始培养新的设备供应商，以长川科技和华峰测控为代表的国产设备商，有望获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。

半导体芯片第三方测试行业市场规模80-100亿。 第三方检测服务会受益于半导体产业链发展，IC设计公司是最优质的客户群体之一，其测试环节大多需要委托外部；未来晶圆制造厂会趋于理性投资且更加注重成本管控；国内设备厂商如中微、北方华创和长川科技等在检测方面的重视程度还会继续提高。建议关注国内半导体第三方检测实验室龙头上海宜特（苏试试验收购）。

【中微半导体】国产刻蚀机龙头；【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】收购韩国IT&T公司25.2%股权，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【华兴源创】国产半导体测试设备龙头）；【至纯科技】（国内高纯工艺龙头，清洗设备可期）。

下游半导体芯片增长不及预期。

图1：10月全球半导体销售额同比-12.49%

图2：10月中国半导体销售额同比-9.32%

图3：10月集成电路进口金额同比-7.20%，10月出口金额同比+9.46%

图4：台湾环球晶圆2019年Q3营收同比-7.13%

图5：德国Siltronic2019年Q3营收同比-21.1%

图6：2019Q3全球硅片出货量同比-9.92%