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全球首发中芯国际N+1工艺芯片，芯动科技再立新功
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「一指连」小米UWB技术发布！手机一指，就能操控
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投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶，华为哈勃投资源杰半导体
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华为高管:美国制裁加剧,但华为仍可为欧洲5G客户服务
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iPhone最大换机潮来了，鸿海、和硕营收将攀峰
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中微公司非公开发行股份获上交所受理，拟定增募资不超100亿元
全球首发中芯国际N+1工艺芯片，芯动科技再立新功
10月11日，
中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）官宣：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。
“N+1”是中芯国际对其第二代先进工艺的代号，其与现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%，
也被称为“国产版”的7nm芯片技术。
芯动科技持续聚焦全球先进工艺芯片IP和定制，拥有自主全系列高带宽高性能计算IP技术，多次在先进工艺上填补国内空白，核心技术支持了全球客户数十亿颗高端SOC量产。
自2019年始，芯动在中芯N+1工艺尚待成熟的情况下，团队全程攻坚克难，投入数千万元设计优化，率先完成NTO流片。基于N+1制程的首款芯片经过数月多轮测试迭代，助力中芯国际突破N+1工艺良率瓶颈。
芯动科技与全球知名代工厂已有多年国产IP生态共建的合作，为大量国内和全球客户实现从成熟工艺（55nm、40nm、28nm、22nm等)到先进工艺（如FinFET 14nm、12nm、7nm等）的不断跨越，在各先进工艺中规模IP授权和定制批量生产高端SOC，包括GDDR6/Chiplet/Serdes等先进技术规模量产，连续多年获得中芯国际“最佳IP合作伙伴”奖。
如今，芯动科技基于国产N+1新工艺的率先里程碑NTO流片验证成功，为国产半导体生态链再立新功。
值得一提的是：
在今年4月，芯动科技起诉长电科技发索赔2500万美元（约合人民币1.75亿元）一事，受到业内外的广泛关注。
无论如何，让我们：恭喜，芯动科技！恭喜，中芯国际！恭喜，中国芯片！
投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶
本周，
投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶，50亿元北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥，厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目计划明年5月封顶，近日，华为哈勃投资半导体激光器芯片研发企业源杰半导体，小米长江产业基金投资芯迈半导体…….
50亿元北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥
10月9日上午，安徽自贸试验区合肥片区经开区块启动暨蔚来中国总部启用仪式在合肥经开区举行。安徽自贸区合肥片区经开区块首批入驻了23个项目，总投资240亿元，其中包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目等。
北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目投资方为上海显耀显示科技有限公司，总投资额50亿元，项目主要运用国际一流的MicroLED技术和独有的化合物半导体晶圆级混合集成技术生产微显示器产品。
厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目计划明年5月封顶
近日，厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目、厦门电气硝子项目等传来新进展。
厦门火炬高新区官方消息显示，目前，该公司项目总包三栋宿舍楼桩基已完成验收，正在进行基础施工；主厂房桩基施工完成，正在进行桩基检测；除主厂房和生活区以外，其他项目正在桩基施工；主厂房主体完成施工招标，施工单位准备进场。项目计划明年5月封顶，建设成为全球最大的AMOLED单体厂房。
投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶
据长沙发布报道，长沙三安第三代半导体项目长假期间未停工，其中为主厂房提供动力的主要辅助建筑——C2综合动力站日前率先完成封顶。
位于长沙高新区的长沙三安第三代半导体项目，总占地面积1000亩，投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。
据山西日报报道，山西烁科晶体公司（简称“烁科晶体”）有了新进展。据悉，目前烁科晶体实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上，8英寸衬底片已经研发成功，即将量产，国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。
中兴通讯：5G基站等主控芯片已实现7nm商用，5nm还在实验阶段
10月11日，在第三届数字中国峰会上，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。
据悉，中兴通讯的7纳米和5纳米芯片均为5G基站用的芯片。中兴也是中国当前量产7纳米导入5纳米的企业。
此外，近日，华为哈勃投资源杰半导体，小米长江产业基金投资芯迈半导体，上峰水泥成立私募基金投资集成电路，本周士兰微投资上海超丰科技。同时近期，芯歌智能、树米科技、感图科技等多家企业完成新一轮融资。
近日，企查查显示，哈勃科技投资有限公司新增对外投资。哈勃科技投资有限公司投资陕西源杰半导体技术有限公司（以下简称“源杰半导体”）。
据源杰半导体官网显示，陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业。
企查查显示，近日，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)投资杭州芯迈半导体技术有限公司（以下简称“芯迈半导体”）。小米长江产业基金持股比例为2.7027%。
企查查显示，杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程，公司经营范围包括：系统集成、集成电路及模块等。
日前，上峰水泥发布公告称，出资2.5亿元与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“兰璞创投”）等合资成立了私募投资基金――合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”）。
公告显示，公司作为有限合伙人占合肥存鑫83.0564%的合伙份额，合肥存鑫的投资范围专项限于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司。
10月10日，杭州士兰微电子股份有限公司新增一家对外投资企业——上海超丰科技有限公司。
企查查显示，该公司法定代表人为吴建兴，吴建兴还担任杭州士兰微电子股份有限公司成都分公司、杭州士兰微电子股份有限公司无锡分公司的法定代表人。
据张通社消息，近日，上海芯歌智能科技有限公司完成A轮融资，洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。
本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。
近日，据树米科技官方消息，物联网智慧连接服务商“树米科技”宣布完成A+轮融资。本次融资由毅达资本领投，GGV纪源资本、老股东洪泰基金，华科研究院喻园创投跟投。
此前，“树米科技”曾获得小米战投、顺为资本、洪泰基金、前海母基金等知名机构的投资。
企查查显示，近日，感图科技完成A轮融资，投资方包括寒武创投、瀚川智能、科沃斯、熠美投资。
据创业邦报道，本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、迭代及应用落地，并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条覆盖的战略目标，持续为行业龙头客户赋能。
中微公司非公开发行股份获上交所受理，拟定增募资不超100亿元
日前，
中微公司发布公告，向特定对象发行 A 股股票申请获得上海证券交易所受理。
此前，
中微公司披露向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金。
中微公司表示，本次募集资金拟在上海临港新片区建设中微临港总部和研发中心、中微临港产业化基地，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。上海临港新片区和南昌高新区均具有明显的产业化集群优势，中微公司本次投资的实施将有助于公司抓住区域发展协同机遇，进一步做大做强中微公司主营业务。
中微临港产业化基地项目地块总占地面积约157.5亩，规划总建筑面积约180,000㎡；中微南昌产业化基地项目占地面积约130亩，拟新建生产基地建筑面积约140,000㎡。
本项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。
中微临港总部和研发中心项目将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术11研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。同时，本项目将根据集成电路产业的发展趋势及市场需求，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。
项目地块总占地面积约25.05亩，规划总建筑面积约105,000㎡。
本项目建成后，将成为中微公司临港总部和研发中心，集办公、研发、试验、服务等功能于一体，从硬件设施层面满足中微公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。本项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。
科技储备资金项目
为满足中微公司日益增长的研发项目运营资金需要，本次募集资金中的308,000.00万元为科技储备资金。科技储备资金将用于满足营运资金、研发以及相关产业的扩张等需求。
中微公司表示，本次募集资金投资项目系公司在研判国内外市场和客户需求、国际先进技术趋势的基础上制定，以更好地把握集成电路及泛半导体产能转移、进口替代带来的市场机会。
华为高管：美国制裁加剧，但华为仍可为欧洲5G客户服务
据路透社报道，
华为欧洲高官表示，华为更难抵抗旨在阻止其进入半导体市场的美国制裁措施，但可以继续为欧洲5G网络客户提供服务。
在谷歌被禁止为使用移动操作系统Android的新型华为手机提供技术支持之后，华为仍在“寻求解决方案”，以为数百万的华为手机用户提供帮助。
“自去年美国实施制裁以来，不再允许美国半导体制造商向我们供货，因此我们以前的美国合作伙伴将不再与我们合作。自八月以来，情况变得更加困难。” 华为欧洲副总裁刘康（Abraham Liu）告诉Kurier报纸。
他说，美国正在“勒索”芯片制造商与华为的关系，这否认了美国关于中国可能将华为设备用作间谍的指控。
他提到：“尽管如此，由于准备工作充分和采用最先进技术的前期投资，我们有信心继续为5G领域的欧洲客户提供服务。”
“对于私人客户，手机所有者，我们看到了很大的困难。我们有9000万欧洲华为用户，由于谷歌不再被允许与华为合作，因此谷歌将不再为具有Android操作系统的华为智能手机发布更新。” “不过，我们仍在寻找解决方案。”
据悉，
在美国施加压力迫使华为停止提供关键电信设备的压力下，Orange和Proximus上周选择了诺基亚帮助在比利时建立5G网络。
欧盟成员国一直在加强对所谓高风险供应商的审查。分析人士说，这使华为的治理和技术受到严格审查，并可能导致其他欧洲运营商将其从其网络中剥离。
「一指连」小米UWB技术发布！手机一指，就能操控
小米带来创新的「一指连」小米UWB技术，赋予手机与智能设备空间感知能力，手机指向设备即可定向操控。
小米10系列手机和一系列智能家居设备，加入「一指连」UWB技术，内置UWB芯片和阵列天线，借助小米自研天线排列及算法，让手机和智能设备之间具备空间感知能力…
「一指连」小米UWB技术，是具备超精准定位的新一代连接技术。UWB全称Ultra Wide Band，也就是超宽带通信。支持小米UWB技术的手机可以实现对智能设备的厘米级定位，犹如人眼一般感知空间位置，指向任意智能设备都可直接控制，角度测量精度可达±3°，如同高精版「室内GPS」。
实现「一指连」需手机与智能设备内置UWB芯片及阵列天线，借助小米自研天线排列及算法，即可精准空间定位。小米UWB技术区别于现存的窄带宽通信系统，拥有500MHz超大带宽来传输信息，将定位精度提高至厘米级别，这一技术也曾应用于雷达领域。
除此之外，「一指连」小米UWB技术还有极佳的安全性能，这得益于UWB的超宽带和窄脉冲特性，空间中极难被拦截，同时又有小米距离算法加持，形成了双重保险。这些特性也让「一指连」在实际应用中有了宽阔的想象空间。未来，「一指连」小米UWB技术将与蓝牙、Wi-Fi形成优势互补，以满足用户在不同场景下的无线连接需求。
