专栏名称: 第三代半导体产业联盟
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)以推动技术创新、引导产业发展为宗旨;以面向市场、平等自愿、共同投入,联合研发、风险共担、利益共享为原则;以构建行业产学研结合的技术创新体系,培育有国际竞争力的战略新兴产业为目标。
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【会员动态】喜贺苏州晶品荣获“阿拉丁神灯奖—优秀技术奖 ”!

第三代半导体产业联盟  · 公众号  ·  · 2018-04-20 16:08

正文

恭喜苏州晶品新材料股份有限公司申报的项目,在2018阿拉丁神灯奖中入围,成为“2018第六届阿拉丁神灯奖—优秀 技术奖  ” !

本届阿拉丁神灯奖收到了由生产企业、工程设计机构、经销商、专家、用户评委以及合作机构组成的133位评审团成员650封推荐信,推荐相关产品和项目参与评奖。而秘书处收到的申报材料最终总数达到1203份,通过初审905项,其中产品类319项,技术类175项,设计类248项以及工程类163项。


获奖项目:陶瓷基5050 RGBW灯珠

本产品采用陶瓷基板封装,导热性能优异(氮化铝导热系数170 W/mK),具有耐UV特性,高寿命。彩色LED晶粒间距小,与陶瓷基板采用SMT工艺,减少金线的使用,导热性能佳,更小的封装尺寸能做到更高的功率驱动;实现出色的光控制和高效的混色;灯珠背面焊盘设计为独立驱动,可单独编址,实现颜色控制。

主要技术参数:

1 、产品规格尺寸:5.0*5.0*1.3mm;

2 、R:610-630nm,65lm,2.15V,@350mA;

3 、G:515-525nm,115lm,2.85V,@350mA;

4 、B:465-475nm,40lm,2.85V,@350mA;

5 、W:4800-6450K,140lm,3.0V,@350mA;

6 、发光角度160°

7 、封装功率 12W

我司产品采用倒装CSP直接SMT于陶瓷基板上,避免金线及硅胶的使用,散热性能优异,产品功率可达12W,性价比高。

技术及工艺创新要点:

1 、小发光面大功率贴片式LED灯珠,适配广泛混光透镜;

2 、LED芯片与陶瓷基板表面采用SMT工艺,提升耐压和导热;

3 、5050平面式封装结构,避免贴装时特殊吸嘴的定制,方便使用;

4 、丰富的白光和彩光搭配,颜色可以定制,适应舞台和景观照明需求。

实际运用案例:

此灯珠应用于地埋灯中,平日常亮白光模式,节假日彩色变化,照亮树木及山体变化,色彩鲜艳,亮度足够。目前应用于“一带一路”国际高峰论坛会址雁栖湖亮化中。

苏州晶品新材料股份有限公司

苏州晶品新材料股份有限公司,成立于2011年11月,位于苏州吴江汾湖经济开发区,是技术创新型新三板企业(证劵代码:832247)。公司在国家千人计划人才高鞠博士带领下,研发生产电子陶瓷材料,高导热复合材料,拥有薄膜,厚膜金属化,多层共烧,共晶焊等先进技术,为大功率半导体产业提供高性能陶瓷电路板,导热粘结剂,三维多层基板等产品。并以核心材料和技术开发超大功率LED模组,GaN MOS管模组、半导体制冷器件、半导体激光器件等高技术新型产品,服务汽车,半导体,新能源等产业。

晶品新材拥有国内外优秀的研发、技术和管理人才。公司荣获国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市科技型中小企业、吴江区专利示范企业等 号。

晶品新材一直营造“谦逊、尊荣、尽职、友爱“的企业文化。公司以“科学创新、致敬产业”的企业宗旨致力于电子产业链中材料和部件的研发创新,以“精益求精、品质至上”的经营理念和优质产品服务好上下游企业。







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