一个企业的发展需要找到准确的市场,迎合需求做针对策略,中国就是应用材料公司未来的五大业务增长点之一。
自中国工信部在2014年颁布《国家集成电路发展纲要》以来,中国集成电路迎来了快速增长期。设计、制造、封测等产业都迎来了大爆发。尤其是晶圆厂方面,在过去两年更是如雨后春笋般崛起在中国的几个产业聚集地。在问到对中国半导体未来的看法是,张天豪先生表示非常看好,也非常重视中国市场带来的机会。应用材料公司全球CEO Gary Dickerson也抱有同样的观点。
应用材料公司全球CEO Gary Dickerson在SEMICON 2016演讲
在2016年的SEMICON China高峰论坛上, Gary Dickerson先生表示,中国将会成为半导体产业的机会,主要体现在以下三点:
近年,通过像应用材料这样国际公司的支持和中国政策和资金的多重影响下,中国半导体开始取得了不错的成果。
首先在芯片设计上面,五年前,全球TOP10 Fabless还没有中国公司,现在有了海思和紫光展锐,这是值得中国人骄傲的一点。
“在中国的这些芯片产业中,我们也看到一些差异化的发展,一些创新应用的开发,这个我觉得基本是良性的,唯一需要做的就是要透过市场的机制做一些竞争、淘汰或强化”,张天豪说。他进一步表示,当各地政府在发展产业的时候,可以给予一定程度的支持,但还是要让这些新创公司通过市场的洗礼之后才能茁壮成长,而不是过多的保护,这会导致企业无法真正提升自己的能力俩面对未来市场的挑战,这样未来还是会遇到发展的瓶颈,所以支持和保护是两个概念。
另外,互联网应用的繁荣,也正在推动芯片产业的发展。因为新的互联网创意就需要有新的芯片驱动,有新的硬件支持。这样就会给design house带来更多新的设计概念。蓬勃发展的中国互联网产业正在成为这样的推动力。
其次,是近期火热的中国晶圆厂。中国许多地区在建的12寸晶圆厂正在扩充中国的芯片产能,也给中国半导体产业带来了更强有力的基础补充,张天豪先生对中国晶圆厂的未来充满信心。
他认为,在大基金的带领下,各地方政府积极响应,包括晶圆厂在内的中国半导体科技与显示科技等产业正在迎来供应链改革和产业提升的一个机会。中国也正在这些领域积极网罗更多高端人才来推动产业发展,所以这个方向是绝对正确的。
当然,中国市场这么大,不止是一个城市可以发展,所以肯定会有一些内部竞争。例如类似的项目在不同的城市展开,这就需要时间去优化。短期来讲,应用材料公司都很支持这些项目。然而,张天豪认为,应用材料公司的价值是在客户所投资的地方成立服务据点,加大投入和支持力度,确保这些项目能顺利成功,可以更快的TTM(Time to market)。拥有丰富经验积累的应用材料公司有丰富的资源和能力可以让这些项目能更快的进入量产。
具体到和中国半导体产业的紧密发展,应用材料公司也投入了很多。
自1984年在北京设立服务中心,成为首家进入中国的外资半导体设备公司之后,应用材料一直在中国持续投入。
应用材料公司在中国的三十余年历程
应用材料公司中国总部设在上海张江。迄今为止,在国内设有11个销售/服务研发和培训中心,员工总数已超过1100人。应用材料公司还在中国西安设立了全球开发中心,包括了半导体实验室、培训中心。以及去年刚设立的维修中心,另外还包含了人才培训、技术开发等支持。
应用材料公司甚至还将全球的采购中心设在西安,24小时不间断的提供服务,。这些都是应用材料公司和中国合作发展的成果。
“在中国,我们专注做三件事,那就是协力中国的产业做技术开发、人才培养和供应链的开发。尤其是供应链开发,协助对质量的管理,不但能给中国企业带来更好的产品,还能协助其进入国际市场”,张天豪对半导体行业观察的记者说。
未来应用材料公司会携手合作伙伴从以下三个方面支持中国IC产业的发展:
第一,技术提升。携手中国半导体与显示产业及邻近市场的客户和合作伙伴,提升行业的技术和发展实力;
第二,人才培养。长期投入人才培养与发展项目,依托位于西安全球开发中心内的全球培训中心与半导体实验室,致力于培养世界一流的行业人才。张天豪告诉半导体行业观察的记者,现在行业里都看到了半导体产业的人才缺口,应用材料公司正在这方面给中国提供巨大的帮助。
应用材料公司早就在中国布局全球人才培训中心,所以很早以前他们就开始了对中国半导体人才的开发和训练,且在西安设立了其全球人才训练中心。里面有完整、实际的,可以马上应用在产业上的训练教程,这是应用材料公司几十年的累积,也是其重要资源。应用材料公司未来将持续利用这些资源帮助培养更多半导体优秀人才
第三,供应链国际化。积极协助中国半导体产业供应链不断走向国际化,将应用材料公司的国际标准和最佳实践带入中国。
虽然在市场,资金,产业合作等有利因素下中国半导体产业势必会节节攀升。不过中国和世界水平仍有很大的差距,尤其是在CPU和存储上面。在问到应该怎样看待这个问题时,张天豪指出,中国过去的发展,包含8寸、12寸,还有早期的6寸、都是在Foundry布局;近几年,缺失的CPU和memory正在加快布局,崛起只是时间问题,但是会有一个演变过程。
张天豪认为中国应该有的放矢的发展半导体,根据需求做突破。就拿Memory来说,现在的memory有Flash和DRAM等多种技术,它们也正在当红。,但一些技术领先的memory公司已经明白下一代的memory会面临一些技术瓶颈,所以需要提前进行研发。但下一代 memory对大家来说都仅仅是一个开始,以后的物联网、汽车电子要学习更高速的运算时,需要搭配的memory可能是不同的,中国应该要抓住这些不同的需求,针对性地开发产品。
CPU也是一样的道理,传统的电脑CPU、手机CPU和未来智能设备所要用的处理器可能是不同的技术节点。所以他认为这是中国很大的机遇。
谈到中国半导体如何发展的时候,张天豪表示:利用过去几十年的经验,在未来三五年内先把产业基础做好,把半导体核心技术和制造能力都做好之后,产品的开发可能就不局限于在现有的技术上跟别人竞争,可以弯道超车。
中国的市场很大,光是中国国内市场就足以支持许多新产品的应用,所以如果能在规格、标准上串联开发的,不论是新的设备,或是GPU、CPU、memory等,中国都有很大的发展机会,而且也应该会很成功,这也是design house的优势。
相信中国的半导体也会像中国互联网一样,从之前的只从国外引进,到现在局部领先全球(如移动支付的普及),这一切的发生都只是时间的问题。