刚刚，半导体最大定增，披露！

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盛美上海发布45亿定增方案，加速半导体产业布局

上交所官网披露了盛美半导体，启动45亿定增计划，加速设备迭代与市场拓展。盛美上海是领先的半导体设备供应商，专注于晶圆清洗和湿法加工设备。公司成功研发全球首创清洗技术，拥有众多专利。

一、定增方案亮点与募资用途

近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）披露了2024年度向特定对象发行A股股票的募集说明书，计划募集资金总额不超过45亿元。

这是今年以来中国半导体行业预计募集资金规模最大的定增方案，也是盛美上海自2021年科创板IPO后的又一次重要融资。

募集资金将主要用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金，分别拟投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。此轮融资将为公司技术创新、产品迭代及市场拓展提供坚实的资金支持。

二、技术创新与产业贡献

盛美上海自1998年在美国硅谷成立以来，始终致力于半导体设备的研发与创新。公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，有效解决了行业难题，大幅减少了化学试剂的使用量。

凭借坚实的技术能力，盛美上海承担了多项国家及地方科技项目，多次荣获科技进步奖，拥有国内外授权专利466项。公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，SAPS兆声波清洗技术更是荣获2020年上海市科技进步一等奖。这些技术创新和荣誉不仅提升了公司的国际竞争力，也为我国集成电路产业的发展做出了重要贡献。

三、产能扩充与业绩增长

为了满足日益增长的市场需求，盛美上海不断扩大生产相关基础设施建设。公司在上海浦东川沙设立了亚太制造中心，预计年产能超过3.5亿美元。

同时，盛美临港项目的顺利投产，更是为公司增添了新的增长点。该项目占地64亩，总建筑面积13.8万平方米，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，预计可实现百亿产能。

在业绩方面，盛美上海2024年前三季度实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%；归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%。公司在手订单总金额达67.65亿元，显示出强劲的市场需求和增长潜力。此外，盛美上海在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe上取得重要性能突破，进一步提升了公司的技术实力和市场竞争力。

盛美上海通过定增融资、技术创新和产能扩充，正加速推进半导体产业布局，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。