1. 工信部：去年规模以上电子信息制造业增加值比上年增长13.8%
2. “2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开
3. 无锡市出台物联网和集成电路新政 助力打造产业强市
4. 华润上华承担的“MEMS专项”通过国家正式验收
5. 2017年全球硅片出货情况.
6. IEK：DRAM产值今年预计再增23%
7. 中芯国际、华虹半导体等四家企业公布2017四季度财报
8. 大基金入驻董事会！汇顶科技收购德国公司
9. 高通否决博通1210亿美元收购
10. 格芯7纳米年底开始为AMD量产
11. 三星7nm产线将动工
12. 日月光携手高通正式落户巴西
13. 1683万美元预付款，三星电子将向厦门三安采购LED芯片
14. 高通与三星修订长期交叉许可协议拓展战略伙伴关系
15. 世界先进：8英寸产能爆满，将建12英寸厂
16. 三星李在镕当庭获释，二审被判处2年6个月监禁缓刑4年
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1. 工信部：去年规模以上电子信息制造业增加值比上年增长13.8%
工信部最新统计数据显示，去年我国电子信息制造业实现较快增长，生产与投资增速在工业各行业中保持领先水平，出口形势明显好转，效益质量持续提升。2017年，规模以上电子信息制造业增加值比上年增长13.8%，增速比2016年加快3.8个百分点；快于全部规模以上工业增速7.2个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.7%。其中，12月份增速为12.4%，比11月份回落2.6个百分点。
2017年，出口交货值同比增长14.2%（2016年为下降0.1%），快于全部规模以上工业出口交货值增速3.5个百分点，占规模以上工业出口交货值比重为41.4%。其中，12月份出口交货值同比增长13.2%，比11月份回落3.4个百分点。通信设备行业生产、出口保持较快增长。2017年，生产手机19亿部，比上年增长1.6%，增速比2016年回落18.7个百分点；其中智能手机14亿部，比上年增长0.7%，占全部手机产量比重为74.3%。实现出口交货值比上年增长13.9%，增速比2016年加快10.5个百分点。计算机行业生产、出口情况明显好转。2017年，生产微型计算机设备30678万台，比上年增长6.8%（2016年为下降9.6%），其中笔记本电脑17244万台，比上年增长7.0%；平板电脑8628万台，比上年增长4.4%。实现出口交货值比上年增长9.7%（2016年为下降5.4%）。
家用视听行业生产持续低迷，出口增速加快。2017年，生产彩色电视机17233万台，比上年增长1.6%，增速比2016年回落7.1个百分点；其中液晶电视机16901万台，比上年增长1.2%；智能电视10931万台，比上年增长6.9%，占彩电产量比重为63.4%。实现出口交货值比上年增长11.8%，同比加快10个百分点。电子元件行业生产稳中有升，出口增速加快。2017年，生产电子元件44071亿只，比上年增长17.8%。实现出口交货值比上年增长20.7%，增速比2016年加快18.1个百分点。（来源：中国电子报）
2. “2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开
2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子所副总工程师赵超等行业专家与企业嘉宾出席并发表演讲。（来源：中国电子报）
3. 无锡市出台物联网和集成电路新政 助力打造产业强市
4. 2月6日下午，无锡市政府召开新闻发布会，正式发布《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的若干意见》和《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两个文件，着力强化政策引导，厚植物联网、集成电路等新一代信息技术产业发展沃壤，助力打造产业强市。
“十三五”以来，无锡市实施产业强市主导战略，去年全市地区生产总值达到10511.8亿元，迈入全国14个万亿GDP俱乐部，产业发展进入了可持续、高质量发展快车道。
无锡市政府副市长高亚光说，站在万亿元GDP的新起点上，无锡产业发展必须坚持以智能化、绿色化、服务化、高端化为引领，依托物联网、集成电路等领域的产业基础和特色优势，以数字化、网络化、智能化推动传统动能提升、新的动能生成，加快打造经济发展的“新引擎”。
无锡市是全国唯一的国家传感网创新示范区，经过八年的快速发展，已集聚物联网企业2000多家，从业人员突破15万人，物联网产业营业收入突破2000亿元，年均增幅超过20%，无锡企业承接的物联网工程遍及30多个国家和地区。
《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的若干意见》把企业培育、应用推广和生态优化作为政策扶持的重点，主要包括鼓励做大做强、支持企业技术创新、加强应用推广和完善产业生态4大类18条，共25款政策，其中19款为新增政策。
据无锡市经济和信息化委员会副主任吴建平介绍，“新政突出政策的针对性和精细化，变‘漫灌’为‘滴灌’，且政策扶持的力度都有所加大。”如鼓励企业加大技术和设备投入，从扶持比例10%、最高额度200万元，增至比例15%、最高额度500万元；强化了对智能传感器等关键技术攻关的支持，最高额度从100万元增至300万元等。
无锡是国家微电子高新技术产业基地，也是全国七大集成电路设计产业化基地之一。去年，全市集成电路产业产值达到892亿元，同比增长11%，上海华虹、SK海力士二工厂等重大产业项目相继落地，重大项目数量、规模和储备情况均为历年最好。
《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》主要包括鼓励做大做强、支持技术研发、加强人才支撑和完善产业生态4大类15条，共21款政策，其中14款为新增条款。
据无锡市经济和信息化委员会主任周文栋介绍说，新政从无锡产业实际出发，覆盖范围更广，涵盖产业推进中的各关键节点；扶持力度更大，扶持额度由最高300万元提升到了1000万元，扶持力度与国内其它同类城市类似政策相比有过之而无不及；更注重整合上下游，在鼓励在本地设计、本地流片的同时，新增本地企业购买本地设计企业相关产品和服务的扶持条款，重点解决全市集成电路产业上下游各环节脱节等问题。（来源：新华社中国金融信息网）
4. 华润上华承担的“MEMS专项”通过国家正式验收
2018年1月31日，由无锡华润上华科技有限公司与北京大学、东南大学、江苏物联网研究发展中心、中科院上海微系统所等8家单位联合承担的国家02科技重大专项“集成电路与传感器集成制造与生产技术”项目（简称“MEMS专项”）在无锡华润微电子通过项目正式验收。
MEMS专项的主要研究任务和目标是重点开展集成电路与传感器集成制造（包括芯片与MEMS制造和系统封装）技术研发，解决并掌握与CMOS工艺线兼容的MEMS规模制造的系列关键技术、集成产品设计与封装技术。建立专业化、具有规模化生产能力的硅基集成电路与MEMS传感器开放代工平台，实现规模生产。成为我国集成电路与传感器集成制造、生产与服务中心，为“感知中国”建设发挥核心支撑平台作用。
专项验收会议由中央候补委员、02专项办副总师王曦院士主持，02专项办总师叶甜春亲临现场参加项目验收、华润微电子陈南翔、张沈文等公司领导以及省市科技局的相关领导出席了本次会议。经过任务验收专家组和财务验收专家组对现场验收资料的认真审核、质询和讨论，验收组认为项目任务各项指标均已达到合同要求，项目支出符合相关管理规定，验收资料齐全，以任务验收91分的高分一致同意项目通过正式验收。
验收总结会上，02专项办总师叶甜春对该项目的成功实施给予了高度评价。他说MEMS项目是所有02专项项目中完成情况最好的项目之一，得到这样的评分并不多见。该项目是国家微电子产业发展战略布局中的重要环节，华润微电子作为项目牵头单位，在项目实施过程中虽然遇到众多的不解和技术难题，但通过有效地组织国内优质资源，持之以恒、坚持不懈地努力，最终取得了良好的成效，充分反映了参与项目的科研人员对微电子事业的追求和情怀；此项目也是推动“产学研”合作的成功典范。项目整合了华润微电子、中科院微电子所、中科院微系统所、北京大学和东南大学的优质资源和前期研究成果，实现了科技成果的产业化。最后，他希望华润微电子站在高处放眼未来，在更高的台阶上筹划企业的发展，成为国内领先的微电子企业，为中国微电子产业的发展作出应有的贡献。（来源：微电子制造）
5. 2017年全球硅片出货情况
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。
2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%。
Annual Silicon* Industry Trends
*Total Electronic Grade Silicon SlicesExcluding Non-Polished Wafers. Shipments are for semiconductor applicationsonly and do not include solar applications.
Source: SEMI (www.semi.org), February 2018（来源：SEMI中国）
6. IEK：DRAM产值今年预计再增23%
台湾工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）认为，今年DRAM的价格和出货量持续上涨。在虚拟货币挖矿厂商加入DRAM扫货，服务器需求强劲走势下，预估今年全球DRAM产值约再增长23%，续创新高，平均单价有望再涨32%。
IEK引用市调机构调查报告指出，去年全球DRAM产值年增达约77%、达725亿美元，平均销售单价上涨55%；今年预估还是供不应求，虽然涨幅力道不如去年，但在主要供应商仍有节制增产的情况下，预估今年平均销售单价仍会涨逾32%，年产值估约年增23%、达近900亿美元，为历年来新高。
IEK认为，人工智能将从云端运算延伸至边缘运算，预估到2022年，将会有高达75%的数据处理工作不在云端数据中心完成，而是通过靠近用户的边缘运算设备来处理。这将带动半导体厂商研发各种AI边缘运算专用芯片，并催生自驾车、机器人、监控、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）、无人机等五大终端载具需求。继PC、手机、车用后，未来几年AI边缘运算也将驱动DRAM应用量增加。（来源：集微网）
7. 中芯国际、华虹半导体等四家企业公布2017四季度财报
2018年2月8日，中芯国际发布了截至2017年12月31日的2017财年第四季度财报，营收为7.872亿美元，与2017财年第三财季的7.697亿美元环比增长2.3%，与2016财年第四季度的8.148亿美元相比同比下滑3.4%。
2017财年第四季度毛利润为1.485亿美元，而2017财年第三财季为1.773亿美，2016财年第四季度为2.460亿美元。2017财年第四季度毛利率为18.9%，而2017财年第三财季为23.0%，2016财年第四季度为30.2%。
2017财年第四季度利润为4771.8万美元，与2017财年第三财季2558.9万美元环比增长84.2%，与2016财年第四季的10400.8万美元同比下滑54.1%。
华虹半导体公布2017年第四季业绩，期内销售收入按年增长11.8%，达2.17亿(美元，下同)，创历来新高；溢利按年上升8.7%，至4150.2万元，每股盈利0.04元。
全年度计，销售收入为8.08亿元，按年增长12%；溢利1.45亿元，按年上升12.8%，每股盈利0.14美元。
恩智浦2017年第四季度总收入24.6亿美元，受2017年第一季度标准产品业务剥离影响，同比增长1%，环比增长3%。高功率混合信号产品业务第四季度总收入23.5亿美元，同比增长14%，环比增长3%。恩智浦2017年全年营业收入92.6亿美元，受年初标准产品业务剥离影响，同比下降3%，高功率混合信号产品业务全年总收入87.5亿美元，同比增长8%。
受汽车MCU、高级模拟和信息娱乐产品需求推动，汽车事业部第四季度收入达9.7亿美元，同比增长12%；2017年全年营业收入37.6 亿美元，同比增长11%。安全互联设备事业部第四季度收入7.45亿美元，主要得益于移动交易、通用MCU和高性能应用处理器产品需求推动，同比增长31%。安全互联设备事业部2017年全年营业收入25.9亿美元，同比增长21%。
英伟达公布了该公司的2018财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为29.11亿美元，与上年同期的21.73亿美元相比增长34%；净利润为11.18亿美元，与上年同期的6.55亿美元相比增长71%。
英伟达预计，2019财年第一季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%；按照和不按照美国通用会计准则的毛利率预计分别将达62.7%和63.0%，上下浮动50个基点；按照和不按照美国通用会计准则的运营支出预计分别将达7.70亿美元和6.45亿美元左右；按照和不按照美国通用会计准则的其他收入和支出预计都将是名义上的；按照和不按照美国通用会计准则的税率预计都将为12%，上下浮动1%。（协会秘书处整理自芯思想、集微网）
8. 大基金入驻董事会！汇顶科技收购德国公司
日前，指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称，公司将通过增资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）收购海外标的，增强公司在物联网产业布局；同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。
公告披露，汇顶科技拟使用自有资金1,500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司100%股权，出资定价包括转让价款900万欧元减净运营资金（8,686,734.12欧元），以及预留款150万美元的等值欧元两部分。
此次增加投资后汇顶科技对汇顶香港的投资总额变更为1,641.9万美元（含之前投入的141.9万美元）。目前汇顶科技董事会已经同意本次增资议案。
另外，汇顶科技同时发布公告称，公司董事会于1月28日收到公司股东张帆的提名，拟提名高松涛先生为公司非独立董事；2月1日公司第二届董事会会议审议同意增选高松涛先生为公司第二届董事会非独立董事。
据悉，增选董事高松涛为国家大基金专业管理公司——华芯投资管理有限责任公司副总裁。在去年11月22日，汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向国家大基金合计转让公司股份3020万股，占公司总股本的6.65%，转让价93.69元/股，合计约28.29亿元。交易完成后，国家大基金将成为汇顶科技的第四大股东。而在高松涛增选成为汇顶科技第二届董事会非独立董事后，也将意味国家大基金将正式入驻汇顶科技董事会。（来源：中国半导体论坛）
9. 高通否决博通1210亿美元收购
高通周四称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。
高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。但高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之处，以及给予更佳保障。
高通股价在消息公布后升1.4%，博通升1.9%
博通在周一上调了收购要约价格，从此前的每股70美元调高至每股82美元。（来源：集微网）
10. 格芯7纳米年底开始为AMD量产
GlobalFoundries（格芯）将于今年底开始量产7纳米芯片，首位客户是AMD。
外媒指出，AMD过去一年里技术一直在提升，当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔。根据该公司1月31日发布的财报显示，2017年营收同比增长25%达到了53.3亿美元，在新推出的Zen架构CPU和Vega架构显示卡的市场强烈需求下，AMD在2017年也终于达成由亏转盈的目标。AMD CEO Lisa Su强调，7纳米工艺对AMD相当重要，公司GPU及逻辑芯片都在积极向7纳米推进。
此前台积电已经宣布今年量产7纳米，客户预计将囊括苹果、高通等，而AMD的7纳米芯片，将同时交由两家代工厂制造。
7纳米之后为5纳米，日前台积电已经开始动工全球首个5纳米晶圆厂，格芯方面也表示已经开始在为此做准，在生产线内引进EUV设备。（来源：天天IC）
11. 三星7nm产线将动工
据朝鲜日报报导，三星电子(Samsung Electronics)2月将举办华城新工厂动工典礼，正式开始建设厂房。因用途为晶圆代工产线，新工厂也被称为EUV产线或E产线，预计在2019年下半之后正式启用。
该工厂将大规模设置用来生产7纳米半导体的EUV微影设备，投入的EUV微影设备自2018~2019年至少10台以上。EUV微影设备每台约1,500亿韩元(约1.4亿美元)，若包含其他工厂，设备采购方面的投资金额就逼近3兆~4兆韩元。
另一方面，三星虽然预定在7纳米制程系统芯片产在线优先引进EUV设备，但中长期来说，内存芯片产线也将使用该设备。南韩半导体业界人士说明，三星引进EUV设备的时期较市场预期提早了1年，华城新工厂也较预期早动工。透过引进EUV设备，三星不仅可以快速扩大在晶圆代工市场的影响力，对于未来应用到内存芯片生产上，也可争取到设备改良的准备时间。（来源：电子时报）
12. 日月光携手高通正式落户巴西
封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元（约新台币20.73亿元），与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。
日月光说明，此次合资案由旗下环旭子公司环海电子，与高通子公司高通技术（QTI）在巴西投资新设合资公司，主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装（SiP ）模组产品，应用于物联网和智能型手机相关设备。
