1.安徽省设立300亿元集成电路产业投资基金；
2.赵伟国：河北没有高水平大学很难发展起来；
3.西安高新区正在启动第三次创业；
4.中科钢研碳化硅产业化项目启动；
5.合肥打造“基金丛林”为新兴产业引资聚智；
6.化学所有机薄膜晶体管多功能化研究获进展
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1.安徽省设立300亿元集成电路产业投资基金；
新华社合肥５月１９日电（记者 汪奥娜）记者从第十届中国中部投资贸易博览会上获悉，总规模３００亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立，将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。
该基金由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起设立，将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域。３００亿元将分期设立，首期１００亿元。
合肥产投集团相关负责人表示，合肥市作为安徽省集成电路产业的先发地区和集聚区，经过３年的发展，现已形成涵盖制造、设计等的全产业链格局，成为全国集成电路产业发展最快的城市之一。
据悉，２０１６年９月发布的《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》中提出，安徽省计划到２０２０年，建设３条１２英寸晶圆生产线和３条以上８英寸特色晶圆生产线，综合产能超２０万片／月，产值达到５００亿元。
2.赵伟国：河北没有高水平大学很难发展起来；
新浪财经讯 由河北省工业和信息化厅，工业和信息化部国际经济技术合作中心，新华社瞭望智库主办的2017“大智移云”产业发展论坛于5月18日在河北廊坊举行，紫光集团董事长赵伟国出席并发言。
他认为，一个地区的发展其实招商不是关键，遵守市场规矩才是最主要的，有服务意识才是关键，“要真想把这个行业做起来，不是开几个论坛这么简单，恐怕还要政府做很多改变。”
赵伟国表示，要建设高水平的理工科大学，越是人才集中的地方创新也就集中，河北如果没有什么高水平的名牌大学，是很难发展起来的。
3.西安高新区正在启动第三次创业；
“这里的创业不是一个人的创业，也不是创立一个企业，而是一个区的创业，涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。
西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一，现在这里正在启动第三次创业，目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心，引领“一带一路”的创新之都，全球创新网络的重要枢纽。
经过第一次创业，高新区在规划建设、环境营造、体制创新、技术创新、招商引资及产业发展等方面实现了从无到有的高量级增长。第二次创业后，高新区在产业规模、开发模式、国际化等方面实现了从小到大的几何级增长。2015年，国务院正式批复同意西安高新区建设国家自主创新示范区。
第三次创业，高新区定了新的战略目标，其中一个就是打造8个千亿级产业集群：即打造千亿级半导体产业、智能终端产业、高端装备制造产业、生物医药产业、金融服务业、软件信息服务业、军民融合产业、创新创业集群。
“高新区现在面临新的历史机遇，打造千亿级产业集群，招商引资，引进大项目是首要。比如为了打造千亿级半导体产业，我们就引进了三星这样的国际知名企业，这对整个产业提升包括投资环境的改善有很大的促进作用。”马宁说。
半导体被称为“电子产业的大米”，是电子产业不可或缺的重要组成部分。目前，三星电子凭借半导体制造等工艺，在存储芯片市场位居世界第一。2012年三星项目落户高新区，2014年5月正式投产，现在一期正常且满产运行当中。“三星来之前，陕西的集成电路产值大约100亿元，2016年半导体产业产值达到500多亿元。三星入驻后，还有100多家配套企业跟着进来，这些企业有的是技术企业，有的是服务方面的企业。”陕西省半导体行业协会理事长何晓宁说。
据西安高新区创新发展局副局长吴峰介绍，陕西特别是西安在成本方面相对东部有比较大的优势，比如水电气成本相比东部低30%左右，人力成本低40%左右。
高新区相关负责人认为，西安比起其他西部地区还有一个很重要的优势，就是高校数量居全国第三。每年有高校毕业生接近30万人，能为科技企业提供充足的人力资源。 人民日报
4.中科钢研碳化硅产业化项目启动；
5月19日，作为我国冶金行业最大的综合性研究开发和高新技术产业化机构，中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。
伴随其产业化发展，我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面，并在产品国产化和成本大幅降低的基础上，使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。
中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者，新材料在发展高新技术、改造和提升传统产业、增强综合国力和国防实力方面起着重要作用，而且在自然科学和工程技术领域中发展也越来越快，地位日趋重要。
为了扶持我国碳化硅行业的快速发展，《中国制造2025》中明确，大尺寸碳化硅单晶衬底为“关键战略材料”“先进半导体材料”。
张岩认为，碳化硅作为最成熟的第三代半导体新材料，因其在高温、高压、高频条件下的优异性能，已广泛应用于军用相控阵雷达、通信广播系统、军用武器电力系统、航空航天领域，并逐渐进入新能源汽车、高速铁路、电力传输系统工业电力驱动等民用应用领域。
在碳化硅长晶工艺技术方面，我国处于落后局面。目前，国际上4英寸碳化硅产品已成熟使用，并正在向6英寸进军，而国产4英寸碳化硅单晶产品存在成品率低、质量不能达到国际标准等缺陷，从而极大地限制了高品质、大规格碳化硅产品在国内军工、航天、电力、高铁、新能源汽车等行业上的应用。
张岩告诉记者，未来2至3年内，中科钢研将与国宏华业、江西新余、山西平遥等4至5家已取得共识的合作单位在全国投资30亿元，打造我国最大的碳化硅晶体新材料生产基地。
张岩坦言，碳化硅材料应用于高铁，可节能20%以上，并减小电力系统体积。应用在新能源汽车领域，可减少20%能耗，充电桩可降低60%能耗。
中科钢研是由国资委于2016年6月批复成立的央企控股混合所有制企业，在保持央企控股的基础上引入了战略投资者，专注于新材料研发与生产。 国际金融报
5.合肥打造“基金丛林”为新兴产业引资聚智；
新华社合肥5月19日电（记者程士华、汪奥娜）17日至19日在安徽合肥举办的中博会合肥“资本+创新”对接峰会上，合肥高新兴泰产业投资基金和安徽省集成电路产业投资基金两支基金“新秀”正式发布。这是合肥市打造“基金丛林”，为促进重点产业发展提供金融活水的系列举措之一。
记者从合肥“资本+创新”对接峰会获悉，合肥高新兴泰产业投资基金母基金规模50亿元，由合肥兴泰金融控股(集团)有限公司与合肥高新建设投资集团公司、中投中财基金管理有限公司共同发起设立。该基金将通过设立子基金形成总规模不低于150亿元的基金集群，重点关注合肥关键产业链条，完善新一代信息技术、大健康、大文化、新材料、新能源、高端装备制造等上下游产业链，大力助推新兴产业资源落地，全面推动合肥市战略性新兴产业的集聚发展。
安徽省集成电路产业投资基金由合肥市产业投资控股（集团）有限公司与国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所等机构共同设立。基金将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域，扩大投融资渠道，引入国家级产业资本和顶级研发团队，推动安徽集成电路产业实现跨越式发展。
近年来合肥市深化金融体制改革，打造支持实体经济发展的创新型金融业态，对新一代信息技术、高端装备制造等战略性新兴产业集聚发展形成支撑。作为合肥市属金融控股平台，合肥兴泰金融控股（集团）有限公司创新性打造“以组建地方金融牌照企业为核心，以构筑地方泛金融龙头企业为支撑，以涉足其他金融或泛金融企业为补充”的三层地方金融服务体系，开发6大类40多种灵活多样金融产品“矩阵”，累计为企业发展提供资金近3000亿元。
6.化学所有机薄膜晶体管多功能化研究获进展
有机薄膜晶体管（OTFT）具有柔韧性好、成本低和应用前景广阔等特点，相关研究是国际上广泛关注的前沿交叉领域。随着OTFT性能指标的不断攀升，器件功能化研究开始成为该领域关键发展方向之一。近年来，中国科学院化学研究所有机固体实验室的研究人员在多功能OTFT的构建和功能应用研究方面开展了系统的创新研究。在前期工作中，他们结合器件结构设计在高灵敏度压力传感、磁传感和气体灵敏检测方面取得系列进展（Nat. Commun. 2015, 6, 6269; Adv. Mater. 2015, 27, 7979; Adv. Mater. 2016, 28, 4549）。此外，他们还结合热电原理，在国际上率先利用有机热电材料构建了自供电柔性压力-温度双参数传感器（Nat. Commun. 2015, 6, 8356），上述成果被国际同行认为是发展了构筑新型柔性传感器的新方法（Adv. Mater. 2016, 28, 4556）。
感受器是生物体实现外部信息感知的重要组成部分之一，其功能核心是将外界的刺激信号（压力、光、温度、气味等）转化为可被神经系统识别的电信号，从而引起生物体的感知和应激行为。尽管已发展的OTFT传感器可以实现上述功能，但是与该类传感器相兼容的OTFT信号处理器件和器件集成方案尚未报道。赋予OTFT传感器仿生信号处理功能是推动相关器件向生物电子应用方向发展的关键点。
在中科院战略先导研究计划和国家自然科学基金委的支持下，化学所有机固体实验室的科研人员在OTFT触觉系统的构建方面取得新进展。研究人员在此前悬浮栅OTFT压力传感器构建的基础上，通过错位栅极器件结构与质子介电层的引入成功构建了OTFT突触晶体管。更为重要的是，结合OTFT传感器与OTFT突触晶体管的集成实现了实时信号转换和类突触信号处理。该触觉系统显示了常规传感器难以具备的时程和动态压力感知功能，可以多维度地反映出压力施加的位置、强度、持续时间、时间间隔以及循环次数等综合信息，从而实现了对外界触觉信号的智能处理，为仿生智能器件和元件的构筑提供了新的思路。相关结果发表在Adv. Mater. 2017, 29, 1606088上。Nat. Rev. Mater.（2017; doi:10.1038/natrevmats.2017.15）以“Research Highlight”的形式对上述结果进行了专题报道。
