物联网是新一轮产业变革的重要方向和推动力量，对于深化供给侧改革、推动产业转型升级具有重要意义。200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
“十三五”期间，随着万物互联时代开启，我国物联网产业规模也将保持高速发展势头，预计2017年产业规模将达到万亿元级。
目前，我国已经初步形成包括芯片、元器件、设备、软件、系统集成、运营、应用服务在内的较为完整的物联网产业链，各环节涌现出一批具有较强实力的物联网领军企业。
同时，逐步形成了环渤海、长三角、泛珠三角以及中西部地区四大区域集聚发展的空间格局。从全球物联网产业发展趋势来看，我国物联网产业规模在未来几年有广阔的增长空间，“十三五”末期产业规模将突破1.5万亿元。
今年产业规模将达到万亿元级
物联网正加速渗透到生产、消费和社会管理等各领域，联网设备规模呈现爆发性增长趋势，万物互联时代正在到来。我国高度重视物联网产业发展，《物联网“十二五”发展规划》明确指出物联网发展的九大领域，目标到2015年，我国要初步完成物联网产业体系构建。
在2013年，国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、国家标准委等多部委联合印发《物联网发展专项行动计划(2013-2015)》包含了10个专项行动计划，随后各地组织开展2014～2016年国家物联网重大应用示范工程区域试点。2014年5月，工业和信息化部印发《工业和信息化部2014年物联网工作要点》，为物联网发展提供了有序指引。
2017年1月工业和信息化部发布《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020年)》(简称《物联网分册》)，提出产业规模突破1.5万亿元的发展目标，并制定“强化产业生态布局”等重点任务。
在国家高度重视和推进下，中国的物联网产业将延续良好的发展势头，为经济持续稳定增长提供新的动力。移动互联向万物互联的扩展浪潮，将使我国创造出相比于互联网更大的市场空间和产业机遇。
《物联网分册》指出，2015年年底我国物联网产业规模已达7500亿元，整个“十二五”期间年复合增长率达到25%。我国机器到机器连接数突破1亿个，成为全球最大市场，占全球总量31%。
“十三五”期间，随着万物互联时代开启，我国物联网产业规模也将保持高速发展势头，预计2017年产业规模将达到万亿元级。当前我国物联网企业更多集中在感知层和传输层，随着物联网在各领域融合应用不断深化，产业重心将向软件和数据服务方向转移。
从全球物联网产业总体发展趋势来看，我国物联网产业规模在未来几年有广阔的增长空间，“十三五”末期产业规模将突破1.5万亿元。
多年来，各地方政府也积极营造物联网产业发展环境，以土地优惠、税收优惠、人才优待、专项资金扶持等政策措施推动产业发展，并建立了一系列产业联盟和研究中心。
中国科学院、江苏省和无锡市签署合作协议成立中国物联网研发中心，集聚产业链上40余家机构的中关村物联网产业联盟成立。上海近年来仅市级财政支持物联网技术研发、产业化、应用示范和公共服务平台类项目超过150个，支持金额超过3亿元，通过政策引导，带动社会资金投入50亿元。
物联网时代200mm生产线是热点
全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇，特别是物联网芯片大量采用200mm生产线进行晶圆制造，给200mm厂商带来机遇。
据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测，2015年市场规模154亿美元，增长29%;2016年为184亿美元，增长19%;2017年预测为211亿美元，增长15%;2019年预测为296亿美元，增长17%。那么，为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢?
首先，先进工艺制程的研发投入太高，难以得到大量客户的青睐。
通常一个产品的设计费用(如28nm)需要投入700万美元，其产品未来的销售额至少要达到10倍以上，即7000万美元，才能达到财务平衡。
如果产品的设计费用要3.57亿美元(如10nm)，那么产品的销售额要达到35.7亿美元才能做到财务上平衡。显然要寻找如此大规模的应用市场，是非常难的。这导致采用先进工艺制程的客户数量越来越少。
其次，未来物联网市场呈金字塔状的分散形态。
据GSMA预期，到2020年，全球互联设备将突破270亿台，移动互联设备有望达到105亿台，新的市场机遇将进一步增多，主要集中在M2M(机器对机器，即所有增强机器设备通信和网络能力技术的总称)和消费类电子产品领域。
物联网尽管是siliconization of everything(每样东西都能“硅化”，含有半导体)，但是与之前的那些市场相比较，它的需求品种多，但量都不大，几乎少有超过10亿部出货量的情况，甚至单一细分市场1亿部的情况都不多见。
IBS估计在2020年时只有少数物联网产品能售出1000万部以上。
最后，物联网器件主要采用模拟及混合信号，并不需要最先进工艺制程。
其中主要的产品类型包括传感器、电源、人机接口或者RF，它们的功能不需要如先进工艺制程的缩小，不需要低阀值及微电流。据此，在2015年最广泛采用的设计是130nm，实际上180nm也用得相当好。未来几年中，可能会采用到65nm、40nm及28nm工艺。
200mm生产线需关注维护成本
现阶段全球200mm生产线用火热来形容并不过分，然而也暴露出许多问题。
由于大部分的200mm生产线建于上世纪末，已经使用了近20年，按生产线的平均寿命约15年计，许多已到报废的阶段，许多二手设备买不到，200mm设备由于零配件的来源少，导致维护困难。
这有可能导致二手设备的价格急剧上升，将使200mm生产线失去该有的吸引力。
据ICInsight的数据，2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸(300mm)硅片月产能530万片。另据SEMI的数据，2007年全球有8英寸生产线199条，2015年时只有178条，预测2020年时将增加到191条，相当于2008年水平。SEMI认为在2017年至2021年期间，中国的200mm产能会增加34%。
2015年全球200mm的产能按应用分别是模拟占11%、分立器件占14%、代工占47%、逻辑+MPU占21%、存储器占3%及MEMS与其他占4%。
建一条以国产设备为主的200mm生产线
200mm生产线在物联网中的应用是一次难得的机会，中国半导体业应动用产业链的力量紧紧抓住它。中国半导体设备厂有足够的能力可以做200mm设备，也已经产出不少种类的产品。
目前最大的问题是200mm设备缺乏在生产线中稳定运行的数据及完善的维修与服务体系。其实，这样的过程对于半导体设备企业是不可缺少的。
中科院院士刘明呼吁要给予国产半导体设备试错的机会。进口的半导体设备，它们在产品出厂之前已经进行反复多次的修改，所以产品的可用性更好，而国产设备连实际测试的机会都很少，怎么能马上变成令人可信的优秀产品。
因此建议以国家资金为主，建设一条集中最优秀的国产设备的200mm生产线，进行成熟制程的产品量产，其中有一个主要目的，即全面审视国产设备在大生产中的实战表现，积累国产设备的数据，并不断加以完善。
国产设备厂要全力以赴，把自己的产品真正推向市场。生产线的月产能可从1万片起步，逐渐扩大至5万～6万片，并建议最好选择一家对于国产设备抱有充分信心的200mm芯片制造商，从产业角度要有相应的激励措施。
由于国产半导体设备的品种不全，要联成芯片生产线几乎是不可能的，因此采用“混合模式”在所难免，但是要乘此机会依市场的需求争取突破几项关键的设备。
有人说现在已有“联合实验室”，为什么还要建一条芯片生产线?显然“联合实验室”是一个进步，但是与芯片生产线是无法比较的，因为国产半导体设备必须要通过量产的考核，才能真正达到实用化，并把中国半导体设备水平提到一个新的高度。
如果这条200mm生产线建成，将象征着中国半导体设备制造商由“配角”转换到“主角”的时机到来，是一次质的飞跃。当然，这对于国产半导体设备制造商也是一个严峻的考验。
所以，国产半导体设备制造商要有迎难而上的心态，要有雷厉风行、一干到底的作风，把发现的问题能迅速地与芯片制造专家们合作共同解决，让这条200mm生产线能持续运行下去，提高产能利用率。
这样花上3年至5年时间，将这一关闯过去，中国的半导体设备制造业将有光辉灿烂的明天。
资料来源：莫大康、
中国电子报
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