打破日本垄断！Dongjin Semichem推进半导体关键材料ABF国产化进程

CINNO Research产业资讯，Dongjin Semichem公司正致力于实现半导体关键材料——味之素积层膜（ABF）的国产化替代。

ABF作为一种在半导体封装中不可或缺的绝缘膜材料，目前完全依赖日本进口。Dongjin Semichem在近期举行的“2025半导体韩国展（Semicon Korea 2025）”上，公开了其自主研发的“Dongjin Build-up Film （DJBF）”的开发进展。

据Dongjin Semichem相关人士透露，DJBF作为ABF的国产替代材料，已完成技术开发阶段，目前正在进行性能优化，并计划增加在实际半导体基板上的应用测试。ABF在半导体封装行业中具有重要地位，负责防止基板内电路间的相互干扰，而此前该材料完全由日本味之素公司独家供应，导致半导体行业对日本的依赖度极高。

为了实现ABF的国产化，Dongjin Semichem与汉阳大学合作，共同投身于DJBF的研发工作。据悉，DJBF在性能上并不逊色于ABF，其热膨胀系数（CTE）和介电损耗系数（Df）等关键性能指标已达到或超过ABF的最新产品水平。

▲ 味之素积层膜 （ABF）

若Dongjin Semichem成功实现DJBF的量产供应，预计将对半导体行业产生重大连锁反应。半导体封装行业对日本的依赖一直被视为供应链中的风险因素，而DJBF的国产化有望显著降低这一风险。随着人工智能等尖端半导体对ABF需求的增加，国产化的需求也在同步上升。

此外，ABF在下一代半导体基板中已成为不可或缺的材料，因此预计国产化竞争将愈发激烈。除了Dongjin Semichem外，LG化学也在积极开发ABF替代材料。能否通过半导体及基板制造商的性能评估测试，将成为决定各家公司能否在市场中占据一席之地的关键。

据市场调研机构数据显示，全球ABF市场规模预计将以年均9.7%的速度增长，到2031年将达到11.44亿美元。Dongjin Semichem的DJBF国产化进程，无疑将为这一市场的未来发展注入新的活力。