根据外电报导，晶圆代工龙头台积电将取代中芯国际（SMIC），借由先进制程生产通讯芯片龙头高通（Qualcomm）的 PWM IC 5 电源管理芯片。而且，由于高通的电源管理芯片每年的出货量有百万片的规模，而台积电将成为其所主要的供应商，比率高达 70% ~ 80%。

报导指出，根据业界该知情人士的透露，高通前一代电源管理芯片 PWMIC 4 源是由中芯国际生产利用在其 8 寸晶圆厂中，借由 0.18 ~ 0.153 微米制程来生产该电源管理芯片。这也是中芯国际在 8 寸晶圆厂中，与指纹辨识芯片并列为产能最大的产品。

不过，在高通进阶到下一代的 PWMIC 5 电源管理芯片之后，台积电挟其先进制程的优势，抢下了该份订单，而且预计未来的供货量将达到总量的 70% 到 80%，成为其最主要的供应商。

报导进一步指出，高通预计将使用台积电的 BCD 制程（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电做为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将在 2017 年底开始少量生产高通的 PWMIC 5 新一代电源管理芯片，并且于 2018 年开始大量发货。这样的合作关系，也将使得台积电分配更多 8 寸晶圆厂产能以完成高通的订单。

事实上，过去高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合约。后来格罗方德（Globalfoundries）收购了特许半导体之后，就转由格罗方德来生产高通的订单。之后，中芯国际在具有竞争力价格下，从格罗方德手中抢下订单，后来成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。

而中芯国际之前也希望能保留高通的订单情况下，计划为高通的电源管理芯片进行 65 纳米制程的开案。但是，最终却以价格过高而作罢。

高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。

近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子(Samsung Electronics)，可望拿回高通7纳米制程AP订单，加上电源管理芯片进入新一代规格后，台积电将成为高通的主力供应商，未来高通与台积电在各大产品线可望全面强化合作。

近来8吋晶圆厂产能持续大爆满，包括电源管理芯片、指纹识别芯片等需求功不可没，尤其是指纹识别芯片尺寸大，且终端需求大爆发，不仅高端智能手机导入指纹识别功能，更逐渐朝中、低阶手机市场渗透，消耗大量的8吋晶圆厂产能。

不过，原本采用8吋晶圆厂生产的面板驱动芯片，部分需求转移至整合触控和驱动芯片(TDDI)，由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产，因此，在产品产能相互转移下，2018年台积电将有更多8吋厂产能来生产高通PMIC 5芯片。

来源 | Technews，DIGITIMES

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